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CHUWI 推出搭載 Intel Wildcat Lake 處理器的 UniBook 筆記型電腦,價格低至美金 449 元

2026年5月19日 15:00
CHUWI UniBook是款搭載5核心的Intel Core 3 304處理器的入門筆記型電腦,價格直接壓至美金449元,向Apple MacBook Neo發出挑戰。569468d120c95c8f39c7c29839337903

CHUWI UniBook是款搭載5核心的Intel Core 3 304處理器的入門筆記型電腦,價格直接壓至美金449元,向Apple MacBook Neo發出挑戰。

2萬以下新選擇

CHUWI UniBook為14吋的筆記型電腦機種,它採用代號為Wildcat Lake的Core 系列3處理器。這款處理器以Panther Lake為基礎進行精簡設計,雖然在處理器核心數、內建顯示晶片核心數,以及連接性等規格有所刪減,但仍保有突破性的省電特性。

延伸閱讀:
Intel Panther Lake處理器架構解析,3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
Intel 發表代號為 Wildcat Lake 的 Core 系列 3 處理器,15 W 功耗同樣搭載 Xe 3 內建顯示與 NPU 5
Congatec推出conga-TC300運算模組,整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器

UniBook搭載Intel Core 3 304處理器,採用1 P-Core + 4 LPE-Core的5核5緒配置,搭配8 GB LPDDR5x記憶體,以及256 GB PCIe Gen 3x4固態硬碟。顯示器部分則搭載解析度為1920 x 1200的14吋LCD面板,提供100% sRGB覆蓋率,並可180度攤平擺放。

連接性則是UniBook的強相,它提供全功能USB Type-C與USB 3.2 Gen1端子各2組,USB 2.0、GbE乙太網路端子、microSD讀卡機、HDMI 2.0、3.5mm耳機端子各1組,並支援Wi-Fi 6與藍牙5.2等無線通訊。

它採用具有風扇的主動式散熱方案,雖然無法達到0噪音體驗,但好處是能夠改善運作時的效能與穩定性,它的電池容量為53.38 Wh,能夠提供15~20小時的日常使用續航力。需要注意的是它預載Windows 11專業版,僅8 GB的主記憶體容量可能稍嫌不足,可以透過安裝較為輕量的Linux作業系統改善這個問題。

CHUWI UniBook是款價格僅為美金449元的入門筆記型電腦。

CHUWI目前尚未宣佈UniBook的上市日期,預定售價則為美金449元(約合新台幣14,325元)。

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AMD正式發表Ryzen AI Halo迷你電腦將於9月上市,未來將推Ryzen AI 400 Max系列處理器與對應升級版

2026年5月21日 15:30
AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦,這次則正式宣布產品將於9月上市,接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器。8d47c09ca0883d123a69fffedcc2f4dc

AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦,這次則正式宣布產品將於9月上市,接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器,以及搭載新處理器的升級版Ryzen AI Halo。

128 GB統一記憶體迷你電腦

AMD於2025年的CES拉斯維加斯消費性電子展發表具有40組運算單元(CUs)內建顯示晶片的Ryzen AI Max+ 395處理器,並於2026年發表搭載此處理器的Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦,提供強大的AI運算效能與容量高達128 GB統一架構記憶體,能夠讓使用者在本地端執行參數量達到128B的大型語言模型。

延伸閱讀:
CES2025:AMD發表多款行動版處理器,Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen Z2、以及超大內建顯示的Ryzen AI Max
AMD也有迷你AI超級電腦,Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+處理器與128 GB記憶體
AMD更新驅動程式,Ryzen AI Max+ 395處理器於本機執行128B參數大型語言模型

這次AMD正式宣布將於2026年9月推出產品,強調採用x86處理器的Ryzen AI Halo不但像競爭對手NVIDIA推出的DGX Spark一樣能夠支援Linux作業系統,也能夠支援Windows作業系統,提供更多元的應用彈性,尤其在代理式AI逐漸成熟的這個時間點,有利於讓AI自動操作豐富的Windows平台應用程式。

AMD也為Ryzen AI Halo準備了完整的軟體堆疊,除了提供整合驅動程式、開發工具與API的ROCm軟體堆疊之外,也新增了可以引導使用者學習相關技能的Playbook範例,並預計每月更新範例內容。

Ryzen AI Halo是AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展端出來,與競爭對手NVIDIA DGX Spark互別苗頭的迷你AI超級電腦。

Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+ 395處理器以及128 GB統一架構記憶體,提供充沛的效能與執行大量體參數AI模型的能力。

Ryzen AI Max+ 395處理器最大的特色在於整合40組RDNA 3.5架構運算單元(CUs)的Radeon 8060S Graphics內建顯示晶片,除了具有強悍的繪圖效能,也能在AI運算一展長才。

