小米已在海外市場官宣 REDMI 15A 5G 手機，裝置定位中低階，採用後置雙鏡設計。

外觀方面，REDMI 15A 5G 手機採用直面水滴異形屏幕設計，機身的邊角較為圓潤，背面左上角為矩形雙鏡模組。配色方面提供黑色、藍色、粉色三種配色。

規格方面，REDMI 15A 5G 手機屏幕支援 120Hz 高刷屏，官方號稱“同級別最大最流暢的屏幕”。單從預熱圖片來看，手機邊框比較厚實，屏幕下巴更加明顯。

科技媒體 SmartPrix 報道稱，REDMI 15A 5G 手機搭載八核處理器，內置 6300mAh 大電池，官方號稱最長可提供 8-9 小時續航。預計售價不高於 15000 印度盧比（當前約 HK$1252）。

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Samsung Galaxy Z Fold8 的 CAD 渲染圖正式曝光，這款備受期待的摺疊屏旗艦延續了上一代經典設計，核心升級集中在硬件規格與機身輕薄化打造，多項參數刷新 Samsung 摺疊屏紀錄，預計將於今年 8 月正式亮相。

此次曝光的 Galaxy Z Fold8 在機身厚度上實現突破，展開狀態下單邊厚度僅 4.5mm，摺疊後總厚度控制在 9mm，盡顯纖薄質感。為容納旗艦級影像模組，其鏡頭區域凸起約 5.5mm，在輕薄與影像規格間做到平衡。令人驚喜的是，Samsung 在如此纖薄的機身中，成功搭載了 5000mAh 大容量電池，對比前代提升 600mAh，同時支援 45W 有線快充，續航與充電效率均有明顯升級，不過該電池容量與 HONOR Magic V6 (7150mAh)相比仍有巨大差距。

屏幕設計上，Galaxy Z Fold8 做出調整，內屏與外屏均採用傳統挖孔前置鏡頭方案，取代了此前的屏下前鏡技術。這一改變雖犧牲了屏幕一體性，卻能有效提升自拍畫質與影片通話的穩定性，更貼合用戶實際使用需求。

性能方面，新機將首批搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 旗艦平台，憑借全新的處理器架構，有望帶來更強勁的運算能力與更流暢的使用體驗，成為其核心競爭力之一。

OPPO Find N6 香港發佈！無摺痕 + 大電 + 性能最強大摺，值得入手

目前，Galaxy Z Fold8 的機身物料強度、屏幕摺痕等細節尚未公佈，按照 Samsung 往年發佈節奏，這些資料將在 8 月發佈會上逐一揭曉。作為 Samsung 新一代摺疊屏旗艦，Galaxy Z Fold8 在輕薄化與續航上的雙重突破，能否進一步鞏固 Samsung 在摺疊屏市場的地位，值得期待。

 

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消息源 @數碼閒聊站 表示，馬上就有兩台至尊版手機發佈，應該都是4月，預計是 OnePlus Ace 6 至尊版和 REDMI K90 至尊版，規格上都是天璣9500、8開頭的百瓦電池以及 165Hz 超高刷直屏。

關於規格，據傳 REDMI K90至尊版將會是小米中首款搭載主動散熱的風冷手機，通過內置風扇，可以將天璣9500 的性能發揮到極致，屏幕支援 165Hz 超高刷新率，給用戶帶來更好的遊戲體驗。

處理器方面採用台積電最新的第三代 3nm 工藝，CPU 架構為 1×4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3xC1-Premium 超大核以及 4xC1-Pro 大核，單核性能提升了 32%，多核性能提升了 17%。

續航方面，手機搭載了 8000mAh 級的超大電池，支援 100W 有線快充，據傳可能會兼容 100W PPS。

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OPPO 在 4月將發佈兩款新機。繼 Find X9s Pro 手機官宣之後，OPPO 智能生態產品總監喬家棟也曬出了 OPPO Pad Mini 的真機。

