Epic Games在2025年預告下一代的Unreal Engine 6已經投入開發，不過仍要幾年的時間；而由Epic Games開發的免費遊戲Rocket League火箭聯盟在2026年於巴黎舉辦的冠軍系列賽預告將進行大改版，最重要的是大改版後的Rocket League將是首款採用Unreal Engine 6的遊戲。

Unreal Engine 6不僅只有視覺升級、還會轉向多執行緒模擬

Unreal Engine 6不光只是象徵遊戲及3D影像視覺的再一次升級，最重要的解決目前多個開發分支的問題，其中包括轉向多執行緒模擬解決現在單執行緒模擬遇到的瓶頸，並使單一基礎架構可同時支援大型遊戲與內容生成，進一步實現Epic Games重要作品Fortnite要塞英雄的創作者數位孿生世界的願景，還有讓遊戲開發者更容易使用。

火箭聯盟直接從UE3升級UE6

雖然Epic Games並未透露火箭聯盟的大改版時間，不過一旦預告釋出，應該表示Unreal Engine 6的開發應該已經達到一定程度，或許最快有機會可在2027年看到一些成果。這次大改版對火箭聯盟也是一次大升級，因位於2015年推出的火箭聯盟仍以Unreal Engine 3引擎為基礎，在目前的預告可看到在視覺效果的顯著升級。

自2026年9月左右，全球的記憶體與SSD呈現飆漲的狀況，直至2026年5月，現在台灣M.2 SSD的價格相較2026年9月幾乎飆漲2、3倍，在歐美的價格更是突破4倍以上；而Reddit網友發現，知名電子通路Micro Center的三星SATA SSD開出荒謬的價格，甚至高於高階M.2 SSD，以最大容量的8TB報出4,139美金、近13萬元。

連1TB也要1.6萬元的瘋狂溢價

該位網友在Reddit貼文分享Micro Center的三星870 EVO SATA SSD的價格，1TB達519美金(約1.6萬元)，2TB達1,039美金(約3.2萬元)，4TB為2,069美金(約6.5萬元)，8TB為4,139美金，對比台灣通路現行1TB約1萬元，2TB約2萬元，4TB約4.1萬元，8TB約6.3萬元的價格高出不少。

還有限購2個的限制

原價屋報價系統

由於現在主流的消費級電腦都幾乎整合更不佔空間且使用PCIe技術的M.2 SSD，市場對於基於2.5吋硬碟外型的SATA SSD需求大減，可以理解在供需不均的狀況確實SATA SSD的價格可能會稍高，但考慮到SATA SSD的性能受限於介面，報出超過高階M.2 SSD的價格稱不上合理，而且Micro Center還有每人限購2個870 EVO SSD的限制。

面對蘋果MacBook Neo蠶食600美金等級的入門筆電市場，Intel計畫攜手Windows品牌廠商以代號Wildcat Lake的Core Series 3的低價平台反攻，在中國也已經公布首批約600美金的機型；不過在中國，搭載Luna Lake的前一世代高階平台機型卻開始瘋狂促銷，中國品牌機械革命的無界16S開出4,099人民幣起的價格，等同1.9萬元就能買到規格更好的前一代高階機型。

舊世代高規機型下殺與新一代入門產品價格相當

機械革命無界16S是一款搭載16吋2.5K 120Hz螢幕的1.35公斤輕薄筆電，配有整合16GB記憶體的Intel Core Ultra 5 226V處理器，而榮耀的Wildcat Lake首發機型搭載Core 5 320處理器、16GB記憶體與FullHD 60Hz螢幕；雖然只看世代確實Wildcat Lake更有優勢，但Core Ultra 226V的整體性能更好、NPU更強、螢幕規格還是2.5K 120Hz，原始的產品定位仍優於Wildcat Lake。

不過可以預期的是無界16S當前開出如此低廉的報價也是由於Luna Lake已經步入出清期，且原本僅有16G記憶體的Core Ultra 5 226V就是相對搭配32GB記憶體的Core Ultra 228V不受歡迎的規格，但價格可以壓低到如此也是相當驚人。

Supermicro美超微繼2026年3月爆出公司高層聯手承包人員走私高階伺服器到中國後，又於2026年5月22日爆出海巡署在偵辦走私案件過程發現由游姓、陳姓、王姓等三名涉嫌人成立不同空殼公司及人頭負責人將NVIDIA高階晶片伺服器出口到中港澳地區，涉嫌偉造文書與懲治走私條例移送基隆地檢署；美超微再次發出公告表示強化出口管制法規執行與落實。

美超微的公告強調致力於與合作夥伴共同保護美國先進技術及智慧財產權，包含公司技術再最高道德與法律標準被妥善果里及應用，其中包括出貨前與出貨後的驗證，並因應與解決高需求技術被非法轉移到受限制市場風險，強調最近事件凸顯整體產業共同解決方案的必要。

根據新聞報導，海巡署在2026年5月20日在基隆倉儲等地查扣三名涉嫌人以7億元向美超微採購、還未走私出境的50台搭載NVIDIA高階AI晶片的伺服器與900多萬現金，三人被認定有逃亡、串證之虞裁定收押禁見。

Steam繼2015年推出第一代設計吸睛但實用性不佳的Steam Controller後，在2026年在推出第二代Steam Controller，將Steam Deck的控制布局化為獨立控制器，並加入許多設計巧思，雖然價位較DualSense、Xbox控制器、Switch Pro控制器售價更高，但第一波開賣即刻秒殺、供不應求，而筆者則幸運的在第二波5月19日於KOMONDO開賣時購入，也在兩三天的簡短使用後提供一些初步的感想。