Ryzen AI Halo的尺寸約為15 x 15 x 4.32公分,處理器TDP為120 W,略低於DGX Spark的GB10 SoC的TDP 140 W。

Ryzen AI Halo提供開箱即用的體驗,並可在大容量記憶體的協助下部署多種AI模型。

Ryzen AI Halo具有完整的軟體堆疊,無論是Linux或Windows作業系統都能簡易完成軟體架設。

AMD透過AI Developer Center簡化軟體安裝流程,並能統一管理驅動程式與預載應用軟體的版本。

AMD也提供超過15款Playbook範例(其中5款預載於系統),並將於每月推出更新,能夠引導使用者學習AI應用程式開發。

預載的5款Playbook分別為圖像生成、大語言模型、進階大語言模型、Vibe Coding程式撰寫、自動化工作流程等範例。

與DGX Spark相比,Ryzen AI Halo不但支援Windows作業系統,在執行多款大語言模型有4~14%效能領先。

與Apple Mac Mini M4 Pro相比,Ryzen AI Halo有著記憶體容量更高的優勢,能夠執行參數量高達120B的大語言模型。

AMD試算使用雲端AI服務每月的花費為美金750元,在相近用量的情況下Ryzen AI Halo只需每月美金16.2元的花費。

照這個條件進行試算,Ryzen AI Halo使用6個月之後就能將硬體設備成本攤平,使用3年之後更是可以節省超過美金20,000元。

另一方面AMD也進行Radeon AI Pro R9700運算卡的費用試算。

使用3個月就能攤平成本,3年後省下的費用約達美金74,575元。

記憶體擴展至196 GB

AMD在CES 26的時候發表了Ryzen AI 400系列處理器,並更新Ryzen AI 300 Max產品線,這次則一併發表Ryzen AI 400 Max系列處理器。

它與前代Ryzen AI 300 Max系列處理器規格相當接近,最高同樣為16核32緒配置,搭配40組運算單元的內建顯示晶片,但是記憶體容量上限則由128 GB提高至192 GB,讓可分配的顯示記憶體(VRAM)由96 GB上升至160 GB,成長幅度約為66.67%,有利於支援參數量體更大的AI模型。

繼Ryzen AI 300 Max系列處理器之後,AMD也將推出小改款的Ryzen AI 400 Max系列處理器。

Ryzen AI 400 Max系列處理器最大的特色是能支援容量達192 GB的統一記憶憶體,其中160 GB可做為顯示記憶體,有利於支援參數量體更大的AI模型。

Ryzen AI 400 Max系列處理器最高可選16核32緒配置,搭配40組運算單元的內建顯示晶片。

3款Ryzen AI 400 Max系列處理器的規格簡表。

附上Ryzen AI 300 Max系列處理器的規格簡表以便比對。

搭載Ryzen AI Max+ 395的Ryzen AI Halo迷你電腦將於9月上市,未來也會推出搭載Ryzen AI Max+ 495的升級版。

Ryzen AI Halo預定上市日期為2026年9月,預定售價為美金3,999元(約合新台幣127,900元)。

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Solidigm分享AI資料中心儲存趨勢分析:高效能、高密度、水冷滿足AI訓練與推論需求

2026年5月22日 14:00
分享在企業級技術應用分享交流會中分析AI資料中心儲存趨勢,說明在AI訓練與推論等不同階段的需求差異,以及水冷散熱帶來的優勢。256ce1bb45d1d89c68bc5b236ce97dbd

分享在企業級技術應用分享交流會中分析AI資料中心儲存趨勢,說明在AI訓練與推論等不同階段的需求差異,以及水冷散熱帶來的優勢。

高效能、高密度分進合擊

儲存解決方案供應商Solidigm旗下的產品以企業級固態硬碟為主,除了有針對高效能應用需求設計的D7-PS1010系列固態硬碟,也有提供更高儲存密度的D5-P5336系列固態硬碟,能夠應用於AI資料中心內不同階段的工作負載。

延伸閱讀:
Solidigm針對資料中心與AI應用推出PCIe Gen 5介面D7-PS1030、D7-PS1010固態硬碟
Solidigm 推出全球最大容量 122TB 資料中心 PCIe SSD,專為 AI 和資料密集型工作負載打造
Solidigm針對資料中心應用推出QLC固態硬碟D5-P5336,最高容量可達61.44TB

企業AI運算的負載可以先粗分為基礎模型開發的「訓練階段」,以及部署解決方案的「推論階段」。在訓練階段中的收集資料步驟需要儲存大量檔案,適合使用儲存密度較高的D5-P5336系列固態硬碟,而到了資料預處理步驟,則對容量與效能都有需求。

在接下來的模型訓練步驟中,GPU(繪圖處理器)或AI加速器需要巨大的資料吞吐量,因此使用效能更高的D7-PS1010系列固態硬碟能夠化解效能瓶頸,縮短訓練過程的整體時間。