Find X9s Pro 主打「小屏影像旗艦」，核心賣點是哈蘇雙2億影像系統，包含大底超清主鏡和超清長焦，再配合一個5000萬像素超廣角鏡頭，構成同級少有的三鏡組合。從曝光的偽裝機諜照來看，新機採用橫向大矩陣相機 DECO，閃光燈位於 DECO 右下角，整體造型與 iPhone 17 Pro Max 較為接近。正面配備 6.32吋 1.5K OLED 直屏，搭載聯發科天璣9500 旗艦平台，電池突破 7000mAh，並支援無線快充、滿級防水、超聲波指紋和對稱式雙揚聲器。

與此同時，OPPO Pad Mini 的亮相填補了小尺寸高性能平板的空白。從喬家棟曬出的真機來看，該平板延續了 OPPO 平板家族式設計語言，採用一體式金屬機身，後置小藥丸造型鏡頭模組並內置閃光燈，整體風格簡潔利落。根據數碼博主 @數碼閒聊站 的爆料，這款 8.8吋 OLED 屏幕的平板採用極窄四邊框設計，提供深灰、紫色和青色三種配色，定位類似於 HUAWEI MatePad mini。核心配置上，OPPO Pad Mini 首發搭載高通 Snapdragon 8 Gen5 旗艦處理器，提供最高 16GB+512GB 版本，支援 67W 快充。對於快充功率的討論，博主回應稱「電池也不大，67W夠用了」。影像方面則配備前置 800萬像素和後置 1300萬像素鏡頭，足以滿足日常通話及基礎拍攝需求。

OPPO Find X9 Pro 開箱評測：今年最出色的 Android 旗艦，續航太瘋狂

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小米 REDMI 計劃在4月份推出 REDMI K90 Ultra，這是 REDMI 有史以來性能最強悍的天璣旗艦，並且是小米首款配備自動散熱風扇的機型。

REDMI K90 Ultra 的最大亮點在於內置主動散熱風扇，通過提高空氣對流，從而主動的將機身熱量排出。在高負載的遊戲場景下，讓處理器長時間的維持滿幀穩定運行。

屏幕方面，REDMI K90 Ultra 採用一塊 1.5K 解像度的 165Hz LTPS 高刷直屏，配備全新的獨顯晶片，畫面顯示更加高清流暢。針對某些遊戲還可以進行視覺插幀效果，遊玩更加流暢。

規格方面，REDMI K90 Ultra 搭載聯發科天璣9500 旗艦處理器，內置 8500mAh 超大容量電池。此外還採用超聲波屏幕指紋技術，支援最高等級的 IP68 級別防塵防水等，可謂是水桶機。

售價方面，由於 RAM 的大幅度漲價，預計 REDMI K90 Ultra 定價會進行上調，大概率會高於2599元。

 

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科技媒體 Android Headline 發佈了 Google Pixel 11 Pro 的 CAD 渲染圖，這款新機的外觀設計與核心規格細節隨之曝光，在外觀和硬件上均迎來多處調整。

Pixel 11 Pro 外觀設計上延續了上一代標誌性的橢圓相機模組輪廓，但做出了關鍵改動，移除了原本的彩色拼接設計，改用整塊深色玻璃完整覆蓋鏡頭區域，背部視覺效果更統一。新機機身規格為 152.7 x 71.8 x 8.4mm，對比 Pixel 10 Pro XL，在高度、寬度和厚度上均有小幅縮減，機身更小巧輕薄，正面則繼續搭載 6.3吋 OLED 屏幕，屏幕規格保持不變。

核心性能是此次曝光的重點，Pixel 11 Pro 將搭載 Google 自研的 Tensor G6 系統級處理器，該處理器預估採用 7 核方案，性能表現值得期待。同時，Google 在基帶方案上做出重要調整，放棄了原有方案，選擇內置聯發科 M90 調制解調器，這一改變或將為新機的通信體驗帶來新的變化。