看起來較大、但實際上比其它控制器薄

從盒裝中取出Steam Controller，第一眼印象是比起Xbox控制器或是DualSense來的大，但以筆者慣用、與Xbox控制器尺寸相當的Wolverine V3 Pro比較，卻會發現Steam Controller的面積實際上大同小異，只是由於Steam Controller比起其它幾款控制器較薄，加上兩側大面積的觸控板，導致視覺上會誤判Steam Controller的體積更大。在盒裝中除了控制器主體，還有一條USB Type-C傳輸線以及稱為Steam Puck的多功能磁吸充電兼無線收發器。

兼顧無線便利與隨時都可充電的Steam Puck

雖然現在無線傳輸技術的遊戲輸入裝置已經具有媲美有線的超低延遲特色，新一代無線傳輸也盡量降低干擾，但許多玩家仍偏好有線裝置的原因仍是電力焦慮，當激烈的遊戲到一半忽然跳出電力不足，還要找充電線連接就可能在比賽中落敗，尤其電競裝置多半設定更快的輪詢率，也會造成電力的急速消耗。

Valve除了在Steam Controller主體帶有當前主流的USB Type-C充電介面與有線連接以外，還打造了整合磁吸充電及無線收發器的Steam Puck，透過磁吸吸附在Steam Controller時即可進行充電，同時維持無線連接，也不必擔心控制器在連接電腦主機的USB Type-C時會轉為有線模式導致中斷遊戲，同時一個Steam Puck能與4個Steam Controller配對，亦可多個控制器共享單一個Puck的連接並輪替充電。

控制區往頂部集中、更薄手感卻更好

當前遊戲控制器較厚的原因是考慮到握持的人體工學，畢竟手掌握持會有個相對自然且舒適的角度，故設計相對較薄的Steam Controller不免令人質疑舒適性；不過在實際握持後，卻發現Steam Controller操作的手感出乎意料的好，但不光只是機身的握持線條，而是由於相對其它競爭對手，Steam Controller的按鍵更朝頂部集中，握持時手腕的角度更為朝前，而且筆者感覺Steam Controller的類比搖桿高度較低，反而拇指相對其它控制器不用弓起、反而更自然。

不過Steam Controller會將整體按鍵布局往頂端不是沒有原因，因為Steam Controller的控制佈局是自Steam Deck發想，故在靠握柄的下方位置多了兩塊方形觸控板，而這個位置在其它控制器主要是用於配置類比搖桿或方向鍵，為了避免干涉，故按鍵整體朝頂部集中是必然的結果，但整體設計應該也是進行嚴謹的評估，否則手感不會如此舒適；此外Steam Controller的表面採用類似Razer Wolverine V3 Pro的磨砂質感，可說是相當舒適。

介於其它遊戲機的標準控制器與高階控制器之間的定位

Steam Controller的價位落在Sony及微軟的標準控制器與高階控制器之間，筆者實際的體驗也覺得Steam Controller在設計是介於DualSense及Dual Sense Edge或Xbox控制器及Xbox Elite控制器之間，Steam Controller在握柄的背面配有額外的4個按鍵可供自定義，同時類比搖桿採用比起機械式更不怕漂移的TMR磁感應技術，但不像另外兩款高階控制器具有可替換按鍵、類比控制器的高度或把扳機切換為無段感測等附加設計，在Steam應用程式也似乎沒看到可設定巨集的選項，相對可說是介於標準控制器與旗艦控制器之間的折衷產物。

另外Steam Controller還有個筆者目前暫時用不到的功能，就是可透過握持啟用陀螺儀的功能，包括DualSense與Switch Pro控制器都有內鍵陀螺儀的設計，不過Steam Controller也許是為了避免玩家誤觸，需透過握柄的電容式觸控進行啟動與切換，須按住與放開才能啟動或關閉陀螺儀瞄準，但若沒有陀螺儀的使用需求，亦可將電容式觸控視為額外的一組按鍵設定其它功能。

為Steam服務及生態系而生的Steam Controller

Steam Controller是針對Steam服務與硬體生態系所開發的產品，故在初期測試就已經發現Steam Controller並不支援通用的XInput模式，需透過Steam應用程式或是在Steam硬體才能正確被認知是控制器，意味著Steam Controller在無法透過Steam應用程式作為中介的遊戲或Steam Machine系列的其它遊戲機無法隨插即用。

在安裝Steam應用程式的Windows電腦初次使用Steam Controller，Steam應用程式會要求先透過USB Type-C連接到Steam Controller並進行首次韌體更新，完成後則要求把USB Type-C插上Steam Puck進行韌體更新，另外筆者在5月24日又再度收到需要更新控制器韌體的要求，不過並未提示更新項目，一旦完成後就可在Steam服務的框架正常使用Steam Controller。

不過即便無法被視為XInput裝置，在Windows啟動後，Steam Controller仍可透過兩塊觸控板控制電腦，兩塊觸控板在控制器啟動下透過觸感回饋提供手感的互動，左側可用於十字軸滾輪，右側則是游標控制，同時右側的觸控板按壓亦可作為滑鼠的左鍵使用，意味著可透過Steam Controller在不需要大量輸入文字的進行電腦的基本控制，或是在一些遊戲如FPS的狙擊時以兩塊觸控板取代滑鼠進行控制。

