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Apple AirPods Max 2 發布:H2 晶片加持降噪強 1.5 倍、支援 USB-C 無損音訊與 AI 即時翻譯

作者 WL.
2026年3月16日 21:45
AirPods Max 2 挾 H2 晶片與 Apple Intelligence 智慧功能強勢登場,降噪、無損音訊全面升級,且透過 Apple Intelligence,帶來即時翻譯。5d6c4c2c3e02c738560bc2522cbb69d9

自 2020 年發表以來,AirPods Max 終於迎來新一代機型!Apple 正式發布了 AirPods Max 2,雖然外型延續了經典的耳罩式美學,但內在核心全面換血。藉由 H2 晶片的強大算力,這款耳機不再只是「聽音樂」的工具,更進化成具備 Apple Intelligence 智慧功能的行動音訊中心。

H2 晶片降噪效果最高提升 1.5 倍

第一代 AirPods Max 的降噪效果已經是業界標竿,而 AirPods Max 2 憑藉著 H2 晶片與全新的運算音訊演算法,將主動式降噪(ANC)表現推向新高,效能比起前代提升達 1.5 倍。無論是飛機引擎的轟鳴聲,還是通勤時的嘈雜人聲,都能過濾得更乾淨;同時,「通透模式」也變得更加自然,讓你在留意環境音時不再有明顯的數位處理感。

Apple AirPods Max 2 發布:H2 晶片加持降噪強 1.5 倍、支援 USB-C 無損音訊與 AI 即時翻譯

USB-C 無損音訊與錄音室級錄製

這次 AirPods Max 2 最大的功能突破,在於針對專業用戶提供更專精的升級。首先,無損音訊可透過隨附的 USB-C 連接線,可支援 24 位元、48 kHz 的保真壓縮音訊,這對使用 Logic Pro 進行創作的音樂人或是追求極致音質的發燒友來說,是極大的升級。同時也具備錄音室等級錄製功能,新增的錄音功能能捕捉更自然的人聲質地,對於隨手想錄 Podcast 或採訪的內容創作者來說非常實用。

另外,透過耳機上的「數位旋鈕」,現在可以直接遙控 iPhone/iPad 拍攝或停止錄影,自拍或錄製 Vlogs 變得更輕鬆。

Apple AirPods Max 2 發布:H2 晶片加持降噪強 1.5 倍、支援 USB-C 無損音訊與 AI 即時翻譯

導入 AI 智慧功能:即時翻譯、對話感知

在 Apple Intelligence 的趨動下,AirPods Max 2 變得更加聰明。提供即時翻譯,能協助使用者在面對面交談時進行跨語言溝通;對話感知可在開口與人說話時,耳機會自動降低內容音量並減少背景噪音,不需摘下耳機也能流暢溝通;語音隔離則是透過運算音訊,通話時能優先鎖定你的聲音並阻隔環境雜音,即便在強風或吵鬧環境下也能清晰通話。

五款繽紛新色,台灣售價公布

AirPods Max 2 這次一口氣推出五種新色,分別為午夜色、星光色、橙色、紫色和藍色。全機磁石與耳罩軟墊均採用再生材料,響應環保趨勢。產品建議售為 17,990 元,購買即贈 3 個月 Apple Music 免費試聽。台灣將於日後公布正式開賣日期。

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Intel Panther Lake Core Ultra 3重磅登場!18A製程打造AI PC新霸主,超狂續航、遊戲效能雙突破!

作者 WL.
2026年3月18日 14:30
Intel Panther Lake 處理器以 18A 製程打造,為新一代 AI PC 帶來卓越效能與續航力。這款 Panther Lake 處理器將引領 AI PC 進入全新境界。94e257b9cc5b41351a603a3e90804bde

在 CES 2026 期間,Intel 正式推出代號為 Panther Lake 的Core Ultra 系列 3 處理器,不僅是重回技術巔峰的指標之作,也是 Intel 首款採用 18A 製程打造的 AI PC 平台處理器,試圖在 Lunar Lake 帶來的長效電池續航力,與 Arrow Lake 高效能之間取得完美平衡,成為新一代 AI PC 的效能核心。

 

文章目錄

 

解析 Intel Panther Lake 架構

代號 Panther Lake 的 Intel Core Ultra 系列 3 處理器,設計理念在於「可擴展性」,打破過去產品線在效能與續航力之間只能二選一的僵局。Panther Lake 最核心的變革在於 SoC(System on Chip,系統單晶片)架構的重組。不同於 Arrow Lake 將低功耗核心與記憶體控制器分散的設計,Panther Lake 採用更為激進且高效率的佈局,將 SoC 劃分為三大模塊:運算模塊(Compute Tile)、繪圖處理器模塊(GPU Tile)與平台控制模塊(Platform Control Tile)。

Panther Lake 由運算模塊(Compute Tile)、繪圖處理器模塊(GPU Tile)、平台控制模塊(Platform Control Tile)構成,並透過 Foveros 2.5D 技術封裝為 SoC(System on Chip,系統單晶片)。

Intel 18A 製程節點

其中最重要的「運算模塊」採用 Intel 最先進的 18A 製程節點打造。這個模塊不僅整合高效能 P-Core、高效率 E-Core 與低功耗 LP E-Core 三種核心,更關鍵的是,Intel 將記憶體控制器重新拉回運算模塊內。這項改變大幅降低了核心與記憶體之間的資料交換延遲,對於需要頻繁存取數據的 AI 運算與遊戲應用至關重要。所有模塊透過 Foveros 2.5D 封裝技術整合為單一晶片,並利用第 2 代 Scalable Fabric 進行高速互連,確保各模塊之間能夠溝通無礙。

捨棄封裝記憶體設計

在記憶體架構上,Panther Lake 展現極高的靈活性。捨棄 Lunar Lake 將記憶體直接封裝在處理器上的設計,改為支援標準的 LPDDR5 或 DDR5 記憶體,這意味著筆電廠商可以自由選擇 On-Board 記憶體或使用最新的 LPCAMM 模塊,賦予產品維修與升級的彈性。為了補強移除封裝內記憶體可能帶來的延遲影響,Intel 在運算模塊中新增獨特的「記憶體側快取」(Memory Side Cache),容量達 8MB。這層快取能有效提升資料命中率,減少對主記憶體的存取次數,進而達到降低延遲與節省電力的雙重效果。

Panther Lake 支援 128GB DDR5 或 96GB LPDDR5 等記憶體,不像 Lunar Lake 將記憶體直接封裝在處理器,給予筆電廠商更多選擇規格、物料的彈性。

3 種晶片組態可選擇

此外,Panther Lake 提供三種主要的晶片組態,包括 8 核心、16 核心以及針對高效能繪圖需求的 16 核心搭 12 組 Xe3 顯示核心版本。這三種版本雖然核心數量不同,但共用相同的封裝腳位,讓 PC 製造商能以同一套主機板設計涵蓋不同價位帶的產品,大幅降低開發成本與上市時間。這種高度共用的設計,正是 Intel 試圖快速普及 Core Ultra 系列 3 處理器的重要策略。

Intel Panther Lake Core Ultra 3重磅登場!18A製程打造AI PC新霸主,超狂續航、遊戲效能雙突破!

Intel Core Ultra 系列 3 處理器特色:核心、AI 與繪圖的三位一體進化

Intel Core Ultra 系列 3 不僅是製程技術的更新,從負責通用運算的 CPU 核心,到專職 AI 推理的 NPU,再到負責圖形渲染的 GPU,每一個單元都經過重新設計,以應對未來更複雜的邊緣 AI 運算需求。

Cougar Cove 與 Darkmont 核心架構

Panther Lake 在核心設計上採用全新的混合架構。高效能核心(P-Core)採用代號為「Cougar Cove」的架構,核心目標在於極大化單執行緒效能與指令吞吐量。透過最佳化的分支預測單元與更大的轉譯後備緩衝區(TLB),指令執行效率獲得顯著提升。在能耗控制上,導入以 AI 為基礎的電源管理功能,在效能與功耗間取得最佳平衡。

高效率核心(E-Core)與低功耗核心(LP E-Core)則統一採用「Darkmont」架構,針對多工處理進行了最佳化,並支援 4 組 128bit 浮點與 SIMD 向量運算,這讓 E-Core 在處理背景 AI 任務時也能提供優秀的算力。

運算模塊內的 4 組 LP E-Core 組成了「效率叢集」,能獨立處理視訊會議、網頁瀏覽等輕度負載,此時高效能的 P-Core 與 E-Core 可完全關閉,極大化電池續航力。根據 Intel 數據,Panther Lake 在提供與前代相近單執行緒效能時,功耗可降低 40%;而在相同功耗下,多執行緒效能則有顯著提升。

Panther Lake 的 P-Core 採用 Cougar Cove 核心,E-Core 則採用 Darkmont 核心,兩者都採用 Intel 18A 製程節點。

12 組 Xe3 核心,圖形效能升級 50%

圖形處理單元採用代號為「Xe3」的全新顯示架構。雖然 Intel 在產品命名策略上仍將其歸類於 Arc B-Series,但 Xe3 在技術本質上已具備下一代 Celestial 架構的特性。