此次曝光的渲染圖和規格資料，讓外界對 Google 新一代旗艦手機有了更清晰的瞭解，其外觀的微調與核心硬件的升級，也展現了 Google 在手機產品上的新佈局。

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HUAWEI預計將在今年下半年推出新一代 Mate 系列直板旗艦與折疊屏手機，消息源 @數碼閒聊站 爆料，Mate X8 的屏幕規格將進一步提升，外屏尺寸為 6.5吋，展開後屏幕可以達到 8.15吋，影像方面，後置主鏡為5000萬像素，搭載了 1/1.3吋超大底感光元件。

規格方面，Mate X8 系列配備新一代 Kirin 9040 系列處理器，這一代處理器號稱 HUAWEI 目前性能最強的自研處理器，而且還預裝全新的鴻蒙7操作系統，能夠讓手機地交互體驗和多任務處理能力上一個新的高度，性能釋放和功耗控制方面可能也會有更好的表現。

作為參照，上一代 Mate X7 系列搭載了 Kirin 9030 Pro，使用了 9核架構，其中含 2.75GHz大核、2.27GHz中核以及 1.72GHz小核，預裝了 HarmonyOS 6 系統。

 

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小米 REDMI 正式官宣 REDMI K Pad 2 平板電腦將會與 REDMI K90 Max 同場發佈，現已開啓預約。

REDMI K Pad 2 平板外觀有所改動，機身依然是金屬一體化機身，但是後鏡取消裝飾條，整體更加簡約。且新機的電源鍵從頂部移至右側，更加方便遊戲玩家在橫屏狀態下解鎖屏幕，該電源鍵支援指紋識別。

規格方面，REDMI K Pad 2 平板延續 8.8吋小平板設計，刷新率進一步提升至 165Hz，且亮度、觸控、護眼全範圍升級。

REDMI K Pad 2 平板搭載天璣9500 旗艦處理器，是目前聯發科最強處理器。該處理器為全大核 CPU 架構，由 1個主頻 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核 + 3個 C1-Premium 超大核 + 4個 C1-Pro 大核構成。

聯發科表示，天璣9500 單核性能相較上一代提升 32%，多核性能提升 17%，安兔兔平台跑分突破 400萬分。

除此之外，REDMI K Pad 2 平板內置 9100mAh 電池，配備雙X軸馬達，聯名調音的增強版對稱雙揚聲器等。

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網傳 Apple 第一款摺疊屏手機 iPhone Fold (或者叫 iPhone Ultra) 試產進展順利，暫沒有出現重大技術問題，消息源 Gurman 與摩根士丹利均稱，iPhone Fold 將會按照原計劃在今年 9 月秋季發佈會與 iPhone 18 Pro 系列一同亮相並開售，所以之前日媒發佈關於測試遇阻、可能延期的報道並不屬實。

現階段 iPhone Fold 已在富士康深圳及鄭州園區進入 DVT（設計驗證測試）階段，意味著產品設計與硬件方案已基本定型。該機將會採用橫向大摺疊方案，內外雙屏設計，背部集成橫向雙鏡。

機身尺寸方面，摺疊後為 83.8mm × 120.6mm × 9.6mm，展開後為 167.6mm × 120.6mm × 4.8mm。

屏幕方面，iPhone Fold 搭載 Samsung 定制 LTPO OLED 柔性屏，外屏尺寸約 5.49吋（解像度為 2088×1422），內屏約 7.76吋（解像度為 2713×1920）。內屏前置鏡頭完全隱藏於屏幕下方，無任何劉海或挖孔，首次在 iPhone 上實現真正的全面屏效果。

鉸鏈方面，Apple 使用了液態金屬鉸鏈，其強度為鈦合金的 2.5 倍，但因為加工難度大，行業良率僅約 65%，所以在量產方面有一定挑戰性。

供應鏈方面，由富士康獨家承擔，屏幕由 Samsung Display 獨家供應，Apple 已向供應鏈下了第一批 700萬至 800萬部的備貨訂單。消息源 @IDC 數據顯示，2025年全球摺疊屏手機出貨量約為 1983萬部，隨著 Apple 摺疊屏的發佈，2026年全球摺疊屏銷量預計達到 2800萬部，其中 Apple 摺疊機的出貨量預估為 500萬至 700萬部之間。