使用體驗良好、但Steam Puck會偶發脫落

以筆者個人的體驗，原本覺得使用最習慣的遊戲控制器應該是基於Xbox控制器布局延伸的Razer Wolverine V3 Pro，筆者認為按鍵位置經過調整後的Razer Wolverine V3 Pro兼顧Xbox控制器的握持感但按鈕位置分布更佳，且微動開關按鍵也較基本款Xbox控制器有更好的回饋，不過Steam Controller更為前頃、拇指不須弓起的設計則在長時間遊玩更為舒適，只是其左側的類比搖桿及十字鍵為DualSeanse的左右對稱式布局，筆者由於近期使用Xbox布局的控制器較為頻繁，第一天使用花了些許時間適應對調的位置。

由於筆者與電腦主機的相對距離不遠，所以筆者比較習慣持續將Steam Controller連接Steam Puck使用，不過在這樣的情況下，Steam Puck會偶發由於連接的USB纜線的重量導致脫落的情況，考慮到把Steam Controller與Steam Puck時實質仍是無線連接，如果沒有使用無線模式的需求但又有電量焦慮，筆者建議乾脆使用Steam Controller的USB Type-C埠直接與主機以有線模式連接即可。

另外，雖然理論上電腦開機後，Steam Controller可透過觸控板控制滑鼠游標，不過筆者曾發生過一兩次開機後觸控板失靈的狀況，後續在使用Steam應用程式進行遊戲回到桌面後才恢復正常，但由於都是在第二次控制器韌體更新前發生，第二次控制器韌體更新後截至目前為止並未發生，也許是初期韌體的問題，但還待更長期的觀察。此外在Steam Controller開機的狀態下從高處掉落也確實會發出尖叫聲，筆者以經嘗試把Steam Controller摔到床上感受叫聲了。

不便宜、但確實物有所值

筆者不敢說Steam Controller是一款完美的控制器，畢竟光是目前無法以XInput相容模式就少了能在其它遊戲機直接隨插即用的優勢，也缺少一些進階控制器可替換按鍵、無段式扳機切換或可添加巨集的功能，但在手感、硬體技術則超過一般入門級控制器；雖然不少第三方控制器也有著類似Steam Controller具有較高規格硬體的設計，不過無論是操作的手感或是支援觸控板的控制方式都相當獨樹一格。

Steam Controller可視為Steam有意藉新一代硬體如Steam Deck、Steam Machine從PC軟體服務走向客廳娛樂設備的戰略產品，可說是Steam憑藉著Steam平台的龐大內容市佔，並輔以再戰硬體裝置的Steam Deck掀起PC掌機熱潮後，進一步為Steam玩家推出的遊戲控制器，除了為市場提供新選擇以外，更重要的是將Steam Deck的體驗轉化到PC裝置的控制器與接下來的Steam Machine，某種程度也是循微軟推廣Xbox控制器的模式。

不過若撇開遊戲機品牌的原廠控制器，Steam Controller的價格也還有許多第三方品牌的控制器選擇，不乏使用相似的高規格開關、TMR磁感應技術，加上多半第三方控制器會支援XInput通用控制器設定與跨多種遊戲機的相容性，反倒是Steam Controller還有一些限制在，選擇還是相當的多，但筆者仍認為如果只專注在Steam平台及PC遊戲內容，Steam Controller仍是一款具有魅力的控制器。

Steam Controller建議售價為3,388元，台灣由KOMODO作為指定通路銷售，另外由於目前每人限購一只、官網須達3,500元才能免運，加上KOMODO也沒有其它低單價硬體可一併購買，當前購買仍只能乖乖支付100元的運費。

三星的Galaxy S旗艦系列手機近年皆以Ultra象徵最高規機型，也是具備最出色攝影系統的三星旗艦手機，據稱三星將會在即將公布的Galaxy Z摺疊旗艦機系列當中推出Galaxy Z Fold8 Ultra，但別先高興的太早，因為Galaxy Z Fold8 Ultra本質其實是Galaxy Z Fold7的後繼機種，相機系統不會與Galaxy S26 Ultra比肩，命名的更動主要是呼應傳聞蘋果將以Ultra作為首款摺疊機的命名方式。

為了蘋果命名方式採取命名調整

簡單的說，三星傳聞中的命名變動主要是呼應蘋果將逐漸在旗下硬體裝置統一使用「Ultra」，也包括首款摺疊手機；三星傳出將把現行Galaxy Z Fold7改版、螢幕接近1:1比例的機型改名Galaxy Z Fold8 Ultra，而傳聞中採用類似蘋果摺疊機螢幕更趨近4:3的寬螢幕比、原本預期稱為Galaxy Z Fold8 Wide的產品改稱為Galaxy Z Fold8。

恐怕難以滿足星粉對「Ultra」級的硬體規格

根據目前謠傳的規格，Galaxy Z Fold8 Ultra除了並未採用Galaxy S26 Ultra等級的相機系統，也仍延續Galaxy Z Fold7的同級螢幕，不僅相對寬比機型的螢幕世代較舊，也不可能支援Galaxy S 26 Ultra新穎的隱私螢幕技術，同時也不會支援S Pen，據稱轉軸結構仍維持與Galaxy Z Fold7相近的摺痕，反而屆時的Galaxy Z Fold8摺痕將會更不明顯。