高階版本的 Panther Lake 配備多達 12 組 Xe3 核心,其繪圖效能較 Lunar Lake 提升 50%,在輸出相同效能的場景下,功耗則能降低 40%,展現極佳的能耗比。Xe3 架構大幅強化向量引擎與 XMX(Xe Matrix Extension)矩陣引擎,不僅能應對高負載 3A 遊戲圖形渲染,更成為平台 AI 算力的核心來源。單就 GPU 部分,即能帶來高達 120 TOPS 的 AI 算力,為生成式 AI 與複雜的推論任務提供強大的硬體加速基礎。

代號為 Panther Lake 的 Core Ultra 系列 3 處理器,整合最高 12 組 Xe3 核心內建顯示晶片,以及 AI 運算效能達 50 TOPS 的神經處理器。

Panther Lake 單、多執行緒效能分別較 Lunar Lake 提高 10%、50%,內顯效能也提升 50% 以上。SoC 功耗較 Lunar Lake 節省 10%,比 ArrowLake 節省 40%。

導入 XeSS,提升遊戲流暢度

為了進一步提升遊戲體驗,Intel 在 Xe3 架構中導入了多項新技術。除了支援硬體光線追蹤外,還新增 XeSS 多重畫格生成(Multi-Frame Generation)功能,能透過 AI 插補技術生成額外幀數,大幅提升遊戲流暢度。此外,Intel 與微軟合作推出的「Cooperative Vector」(協同向量)功能,允許開發者利用 GPU 渲染器加速矩陣運算,讓遊戲與 AI 應用能更高效地協同運作。

顯示晶片最多搭載 12 組 Xe3 架構 Xe 核心,並搭配 16MB L2 快取記憶體。

NPU 5 體積減半,效能更精悍

在 AI PC 最關鍵的神經處理器方面,Panther Lake 搭載第五代 NPU(NPU 5)。相較於 Lunar Lake 的 NPU 4,NPU 5 在架構上進行極致的瘦身工程。透過將矩陣運算單元(MAC)放大兩倍並減少神經運算引擎數量,NPU 5 在維持 50 TOPS 算力的前提下,晶片面積大幅縮減 40%。這不僅降低生產成本,也讓處理器有更多空間容納其他運算單元。

結合 CPU 的指令集最佳化、Xe3 核心的 GPU 矩陣引擎,以及 NPU 5 的高效能推論,Panther Lake 全平台 AI 總算力高達 180 TOPS。此規格不僅完全符合、甚至大幅超越 Copilot+ PC 的規範要求,為各類生成式 AI 應用的本地端執行提供充裕的效能。

全新 NPU 5 能夠提供 50 TOPS 的 AI 運算效能,滿足 Copilot+PC 需求。

智慧電源管理與遊戲最佳化

針對筆電最在意的功耗控制,Panther Lake 導入「第 3 代智慧型偏差控制」,這項技術能動態監控處理器各部位的負載與溫度,並透過韌體智慧分配電力預算。特別是在進行 3D 遊戲時,系統先將背景工作移交給 E-Core 處理,並將寶貴的電力預算集中分配給 GPU,以消除圖形瓶頸,提升幀數表現。

此外,還支援預先編譯渲染器技術,能大幅縮短玩家首次進入遊戲時的著色器編譯等待時間,提供更即時的遊戲體驗。透過這種軟硬體結合的電源管理策略,打破高效能等同高耗電的迷思,在輕薄筆電的有限散熱空間內,提升遊戲流暢度與 AI 運算體驗。

Intel Panther Lake Core Ultra 3重磅登場!18A製程打造AI PC新霸主,超狂續航、遊戲效能雙突破!

Intel Core Ultra X7 358H 效能實測:CPU、GPU、NPU 全面升級

雖然當前市場上搭載 Intel Core Ultra 系列 3 處理器的新機還不算太多,但也已陸續上市,這裡以 MSI 在 CES 2026 上發表的 Prestige 14 Flip AI+D3M 為例,實測在效能與續航力上,是否真的帶來大幅的成長。

Intel Core Ultra X7 358H 處理器

MSI Prestige 14 Flip AI+ D3M 在核心規格配置上相當完整,搭載 Intel Core Ultra X7 358H 處理器、Intel Arc GPU B390 顯示晶片,並配備 32GB LPDDR5X-8533MHz 雙通道記憶體與 1TB NVMe SSD 儲存空間,整體硬體水準已明顯超出一般商務筆電的常見配置。

Intel Core Ultra X7 358H 採用 4 個 P-Core、8 個 E-Core 與 4 個 LP E-Core 的混合核心架構,雖然未支援超執行緒技術,但在實際效能表現上仍展現出相當不錯的實力。在 Geekbench 6 測試中,單核心成績約為 2,901 分,多核心則達到約 16,613 分;在 Cinebench R23 測試中,CPU 多核心成績約為 16,534pts,單核心為 2,030pts,多、單核心效能差距約為 8.14 倍。而在 Cinebench 2024 測試裡,多核心成績為 906pts,單核心為 123pts,多、單核心效能差距則為 7.35 倍。

若與搭載 Intel Core Ultra 7 255H 處理器的 MSI Stealth 16 AI A2HWFG 電競筆電相比,Prestige 14 Flip AI+ D3M 無論在單核心或多核心效能上都更優異,尤其多核心表現約有 10% 左右的提升。雖然數字成長幅度看似不算誇張,但考量 Prestige 14 Flip AI+ D3M 的產品定位為商務取向機種,其整體運算效能已明顯超越過往同級,甚至具備與前一代電競筆電配置一較高下的實力。

Intel Core Ultra X7 358H 處理器代號 Panther Lake、Intel 18A 製程,為 4 個 P-Core、8 個 E-Core 與 4 個 LP E-Core 的混合核心架構,功耗 25W。

在 Geekbench 6 測試中,單核心成績約為 2,901 分,多核心則達到約 16,613 分。

Intel Arc B390 顯示晶片

筆電內建 Intel Arc GPU B390 顯示晶片,採用 12 組 Xe3 架構的 Xe 核心,利用 3DMark Night Raid 進行測試,這是針對內顯筆電所設計的 DirectX 12 遊戲環境測試條件,在此獲得 42,009 分、65+FPS 的表現,與 Intel Core Ultra 200V 系列處理器所採用的 Xe2 架構 Intel Arc 140V 顯示晶片相比,成長約 40%,顯示其具備更好針對低負載遊戲與多媒體處理的運算能力。

另外,在 Intel Graphics Software 應用程式中,可以開啟 XeSS 幀數生成複寫功能,應用程式可選擇 2 / 3 / 4 倍幀數生成,於《電馭叛客 2077》測試中,開啟 Intel XeSS 超級解析度與 Intel XeSS 畫格生成,搭配 4 倍幀數生成,遊戲品質設定在高,測得 127.72fps,表現相當不錯。

而 AI 效能測試,則使用 UL Procyon AI 電腦視覺基準測試,會使用 CPU、GPU、NPU 等 3 種運算單元,搭配 Stable Diffusion 1.5 Light 模型(FP16)與最佳 API 進行,當中於 CPU 部分獲得 106 分、GPU 部分獲得 1,473 分、NPU 部分獲得 1,167 分,與 Intel Core Ultra 258V 處理器相比,分別有約 56%、72%、25% 的成長。

在 CrossMark 測試中,總分獲得 1,968 分,當中於影音編輯的表現較為突出,分數來到 2,348 分。

在 3DMark Night Raid 測試,為針對內顯筆電所設計的 DirectX 12 遊戲環境的測試條件,在此獲得 42,009 分、65+FPS 的表現。

於《電馭叛客 2077》測試中,開啟 Intel XeSS 超級解析度與 Intel XeSS 畫格生成,搭配 4 倍幀數生成,遊戲品質高,測得 127.72fps,表現不錯。

超過 20 小時續航力表現

在續航力測試部分,使用 PCMark 10 進行續航力測試,過程將螢幕亮度調至最高,關閉 Wi-Fi 無線網路,關閉鍵盤背光,音量調至靜音。選擇 PCMark 10 Modern Office 測試項目模擬一般日常辦公室使用情境,Prestige 14 Flip AI+ 在螢幕亮度最高的情況下續航力為驚人的 20 時 30 分鐘。如果使用時降低螢幕亮度,還能更加延長續航時間。另外,在 PCMark 10 Gaming 遊戲情境測試時,Prestige 14 Flip AI+ 在螢幕亮度最高的情況下也能提供 2 小時 13 分鐘的續航力表現。

PCMark 10 Extended 是較完整的測試模式下,也以遊戲測試 GPU 和 CPU 性能,在此總分獲得 9,711 分,已可滿足專業工作使用需求,其細項成績為一般電腦工作 11,267 分、生產力 14,169 分、數位內容創作 13,565 分、遊戲 11,098 分。

在 PCMark 10 Modern Office 是模擬一般日常辦公室使用情境,在螢幕亮度最高的情況下續航力已達 20 小時 30 分鐘。

MSI Prestige 14 Flip AI+D3M

Intel Panther Lake Core Ultra 3重磅登場!18A製程打造AI PC新霸主,超狂續航、遊戲效能雙突破!