在基礎模型訓練完成後,推論運算對於儲存的效能的需求沒有那麼高,可以採用混合儲存架構節省成本,並將高效能固態硬碟的資源集中應用於後期模型微調。至於AI推論所生成的資料,則需要更大容量的儲存裝置,也可以將負載放置於D5-P5336系列固態硬碟。

Solidigm針對企業應用需求推出多種儲存解決方案,其中包含高效能取向的D7-PS1010系列固態硬碟,以及高儲存密度取向的D5-P5336系列固態硬碟。

D5-P5336提供U.2與E1.L等尺寸選擇,最大容量達到122 TB,有助於提高資料中心儲存密度。

企業AI運算在不同階段對儲存特性的需求不盡相同,圖中水藍色代表對儲存容量、密度需求較高的步驟,淺橘色則對效能、頻寬需求較高。

熱插拔水冷固態硬碟

Solidigm在GTC 2025 NVIDIA GPU技術大會首次展示水冷版D7-PS1010固態硬碟,它採用E1.S 9.5mm外型,能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱,尺寸不但比氣冷版D7-PS1010的E1.S 15mm還要小,還能夠達到100%無風扇的散熱環境,可以在同樣的機櫃空間容納更多固態硬碟,達到提高資料密度的效果。

另一方面,使用水冷散熱也可以簡化資料中心的空調系統與風道設計,提高電力使用效率(Power Usage Effectiveness,PUE),滿足許多企業ESG與永續發產的需求。

水冷版D7-PS1010也針對資料中心的營月需求,採用可熱插拔的設計,代表可以在開機的狀態下更換固態應碟,有助於縮短故障時的維修時間,在平時維護時也不需關機,能夠有效縮短維護時間(Downtime),大大提升資料中心的可靠度。

Solidigm積極投入水冷固態硬碟研發,並取得NVIDIA RVL(Recommended Vendor List,推薦供應商)資格。

Solidigm除了提出水冷板散熱方案,也開發將固態硬碟泡入冷卻液的浸沒式水冷方案。

▲水冷版D7-PS1010的介紹影片,可以看到它採用彈簧快拆機構並支援熱插拔。

氣冷版D7-PS1010的尺寸為E1.S 15mm,水冷版則為E1.S 9.5mm,有助於提高機櫃的儲存密度。

Solidigm先前展示的熱插拔水冷散熱方案,其散熱片能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱。

這個方案特別之處在於能夠在不關機的情況下進行熱插拔更換,有助於縮短伺服器的維護時間(Downtime)。

現今資料中心除了需要提供強大的CPU、GPU運算能力之外,也需要準備高效能以及高容量的儲存系統,以滿足運算過程需要存取的資料,以及儲存AI生成的內容,讓儲存解決方案成為資料中心建置時必須審慎規劃的環節。

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ASUS ZenBook A16 搭載 Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme 效能實測:Arm 架構輕薄筆電化身 Windows 效能怪獸

2026年5月25日 15:30
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器為 Windows on Arm 平台帶來革命性效能實測,不僅原生支援 Arm64 應用,更展現卓越效能實測與續航力。680db3331e6b2f0e095abe1a5a3bcc2f

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme 是採用Arm架構並支援Windows on Arm平台的SoC,不但能夠原生執行Arm64架構的程式,也能在Prism模擬器的協助下無縫執行傳統Windows應用程式與遊戲,讓我們一起來看看它的效能表現如何。

能量滿點文書機

Qualcomm於Snapdragon Summit 2025發表Snapdragon X2 Elite Extreme與Snapdragon X2 Elite SoC,並於後續Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活動中公布詳細規格與架構,其最大的特色是針對Windows on Arm平台設計,能夠執行Windows 11作業系統,除了可以執行針對Arm64架構編譯並經效能最佳化的程式,Microsoft也在Windows 11 24H2中加入全新Prism模擬器,使用者不需額外轉換或設定手續,就能直接執行傳統x86與x64架構的程式。

延伸閱讀:
Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025系列文章目錄
Snapdragon X2處理器架構全解析:12大6小核心是怎麼煉成的?
【CES 2026】Qualcomm發表Snapdragon X2 Plus SoC,10核心、6核心型號提供更多平價選擇

筆者這次測試的機型為 處理器為Snapdragon X2 Elite Extreme 系列SoC中的旗艦款型號X2E-96-100,其處理器部分採用第3代Oryon架構的12組Prime(大核)與6組Performance(大核)核心配置,最高Turbo時脈可達5.0 GHz,並搭配Adreno X2架構X2-90內建顯示晶片,以及Hexagon架構NPU(神經處理器)。

比較特別的是,它與Intel的Lunar Lake處理器一樣將記憶體與SoC封裝在單一晶片,具有能夠節省空間、傳輸功耗,並提高傳輸效能的優點,但不同的是Snapdragon X2平台還能額外擴充LPDDR5記憶體,以滿足更進階的使用需求。更多硬體架構的詳細介紹請參考上方延伸閱讀文章。