Canon在2026年宣布以2019年所推出的PowerShot G7 X Mark III為基礎，推出PowerShot G7 X Mark III 30周年限量版，台灣佳能宣布自2026年5月27日起在台灣推出，相較現行PowerShot G7 X Mark III價格高出3,000元，但除了限定的石墨灰機身以外，還有專屬的30周年限量手腕帶、30周年限量皮套等專屬配件。

PowerShot G7 X Mark III 30周年限定版建議售價為27,990元，補充一提的是PowerShot G7 X Mark III於2019年上市的售價為19,990元、現行標準版售價為24,990元。

外觀及配件變化，但電子系統維持2019年規格

PowerShot G7 X Mark III 30周年限量版維持與PowerShot G7 X Mark III相同的設計與電子性能，除了機身色更換為獨特的石墨灰以外，亦在隱藏式閃光燈頂刻有PowerShot 30周年限量標誌，同時鏡頭的多功能電子環也改為更具質感的菱格紋；PowerShot G7 X Mark III 30周年紀念版搭載1吋20.1MP CMOS元件及DIGIC 8引擎，鏡頭具備等效24-100mm f1.8-f2.8的設計，並具備機身防手振與ND濾鏡，另具備4K 30p錄影、數位五軸防手振、動態影像穩定及自動水平等技術。

先前傳出Google Pixel 11 Pro系列機型雖然整體設計延續Pixel 9以來的膠囊型鏡頭飾圈，但會大膽的在鏡頭外圈加稱為Pixel Flow的光效；有科技網紅留意到Google在I/O大會的Gemini Omni技術展示片段出現手中Pixel手機鏡頭飾圈發出光環效果，指稱是Google意外曝光Pixel 11 Pro，但貼文下方有網友無情回應發光效果只是Gemini Omni的視覺效果卻無人搭理，倘若仔細與先前曝光的渲染圖對比，也會發現展示短片中出現的手機應該仍是Pixel 10 Pro或Pixel 10 Pro XL。

鏡頭模組設計與外傳全黑色覆蓋不符，應是安裝原廠保護殼的Pixel 10 Pro系列

根據謠傳，Pixel 10 Pro除了鏡頭外圈會加入稱為Pixel Glow的發光效果以外，不同於Pixel 10系列在鏡頭模組內的黑色區塊僅覆蓋鏡頭附近、靠近閃光燈一側則與機身同色，目前網路流傳的渲染圖皆顯示Pixel 11 Pro的鏡頭模組內全部都採用黑色，而短片中一開始手機模組的特寫則呈現與目前Pixel 10 Pro系列相同的同色調設計，同時應該是安裝原廠保護殼之後的樣子，應該表示影片中出現的機型恐怕仍是現行的Pixel 10系列。

Sennheiser公布新款旗艦主動降噪無線耳罩耳機MOMENTUM 5 Wireless，強調汲取MOMENTUM 4 Wireless技術精華並進行大幅的升級，搭載源自HD600系列的愛爾蘭製單體，並具備Hi-Res Audio Wireless認證，還提供用戶8頻段的客製化調音設計與智慧音訊個人化引擎，同時透過升級的8麥克風系統提升主動降噪能力與收音性能，更可在開啟降噪時達到57小時續航力，而且難能可貴的是採用可替換的電池設計。

MOMENTUM 5 Wireless提供黑色、白色及牛仔藍三色，於2026年6月16日於美國上市，建議售價399.99美金。

延續系列風格的造型

MOMENTUM 5 Wireless的設計線條仍延續MOMENTUM 4 Wireless的風格，採用塑料、合成皮革與編織布料的融合，不過頭帶側面的Sennheiser標誌從原本僅有Sennheiser商標改為圓形標誌，此外耳機本身由於較前一代麥克風增加一倍，亦可在側殼明顯看到用於降低麥克風風切的金屬網罩。

以HD600系列的單體重新調音

MOMENTUM 5 Wireless延續MOMENTUM 4 Wireless以Sennheiser HD600系列的愛爾蘭製42mm單體作為基礎的設計，同時針對耳機設計重新調整，強調具備渾厚的特質與強勁低音，同時搭載高通Snapdragon Sound音訊平台，可支援最高規格的aptX Lossless編碼，此外搭配Smart Control Plus應用程式能夠進行客製化調音，並搭載全新8頻段等化器、自訂預設與智慧音訊個人化引擎。

8麥克風系統提升降噪表現

MOMENTUM 5 Wireless也同樣標榜升級的降噪系統，藉由搭載每側4麥克風、共8麥克風的降噪取樣，對比前一代用於主動降噪及通透模式的麥克風提升一倍，以及輔以新一代音訊平台，強調降噪效果提高3倍，更能有效抑制如飛機環境的重度噪音，或在通透模式帶來更自然的聽感，以及更好的通話收音品質。

後續將持續升級提升功能

MOMENTUM 5 Wireless強調透過數位平台不斷更新可獲得體驗提升，在推出之際將支援藍牙5.4版本，預計後續可升級到藍牙6.0，同時除了消費者在拿到MOMENTUM 5 Wireless後即可在安裝Smart Control Plus升級Dolby Atmos的頭部追蹤功能，後續也會持續透過韌體更新發揮數位平台的DSP及無線引擎的功能增強各式聆聽體驗。