■ 處理器:Intel Core Ultra X7 358H

■ 主機板:MS-14T2(UEFI 版號:E14T2IMS.10D)

■ 記憶體:32GB LPDDR5x-8533(on Board)

■ 顯示卡:Intel Arc B390(內建顯示晶片)

■ 儲存裝置:Micron 2500 NVMe SSD 1TB

■ 軟體環境: Windows 11 專業版 25H2(Build 26200.7462),內建顯示晶片驅動版號:32.0.101.8356

MSI Prestige 14 Flip AI+D3M 是定位在螢幕可以 360 度翻轉的商務筆電,外型採用 MSI 今年全新打造的新設計,機身以全鋁合金金屬材質打造,再配上圓潤的弧形機身曲線,螢幕上蓋也換上金屬質感的全新 MSI 圖示,帶來全新的視覺感受。

配置的 14 吋 OLED 螢幕採用翻轉設計,可彈性因應不同需求切換為站立、帳篷與平板模式使用,解析度為 1920 × 1200,螢幕比例 16:10,支援手寫觸控,並具備 100% DCI-P3 色域範圍,及通過 SGS 低藍光與不閃爍認證。

更重要的是,採用獨家的全能觸控板與可收納在機身的 MSI Nano Pen 觸控筆設計,且觸控筆內建麥克風,方便使用 Copilot 語音控制功能。另外,將散熱模組升級為均溫板、雙散熱風扇搭配內吹式散熱設計,在平衡模式的 PL 1 功耗限制分別為 15~30W,效能模式則為 30~45W,而 2 種模式的 PL 2 功耗限制皆為 64W。

本文同步刊載於 PC home 雜誌

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Acer Predator Helios Neo AI 系列電競筆電升級,搭載 Intel Core Ultra 200HX Plus 與 RTX 50 系列 GPU

作者 WL.
2026年3月18日 16:30
宏碁Predator Helios Neo AI電競筆電搭載最新Intel Core Ultra處理器與RTX 5080 GPU,結合強大AI功能,全面提升電競體驗。05a81d7f967403c064237346abf07c15

Aecr Predator Helios Neo 16S AI、Predator Helios Neo 16 AI 與 Predator Helios Neo 18 AI 三款電競筆記型電腦,搭載最新 Intel Core Ultra 200HX Plus系列處理器,並支援最高 NVIDIA GeForce RTX 5080筆記型電腦GPU,全面提升電競體驗。

Acer Predator Helios Neo 16S AI

Acer Predator Helios Neo 16S AI(PHN16S-I71)為系列中主打輕薄的機型,機身厚度最薄不到 18.9mm,兼顧行動性與效能。最高可搭載 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 處理器與 RTX 5080 筆電 GPU。

螢幕採用 OLED HDR 面板,支援 240Hz 更新率、WQXGA 解析度與 1ms 反應時間,並通過 Calman Verified 認證與 100% DCI-P3 色域,強調色彩準確度與畫面流暢度。散熱方面,搭載 Predator AeroBlade 3D 金屬風扇與液態金屬散熱膏,在高負載運作下仍可維持穩定效能。

 Acer Predator Helios Neo AI 系列電競筆電升級,搭載 Intel Core Ultra 200HX Plus 與 RTX 50 系列 GPU

Acer Predator Helios Neo 16 AI

Acer Predator Helios Neo 16 AI(PHN16-I71) 主打在 16 吋機身中整合高效能硬體與 AI 電競應用。最高同樣可搭載 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 處理器與 RTX 5080 筆電 GPU。顯示器配置 OLED HDR 面板,具備 1ms 反應時間與 WQXGA 解析度,並支援 100% DCI-P3 色域,提供細膩且流暢的視覺體驗。

連線方面,內建 Intel Killer E3100 乙太網路,強調低延遲與穩定連線品質,同時支援 Thunderbolt 4,可進行高速資料傳輸與外接擴充。散熱系統則導入 AeroBlade 3D 風扇、液態金屬與向量熱導管設計,提升整體散熱效率。

Acer Predator Helios Neo AI 系列電競筆電升級,搭載 Intel Core Ultra 200HX Plus 與 RTX 50 系列 GPU

Acer Predator Helios Neo 18 AI

Acer Predator Helios Neo 18 AI(PHN18-I71) 為系列中最大尺寸機型,主打沉浸式視覺體驗。搭載最高 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 處理器與 RTX 5080 筆電 GPU,搭配 18 吋 WQXGA 螢幕與 240Hz 更新率。

螢幕亦支援 100% DCI-P3 色域,並導入防眩光薄膜技術(Ambient Contrast Ratio),可降低反光並提升對比,即使在明亮環境下仍能維持清晰畫面。散熱配置同樣採用 AeroBlade 3D 金屬風扇、液態金屬與向量熱導管,確保高效能輸出時的穩定性。

Acer Predator Helios Neo AI 系列電競筆電升級,搭載 Intel Core Ultra 200HX Plus 與 RTX 50 系列 GPU

AI 功能導入:強化遊戲、直播與個人化體驗

三款新機均整合多項 AI 應用功能。透過 PredatorSense 軟體,使用者可即時調整效能模式與風扇轉速,並自訂 4 區 RGB 鍵盤與機身燈效。

在影音與通訊方面,Acer PurifiedVoice 與 PurifiedView 透過 AI 技術降低背景噪音並提升視訊畫質,適用於直播與遠端互動場景。

此外,Acer Intelligence Space 平台也整合多項 AI 工具,例如可在 FPS 遊戲中提供輔助的 Game Assistant,以及自動錄製精彩畫面的 ProCam,協助玩家捕捉關鍵時刻。

 

 

 

 

 

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Apple WWDC26 將於 6 月 9 日凌晨登場,聚焦 AI、iOS 與最新開發工具

作者 WL.
2026年3月24日 10:41
WWDC26 將於 6 月登場,聚焦 Apple 最新軟體與技術。這場盛會不僅是開發者掌握 Apple 生態系未來方向的關鍵,WWDC26 更將提供開發者與 Apple 團隊交流的寶貴機會。Da724548132726fdfb5242b0f4e12957

Apple 宣布年度全球開發者大會 WWDC26 將於台灣時間 6 月 9 日至 13 日登場,活動將以線上形式為主,向全球開發者展示最新的 Apple 軟體、技術與開發工具。除了線上議程之外,Apple 也預計在開幕當天於 Apple Park 舉辦特別實體活動,讓部分開發者與學生有機會親自參與。

今年 WWDC26 將聚焦 Apple 各大平台的重要更新,內容預期涵蓋 AI 技術進展、全新軟體功能,以及最新開發資源。對開發者而言,WWDC 不只是每年觀察新品與系統更新的重點活動,更是掌握 Apple 生態系未來方向的重要指標。今年大會同樣會提供與 Apple 工程師及設計師交流的機會,協助開發者更深入了解新工具、框架與功能,並思考如何將這些新技術導入 App 開發流程。

WWDC26 將於台灣時間 6 月 9 日星期二,以 Keynote 發表會與 Platforms State of the Union 揭開序幕。隨後整週活動都將在線上展開,內容包含超過 100 場影片講座,以及互動式小組實驗室與預約交流時段,讓開發者能直接與 Apple 團隊對談,進一步掌握今年發表內容的技術細節。

Apple WWDC26 將於 6 月 9 日凌晨登場,聚焦 AI、iOS 與最新開發工具

大會相關內容將透過 Apple Developer App、Apple Developer 網站及 YouTube 頻道對外播送。除了線上活動外,Apple 也將於美國時間 6 月 8 日在 Apple Park 舉辦實體特別活動,提供開發者與學生觀看 Keynote 與 Platforms State of the Union,並參與特別實驗室、交流活動及社群互動。

由於 Apple 持續透過 Swift 學生挑戰賽支持學生開發者,今年的挑戰賽獲獎者將於 3 月 26 日收到通知,並可進一步申請參加 Apple Park 特別活動。此外,Apple 也將從中選出 50 名 Distinguished Winners(傑出獲獎者),邀請他們前往 Cupertino 參與為期三天的活動。

隨著 WWDC26 確定將於 6 月舉行,外界接下來也將關注 Apple 今年在 AI、作業系統更新與開發者工具方面,是否會帶來比往年更明顯的變化與新布局。

Apple WWDC26 將於 6 月 9 日凌晨登場,聚焦 AI、iOS 與最新開發工具

 

 

 

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ASUS、高通、微軟攜手發布 Copilot+ PC 新機:旗艦 Zenbook A16 算力 80 TOPS、 售價 73,999 元起

作者 WL.
2026年3月24日 13:30
華碩發表全新 Copilot+ PC 系列,旗艦機 Zenbook A16 搭載高通 Snapdragon X2 Elite Extreme,NPU 算力高達 80 TOPS。00a70ec745cab7268376a0e8ed5514ce

華碩在 CES 2026 發表的 ASUS Zenbook A16(UX3607OA),在台灣正式開賣,維持極薄設計,搭載高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器,NPU的AI運算效能達到80 TOPS,符合 Copilot+ PC 規範。同步也展出其他搭載高通 Snapdragon X2 Elite 系列處理器的 Zenbook A14、Vivobook S16、ProArt PZ14,甚至還有預計在第二季上市的 ASUS V400 AiO。