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規格方面，該系列使用金屬中框，全系配備了 Kirin 9系處理器，支援側邊指紋識別、無線充電功能。nova 16系列配備了 7000mAh 級別的硅碳負極電池，支援 100W 有線快充。

據消息稱，nova 16 Pro Max 的處理器會升級為 Kirin 9020，Kirin 9020 有 2.50GHz 超大核、3×2.15GHz 中核以及 4×1.60GHz。

影像方面，該系列搭載了 5000萬像素主鏡（1/1.3吋超大底傳感器），以及 5000萬像素潛望式長焦鏡頭，並配備了先進的紅楓鏡頭技術。

針對該系列的屏幕形態，博主在評論區回覆用戶明確 nova 16系列不會回歸曲面屏，預計將搭載 6.84吋 1.5K LTPO 直屏。

 

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繼 iPhone 17 Pro 系列的宇宙橙配色憑借高階質感走紅後，Apple 下一代旗艦 iPhone 18 Pro 的外觀與規格信息陸續曝光。這款新機將帶來全新標誌性配色、動態島升級與頂級處理器升級，預計今年 9月正式發佈。

此前 iPhone 17 Pro 的宇宙橙被消費者稱作「愛馬仕橙」，憑借亮眼色調成為爆款，不僅推動存量用戶換機，還讓 Apple 品牌更具年輕活力。而按照 Apple 的配色迭代規律，iPhone 18 Pro 將用深紅色接替宇宙橙，成為新的主打配色。該配色高級感十足，目前已有Android 廠商跟進打樣，足見這一配色趨勢的影響力。

視覺設計上，iPhone 18 Pro 將對動態島進行大幅優化。其寬度從 20.76mm 縮減至 13.49mm，整體縮小約 35%。更小的動態島能減少對屏幕內容的遮擋，有效提升屏佔比，帶來更簡潔清爽的視覺體驗。

硬件規格是本次升級的核心亮點。iPhone 18 Pro 系列將全球首發台積電 2nm 工藝的 A20 Pro 處理器，這是流動處理器正式邁入 2nm 時代的標誌，性能與能效將迎來跨越式提升，為 AI、遊戲、多任務處理等場景提供更強支撐。

從配色創新到設計細節打磨，再到處理器工藝突破，iPhone 18 Pro 延續了 Apple 對旗艦機型的高標準打造。深紅色新配色、瘦身版動態島與 2nm 處理器的組合，讓這款新機備受期待。隨著發佈時間臨近，更多細節將逐步揭曉，這款年度旗艦有望再次引領手機行業的設計與技術潮流。

 

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小米正式官宣 REDMI K90 Max 手機，這款定位「性能魔王」的旗艦機型賣點紛呈，不僅搭載超大容量電池，更帶來主動風冷散熱等多項突破性規格，預計4月21日正式與消費者見面，主打極致遊戲體驗與長效續航。

續航與充電方面，該機搭載 8550mAh 超大容量電池，採用 16% 超高含硅量設計，搭配主板直供電技術，從根源上解決邊玩邊充發熱問題，實現「邊玩邊充不發燙」的體驗。同時，它支援 100W 有線秒充與 22.5W 有線反向充電，兼容 100W PPS 通用快充協議，既能快速回血，又能在緊急時刻為其他裝置供電，實用性拉滿。

性能表現已通過跑分數據庫提前曝光，型號為 2604FRK1EC 的新機現身 Geekbench 6.6.0 版本。單核得分 3513分、多核得分 10711分，結合 GSMA IMEI 數據庫，該機型確認就是 REDMI K90 Max。核心規格上，該機搭載聯發科天璣9500 處理器，配備 16GB RAM，運行基於 Android 16 的小米 HyperOS 3 系統，算力強勁且運行流暢。