長效續航、可更換電池與環境友善設計

MOMENTUM 5 Wireless雖然降噪麥克風較前一代提升一倍，但仍強調具有出色的續航力，在開啟主動降噪下仍可達到57小時續航力，更難能可貴的是只需一把小型十字螺絲起子，即可拆開耳機更換內建的700mAh電池；同時MOMENTUM 5 Wireless的包裝也進一步符合永續精神，新式無塑料包裝較前一代縮減體積，同時收納盒更較MOMENTUM 4 Wireless減少20%體積。

雖然AMD執行長Lisa Su並未加入Computex主題演講陣容，不過卻在Computex前高調訪台與台灣供應鏈進行固樁；根據工商時報引述供應鏈說法，AMD繼搶先成為首家使用台積電2nm製程生產高效能運算晶片的客戶後，代號Grimlock的Zen 7架構CCD將採用台積電A14製程，並以2028年上市作為目標。

緊密攜手台積電率先導入最先進製程

工商時報指稱，雖然現行仍在等待Zen 6架構上市、Zen 7架構還是後續規劃，不過Lisa Su訪台的重要目的就是與供應鏈碰面提前卡位，其中的重點就是為了確保下一代Zen 7架構能夠依照時程問世，產業預估AMD將配合台積電台中Fab 25 P1廠區在2027年試產、2028年量產的時程。

此外Zen 7架構也預計會採用新一代的3D V-Cache堆疊式快取技術，Lisa Su在訪台期間也評估採用力成FOPOP方案。同時產業推測Zen 7旗艦級CCD將採用16核心配置，搭配3D V-Cache的單一CCD快取達224MB(補充：目前單CCD的9800X3D的額外3D快取為96MB)。

傳投入類ASIC產品

此外工商時報指稱AMD除了以高容量快取的CPU、3D V-Cache技術作為與其它AI業者的差異化產品以外，也傳出委託譜瑞開發次世代類ASIC產品，並用於高速傳輸相關領域，同時以6nm、12nm製程的ASIC產品已經進行試產。

加碼投資台灣逾100億用於增強供應鏈合作

同時AMD也在此前發出新聞稿，表示加碼台灣產業體驗逾100億美金，著重在與下一代AI基礎設施相關的先進封裝與產能，多項佈局都顯示AMD正積極卡位台灣相關產業鏈增強其先進製程、封裝、測試領域的實力，繼Zen 6架構搶先卡位台積電2nm製程後，Zen 7再次成台積電A14的優先客戶並不意外。

華碩宣布推出兩款採用超寬比的電競螢幕，包括ROG Strix OLED XG34WCDMS曲面超寬比電競螢幕，以及鎖定新型態桌面副螢幕及桌面控制中心應用的ROG Strix XG129C副螢幕，希冀透過這兩款新電競螢幕產品滿足新一代電競桌面配置，以一大一小、一主一副的雙超寬比螢幕滿足新使用情境需求。

ROG Strix OLED XG34WCDMS曲面電競螢幕建議售價為26,888元，ROG Strix XG129C桌面副螢幕建議售價7,490元

超寬比電競OLED螢幕ROG Strix OLED XG34WCDMS

ROG Strix OLED XG34WCDMS是一款34吋3,440x1,440的1800R曲率RGB Tandem QD-OLED螢幕，採用RGB Stripe Pixel像素排列，可達280Hz與0.03ms GTG灰階反應，相對前一代產品導入BlackShield薄膜兼具面板硬度與提升黑色感知，抗刮能力提高2.5倍的同時可顯示更深邃的陰影及還原暗部細節。

ROG Strix OLED XG34WCDMS還通過VESA DisplayHDR 500 True Black認證，並具備99% DCI-P3廣色域、10bit色深及Delta E2的色彩精準；此外更具備OLED Care Pro技術，結合Neo趨近感測器兼具節能及延長OLED壽命，同時透過ASUS DisplayWidhet Center軟體即可完成韌體更新、設定螢幕匯出、匯入或複製其他玩家的顯示配置。

在輸出入介面部分，ROG Strix OLED XG34WCDMS搭載DisplayPort 1.4以及支援DSC之HDMI 2.1介面，同時其USB Type-C可提供15W供電，新設計的底座則可釋放更多桌面空間，便於在螢幕周遭擺放設備與釋放滑鼠空間。

終極桌面副螢幕ROG Strix XG129C

ROG Strix XG129C是定位在副螢幕及桌面控制中心的新形態螢幕，除了僅有6.3mm厚以外，不同於普遍採用32:9的超寬比可攜式螢幕，ROG Strix XG129C採用12.3吋24:9 720P IPS面板，可減少上下黑邊並提供更充裕的垂直顯示空間，並輔以10點觸控，當作為OSD介面可讓玩家在遊戲或直播過程快速切換功能，同時亦可結合可調支架或標準腳架孔彈性在桌面擺放。

ROG Strix XG129C雖是副螢幕，但仍具備125% sRGB與90% DCI-P3廣色域，並完整支援ASUS DisplayWidget Center與ASUS Control Panel，還有兩組USB Type-C與HDMI 1.2介面，除了內建兩款獨家ROG Sensor Panel，還有一年份的AIDA Extreme訂閱，滿足玩家掌控系統與應用的需求。

Elecom在2013年推出的IST軌跡球可說是相當具創新性的產品，除了舒適的人體工學以外，大膽採用可更換軌跡球支撐器設計，使用戶可選擇傳統人工紅寶石或是軸承；Elecom繼推出進階的IST PRO之後，在2026年宣布推出IST的升級版本IST PLUS，標榜吸取用戶意見進行升級，導入靜音按鍵、內建儲存，還新增全新的滾珠軸承支架。