ASUS Zenbook A16 售價 73,999 元

ASUS Zenbook A16 配備 16 吋、3K 解析度的 OLED 螢幕,採用 16 : 10 的比例,為創意工作者提供更寬廣的視覺空間與極致鮮豔的色彩呈現。為了滿足專業人士長途差旅的需求,內建 70 Wh 的大容量電池,透過高通處理器優異的能源效率比,能夠提供長達整天的續航能力,確保使用者在移動過程中無需時刻尋找電源插槽。

ASUS、高通、微軟攜手發布 Copilot+ PC 新機:旗艦 Zenbook A16 算力 80 TOPS、 售價 73,999 元起

ASUS Zenbook A16(UX3607OA)機身採用特殊的高科技陶瓷鋁合金材質,推出沙暮金色,在僅有 1.2 公斤的輕薄機身內,搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器,48GB LPDDR5X 高速統一記憶體,具備 NPU 算力高達 80 TOPS。這樣的效能表現讓專業人士在處理複雜的 AI 模型、高畫質影片剪輯或大型遊戲時,都能感受到如同行動工作站般的流暢感,完全打破了輕薄筆電效能有限的傳統印象。

ASUS、高通、微軟攜手發布 Copilot+ PC 新機:旗艦 Zenbook A16 算力 80 TOPS、 售價 73,999 元起

目前這款旗艦機種的建議售價為 73,999 元,即日起至 4 月 26 日止,早鳥購機登錄即贈送價值 2,990 元的陶瓷鋁合金精品滑鼠。

ASUS、高通、微軟攜手發布 Copilot+ PC 新機:旗艦 Zenbook A16 算力 80 TOPS、 售價 73,999 元起

ASUS Zenbook A14 售價 63,999 元

除了 ASUS Zenbook A16(UX3607OA)之外,還有 14 吋的 ASUS Zenbook A14(UX3407NA)可選擇,搭載高通 Snapdragon X2 Elite處理器可選擇,且70Wh電池提供超過 33 小時電力續航。全金屬機身採用高科技陶瓷鋁合金,不到 1 公斤的輕巧便攜,螢幕配備14吋、3K、16 : 10 OLED螢幕。產品售價為 63,999 元。

ASUS Vivobook S16、ProArt PZ14、V400 AiO 同步登場

另外,同步也展出其他搭載高通平台的機型,包括:

  • ASUS Vivobook S16(S3607NA):搭載高通 Snapdragon X2 Elite 系列處理器,16 吋機身採用療癒系迷霧藍機身,重量僅 1.68 公斤,售價 57,999 元。
  • ASUS ProArt PZ14(HT7407NA):搭載高通 Snapdragon X2 Elite 系列處理器,14吋、144 Hz ASUS Lumina Pro OLED 觸控螢幕,Delta E < 1,色彩精準。重量為 0.79 公斤、厚度 0.9 公分,機身具備 IP52 防塵防潑水。預計第二季上市。
  • ASUS V400 AiO VM441QA:搭載高通 Snapdragon X處理器的一體式電腦,最高支援32GB LPDDR5X記憶體與1TB SSD儲存空間,具備最高 45 TOPS NPU。螢幕 24吋、Full HD 解析度,具備100% sRGB與72% NTSC 色域。預計第二季上市。

 ASUS、高通、微軟攜手發布 Copilot+ PC 新機:旗艦 Zenbook A16 算力 80 TOPS、 售價 73,999 元起

 

 

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M4 iPad Air 開放預購,售價 19,900 元、最快月底到貨

作者 WL.
2026年3月25日 15:00
全新 M4 iPad Air 搭載強大 M4 晶片,效能全面升級,記憶體與連線規格亦大幅提升,其售價 19,900 元起,已在台灣開放訂購,。3969fd3dbc1bbf42582903ef89280376

Apple 三月初發表的 M4 版 iPad Air,售價維持與前代相同,但在效能、記憶體與連線規格全面升級,同時也提供 11 吋與 13 吋兩種尺寸,Wi-Fi 版 11 吋售價 19,900 起、13 吋售價26,900 起,已在台灣開放訂購,最快月底可以到貨。

升級 M4 晶片、12GB 記憶體、C1X 晶片

新款 iPad Air 採用 8 核心 CPU 與 9 核心 GPU 架構的 M4 晶片,官方數據指出,相較 M3 版本最高快 30%,對比 M1 機型最高可達 2.3 倍效能提升。GPU 支援第二代硬體加速光線追蹤與網格著色技術,在 3D 渲染或專業算繪場景中,相較 M1 可帶來最高 4 倍速度提升。針對影片剪輯與影像創作,搭配 Final Cut Pro、Pixelmator Pro 等 App,可提供更流暢的多軌剪輯與高解析素材處理能力。

另外,記憶體同步升級至 12GB,記憶體頻寬達 120GB/s,較前代提升 50%,對多工與 AI 任務更為有利。

在連線部分,首度導入 Apple 自研 N1 無線晶片與 C1X 數據機系統。Wi-Fi 版支援 Wi-Fi 7、Bluetooth 6 與 Thread 技術;行動網路版則支援 5G,並具備 GPS 功能。

M4 iPad Air 開放預購,售價 19,900 元、最快月底到貨 

容量 128GB 起跳,價格 19,900 元起

搭載 M4 晶片的 iPad Air 提供藍色、紫色、星光色與太空灰色,容量有 128GB、256GB、512GB 與 1TB 可選擇,並有 Wi-Fi 及 Wi-Fi + 行動網路版。11 吋版本售價為 19,900 元起,13 吋版本售價為 26,900 元起,目前已可在官網預購,最快將於月底到貨。

  • 11 吋 Wi-Fi 版:19,900 元起
  • 11 吋 Wi-Fi + 行動網路版:24,900 元起
  • 13 吋 Wi-Fi 版:26,900 元起
  • 13 吋 Wi-Fi + 行動網路版:31,900 元起

M4 iPad Air 開放預購,售價 19,900 元、最快月底到貨

 

 

 

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Razer Viper V4 Pro 電競滑鼠、Gigantus V2 Pro 鼠墊登場:8,000Hz 輪詢率搭配 5 種滑動手感鎖定電競玩家

作者 WL.
2026年3月25日 16:38
Razer Viper V4 Pro 帶來超低延遲與高精準度,搭配 Gigantus V2 Pro 多種滑動手感,全面提升遊戲體驗。6585cb0593f561c439112c578a5eebd2

Razer 推出全新電競滑鼠 Viper V4 Pro 與布質滑鼠墊 Gigantus V2 Pro,鎖定高強度競技玩家需求,強調在延遲控制、追蹤精準度與操作穩定性上的全面升級。兩款產品延續 Razer 在電競周邊領域的定位,並進一步結合職業選手回饋進行最佳化。

Razer Viper V4 Pro 超低延遲與高精準度,售價 4,990 元

Razer Viper V4 Pro 延續系列一貫的輕量化設計,並針對爪握與指握玩家最佳化外型與重心配置,這回重量約 49~50g,相較前代進一步減輕,同時透過內部結構最佳化維持強度與平衡。按鍵部分採用第 4 代光學滑鼠軸,標榜可達 1 億次點擊壽命,並透過光學觸發機制減少傳統機械開關的延遲與誤觸問題。另也導入光學滾輪設計,強化刻度精準度與耐用性。

硬體規格方面,搭載第 2 代 Razer HyperSpeed Wireless 技術,在有線與無線模式下皆支援 8,000Hz 輪詢率,進一步降低輸入延遲。感測器則升級至第 3 代 Focus Pro 50K,具備最高 50,000 DPI、930 IPS 與 90G 加速度,並導入「Frame Sync 畫面同步」技術,使感測器掃描與回報節奏同步,有助於降低延遲並提升追蹤穩定性。

此外,滑鼠也整合多項軟體調校功能,包括 DPI 微調、靈敏度匹配與非對稱抬升距離設定,方便玩家在不同設備間快速套用個人化設定。Razer Viper V4 Pro 售價為 4,990 元,近期已上市。

Razer Viper V4 Pro 電競滑鼠、Gigantus V2 Pro 鼠墊登場:8,000Hz 輪詢率搭配 5 種滑動手感鎖定電競玩家

Razer Gigantus V2 Pro 提供 5 種滑動手感,售價 1,890 元

同步推出的 Gigantus V2 Pro,則針對滑鼠操控手感提供更多細分選擇。此次首度導入五種不同摩擦力等級,從高阻力的精準控制,到低阻力的快速滑動,讓玩家能依遊戲類型與操作習慣選擇合適版本,且不同版本同時搭配對應硬度的泡棉結構,以調整停止力與回饋感,兼顧細微操作與快速移動需求。Gigantus V2 Pro 分別有以下 5 種可選擇:

  • Max Control: 超高摩擦力,專為極致精準的微調與瞬移而生。
  • Control: 高摩擦力,提供穩定的微調控制。
  • Balance: 中等摩擦力,帶來均衡的混合滑動感。
  • Speed: 低摩擦力,實現快速流暢的揮灑 。
  • Max Speed: 極低摩擦力,支援瞬間的極速移動 。

此外,Gigantus V2 Pro 鼠墊採用可捲收設計,方便玩家外出攜帶或參與比賽,產品售價為 1,890 元。

Razer Viper V4 Pro 電競滑鼠、Gigantus V2 Pro 鼠墊登場:8,000Hz 輪詢率搭配 5 種滑動手感鎖定電競玩家

 