散熱是該機的一大突破，作為小米首款內置風扇散熱手機，它搭載 18.1mm 大尺寸風扇、獨立密閉風道與全金屬軸承結構，風量與散熱效率均達行業頂級。此外，該機支援 IP66/IP68/IP69 整機防塵防水，通過 5萬小時老化測試，官方還提供 6年風扇保修與終身清潔保養服務，兼顧性能與耐用性。

作為 K 系列首款 Max 機型，REDMI K90 Max 定位高於 K90 至尊版，聚焦硬核遊戲用戶需求，從續航、性能、散熱多維度全面升級，有望重新定義 K 系列性能上限，值得消費者期待。

 

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近期，海外頻道 MKBHD 展示了此前 LG 研發的可捲曲手機原型機。影片中可以看到，該裝置擁有獨特的機械結構，且軟件和系統進行了提升，已經接近量產階段。可惜的是，LG 已經關閉手機業務，該裝置基本宣告流產。

LG Rollable 原型機最特別的地方在於，採用了可捲曲的柔性 OLED 屏幕，不是主流的折疊形態。裝置內部通過雙齒輪電機和彈簧臂協同的形式展開或收起屏幕。

LG Rollable 原型機在收起時，屏幕尺寸為 6.7吋，展開後屏幕接近 7.5吋。

屏幕的收起和展開十分方便，只需要三指滑動即可。裝置在每次動作時都會進行音效提示，這可能是為了掩蓋電機的工作噪音。

在 MKBHD 的展示影片中可以看到，LG Rollable 原型機在鎖屏狀態展開時，默認的壁紙會有類似花朵綻放的動畫效果。系統會同時進行調整，例如設置應用會在屏幕展開時切換為雙列佈局，收起時則回到緊湊視圖。

LG Rollable 原型機的兩側都為曲面屏幕 ，所以傳統物理按鍵無法放置。音量調節採取屏幕電容觸控方式，電源鍵則被放到了後置鏡頭下方。

值得一提的是，LG Rollable 原型機在屏幕收起時，會有部分顯示區在背部透明玻璃蓋板下方，可以查看時間、計時器等簡單內容。用戶甚至可以借助這小部分屏幕進行後置自拍。

雖然 LG Rollable 原型機為捲曲屏幕設計，但還是會存在不可避免的摺痕，只是相比大部分摺疊屏裝置的痕跡更小。

LG 是一傢具有創新型的公司，曾推出過模塊化手機，可旋轉屏幕的 LG Wing 等機型，令人印象深刻。

 

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消息源 @leo_hefeng 在 X 平台發佈了一組 Xiaomi 18 Pro 的渲染圖，展示了該機的一項新設計，機身側面新增一個 AI 按鍵，支援快速啓動 AI 功能、控制智能家居裝置，並可兼容小米汽車。

從渲染圖來看，Xiaomi 18 Pro 的設計風格整體延續了前代三鏡與後置副屏，外觀變化不大。此次升級的焦點在於側邊這顆可自定義的 AI 按鍵，用戶可在任意場景下一鍵調用 AI 能力。

規格方面，手機搭載 6.3吋屏幕，電池容量預計 7000mAh+，主鏡和 3倍長焦均使用 2億像素傳感器。

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小米在香港發佈 REDMI A 系列首款 Pro 機型 REDMI A7 Pro，以大屏、長續航與實用性能為核心，定位入門級市場，滿足日常使用需求。

REDMI A7 Pro 搭載 6.9吋 LCD 屏幕，支援 120Hz 刷新率，峰值亮度達 800nits，配備濕手觸控 2.0 與三重 TÜV 萊茵護眼認證，兼顧戶外可視性與長時間使用舒適度。

