技嘉科技（GIGABYTE）於 5 月 15 日正式發表全新 B850 AORUS ELITE-P ICE A […]

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每個 PC 遊戲玩家長久以來最大的痛點之一，莫過於首次啟動遊戲時那漫長的著色器編譯等待時間，有時甚至長達十數分 […]

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Intel 在 COMPUTEX 2026 前夕推出 Arc G 系列掌機處理器，採用先進 18A 製程與 Xe3 顯示架構，搭載 XeSS 3 AI 補幀技術，將於 6 月起由宏碁、微星等廠商推出掌機產品。

如今年初在CES 2026期間透露說法，Intel在COMPUTEX 2026正式開展前揭曉其專為次世代遊戲掌機系統打造的全新Arc G系列處理器。首波推出Intel Arc G3與Intel Arc G3 Extreme兩款型號，大動作導入其最先進的18A製程與新一代Xe3顯示架構，宣示其在攜帶型PC遊戲領域提供兼具高效能算力與長續航表現的運算平台。

18A製程技術加持：Panther Lake架構下的「精準算力」

全新Arc G系列在底層架構上，實質上是基於Intel最新Core Ultra Series 3 (代號Panther Lake)進行優化調校的變體版本。

其中，處理器全面採用Intel目前在美國境內研發製造、最先進的Intel 18A製程技術，藉此換取極高的能效與電力續航表現。為了在掌機的有限空間與散熱條件下達到最佳供電平衡，處理器採用2顆效能核心 (P-Core)，搭配8顆效率核心 (E-Core)，以及4顆低功耗效率核心 (LP E-Core)的配置。

而顯示方面則最高搭載基於Xe3架構的Intel Arc B390 GPU，讓攜帶型掌機也能流暢執行硬體級的即時光線追蹤運算。

解鎖XeSS 3技術：用AI生成突破掌機效能

除了硬體規格外，Intel也將視覺優化的設計帶到掌機平台。Arc G系列全面支援最新的XeSS 3技術，這套基於AI的圖像技術由三大核心支柱組成：

• XeSS Super Resolution (超高解析度縮放)：利用AI進行畫面放大與畫質提升，在不犧牲細節的前提下大幅榨出更高幀率。

• XeSS Multi-Frame Generation (多幀生成)：即玩家俗稱的「AI補幀」技術，透過插入多個預測幀，讓原本可能卡頓的3A畫面變得極其流暢。

• Xe Low Latency (低延遲技術)：深度整合進遊戲引擎內部，大幅降低玩家的輸入延遲，帶來更具即時響應的電競操作手感。

軟體驗證與頂級連接：對標主機的無縫體驗

為了解決Windows系統在掌機上常被詬病的「笨重與難用」問題，Intel這次在軟體層面進行深度優化：

• 優化Windows 11 Xbox模式：Arc G系列將原生優化Windows 11的全螢幕Xbox模式，提供完全由控制器 (手把)驅動、媲美家用遊樂器的直覺式主機介面，協助玩家快速整合已安裝的遊戲庫。

• 雲端預編譯著色器 (Intel Precompiled Shaders)：過去玩家開啟新遊戲時，往往需要花費數分鐘等待裝置渲染著色器。Intel透過雲端預先下載優化好的著色器檔案，大幅縮短遊戲載入時間。首波支援名單包括《黑神話：悟空》、《決勝時刻：黑色行動6》，以及《決勝時刻：黑色行動7》，另外也包含由黑曜石娛樂開發，Xbox遊戲工作室所發行的動作角色扮演遊戲《天外世界2》 (The Outer Worlds 2)。

在周邊擴充能力上，Arc G系列整合新一代Intel Wi-Fi 7 R2無線網路、雙重Bluetooth 6連線能力，以及傳輸頻寬高達40 Gbps 的Thunderbolt 4連接埠，並且全面支援Thunderbolt Share技術，方便玩家快速在外接硬碟與掌機間搬移龐大的遊戲資產。

上市資訊與合作夥伴陣容

Intel透露，搭載Intel Arc G系列處理器的掌機裝置，將在接下來幾個月內陸續問世，最快會在今年6月起由各大OEM業者率先推出，預期也會在接下來的COMPUTEX 2026期間展示。

目前首波確認加入戰局的指標性硬體產品，包括宏碁預計推出的Predator Atlas 8、微星的Claw 8 EX AI+，以及由中國品牌壹號本 (OneXPlayer)打造的新款遊戲掌機。

分析觀點：切入18A製程戰場，Intel嘗試在掌機市場複製「AI PC」的劇本

過去一兩年間，不論是華碩的ROG Ally，還是聯想的Legion Go，市場上絕大多數的Windows掌機幾乎清一色是AMD Ryzen Z1系列等處理器規格，雖然Intel也曾與微星合作推出採用Core Ultra處理器的Claw系列掌機，卻因功耗調校與內顯驅動問題在市場上吃了不少悶棍。