 

 

 

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Apple Business 企業整合平台 4 月上線,行動裝置管理、零接觸部署、品牌管理台灣都能用

作者 WL.
2026年3月25日 18:22
Apple Business 全新整合平台登場,為全球企業提供全方位數位轉型方案。此平台整合裝置管理與品牌行銷,助企業實現高效營運,Apple Business 讓企業管理更輕鬆。Edce66161f38aab0cdfd9f2b073ec527

Apple推出全新的整合式平台 Apple Business ,這項服務為全球企業提供一個全方位的數位轉型方案。過往企業在管理 Apple 裝置時,往往需要穿梭於不同的系統與工具之間,而 Apple Business 的出現則是將裝置管理、團隊協作工具以及品牌行銷服務完整整合。同時也導入了全新的 Blueprints 技術,協助企業輕鬆設定員工群組、安全性規範與應用程式分發。

零接觸部署與 Blueprints 最佳化 IT 管理流程

Apple 預計將於 4 月 14 日起,在全球超過 200 個國家與地區推出這項服務,屆時現有的 Apple Business Connect 與 Apple Business Essentials 使用者將會感受到整合後的無縫體驗。

在技術規格層面, Apple Business 的核心在於其內建的行動裝置管理系統(MDM)。過往在美國以訂閱制提供的功能,現在透過全新 Blueprints 變得更加直觀, IT 人員可以預先設定好裝置的各項數值與必備應用程式,實現零接觸部署。這意味著新員工在收到 Apple 產品開箱時,裝置就會自動套用公司規定的設定,大幅降低初次啟動的門檻。

此外,該平台支援 Managed Apple Accounts 功能,能將裝置上的工作資料與個人隱私進行加密分離,並與 Google Workspace 或 Microsoft Entra ID 等主流身分識別供應商整合,為新進員工自動建立帳號,確保企業資產的安全性。

針對大規模部署的需求,Apple Business 也開放全新的 Admin API ,讓管理員能透過程式化介面存取裝置與稽核資料,進一步簡化了跨區域的設備控管。而在生產力工具方面, Apple 這次首度推出整合式的企業電子郵件與行事曆服務。企業可以使用自有的網域名稱,或直接透過平台購買新網域,建立專業的公司目錄與聯絡人資訊。這些排程工具與行事曆委派功能,能讓團隊成員在 iOS 26 或 macOS 26 的環境下獲得更順暢的協作體驗。

Apple Business 企業整合平台 4 月上線,行動裝置管理、零接觸部署、品牌管理台灣都能用

品牌管理工具與地點分析全面強化市場觸角

除了內部的效率管理, Apple Business 更進一步強化了企業對外觸及顧客的能力。原先獨立的 Apple Business Connect 品牌管理工具現在已全數整合進平台中。企業可以在 Apple 地圖、郵件、錢包以及 Siri 中一致地管理品牌標誌、名稱與關鍵資訊。透過豐富地點卡功能,商家能自訂照片、營業時間與特別活動,並在 Apple 地圖上新增訂購或預約等自訂操作,將潛在顧客精準導向指定的官方網站。

更具戰略價值的是平台內建的地點分析功能。企業主現在可以即時掌握顧客在 Apple 地圖上的互動數據,包括搜尋趨勢、瀏覽次數以及點擊預約的轉化率。此外,品牌化通訊功能能讓企業在郵件或錢包的訂單追蹤畫面中醒目顯示商標,提升顧客的視覺一致性。甚至在使用 iPhone 卡緊收功能進行無線收款時,付款畫面也會顯示品牌標誌以建立交易信賴。

Apple Business 企業整合平台 4 月上線,行動裝置管理、零接觸部署、品牌管理台灣都能用

台灣開放部分功能使用

台灣也能使用 Apple Business 企業整合平台,在核心的硬體管理層面,可使用內建的行動裝置管理(MDM)系統,並透過零接觸部署功能,讓員工手上的 Apple 設備在開箱即用的情況下自動完成公司設定。安全性方面,同步支援 Managed Apple Accounts 技術,這項功能最核心的價值在於能在同一台裝置上,針對工作資料與個人隱私進行加密分離,確保企業內部機密不外洩的同時,也兼顧了員工的隱私。

同時,在品牌管理部分,本地商家可透過平台統一管理 Apple 地圖上的地點資訊、標籤與品牌化郵件,並利用 App 取得與分配功能,將生產力工具精準派發給特定團隊。值得關注的是,也支援針對零售與服務業設計的 iPhone 卡緊收(感應收款)功。

不過需要特別注意的是,部分生產力工具如企業專屬電子郵件、行事曆與目錄服務,目前仍屬於美國市場的專屬功能,台灣用戶在現階段暫時還無法啟用這些特定的協作服務。

Apple Business 企業整合平台 4 月上線,行動裝置管理、零接觸部署、品牌管理台灣都能用

 

 

 

 

 

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Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

作者 WL.
2026年3月25日 18:30
Intel Core Ultra 系列處理器重磅登場!搭載尖端技術,無論行動或桌上型平台,Intel Core Ultra 處理器皆帶來突破性效能,刷新遊戲與創作紀錄,引領AI PC新時代。B3f96d0c858d0ffe4e08af8360394cef

Intel 聯合 Acer、ASUS、技嘉、微星、Lenovo 等多家廠商,在台灣正式發表並展示一系列最新的處理器平台與應用裝置。涵蓋行動端的 Intel Core Ultra 系列 3 與 Intel Core Ultra 200HX Plus 行動處理器,專為專業玩家打造的 Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器,以及針對商用自動化設計的 Intel Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器。

Core Ultra 系列 3 行動版處理器:Core Ultra 200HX Plus 帶來旗艦效能

針對行動運算市場, Core Ultra 系列 3 處理器是首款採用 Intel 18A 製程的行動處理器平台,導入 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術,結合 Foveros 先進封裝技術,能將多個晶片模組完美整合。根據官方數據顯示,該系列在遊戲效能上提升了超過 77% ,電池續航力最長則可達到 27 小時。其配備最高 12 個 Xe 核心的新一代 Intel Arc GPU ,讓整體的平台運算效能最高可達 180 TOPS 。現場亦透過最新 Intel XeSS 3 多幀生成技術示範,說明即便是在輕薄筆電上,也能流暢運行 3A 等級的遊戲大作。

詳細效能實測可參考「Intel Panther Lake Core Ultra 3重磅登場!18A製程打造AI PC新霸主,超狂續航、遊戲效能雙突破!」一文。

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

除了主流輕薄筆電,Intel 也首度亮相了針對旗艦電競與創作需求設計的 Core Ultra 200HX Plus 系列。此系列包含 Core Ultra 9 290HX Plus 與 Core Ultra 7 270HX Plus 兩款型號,特別強化了進階遊戲、串流與工作站的運作需求。

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

此外,該平台支援全新的 Intel 二進位優化工具,能透過轉譯層優化技術直接提升特定遊戲的原生效能。連線能力方面則提供高達 80Gbps 的雙向頻寬,不僅支援超大型檔案傳輸與 8K 影像串流,還能透過單一連接埠進行高功率充電與多裝置串接,徹底滿足數位創作者對傳輸速度的嚴苛要求。

同時透過 Intel XeSS 3 多幀生成(Multi-Frame Generation)技術,進一步提升遊戲每秒畫面更新率(FPS),讓輕薄筆記型電腦也能流暢運行 3A 級遊戲大作,例如在《古墓奇兵:暗影》下,開啟 Intel XeSS 3 多幀生成,FPS 可達 300 以上。

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

現場 Acer、ASUS、msi 也展示了搭載 Core Ultra 200HX Plus 系列處理器的機型,不過產品正式上市時間大約要等到 4 月以後。

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器:刷新遊戲與創作效能紀錄

在桌上型電腦領域,Intel推出 Core Ultra 200S Plus 系列,目標直指專業電競玩家與頂級內容創作者。該系列旗艦產品具備高達 24 核心,內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍。根據Intel的技術說明,Core Ultra 200S Plus 在多執行緒效能上比同級產品提升了 103% ,且晶粒間互連頻率提升達 900MHz ,確保了極低的操作延遲。現場透過 Intel Binary Optimization Tool 進行示範,展示該技術如何精確優化系統資源分配,讓玩家在進行高負載遊戲時仍能保持畫面流暢度與系統穩定性,重新定義了頂級遊戲平台的性能標準。

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

這系列處理器在記憶體除了支援 DDR5 7200 MT/s 記憶體外,更與全新的 Boost BIOS 設定檔相容,為 8,000 MT/s 的記憶體超頻提供官方保固支援。部分現場展示的主機板更搶先預覽了對 4-Rank CUDIMM 記憶體的支援,這將大幅提升數據傳輸寬度並降低延遲感。

Core Ultra 200S Plus 系列率先上市的產品為高達 24 核心的 Core Ultra 7 270K Plus 以及 18 核心的 Core Ultra 5 250K/KF Plus 等多種配置,無論是追求極致超頻的硬體,或是需要強大運算力處理 3D 渲染的專業用戶,都能在這一代平台中找到合適的升級方案。