Snapdragon X2 Elite Extreme 最大的特色就是能夠支援Windows on Arm平台,讓它能夠應用於搭載Windows作業系統的筆記型電腦,並直接執行各種Windows平台的應用程式與遊戲。

不像一般Arm架構處理器應用於搭載Linux作業系統筆記型電腦時,僅支援Arm64(即AArch64)架構程式,Snapdragon X2 Elite Extreme 最大的特色就是除了支援原生Arm64架構程式之外,也能透過內建於Windows的Prism模擬器能以JIT(Just-In-Time)的方式將傳統Windows程式即時轉譯為Arm64指令,並且將程式碼區塊儲存於快取暫存區,以減少反覆轉譯指令的虛耗。

針對x64的64 bit應用程式,系統會直接將二進制檔編譯為Arm64X PE格式,並可以從相同的位置載入x64和Arm64程序(Processe),而不需系統重新導向(Redirection),達到讓x64應用程式不須額外特殊程式碼的前提,就可以存取檔案系統、登錄檔等完整作業系統資源。

若是x86的32 bit應用程式,Windows則會調用WOW64相容層執行程式,與傳統x64版本Windows作業系統一樣,在Arm處理器執行x86應用程式會受到檔案系統和登錄檔重新導向的保護。

(若手機版瀏覽器無法顯示表格,請點我看完整表格

Snapdragon X2 Elite / Extreme 系列SoC規格簡表
SoC型號 CPU核心配置  最高Turbo時脈 快取記憶體總量 內建顯示晶片型號 內建顯示晶片最高Turbo時脈 最高NPU效能
X2E-96-100 12 Prime + 6 Performance 5.0 GHz 53 MB X2-90 1.85 GHz 80 TOPS
X2E-88-100 12 Prime + 6 Performance 4.7 GHz 53 MB X2-90 1.70 GHz 80 TOPS
X2E-80-100 6 Prime + 6 Performance 4.7 GHz 34 MB X2-85 1.70 GHz 80 TOPS

Snapdragon X2 Elite Extreme SoC整合處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、神經處理器(NPU)、等運算單元,並將與記憶體封裝於同一晶片,筆記型電腦廠商還可以額外擴充LPDDR5記憶體。

Snapdragon X2 Elite Extreme 採用tsmc 3nm節點製程,處理器部分最多可以配置2組6核心的Prime叢集(效能較高),以及1組6核心的Performance叢集(較省電),並整合Adreno GPU以及Hexagon NPU。

以這次測試的Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100為例,它具有2組Prime叢集搭配1組叢集Performance叢集,每個叢集都由6個處理器核心構成,整組SoC為18核18緒配置。

Snapdragon X2 Elite Extreme 採用Adreno X2架構GPU,與前代相比效能成長130%,電力效率也改善125%。

Snapdragon X2 Elite Extreme 內建的Hexagon架構NPU具有高達80 TOPS的AI運算效能,較前代產品提高78%,也是目前市面上AI效能最高的行動版處理器。

Snapdragon X2 Elite Extreme 平台將透過驅動程式更新完善系統效能、功能與相容性,並可支援90%以上的熱門遊戲。

下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析

測試平台規格說明

筆者這次使用搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 SoC的Asus Zenbook A16,透過SoC晶片上的共同封裝整合48GB LPDDR5記憶體,雖然不支援擴充記憶體容量,但提供1組PCIe Gen 4x4的M.2 2280固態硬碟插槽,方便使用者自行升級儲存容量。

筆者在測試過程中使用預設的「平衡」電源模式,過程除了續航力測試之外皆有插電,而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外,其餘項目都是進行2輪測試,在確定沒有極端值後取平均。

在遊戲測試部分,考量內建顯示晶片效能較差的關係,因此以1080p解析度搭配「最低」畫質範本進行測試,並僅進行開、關光線追蹤功能(同樣為最低光線追蹤)的調整。

這次的對照組為搭載代號為搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器的Asus TUF Gaming A16,以及搭載Intel Core Ultra 7 358H處理器的MSI Prestige 14 Flip AI+,數據分別取自《AMD Ryzen 9 AI 9 HX 370效能實測》專題,後2款取自《Intel Panther Lake效能實測》專題。

測試平台:
處理器:Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
主機板:UX3607OA(UEFI版號:UX3607OA.308)
記憶體:LPDDR5-9523 48 GB
顯示卡:Qualcomm Adreno X2-90(內建顯示晶片)
儲存裝置:Samsung MZVL81T0HFLB-00BTW 1024.2GB
軟體環境:Windows 11專業版26H1(Build 28000.1836),內建顯示晶片驅動版號:32.0.1.149.0

這次的樣品為搭載Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 SoC的Asus Zenbook A16筆記型電腦,它也搭載解析度為2880 x 1800的16吋Asus Lumina OLED顯示器。