IST PLUS提供黑色及白色兩款顏色，可選擇滾珠軸承或高性能軸承兩種支撐器，滾珠軸承版本建議售價8,380日幣，軸承版本建議售價10,980日幣

新增滾珠軸承支撐器

2023年推出的IST最大的賣點是提供人工紅寶石滾珠及軸承兩種軌跡球支撐器，而且還可購買零件替換，而IST PLUS除了延續相同的設計，用戶後續在支撐器老化或想更換手感可購買零件替換以外，更新增自由滾珠軸承的支撐器選項。

IST PLUS提供以4個小滾珠搭配1個大滾珠的滾珠軸承，透過4個小滾珠支撐上面的大滾珠帶來不同於傳統軸承的單一方向運動，可提供360度低摩擦力、流暢的軌跡球滾動，同時也採用申請專利中的防碎屑結構，可降低維護的頻率。滾珠軸承支撐器可能是作為取代原本人工紅寶石的新設計，但用戶仍可購買人工紅寶石支撐器模組替換，不過Elecom還未提供滾珠軸承模組的零售。

改靜音開關、支援2.4GHz+藍牙雙模與內建儲存

IST PLUS的造型與現行的IST軌跡球大致相同，也延續可更換軌跡球支架的設計與採用單一個3號電池，不過除了左右鍵改為靜音微動開關以外，從標準IST個別提供藍牙或2.4GHz版本，IST PLUS即支援2.4GHz與藍牙雙模，並可在三個設備之間切換，同時隨附的收發器可註冊最多7個相容設備。

此外IST PLUS還內建記憶體，可儲存三個設定檔，並支援ELECOM Mouse Assistant應用程式可自訂按鍵與DPI，同時可將軌跡球的解析度在100DPI至4,000DPI之間切換，並可儲存到IST PLUS的內建儲存空間。

在目前無論是AMD或是Intel的處理器產品線，強大的整合型GPU會搭配高性能的CPU組合；不過根據中國爆料源金豬升級包指稱，Intel在Nova Lake的邊際運算產品規劃中，將有一款8個E Core但卻搭配12Xe3P GPU的獨特產品。

針對邊際運算的強GPU、弱GPU設計

在原本的傳聞，Intel為了對付AMD的Ryzen AI Max系列，將在行動版與桌上型版本規劃一款由4 P Core搭配12 E Core的16核心、12個Xe3P GPU的高性能處理器；然而金豬升級包爆料的這款邊際處理器卻明顯簡化CPU、專注在高性能整合GPU，同時這款處理器將會使用BGA設計，明確鎖定偏向嵌入式的邊際裝置應用。

金豬升級包指稱，這款針對邊際運算的處理器僅有8個E Core，但同樣採用12個Xe3P Core GPU，雖然以遊戲玩家的角度可能會覺得意外，不過倘若回顧Intel於CES期間介紹Panther Lake在實際遊戲負載的資源分配就會覺得不意外。

在有限資源將GPU效能最大化的設計

根據Intel的說法，在整體能號受限的情況下，Panther Lake在實際執行遊戲時會優先把資源提供給GPU，而CPU則會在實際遊玩的過程盡可能轉交給E Core，P Core主要負責遊戲應用程式載入及材質解壓縮處理時的運算，也表示若在能耗、發熱受限且常時處在執行狀態的邊際裝置，以8核E Core也許也綽綽有餘，甚至Panther Lake架構的Arc G3系列掌機處理器也將P Core減為雙核心，顯示在實際遊戲的持續執行E Core更為關鍵。

由於Intel宣布將透過更強的CPU及GPU為邊際運算應用帶來強大的效能，在像是機器人、邊際機器視覺運算等嵌入式設備，GPU及NPU在當中的重要性往往會高於CPU，加上當前的E Core效能並不差，只是在設計上著重於多核運算與能耗效率最大化，才會造成E Core遠不及P Core的錯覺，同時僅採用E Core的設計也能簡化應用程式需要判斷甚麼情境該使用甚麼核心的複雜性，或許也是這款產品的目的。

傳統超跑品牌對於純電動車的態度多屬保留，尤其在歐美汽車產業風向改變、放緩純電車輛布局後，部分超跑品牌取消純電策略改轉進混合動力，然而法拉利卻逆風公布首款純電跑車Ferrari Luce，極簡風的外型不同於目前法拉利燃油車款複雜的線條，甚至有些令蘋果產品用戶熟悉的風格，原因正是由於為Ferrari Luce操刀外型的設計工作室LoveFrom，正是由知名前蘋果設計師Jony Ive以及工業設計大師Mark Newson創辦，Ferrari Luce也是Jony Ive首次跨足汽車產業設計。

迄今最大型的法拉利車款

Ferrari Luce受限純電車輛的電池限制，是目前最大型的法拉利車款，具有5.03公尺x2公尺x1.54公尺的大小，比起法拉利首款高底盤跨界跑車Ferrari Purosangue還要龐大，且車重近2.3噸；Ferrari Luce透過黑色的車頂與車底之間夾入主色塊構成鮮明的車輛線條。此外極簡風的線條也是因應電動車最重視的空氣力學效率所設計，在數位流體力學模擬的結果甚至比Ferrari Purosangue高出1.5倍，甚至比起法拉利新款中置引擎V8跑車Amalfi的風阻還要少25%，也是目前法拉利車款中風阻最低的車款。