詳細效能實測可參考「Intel情熱價格來啦!Core 200S Plus系列處理器效能實測:堆核超頻還降價,同時發表筆電版新型號」一文。

Intel 在台發表 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus、200HX Plus 處理器,18A 製程 AI PC 平台全面登場

 

 

 

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HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5 同步登場,限時體驗館搶先試用

作者 WL.
2026年3月27日 16:07
華為推出多款創新穿戴式裝置,包括 FreeClip 2 玫瑰金色、 WATCH GT Runner 2 運動手錶、FreeBuds Pro 5 降噪耳機、 Band 11手錶  。904fd21a14f2a96ddaf04d40b26edd3b

華為在台灣上市多款穿載式裝置,包括專為跑者打造的專業運動錶 WATCH GT Runner 2 、輕巧的全方位健康手環 Band 11、旗艦級降噪耳機 FreeBuds Pro 5,以及 FreeClip 2 玫瑰金新色。同時,於台北西門町真善美廣場打造「HUAWEI FreeClip 2時尚新聲代體驗館」,活動期間除了可享FreeClip 2新品天天抽,還可獲得最高 1,700 元的商品折價優惠。

HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金新色

HUAWEI FreeClip 2延續系列廣受關注的耳夾式設計,採用創新的球面造型,採用升級版的「雲感 C 形橋設計」,柔軟度提升 25%,並以親膚液態矽膠製成,不僅兼顧舒適配戴體驗,更進一步強化風格美學與生活搭配性,讓耳機從科技設備延伸為日常穿搭配件,機身更支援 IP57 級防塵防水設計,進一步強化耐用性,運動時也能安心使用。

HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

而除了日前推出的丹寧藍、羽沙白與摩登黑三款配色外,此次推出全新玫瑰金新色,以溫潤明亮的色澤結合珠寶質感設計。

HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

同時攜手法國飾品品牌Les Néréides推出聯名耳飾,以自然與詩意為靈感,結合精緻工藝的珠寶創作融入其中,展現科技與美感兼具的生活風格。

HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

 HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

HUAWEI FreeBuds Pro 5 旗艦降噪耳機

HUAWEI FreeBuds Pro 5 搭載先進的雙單元雙路徑 AI 感知降噪技術,能夠在極高噪音的環境下精準分離人聲與背景音。其外觀設計採用了獨特的悅彰星環與鑽弦切面工藝,提供大地金、雪域白等多種配色,建議售價為 8,990 元。另外,即日起至4/30 前購買,即贈 HUAWEI FreeBuds SE 3(1,990 元);另於 5/31 前購機,還可參加「30 天無界聆聽,滿意保證」活動,享有30天深度體驗,若對產品音質或舒適度不滿意,可依活動辦法申請退貨,並獲得等值 HUAWEI 網路商店購物金回饋。

 HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

HUAWEI WATCH GT Runner 2 專為跑者打造

針對運動族群,HUAWEI WATCH GT Runner 2 則展現了極致的定位精準度。這款手錶配備了業界領先的 3D 浮動天線技術,即便在建築物林立的都會區或隧道中,定位準確度依然提升了 20% 以上。錶面則升級為耐摔耐磨的第二代崑崙玻璃,峰值亮度高達 3000 nits,確保跑者在強烈陽光下也能清晰閱讀數據。這款手錶不僅外型輕盈,更搭配了高透氣的編織錶帶,建議售價為 13,990 元。即日起至 4/30 前購買,可享 13,490 優惠價外,並贈送 HUAWEI FreeBuds 7i(3,490 元),且為鼓勵跑者挑戰自我,華為還同步發起挑戰賽,凡是在指定馬拉松賽事中刷新個人最佳紀錄的購機者,有機會獲得購機金額等值的網路商店購物金。

 HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

HUAWEI Band 11 打造無感配戴體驗

對於追求極致輕量化與全天候健康監控的使用者,HUAWEI Band 11 提供完美的解決方案。這款手環的機身重量僅有 17 克,厚度控制在 8.99 mm 左右,配戴起來幾乎沒有負擔。雖然體積輕巧,但其螢幕顯示能力卻不容小覷,搭載了 1.62 吋的大螢幕,更新率提升至 60Hz,讓操作介面更加流暢。此外,螢幕亮度最高可達 1500 nits,無論是在戶外運動還是日常通勤,資訊都能一目了然。產品採用鋁合金鑽切工藝,提供羽砂黑與流光紫兩種質感配色,建議售價僅為 1,490 元,是入門智慧穿戴市場的強力競爭者。

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HUAWEI FreeClip 2時尚新聲代體驗館

HUAWEI 即日起至4/5,在台北西門町真善美廣場,打造「HUAWEI FreeClip 2時尚新聲代體驗館」,邀請消費者近距離感受 FreeClip 2 的設計魅力與配戴體驗,活動首日更攜手伊林娛樂打造街頭時尚秀,展示 FreeClip 2 兼具創新與時尚美學的「時尚新聲代」風格。

HUAWEI FreeClip 2 玫瑰金登場!Watch GT Runner 2、FreeBuds Pro 5  同步登場,限時體驗館搶先試用

在體驗館中除了可實際佩戴一系列的穿戴式裝置外,還可以透過 AI 來模擬「HUAWEI FreeClip 2」在不同穿搭造型下的佩戴感,不管是韓風、個人形像照、鎂光燈下的情境,都可以模擬出個人照,也可將完成的照片帶走。

另外,活動期間除了可享FreeClip 2新品天天抽,還可獲得最高 1,700 元的商品折價優惠。

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Razer Blade 16(2026)升級 Core Ultra 系列 3 處理器、Thunderbolt 5、Wi-Fi 7,售價 114,999 元起

作者 WL.
2026年3月28日 15:30
Razer Blade 16 (2026) 作為極致輕薄旗艦電競筆電,全面升級Intel Core Ultra 9 386H 處理器與 RTX 5080 顯示晶片,效能與 AI 運算同步躍進。D5c6a2666f49f0003fb464d10b93fe1f

Razer 正式推出 2026 年版 Blade 16,延續品牌主打的輕薄電競筆電定位,在維持纖薄機身的同時,全面升級處理器、顯示與記憶體規格,不僅導入新一代 Intel Core Ultra 系列 3 平台,也同步搭載 NVIDIA RTX 5080 系列顯示晶片,並進一步強化螢幕與續航表現,整體定位仍是極致輕薄旗艦電競筆電。

Core Ultra 9+RTX 50 系列,效能與 AI 運算同步升級

Blade 16(2026)核心搭載 Intel Core Ultra 9 386H 處理器,具備 16 核心設計與最高 4.9GHz 時脈,相較前代核心數提升約 33%,在多工與高負載情境下可提供更穩定的運算表現。同時,處理器內建 NPU,提供最高 50 TOPS AI 運算能力,可支援影像生成、即時翻譯與各類 AI 應用,並對應 Windows 11 的 Copilot+ PC 生態。另外,搭載 NVIDIA GeForce RTX 50 系列筆電 GPU,採用 Blackwell 架構,搭配 DLSS 4 技術,可在遊戲與創作場景中提升畫面生成效率與整體流暢度,同時兼顧光影表現與 AI 運算需求。

在記憶體配置上,Blade 16 採用目前高階筆電少見的 LPDDR5X-9600 規格,最高支援 64GB 容量,提供更高頻寬與更低延遲的資料傳輸能力。這樣的配置對於大型創作軟體、開發工具與 AI 應用特別有感,可減少載入時間並提升整體作業流暢度,也符合高階用戶對於多工與即時反應的需求。

Razer Blade 16(2026)升級 Core Ultra 系列 3 處理器、Thunderbolt 5、Wi-Fi 7,售價 114,999 元起

240Hz OLED 螢幕,兼顧色彩與速度

此次 Blade 16 搭載 16 吋、QHD+ OLED 面板,支援 240Hz 更新率與 0.2ms 反應時間,同時通過 VESA DisplayHDR TrueBlack 1000 認證。在畫質表現上,提供高達 1,000,000:1 對比度與最高 1100 尼特亮度,並覆蓋 100% DCI-P3 色域,適合影像創作與專業調色需求;另一方面,高更新率與 G-SYNC 支援,也能滿足競技遊戲對流暢度的要求。

Razer Blade 16(2026)升級 Core Ultra 系列 3 處理器、Thunderbolt 5、Wi-Fi 7,售價 114,999 元起

超薄機身設計,備配 Thunderbolt 5、Wi-Fi 7

在外型設計上,Blade 16 依舊維持輕薄路線,機身厚度僅 14.9mm、重量約 2.14kg,在高階電競筆電中仍屬相對便攜的選擇。散熱系統則採用改良版 vapor chamber 均熱板搭配雙風扇設計,並支援 Razer HyperBoost,在搭配外接散熱配件時,可進一步提升 GPU 功耗上限至 175W,強化長時間高負載下的穩定性。

連線規格也同步升級至新世代標準,包括 Thunderbolt 5(最高 120Gbps 傳輸)、Wi-Fi 7 與 Bluetooth 6.0,提升資料傳輸速度與連線穩定性。