它採用陶瓷鋁合金(Ceraluminum)全金屬機身設計,能在壓低重量的同時確保耐用性,且不易留下刮痕。

其鍵盤具有背光功能,但部局並沒有包含數字鍵,觸控板則支援Windows多電與Asus Smart Gesture觸控手勢。

機身左方提供2組USB4,以及HDMI 2.1 TMDS、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

機身右方則為USB 3.2 Gen 2端子以及標準尺寸的SD 4.0讀卡機。

其讀卡機雖然支援SD大卡,但插入時會有半截記憶卡凸出於機身外。

Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100的CPU-Z資訊。

搭配的主機板型號為UX3607OA。

記憶體為整合於SoC封裝上的48 GB LPDDR5-9523。

內顯顯示晶片為Adreno X2-90,截稿時最新版的GPU-Z尚未能正確辨識。

搭配的固態硬碟為Samsung MZVL81T0HFLB-00BTW,傳輸模式為PCIe Gen 4x4。

續航力與AI效能測試

在續航力測試部分,由於PCMark 10測試項目因Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100為Arm64架構而無法相容,故僅以Procyon Video Playback進行續航力測試,過程將螢幕亮度調至最高,關閉Wi-Fi無線網路,關閉鍵盤背光,音量調至靜音。

需要注意的是,各筆記型電腦搭載的顯示器尺寸、解析度與有電池容量所不同,都將成為影響續航力表現的因素,不宜直接作為處理器耗電量的對照,但仍可從中看出終端產品所能提供的使用者體驗。

而AI效能測試部分,Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100在Procyon中僅支援透過NPU搭配INT資料類型進行AI電腦視覺基準測試,由於缺乏對照組數據,故只列出其各別測試成績。

為了彌補測試缺少的資料,筆者補上Geekbench AI,並順手測試Geekbench 6。這2款測試軟體的對照組數據取自官方網站資料庫,並在圖表下方之圖說以數字方式標示參考數據之超連結。

在Procyon Video Playback續航力測試中,Asus Zenbook A16搭配容量為的70 Wh電池能夠創下15小時23分鐘的佳績。

Procyon AI電腦視覺基準測試僅能以NPU進行INT資料類型運算,測試成績為4221分。(由於先前測試數據為FP8資料類型,故不列出進行對照)

在Geekbench 6的處理器測試中,X2E-96-100在單、多核心的效能都能領先AMD與Intel等競爭對手的處理器,但不敵Apple M5 Max。(對照數據 1 2 3 4)

在GPU測試中,X2E-96-100的表現居於中位,能夠超越Intel的Core Ultra X7 358H。(OpenCL對照數據 1 2 3 4)(Vulkan, Metal對照數據 1 2 3 4)

Geekbench AI的CPU運算單元中,X2E-96-100在全精度資料類型的表現比較貧弱,但是半精度、量化資料類型的表現都不錯。(對照數據 1 2 3 4)

在Geekbench AI的NPU運算單元中,X2E-96-100在半精度資料類型就有不錯的表現,到了量化資料類型更是一舉超越M5 Max。由於測試不支援AMD Ryzen AI 9 HX 370的NPU,故成績從缺。(對照數據 1 2 3)

下頁還有處理器與遊戲效能測試

處理器運算效能與3DMark測試

在接下來的段落中,筆者將針對Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100的處理器效能進行測試,並搭配3DMark驗證理論遊戲效能。由於PCMark 10目前不支援Arm64架構處理器,故無進行此項目的測試。

由於X2E-96-100無法執行PCMark 10測試,故以CrossMark驗證綜合效能表現。即便透過JIT方式轉譯x64架構程式,X2E-96-100的表現仍相當出色總分僅落後Core X7 358H約12.8%。

在Cinebench 2024處理器渲染測試中,筆者分別以x64與Arm64版本程式對X2E-96-100進行測試,可以看到使用Arm64版的時候表現相當出色,單核心領先第二名的Core X7 358H約21.95%,多核心則是領先第二名的Ryzen AI 9 HX 370約27.23%。

Cinebench 2026處理器渲染測試為新加入的項目,可以看到X2E-96-100改用Arm64版本程式後,在單、多核心可以領先x64版本分別達73.9%、85.84%。

3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。由於測試使用x64架構,所以對X2E-96-100來說較吃虧,但是在Max執行緒的項目中,它能追平Ryzen AI 9 HX 370,並與Core Ultra X7 358H保持僅有2.22%的落差。

從多核心增益圖以表中可以看到,採用「12大6小」核心配置的X2E-96-100在Max執行緒的效能可達單執行緒的11.54倍,具有最高增益。

接下來看到3DMark遊戲效能表現。3DMark Time Spy採用Direct X 12搭配2K解析度,X2E-96-100在圖像與處理器分數都有不的表現,不過因為Core Ultra X7 358H具有12組Xe核心,所以能帶來突破性的圖像效能表現。

3DMark Port Royal採用DirectX Raytracing(DXR)光線追蹤繪圖技術搭配2K解析度,是考驗顯示卡光線追蹤效能的競技場。X2E-96-100的表現比較力不從心。