手機內置 6000mAh 電池，支援超兩天續航，採用 1000 次循環長壽命電芯，充放電後仍可保持較高容量，日常使用更穩定。性能部分搭載 Unisoc T7250 八核心處理器與 UFS 2.2 存儲，支援最高 8GB RAM 擴展，可流暢應對日常多任務處理。

這款手機是 REDMI A 系列首次搭載 Xiaomi HyperOS 3，支援 Google Gemini、一圈即搜與小米互聯互通功能，提升智能交互與跨裝置協同體驗。影像方面配備 1300 萬像素 AI 雙攝，進光量提升 13%，支援 HDR + 與夜景模式，前置 800 萬像素鏡頭適配自拍與視頻通話，同時提供 AI 天空、文檔掃描等實用拍攝功能。機身厚度 8.15mm，提供黑色版本，配備側面指紋、NFC、3.5mm 耳機插孔與 200% 音量提升，日常使用更便捷。

REDMI A7 Pro 僅推出 4GB+64GB 版本，建議零售價 HK$799，4 月 17 日中午 12 點在小米官網、豐澤、蘇寧及香港指定零售商同步開售。

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根據 ETNews 及供應鏈確認，Apple iPhone 18 Pro 系列將首次搭載機械式可變光圈系統，目前相關致動器已啓動量產。這是 Apple 歷史上第一次在 iPhone 中引入這一硬件級的光學調節技術。

核心部件方面，舜宇光學率先負責量產，LG Innotek 則在韓國龜尾工廠設立專用產線，而立訊精密也參與致動器的代工。整個模組組裝預計在6到7月完成。iPhone 18 Pro 的主鏡將支援 f/1.4 到 f/4.0 的無級可變光圈。相比 iPhone 17 Pro 的 f/1.8 固定光圈，進光量提升了約 40%。這一改進依靠致動器物理調節孔徑，不再依賴算法補償來應對光線變化，突破了固定光圈的局限。

在實際拍攝中，強光下光圈可縮至 f/4.0，避免過曝；暗光環境下則全開至 f/1.4，提高夜景亮度和畫面純淨度。人像模式也能更精准地控制景深，實現真實的光學虛化效果。

這項技術將改變 iPhone 以往的影像處理邏輯。如果再加上傳聞中的 Samsung 三層堆棧式 CMOS，iPhone 18 Pro 有望在動態範圍、暗光細節和影片畫質上實現大幅提升。

iPhone 18 Pro 系列預計將於 2026年 9月發佈，可變光圈將成為其核心賣點之一。

 

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小米 REDMI K Pad 2 與 K90 Max 均在 4月 21日 19:00正式推出，官方對於 REDMI K Pad 2 定位是「口袋性能魔王」。消息源博主 @數碼閒聊站 展示了該機的詳細參數，讓大家猜該機的最終定價。

外觀方面，REDMI K Pad 2 延續金屬一體化機身設計，但後置鏡頭取消裝飾條，整體設計稍有變化，較之前更簡約。

屏幕方面，REDMI K Pad 2搭載一塊 8.8 吋 3K+ 分辨率的 16:10 LCD 電競屏，支援165Hz 超高刷新率，相當於小尺寸平板中的規格天花板。

性能方面，REDMI K Pad 2配備天璣 9500，擁有 15300mm² 超大 VC 散熱面積，在狂暴模式下長時間高負載遊戲也能保持穩定幀率且不發燙。

其他規格方面，REDMI K Pad 2 搭載了 9100mAh 大容量電池，支援 67W 快充、主板直供電方案，用戶邊玩邊充時不易發熱。配備了雙 1620 全頻對稱雙揚聲器，經過 Bose 專業調音，聲場與音質有明顯提升，且搭載了同時配備雙 0815 X 軸線性馬達。

 

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華為召開 HUAWEI Pura 系列及全場景新品發佈會上，余承東推出行業首款橫向闊摺疊手機 —— Pura X Max。

外觀方面，HUAWEI Pura X Max 運用幾何美學設計，後置鏡頭模組運用了陶瓷飾圈，讓質感進一步提升。HUAWEI Pura X Max 共可選擇五種配色，分別為幻夜黑、零度白、星際藍、橄欖金和活力橙。