此外,機身仍保留完整 I/O 配置,包括 USB-A、HDMI 2.1 與 SD 讀卡機,兼顧專業用戶對擴充性的需求。音效部分則升級為 6 喇叭系統,並支援 THX Spatial Audio+,可提供更具方向感的立體聲場表現,對遊戲與影音娛樂都有加分效果。

Razer Blade 16(2026)升級 Core Ultra 系列 3 處理器、Thunderbolt 5、Wi-Fi 7,售價 114,999 元起

Razer Blade 16(2026)售價 114,999 元起

目前 Razer 官網上,Razer Blade 16(2026)提供不同的規格配置可選,以 Intel Core Ultra 9 386H 處理器、NVIDIA GeForce RTX 5080 (16GB VRAM) 顯示晶片、32 GB LPDDR5X-9600 MHz 記憶體、1TB SSD 版本的規格來看,售價為 114,999 元。當然,還可依需求選擇及預算升級 RTX 5080 顯示晶片、64GB 記憶體、2TB SSD 等。

 

 

 

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ROG Flow Z13-KJP 評測:小島工作室聯名,搭載 Ryzen AI Max+ 395、128GB記憶體,售價 134,999 元

作者 WL.
2026年3月30日 14:00
華碩與小島工作室聯名打造的 ROG Flow Z13-KJP 二合一筆電,搭載 AMD Ryzen AI Max+ 395 處理器加 AMD Radeon 8060S 內顯。Feb53c7e6658369ad05b1204f518c995

ASUS 與知名遊戲製作人小島秀夫所屬的  Kojima Productions 小島工作室聯手,推出 ROG Flow Z13-KJP 聯名二合一筆電,核心規格是搭載 AMD Ryzen AI Max+ 395 處理器加 AMD Radeon 8060S 內顯,以及最大 128GB LPDDR5X-8000 記憶體。當然,搶眼的外型是產品最大特色,以下就來感受 ROG Flow Z13-KJP 聯名的魅力。

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搶眼的聯名設計,以 Ludens 為發想

ROG Flow Z13-KJP 的外觀設計靈感來自小島工作室的形象吉祥物 Ludens,融合騎士與太空人元素,象徵其持續開拓全新遊戲與創意形式的精神。機背則是整體視覺焦點,由美術總監新川洋司親自繪製概念圖,透過異材質的非對稱拼接,營造出強烈辨識度。大面積採用 Decennium Gold 霧面磨砂金屬板,左上角則嵌入黑色碳纖維功能區塊,在視覺與材質之間形成鮮明對比。支架上緣與兩側可見多層次精密幾何切割,打破傳統平整輪廓,使整體更像一件精密運作的機械裝置。

機背右上角的通風孔同樣經過客製化設計,以放射狀雷雕呈現,帶出類似軍事掃描雷達的視覺效果。左上方的碳纖維板塊靈感源自 Ludens 面罩,邊緣以多顆螺絲固定,強化冷冽的機械質感與軍事工業風格。整體多層次立體結構,也與包裝盒的設計語彙相互呼應,展現一致的品牌敘事。

翻開機背支架,內部細節同樣值得玩味。透過圖騰與標示,將內部硬體配置視覺化,清楚標註 M.2 SSD、microSD 卡與喇叭等元件位置,呈現近似儀器面板的設計語言。機背中央隱藏的「2006」與「2015」兩組數字,則分別對應 ROG 與 Kojima Productions 的成立年份,為整體設計增添一層彩蛋意味。

ROG Flow Z13-KJP 外觀靈感來自小島工作室的形象吉祥物,融合騎士與太空人元素的 Ludens 遊戲人,機背設計是整台機器的視覺核心。

機背右上角的通風孔同樣經過客製化設計,以放射狀雷雕呈現,帶出類似軍事掃描雷達的視覺效果。

左上方的碳纖維板塊靈感源自 Ludens 面罩,邊緣以多顆螺絲固定,強化冷冽的機械質感與軍事工業風格。

在機背的右下角,低調的標示 ROG 與小島工作室 Logo,也是兩大聯名的象徵。

翻開機背支架,透過圖騰與標示,將內部硬體配置視覺化,清楚標註 M.2 SSD、microSD 卡與喇叭等元件位置,呈現近似儀器面板的設計語言。

機身頂部有著一道金底黑字的「FOR LUDENS WHO DARE」精神標語,結合了 ROG 品牌精神「For Those Who Dare」與小島製作的理念「From Sapiens to Ludens」之意。

13.4 吋 ROG Nebula 螢幕:2.5K、180Hz 更新率

ROG Flow Z13-KJP 搭載 13.4 吋的 ROG Nebula Display 霓真技術面板,螢幕比例為 16:10,更具備 2.5K 的超高解析度。對於電競玩家而言,這塊螢幕支援 180Hz 的可變更新率與 3ms 的極速反應時間,搭配 G-Sync 顯示技術,能有效消除畫面撕裂與殘影,提供流暢的遊戲視覺。在色彩表現方面,具備 100% DCI-P3 廣色域,並通過 Pantone 色彩認證,確保顯色精準度能滿足專業設計需求。其亮度最高可達 500 尼特,即便在光線強烈的戶外環境下,螢幕內容依然清晰可見。此外,這塊螢幕亦支援觸控操作,雖然隨機未附贈觸控筆稍嫌可惜,但搭配康寧大猩猩玻璃的強韌防護,讓玩家無論是在平板模式下進行選單操作,或是作為繪圖螢幕使用,都能擁有絕佳的手感與耐用性。

另外,啟動瞬間更有驚喜,黑底白字的 Kojima Productions 工作室標誌伴隨驚悚感的獨特音效,在按下電源鍵的瞬間,就能享受到與眾不同的沉浸感。中控程式 Armoury Crate 也換上了獨家主題,介面底層可見 Ludens 的骷髏頭盔線條,搭配 Decennium Gold 作為副色彩點綴,氛圍感直接拉滿。

ROG Flow Z13-KJP 搭載 13.4 吋的 ROG Nebula Display 霓真技術面板,並內建專屬的 Ludens 桌布、開機動畫及專屬主題的 Armoury Crate 應用程式。

螢幕支援 180Hz 的可變更新率與 3ms 的極速反應時間,搭配 G-Sync 顯示技術,能有效消除畫面撕裂與殘影。

二合一筆電設計,完整輸出入埠

由於 ROG Flow Z13-KJP 是採用平板加鍵盤的二合一設計,接上磁吸式鍵盤蓋後,才算進入終極型態。鍵盤蓋主體採用黑、白、金三色配置,字母鍵區為純白鍵帽,周邊功能鍵為黑色,玩家最常用的 WASD 鍵則特別採用 Decennium Gold 塗裝。鍵盤蓋掌托處的幾何切割設計呼應了機身的 3D 浮雕元素,闔上時呈現如同外骨骼裝甲般的立體輪廓。鍵帽上的字體風格近似《死亡擱淺》的文字,俐落且充滿科技感,甚至注音與倉頡符號也與小島工作室的字體風格統一。

輸出入埠分散在機身左右兩側,機身右側有電源鍵、音量鍵、Command Center 控制中心鍵、USB 3.2 Type-A 連接埠、3.5mm 複合式耳麥孔。至於機身左側則有 2 個 USB 4 Type-C 連接埠,可支援 DisplayPort 2.1 和 PD 3.0 充電,還有 HDMI 2.1 埠、充電埠、microSD UHS-II 讀卡機。

透過 ROG Flow Z13-KJP 機背的支架,可以自由調整最適超作的角度。

機背上的支架為無段式設計,最大可以展開至 170 度。

鍵盤採用黑、白、金三色配置,字母鍵區為純白鍵帽,周邊功能鍵為黑色,玩家最常用的 WASD 鍵則特別採用 Decennium Gold 塗裝。

鍵盤也提供 LED 背光,鍵帽上的字體風格近似《死亡擱淺》的文字,俐落且充滿科技感,甚至注音與倉頡符號也與小島工作室的字體風格統一。

機身右側上方可見機身右側有電源鍵、音量鍵、Command Center 控制中心鍵。

機身右下方有 USB 3.2 Type-A 連接埠、3.5mm 複合式耳麥孔。

機身左側則有 2 個 USB 4 Type-C 連接埠,可支援 DisplayPort 2.1 和 PD 3.0 充電,還有 HDMI 2.1 埠、充電埠。

聯名配件完整:從變壓器到收納箱都充滿儀式感

即便是不常被注意到的變壓器,在這款聯名作中也獲得裝備化的洗禮,以磨砂黑為底並印有灰色 Ludens 骷髏頭盔標誌。而最引人注目的是白色客製化收納箱,雖然不是直接復刻遊戲中的運送箱,但每一吋細節都充滿濃厚的小島工作室美學。箱體表面採用純白色調,側面嵌入 Decennium Gold 金屬邊框,四周設有稜角分明的防護線條與技術噴印文字,營造出極致的精密裝備氛圍。至於收納箱內部防撞結構由黑色緩衝泡棉構成,雖然材質較為平實,但能為筆電提供完善的物理保護。內部空間切割極為精準,幾乎是為平板量身定做。