Speed Way是採用DirectX 12 Ultimate繪API與DirectX Raytracing tier 1.1光線追蹤技術,具有全域照明與反射等效果,並透過Mesh Shaders進行效能最佳化,可以反映最新AAA大作遊戲的效能表現。X2E-96-100同樣因為光線追蹤的關係表現較差。

Steel Nomad採用DirectX 12繪圖API搭配4K解析度,雖然不使用光線追蹤技術,但具有目前最高的繪圖運算負載。X2E-96-100能夠超越Ryzen AI 9 HX 370。

3DMark Solar Bay採用Vulkan繪圖API搭配2K解析度,並會使用光線追蹤,但整體負載偏輕,適合應用於行動裝置。X2E-96-100的表現幾乎能追上Core Ultra X7 358H。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析X2E-96-100在實際Windows平台的遊戲效能表現,看看採用Arm64架構的它是否能駕馭這些遊戲。

需要特別注意的是《黑神話:悟空》遊戲中設定強制開啟升頻功能,並可調整升頻參數(1為最佳效能。100為最佳畫質,等於不使用升頻),筆者在Intel處理器僅使用XeSS超解析度(此遊戲不支援XeSS畫格生成),AMD與Qualcomm處理器則使用FSR超解析度搭配畫格生成,升頻參數都設為40。

《古墓奇兵:暗影》在關閉光線追蹤時,X2E-96-100雖然表現較差,但仍可將平均FSP帶到60幀的門檻,具有實用價值。

《古墓奇兵:暗影》開啟光線追蹤後,X2E-96-100的平均FSP仍可超過30幀最低門檻,雖然遊戲流暢度較低,但仍可接受。

《極地戰嚎6》對系統處理器效能較為敏感,X2E-96-100能夠提供平均FSP高於60幀的體驗。

《極地戰嚎6》開啟光線追蹤後,X2E-96-100的平均FSP掉到58幀,也算是不錯的表現。

《電馭叛客2077》的效能需求高了許多,在關閉光線追蹤的情況下,X2E-96-100的平均FSP僅有52.8幀,但仍超越Ryzen AI 9 HX 370。

《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後,X2E-96-100的平均FSP掉到18.04幀,遊戲將會有明顯卡頓感。

筆者也在《電馭叛客2077》中開啟遊戲內提供的升頻功能,X2E-96-100在搭配AMD FSR超解析度與畫格生成後,平均FSP僅由52.8幀提升至58.23幀,改善效果並不明顯。Core Ultra X7 358H則因支援4X多重畫格生成,因此FPS效能飆升。

《電馭叛客2077》開啟光線追蹤搭配升頻,X2E-96-100的平均FSP由18.04幀提升至45.51幀,不但增益達到152.27%,也能突破30幀最低門檻。

《黑神話:悟空》遊戲內提供的XeSS升頻僅支援超解析度,但不支援畫格生成。因此讓Intel陣營比較吃虧,X2E-96-100在搭配AMD FSR超解析度與畫格生成後,表現居然超車到冠軍。

若在《黑神話:悟空》開啟光線追蹤,在從主選單進入遊戲時會當機退回Windows桌面,無法正常執行遊戲,故成績從缺。

效能、續航皆出色,期待更多Arm64原生程式

在這次的Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100效能測試數據中,可以看到即便它在經過將x86、x64的程式轉譯為Arm64架構後,效能仍不會落後太多,而在執行Arm64原生程式時,表現則是以領先超過2成的幅度輾壓Core X7 358H與Ryzen AI 9 HX 370,表現相當出色。

在遊戲效能方面,受益於Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100能夠原生支援DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan 1.4等繪圖API,所以能夠省下轉譯過程的效能虛耗,而有著不錯的表現。

不過筆者在測試過程中,遇到了部分遊戲當機的問題。在執行《黑神話:悟空》效能測試工具時,一旦開啟光線追蹤後,無論是否開啟升頻功能,都會遇到在進入遊戲畫面的讀取過程中當機並退回Windows桌面的問題 。

另一方面筆者也嘗試測試魔物獵人的效能表現,在執行《魔物獵人:荒野》效能測試工具時,會在測試過程中因當機並出現異常終止報告,而無法完成測試。至於執行《魔物獵人:荒野》正式版遊戲時,則遇到在主選單就當機,同樣並出現異常終止報告,而無法進入遊戲。

在續航力方面,則是Arm架構處理器的強項,Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100能在搭載16吋OLED顯示器搭配容量為70 Wh電池的Asus Zenbook A16上提供超過15小時的續航力,不輸以省電稱著的Core Ultra X7 358H在內的Intel Panther Lake系列處理器。

雖然Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100能夠透過內建於Windows的Prism模擬器執行x86、x64,但效能還是會受到一些折損。如果未來軟體生態系與獨立軟體供應商(Independent Software Vendor,ISV)能推出更多Arm64架構原生程式,就能進一步提高效能表現與相容性,帶來更出色的使用體驗。