意義上真正的五人座法拉利

此外也由於電動車的平整化底盤設計省卻傳統法拉利燃油跑車用於維持結構強度或作為傳動軸空間的龍骨，Ferrari Luce也成為法拉利意義上第一款真正可稱為5人座的車款，同時採用對開式的四門車門，但受限後座較為低矮的傾斜線條，後座對於較高的乘客還是比較有壓力。

仍保有機械與數位結合的座艙設計

雖然由Jony Ive出手操刀，不過Ferrari Luce的座艙並未如現在電動車主流採用大型螢幕全數位化人機介面的設計，仍保留實體按鍵與螢幕的相互結合，帶有鋁製旋鈕、按鍵與開關，連儀表板也是以指針與高解析度顯示器相互結合，恐怕也是考慮到會選擇法拉利的車主想要的不是一台有輪子的iPhone，而是更有人機相互溝通的感性移動坐駕。

高性能純電五人座跑車

至於性能面，Ferrari Luce採用韓國SK On的800V鋰電池架構，由15個電池模組構成，達122kWh功率，並支援350kW直流快充，傳動系統採用4個獨立馬達構成4輪傳動，後軸的馬達分別為416匹馬力，前軸馬達則為141匹馬力，等同在一般狀態的特性比較傾向後驅，同時在節能續航模式主要由後軸的兩具馬達驅動，總功率可達1,036匹馬力，並具備1,002牛頓/米的扭力，0-100公里加速僅2.5秒、達200公里僅6.8秒，最高時速可達310公里，預估續航力最高可達530公里。

Sony宣布將在2026年6月中於台灣推出型號WH-1000XX的Sony 1000X The Collexion旗艦無線降噪耳機，Sony 1000X The Collexion為紀念Sony於2016年推出MDR-1000X十周年的特別版耳機，定位在集結1000X耳機技術、工藝大成，並採用比WH-1000XM6更高級的外觀材質及工藝，但卻非限量版本，而是定位在延續1000X機能、音質優點，在設計進一步精緻化的全高質感1000X耳機。

Sony 1000X The Collexion於2026年6月中旬於台灣上市，建議售價19,900元，即日起開放預購，於2026年8月2日購入，註冊享6個月延長保固、達24個月保固，此外曾註冊1只與2只(含以上)1000X系列耳機的老用戶可加碼獲得1,000元及2,000元好禮即享券2.0，另於Sony Store直營門市或官方購物網站購入，加贈1000X十週年紀念護照套。

以金屬與皮革結合極簡設計構成外觀

不同於第一代MDR-1000X採用塑料與皮革耳罩的組合，或現行WH-1000XM6聚焦在透過設計與顏色彰顯塑料也有著高質感的可能性，Sony 1000X The Collexion在外型設計希冀簡化為金屬與皮革的組合，其中頭樑主結構及支架採用人工處理的金屬材質，採用亮面及霧面兩種表面處理呈現，並以人造皮革包覆腔室，搭配金屬材質的按鍵及I/O埠飾圈，整體外觀僅以簡單的線條與金屬、皮革兩種材質構成。

除了皮革的耐用度挑戰以外，不同於MDR-1000X耳罩旁的麥克風開孔以額外塑膠件嵌入皮革，Sony 1000X The Collexion則挑戰直接在皮革開孔，故據稱Sony在人造皮革的材質耗費2年的時間開發，不僅耐久具具有媲美天人皮革的質感，也不易沾染指紋；另外Sony 1000X The Collexion耳罩設計也不同於WH-1000XM6，採用更厚實的填充，但保有容易拆卸更換的設計，此外單體也更沉入腔室內，更不易壓迫耳朵，強調包括頭樑的支撐設計及耳罩，都是1000X問世十年來的經驗積累的結果。

集結1000X十年的類比及數位聲學大成

Sony 1000X The Collexion在聲學技術的物理與數位也同樣來自1000X問世十年的技術大成，採用一張以1000XM6單體為基礎的新開發單體，並同樣攜手三大葛萊美獎錄音室的金獎音響工程師合作調音，但也意味著不同於初代1000X的Sony仍強調由內部專業聲學技術人員以當代流行的音樂進行調音，現在的Sony則更專注於結合旗下音樂產業的資源使調音更趨近專業錄音室理想的原音重現，但也提供豐富的10段等化器供玩家手動調音，或以引導式選擇使聲音更接近自己的音色。

另外Sony 1000X The Collexion數位技術部分則搭載Sony新一代V3整合晶片與QN3降噪晶片，可支援基於12個麥克風的環境音主動降噪與6麥克風矩陣AI收音降噪，並憑藉V3晶片更強大的性能實現基於AI的DSEE Ultimate音訊增強技術，相較DSEE Extreme，不僅可將壓縮過的音源以AI處理還原至媲美無損音質，且聽感更為自然；同時Sony 1000X The Collexion還支援升級版的360 UPMIX，除了原本的影院模式，進一步針對音樂及遊戲提供新模式，針對電影的空間感、遊戲的定位感以及音樂的臨場感進行調整，滿足多種情境的使用，同時可透過耳機旁的按鍵一鍵切換。