變壓器印上了滿版的 Ludens 骷髏頭盔圖樣,可輸出 240W。

量身打造的手提箱採用純白色調,側面嵌入 Decennium Gold 金屬邊框,四周設有稜角分明的防護線條與技術噴印文字,營造出極致的精密裝備氛圍。

可以看到 ROG 標語「For Those Who Dare」被改成「For Ludens Who Dare」。

ROG Flow Z13-KJP 配上專屬手提箱,完美展現 ROG 與 Kojima Productions 小島工作室聯手之作。

ROG Flow Z13-KJP 配上專屬手提箱,完美展現 ROG 與 Kojima Productions 小島工作室聯手之作。

搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器,內建 Radeon 8060S 顯示晶片

在核心硬體方面,ROG Flow Z13-KJP 搭載 Ryzen AI Max 300 系列處理器,型號為系列頂規的 Ryzen AI Max+ 395,內建  AMD Radeon 8060S 顯示晶片。這顆處理器透過 Chiplet 微型集成設計,將 16 核心 32 執行緒的 Zen 5 CPU 與具備 40 個運算單元的 RDNA 3.5 顯示晶片結合。它還內建 XDNA 2 架構的 NPU,可提供 50 TOPs 的 AI 算力,連同 CPU 與內顯,讓 Ryzen AI MAX+ 395 處理器可提供高達 126 TOPs 的 AI 算力。

核心規格是搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器,內建 AMD Radeon 8060S 顯示晶片,以及 128GB LPDDR5X-8000 記憶體,作業系統為 Windows 11 家用版。

ROG Flow Z13-KJP 評測:小島工作室聯名,搭載 Ryzen AI Max+ 395、128GB記憶體,售價 134,999 元 

多核心運算強悍,2K 解析度也能順跑 3A 遊戲

設定在極速模式下執行進行效能測試。首先,CPU 基準測試,以 Geekbench 6 進行測試,在單核心部分,單核獲得 2,957 分,多核獲得 18,552 分,而在綜合測試中,以 PCMark 10 Extended 是較完整的測試模式下,也以遊戲測試 GPU 和 CPU 性能,在此總分獲得 11,525 分,以二合一筆電來說,分數相當優異。

於 CINEBENCH R23 測試中,CPU 多核心為 24,952 pts,單核心為 2,043pts,多、單核心的效能差距倍數為 12.21x。

於 CINEBENCH 2024 測試中,CPU 多核心為 1,401 pts,單核心為 116pts,多、單核心的效能差距倍數為 12.10x。

以 Geekbench 6 進行測試,在單核心部分,單核獲得 2,957 分,多核獲得 18,552 分。

利用 Novabech 測試,在綜合效能測試上,總分獲得 5,715 分。

PCMark 10 Extended 是較完整的測試模式下,也以遊戲測試 GPU 和 CPU 性能,在此總分獲得 11,525 分,已可滿足專業工作使用需求,其細項成績為一般電腦工作 11,337 分、生產力 15,811 分、數位內容創作 14,706 分、遊戲 18,087 分。

畢竟 ROG Flow Z13-KJP 為 ROG 旗下,在遊戲效能測試中,先利用 Geekbench 6 在 Vulkan 測試獲得的分數為 76,672 分;在 OpenCL 測試獲得的分數為 84,539 分。而在 3DMark Fire Strike 測試下,是以 DirectX 11 為基準測試,進行高效能遊戲測試,在此獲得 21,794 分;而在 3DMark Time Spy 測試下,是模擬 DirectX 12 遊戲環境的測試條件,獲得 9,143 分的表現。至於影音創作的表現測試中,以 Blender 進行 3D 創作測試,具有跨平台、開放源碼,支援 CPU 與 GPU 的渲染加速特性,於 CPU 模擬渲染測試獲得  420.66 分,效能排行在受測裝置中約 46% 的位置,整體的圖形運算效能表現算有著中階的水準;而在 AMD Radeon 8060S 顯示晶片模擬渲染測試獲得  1,486.20,效能排行在受測裝置中約 29% 的位置。

在 Geekbench 6 下進行GPU 測試,於 Vulkan 測試獲得的分數為 76,672 分;在 OpenCL 測試獲得的分數為 84,539 分。

在 3DMark Fire Strike 下是模擬 Direct X 11 遊戲環境進行測試模式,獲得 21,794 分、85+FPS 效能表現。

在 3DMark Fire Strike Ultra 測試模式下,則會將畫面解析度提升至 3840×2160,在此項獲得 5,890 分、85+FPS 效能表現。

在 3DMark Time Spy 測試模式下,是模擬 DirectX 12 遊戲環境的測試條件,獲得 9,143 分、85+FPS 效能表現。

在 3DMark Time Spy Extreme 測試模式下,是模擬 DirectX 12 遊戲環境的測試條件,獲得 4,568 分。

以 3DMark Steel Nomad Light 測試,場景支援 DirectX 12 與 Vulkan API,獲得 8,716 分。

在 3DMark Speed Way 則是採用 DirectX 12 Ultimate 開發的及時光線追蹤測試情境,在此獲得 1,476 分、75+FPS 效能表現。

在《電馭叛客 2077》測試中,關閉垂直同步並將遊戲設在 2560×1600 解析度進行測試,開啟 AMD AFMF 畫格生成的選項,可獲得約 77.79FPS,讓二合一筆電玩 3A 大作也行。

透過 3D 動畫創作軟體 Blender 進行效能測試,選定 Ryzen AI Max+ 395 處理器模擬渲染測試中獲得 420.66 分,效能排行在受測裝置中約 49% 的位置。

透過 3D 動畫創作軟體 Blender 進行效能測試,選定 AMD Radeon 8060S 顯示晶片模擬渲染測試中獲得 1,486.2 分,效能排行在受測裝置中約 29% 的位置。

針對 AI 算力的測試部分,透過 UL Procyon AI Computer Vision Benchmark 來進行測試,在 AMD Ryzen AI框架測試 NPU 的 AI 推論能力,並選擇 Integer 進行測試,獲得 1,866 分。再以 Microsoft WindowsML 框架測試 CPU 的 AI 推論能力,並選擇 float32 精度下,分別獲得出 181分。以內建 128 GB LPDDR5X 8000MHz 的超大共享記憶體架構,對仰賴 AI 運算的使用者而言是一大助力。

最後,在 PCMark 10 Office 模式下,是模擬一般 Office 模式下使用情境,於螢幕亮度約 50% 下,續航力測得 11 小時 39 分鐘,以電競筆電來說,表現算是相當不錯。

在 UL Procyon AI Computer Vision Benchmark 下的 Microsoft Windows ML,選定 CPU、精度選擇 Float 32 進行測試,獲得 181 分。

在 UL Procyon AI Computer Vision Benchmark 下的 AMD Ryzen AI,精度選擇 Integer 進行測試,獲得 1,866 分。

在 PCMark 10 Office 模式下,是模擬一般 Office 模式下使用情境,於螢幕亮度約 50% 下,續航力測得 11 小時 39 分鐘。

利用 CrystalDiskMark 測試1TB NVMe PCIe M.2 Gen 4 SSD,於循序讀取測得約 6,386.01MB/s,寫入約為 5,752.15MB/s。

ROG Flow Z13-KJP 總結:高性能聯名機,價格與重量是門檻

整體來看,ROG Flow Z13-KJP 是一款定位相當明確的產品。優點部分,首先是性能表現突出,Ryzen AI Max+ 395 在多核心運算上明顯優於一般 Ryzen AI 9 365,加上 128GB 大容量記憶體,不論是 AI 運算、內容創作或多工處理都具備明顯優勢;Radeon 8060S 內顯也具備一定遊戲實力,在 2K、1600p 解析度下執行 3A 遊戲已屬可玩等級。再加上極具辨識度的小島工作室聯名設計,從機身到配件都有高度一致的世界觀,對收藏族群吸引力極高。

不過缺點也相對明確,其一是機身厚度與重量較一般平板偏高,行動性介於筆電與平板之間;其二是價格門檻,134,999 元的定價與 ROG Flow Z13 (2025) 約 72,999 元相比,價差明顯,主要反映在聯名價值與高規 128GB 憶體成本。整體而言,這是一款為特定族群打造的高性能精品裝置。

ROG Flow Z13-KJP 評測:小島工作室聯名,搭載 Ryzen AI Max+ 395、128GB記憶體,售價 134,999 元 

ROG Flow Z13-KJP 重點規格

  • 處理器:AMD Ryzen AI Max+ 395 3.0GHz
  • 記憶體:128GB LPDDR5X-8000(on Board)
  • 硬碟:1TB NVMe PCIe M.2 Gen 4.0 SSD
  • 內建顯示晶片:AMD Radeon 8060S Graphics
    螢幕規格:13.4吋 ROG Nebula Display 觸控螢幕、2560x 1600 解析度、0.3ms 反應速度、180Hz螢幕更新率
  • 連接埠:2 x USB 4 Type -C、USB 3.2 Gen 2(USB Type -A)、HDMI 2.1、3.5mm耳麥孔、UHS-II Micro SD 讀卡機
  • 無線通訊:Wi-Fi 7(802.11be)、Bluetooth 5.4
  • 作業系統:Windows 11 家用版
  • 電池:70Wh 4 芯鋰電池 
  • 體積:300×204×12.9~14.9(mm)
  • 重量:1.59 公斤(含鍵盤蓋 390g)

 

 

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