官方表示，HUAWEI Pura X Max 採用全新玄武水滴鉸鏈，容屏空間提升 16%、抗跌能力提升 33%。內屏表面採用三重復合超韌疊層，分別為 UTG 玻璃、碳纖維支撐層和超高分子緩衝層，有效提升抗衝擊能力 50%、耐擠壓能力 20%。

規格方面，HUAWEI Pura X Max 的內外屏為 ≈√2:1 的類紙比例設計，比例保持一致。外屏尺寸為 5.4吋，支援3500nits 20% APL 峰值亮度和 1-120Hz LTPO 自適應刷新率。內屏為 7.7吋，亮度為 3000nits 20% APL 峰值亮度，同樣 1-120Hz LTPO 自適應刷新率。

HUAWEI Pura X Max 闊摺疊手機搭載載麒麟 9030 Pro 處理器，運行 HarmonyOS 6.1 系統，支援實時光線追蹤硬加速功能。

拍攝方面，HUAWEI Pura X Max 手機號稱「巔峰旗艦摺疊影像」，後置 5000 萬像素超光變主鏡+5000 萬像素超大光圈潛望式長焦鏡頭+第二代紅楓原色鏡頭+ 1250 萬像素超廣角鏡頭。設備系統支援 XMAGE 智拍、人像精修、3D 動態照片等功能。

系統方面，HUAWEI Pura X Max 搭載全新升級小藝智慧大腦和行業首個伴隨式 AI 解決方案 —— 全新小藝伴隨式 AI。Pura X Max 的 HarmonyOS 6.1 智慧小藝已支援小藝幫幫忙、小藝 A2A 智能體協作等等功能。

HUAWEI Pura X Max 可以選配全新的 M-Pen 3 Mini 手寫筆配件。該手寫筆擁有空鼠鍵、書寫鍵，支援隔空操控和波輪菜單。筆身內置麥克風，支援全向拾音。M-Pen 3 Mini 還有一顆智慧鍵，可用於快速喚醒小藝。

值得一提的是，余承東宣佈 HUAWEI Pura X Max 是首個搭載天生會畫 App 的手機。擁有全新 Max 版 HarmonyOS 6 體驗。

售價方面

Pura X Max 標準版

12GB+256GB版本售價 10999 元
12GB+512GB版本售價 11999 元

Pura X Max 典藏版

16GB+512GB 版本售價 12999 元
16GB+1TB 版本售價 13999 元

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HONOR MagicPad 3 Pro 12.3吋平板將在4月23日發佈，現在 HONOR 中國區智慧生活業務部部長林林公佈了實機照片，並透露設備採用 165Hz OLED 屏幕。

屏幕方面，HONOR MagicPad 3 Pro 12.3吋平板採用超窄邊框設計，支援 5280Hz PWM 調光，可在低亮度下有效減少頻閃，適合長時間觀看使用，降低眼睛疲勞。

HONOR MagicPad 3 Pro 12.3吋平板機型為輕薄設計，厚度為 4.8mm，重約 450g。官方提供星空灰和月影白兩種配色。

HONOR MagicPad 3 Pro 12.3吋平板主要賣點之一是生產力。平板提供兩款外接鍵盤配件，其中一款帶觸控板。搭配桌面級界面等軟件功能，對於 WPS Office、剪映專業版等應用進行兼容，足以承擔入門級筆記本電腦的辦公需求。

結合目前爆料，HONOR MagicPad 3 Pro 12.3吋平板是將高刷屏、輕薄機身和 PC 功能結合一起是設備，代表著平板向生產力工具變化的趨勢。

HONOR MagicPad 3 Pro 12.3吋平板提供多種 RAM 和 ROM 配置可選。共有 8GB+256GB、12GB+256GB、12GB+512GB 以及 16GB+512GB 四款版本，滿足不同用戶的需求。

 

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