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《007 初露鋒芒》DLSS 6X多重畫格生成效能實測:遊戲內建效能禁藥立即見效

2026年5月27日 09:00
《007 初露鋒芒》是由以《刺客任務》系列作品聞名的丹麥廠商IO Interactive所開發的遊戲,除了支援NVIDIA DLSS 4.5升頻技術,更是將6X多重畫格生成的選項內建於遊戲選單。9cdddbdfaa781c1defb52b3bb8780477

《007 初露鋒芒》是由以《刺客任務》系列作品聞名的丹麥廠商IO Interactive所開發的遊戲,除了支援NVIDIA DLSS 4.5升頻技術,更是將6X多重畫格生成的選項內建於遊戲選單。

(本文測試使用之《007 初露鋒芒》遊戲序號由NVIDIA提供)

親手鑄造007傳奇

《007 初露鋒芒》的故事描述年輕的海軍空勤人員詹姆士・龐德獲邀加入「00 代號計畫」,並在一場阻止叛變情報員的任務以悲劇收場後,必須與不情願的指導者格林威聯手,揭發幕後陰謀,並化解一場在國家核心醞釀中的政變,體驗由年輕英雄蛻變成MI6最頂尖情報員的歷程。

延伸閱讀:
【CES 2026】NVIDIA發表DLSS 4.5效能禁藥,第2代超解析度Transformer模型、6X多重動態畫格生成,強化遊戲畫質與效能
NVIDIA DLSS 4.5效能禁藥實測,6X多重畫格生成效能突破天際
NVIDIA發表強化光線追蹤的DLSS 3.5,Xbox Game Pass串流服務與《戰慄時空2》社群重製版等消息

本作由開發《刺客任務》系列作品的IO Interactive製作,想當然爾也《007 初露鋒芒》導入許多潛行與暗殺的要素,玩家可以選擇赤手空拳、無聲潛行,或是重裝上陣、運用高科技裝備突破重圍,也可以利用三寸不爛之舌騙過守衛,推進執行的方式具有高度自由性。

玩家將在《007 初露鋒芒》中扮演初出茅廬的詹姆士・龐德。

遊戲提供高度自由選擇,玩家可以裝備重型武器與道具殺出一條血路。

也能赤手空拳肉搏,或無聲無息潛入敵後。

遊戲選單直開6X動態多重畫格生成

《007 初露鋒芒》支援NVIDIA DLSS 4.5升頻技術,但是在2026年5月27日上市時,僅支援DLSS超解析度與6X動態多重畫格生成功能,前者可以將低遊戲的操作延遲並提高FPS效能,後者則能大幅提高FPS效能,帶來更流暢的遊戲體驗。

遊戲預計於2026年夏季透過更新加入路境追蹤與DLSS光線重建,透過完整追蹤光線傳播路徑的演算法,帶來更完整全域光照(Global Illumination)效果,呈現光線在場景中接觸各種表面後的反射情況與間接光照,也能夠強化鏡面反射景物的效果。

由於路境追蹤將比光線追蹤消耗更多運算資源,因此NVIDIA也透過DLSS光線重建技術,以AI的方式強化重現光線在3D空間中傳播的方式,以降低路境追蹤繪圖過程使用的光線樣本數,達到提高整體效能表現的效果。

值得注意的是,《007 初露鋒芒》遊戲內的選單支援直接啟用6X多重畫格生成功能,也能設定為動態多重畫格生成模式,不像過去部分遊戲還沒將這項功能整合至遊戲選單,需要透過驅動程式附帶的NVIDIA App以Override的方式覆寫設定值,設定過程更加簡單。

測試過程筆者將解析度設為4K,並將所有畫質相關選項都調至最高,並進行關閉DLSS超解析度與畫格生成的「RTX Off」,開啟DLAA強化畫質搭配6X多重畫格生成的「DLAA + 6X MFG」,以及開啟DLSS(自動模式)搭配6X多重畫格生成的「DLSS + 6X MFG」

由於《007 初露鋒芒》並沒有內建效能測試模式,因此筆者在操作龐德進入遊戲初期營地後,手動操作在營地內走動,使用NVIDIA FrameView工具測量FPS數據2輪,確定沒有極端直後取平均,測試結果與展示請參考下方圖表。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 7 9800X3D
散熱器:MSI MEG Coreliquid S360
主機板:ASRock X870E Taichi(UEFI版號:4.03.TS04 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.7.1)
記憶體: G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2(@DDR5-7200)
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置:Samsung 9100 Pro 1TB(系統碟)、Solidigm P41 Plus 1TB(遊戲碟)
電源供應器:MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境:Windows 11專業版25H2(Build 26200.8457),GeForce Game Ready 595.97