而這次發表的Arc G系列，看來是Intel記取先前市場教訓後，有備而來的全新武器。其中採用自家18A製程、Panther Lake架構設計，目標在每瓦效能表現超越AMD。其次，XeSS 3的超高解析度、補幀與低延遲三合一技術，更是中小型掌機對抗3A遊戲硬體瓶頸的關鍵。

至於配合雲端預編譯著色器和微軟Xbox全螢幕模式的底層優化，顯示Intel不再只是提供處理器，而是鎖定「玩家點開遊戲到進入畫面的流暢度」等遊玩體驗需求，乃至於在全面性生態系整合，或許將為Windows掌機市場帶來不一樣的衝擊。

這幾年雖然 Intel 也有在耕耘 Windows 遊戲掌機市場，但大多數熱門機種還是都搭載 AMD，像是 Steam Deck、ROG Ally、Lenovo Legion Go、ROG Ally X 等等，而這次，Intel 看起來要更認真了，稍早正式公布全新的 Arc G 系列晶片，首波包含 Arc G3 和 Arc G3 Extreme，比較不一樣的是，Intel 不再只是把筆電晶片拿來放進掌機，而是明確專為掌機設計，也已經確認有 Acer、MSI、OneXPlayer 等合作夥伴，預計 2026 年下半年就會陸續看到實際產品。

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AMD在Computex 2026正式宣布為AM4與AM5平台提供兩款3D V-Cache技術的X3D處理器，分別是作為AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，以及在AM5平台提供物美價廉的遊戲處理器的Ryzen 7 7700X3D，使AMD平台玩家無論是選擇行之有年的AM4平台，或是轉向新一代AM5平台，皆有超值的遊戲處理器新選擇。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版將於2026年6月25日正式推出，建議售價349美金；Ryzen 7 7700X3D將於2026年7月16日上市，建議售價329美金。

AM5插槽延展至2029年

另外AMD也重新補充AM5平台的生命週期規劃，從原定至少到2027年，確定延長至2029年，使選擇AM5插槽的玩家仍有至少3年的周期可持續升級後續的Ryzen處理器，依照目前產品更迭，應該還有兩世代尚未推出的Ryzen處理器會使用AM5插槽。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實質上仍是玩家所熟悉的那款Ryzen 7 5800X3D，除了是AM4平台首款具備3D V-Cache技術的處理器以外，也是AM4平台遊戲效能最強的一款處理器，推出至今遊戲的幀率穩定性仍有相當的水準；Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版同樣具備96MB的總快取，可相容AMD 400系列及AMD 500系列AM4插槽主機板，此外盒裝還贈送一張Ice Pad導熱介質，具有長壽命及出色的熱傳導能力。

Ryzen 7 7700X3D

Ryzen 7 7700X3D可說是Ryzen 7 7800X3D的降頻版本，保有相同的8核心16執行緒與高達104MB的總快取與120W TDP，不過時脈稍稍調降至最高4.5GHz，但由於大容量的快取仍可協助玩家在遊戲中保有穩定的幀率，相對採用下一代架構、價格相近但沒有3D V-Cache的的Ryzen 7 9700X在遊戲的整體表現更為出色，且AMD也允諾至少到2029年的架構仍會支援AM5插槽，對於仍在觀望、但不得不升級電腦的玩家亦可在後續沿用主機板升級。

AMD將推全新EXPO Ultra Low Latency定義

以往AMD的EXPO記憶體超頻定義相對Intel XMP相對把重點放在低延遲，AMD在Computex 2026宣布將與記憶體品牌合作推出EXPO Ultra Low Latency定義，進一步著墨在記憶體的延遲表現，強調相對既有EXPO能為遊戲帶來約平均4%的FPS表現。

AMD在Computex為Radeon RX 9000系列顯示卡家族再添一款中高階產品，為鎖定1440p流暢遊玩的Radeon RX 9070 GRE，強調延續廣受歡迎的Radeon RX 9070 XT提供中價位市場全新選擇，並支援最新且完整的FSR 4遊戲增強技術。不同於過往GRE是為大中華區市場規劃的區域限定產品，Radeon RX 9070 GRE將在全球市場推出。

Radeon RX 9070 GRE於6月1日上市，建議售價549美金，由AMD合作板卡品牌推出產品，不會有AMD官方版本。

Radeon RX 9070 GRE

Radeon RX 9070 GRE採用AMD RDNA4架構，由於目標鎖定1440p遊戲體驗，相對4K解析度對於VRAM的需求降低，同時還可輔以FSR技術進行增強，與Radeon RX 9070 XT及Radeon RX 9070最大的差異是VRAM從16GB降低為12GB，AMD強調這樣的配置足以以最高特效再1440p暢玩3A遊戲。