《007 初露鋒芒》遊戲支援NVIDIA DLSS與AMD FSR等升頻技術。

DLSS超解析度提供多種畫質模式,並可選擇DLAA透過AI演算法進行反鋸齒(但不會提高FPS效能)。

DLSS多重畫格生成功能部分,也可以直接在遊戲中開啟6X生成倍率或是動態生成模式,不需再透過NVIDIA App以Override的方式覆寫設定值。

在測試過程中,所有畫質相關選項都調至最高。

畫質相關選項之二,在遊戲上市初期並不支援路境追蹤與DLSS光線重建,預計於2026年夏季更新並加入。

先看到畫質表現部分,中央為關閉DLSS超解析度與畫格生成的原生畫質,左方為開啟DLSS超解析度,右方則為開啟DLAA(利用AI演算法進行反鋸齒)。可以看到DLSS部分的箱子上文字比較模糊。

另外看到鐵皮地板的範本,原生畫質的紋路相當清晰,DLSS與DLAA則有些模糊。

在使用GeForce RTX 5090顯示卡的情況下,開啟DLSS 4.5與6X多重畫格生成能夠讓FPS效能提升541幀。如果想要享受較高的畫質,也可切換至DLAA。

在開啟DLSS的情況下,遊戲延遲也能得到改善,較關閉DLSS情況下縮短約1倍。

NVIDIA官方提供不同顯示卡的參考效能數據,在1080p解析度下,GeForce RTX 5060搭配DLSS 4.5也能提供FPS超過300幀的流暢遊戲體驗。

若將解析度提高到2K,GeForce RTX 5070也能提供300幀以上的FPS效能。

在4K解析度的情況則建議使用GeForce RTX 5070 Ti顯示卡。

《007 初露鋒芒》於2026年5月27日發行,除了PC平台外,也會推出Nintendo Switch 2、Sony PlayStation 5、Microsodft Xbox Series X/S等版本。

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DeepComputing 推出第 3 代 RISC-V 主機板,相容 Framework Laptop 13 模組化筆電

2026年5月29日 15:30
DC-ROMA RISC-V Mainboard III是款使用RISC-V架構處理器的主機板,除了能夠搭配專屬機殼運作,也能裝入Framework Laptop 13,作為筆記型電腦使用。B5899870cc47143d9717579bb2a1955c

DeepComputing DC-ROMA RISC-V Mainboard III是款使用RISC-V架構處理器的主機板,除了能夠搭配專屬機殼運作,也能裝入Framework Laptop 13,作為筆記型電腦使用。

Framework筆電新主板

Framework先前推出推出多款採用模組化設計的筆記型電腦,消費者可以自由升級、維修主機板、鍵盤、電池等多種零組件,並採用獨特的I/O模組設計,能夠根據需求替換USB端子、HDMI端子、RJ-45乙太網路端子、SD讀卡機等不同I/O模組彈性。

延伸閱讀:
Framework跳出x86!模組化筆電新增RISC-V架構主機板選擇
Framework推出全新Laptop 13 Pro模組化筆電,搭配Core Ultra X9 388H提供20小時續航力
Framework 推出 Laptop 16 適用 GeForce RTX 5070 12 GB 模組,現有筆電遊戲效能再升級

DeepComputin這次推出的DC-ROMA RISC-V Mainboard III主機板搭載SpacemiT K3 RISC-V AI SoC,具有8組最高時脈達2.5 GHz的處理器核心,提供高達60 TOPS的AI運算效能,同時支援RVA23設定檔標準(Profile),強化向量運算和虛擬化的能力,並提升AI與機器學習效能。

DC-ROMA RISC-V Mainboard III提供16、32GB等容量知LPDDR5記憶體,並具有M.2 2230 Key-M(支援NVMe、SATA)插槽與microSD讀卡機各1組。

比較特別的是,它除了可以搭配與Cooler Master合作推出的機殼,作為桌上型電腦使用之外,也能安裝在Framework Laptop 13(第2代)中,將它作為筆記型電腦使用。

DeepComputing DC-ROMA RISC-V Mainboard III是款能夠搭配Framework Laptop 13模組化筆記型電腦使用的主機板。

DC-ROMA RISC-V Mainboard III搭載SpacemiT K3 RISC-V AI SoC,具有8組最高時脈達2.5 GHz的RISC-V架構處理器核心。

DC-ROMA RISC-V Mainboard III可以搭配與Cooler Master聯名的機殼,作為桌上型電腦,也能安裝在Framework Laptop 13(第2代)中,作為筆記型電腦。

DC-ROMA RISC-V Mainboard III規格簡表。

DC-ROMA RISC-V Mainboard III的銷售組合,Basic與Stander的主要差別在於有無固態硬碟,Pro則為搭配Framework Laptop 13模組化筆記型電腦。

DC-ROMA RISC-V Mainboard III Basic版的價格由美金699元起(約合新台幣22,110元),現已開放預夠,預定2026年6月底正式上市。

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