更為舒適的佩帶、音場更寬鬆自然

Sony在台灣發表會現場也安排短暫的試聽體驗活動，並透過2首不同風格的爵士樂進行體驗；以音質而言，對比WH-1000XM6，Sony 1000X The Collexion並未有飛天遁地的提升，但是除了些許的細節與層次的增加以外，感受最明顯的則是空間感更為遼闊、自然，同時高頻也相對明亮些許。

此外啟用針對音樂的360 UPMIX時，比較明顯的是一些較早期立體聲錄音的音樂往往會出現聲音側重其中一個聲道的情況，但如果使用立體聲喇叭聆聽會由於聲音在空間中的自然反射發散而不明顯，使用立體聲耳機通常會變成聲音僅出現在單耳甚至會產生音壓失衡，啟用360 UPMIX則猶如在房間使用二聲道喇叭聆聽般的自然感，更像是在酒吧環境聆聽現場演出的聽感。

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Sony在台灣的全新旗艦降噪耳機1000X The Collexion(WH-1000XX)的發表會，邀請來自Sony總部的產品企劃北尾宙輝以及負責音響設計的鷹村虹志兩位產品開發關鍵人物來台分享產品設計理念；北尾宙輝同時也是ULT Wear與INZONE H6 Air的產品企劃，而鷹村虹志則自2019年起負責自WH-1000XM4至WH-1000XM6的降噪與音質設計。

集1000X十周年技術大成、並賦予更多情緒價值的1000X The Collexion

北尾宙輝表示，具體來說1000X The Collexion並非是從甚麼時候開始策畫，而是Sony在推出1000X十年以來自消費者的回饋中逐漸從想法化為具體計畫的1000X十周年計畫；1000X自初代MDR-1000X推出至2025年的WH-1000XM6以來，皆是著重在能於日常生活沉浸於音樂世界，專注於降噪及音質兩大領域、以機能優先的Sony旗艦無線耳機。

在1000X十年的發展歷程，確實降噪及音質廣受好評，也是迄今同級無線降噪耳機的指標性耳機，不過1000X的用戶也有著希望有著一款有著同樣降噪與音質，但質感更細緻的產品的呼聲，故1000X The Collexion的課題就是如何在集結1000X十年以來技術精華的同時，在外觀設計為1000X愛好者帶來更多情緒價值。

而且1000X The Collexion雖是1000X問世10周年的企劃，但在定位並非屬於特別版本或限量版本，1000X The Collexion仍定位為常規產品，並視為WH-1000XM6的進階版本，並期許1000X The Collexion並非一次性產品，而是能夠持續發展的1000X耳機當中的新系列起始。

質感、機能兼具的設計挑戰

為了延續現行自WH-1000XM5的簡約設計但進一步提升外型的質感，Sony團隊設定在外型僅留存金屬與皮革兩項元素，但卻也成為極大的技術挑戰，因為Sony不想因為設計而在功能與可靠妥協；或許從外觀難以理解1000X The Collexion貌似只是把WH-1000XM6的側殼改為皮革，早期的1000X也在側殼包覆皮革，到底會有甚麼難度可言。

但如果看過初期1000X的皮革側殼設計，就會發現收音麥克風的開孔並非直接以皮革包覆，而是一塊獨立的塑膠件，同時皮革僅包覆部分殼體，不像1000X The Collexion的側殼是由人造皮革完整包覆；鷹村虹志表示，為了不影響麥克風收音，人造皮革材質需要考量與底部支撐腔室的貼合，同時也要有精準的開孔。

北尾宙輝補充道，倘若要以取巧的方式呈現，大可師法初代1000X僅把皮革包覆一部分外殼，將配置麥克風與按鍵的區塊以金屬材質呈現，不過1000X The Collexion的設計團隊希望能使腔室及耳罩之間完整以單一皮革材料呈現，也使得產品設計增添更多的挑戰，Sony光是為了覆蓋殼體的人工皮革，即花了2年的時間進行材料開發。

好看的同時也堅固耐用

此外，第一眼印象會認為1000X The Collexion的頭帶拉伸機構貌似是從頭帶外側進行延展，但實際上1000X The Collexion的拉身結構卻是自頭帶內側採用強固的圓形金屬，並在外側增加一塊平面的金屬飾板與頂部的金屬造型呼應。

北尾宙輝表示Sony希望1000X The Collexion不僅美觀，同時也要可靠耐用，自頭帶延伸的圓柱形拉身結構搭配金屬材質是評估後認為最為可靠的設計，然而為了呼應頂部外露的平面金屬飾板，設計團隊再添加一塊外部的金屬飾板點綴。

同時為了在極簡的設計不顯單調，1000X The Collexion的金屬材質不僅採用高級的材料，更由人工進行拋光加工，同時還刻意在圓形與平面兩種造型施加不同的表面材質，如與腔室的圓型支架以及內部的拉伸機構採用拋光亮面，而外側及頂部的平面則是使用霧面的磨砂質感，進一步使耳機的視覺更具層次。

不因造型妥協的舒適性

1000X系列向來以在當代優異的人體工學設計為用戶津津樂道，1000X The Collexion不僅延續Sony長年在耳機設計的經驗，甚至相較WH-1000XM6更為進化；雖然乍看下1000X The Collexion的厚度與WH-1000XM6相似，但仔細比較側殼與耳罩的厚度比例卻不太相同，這也是由於Sony進一步透過結構工程提升配戴舒適的變化。

Sony透過將單體更沉入腔室的設計，並搭配較厚的耳罩，使耳朵能夠更遠離單體、避免單體壓迫耳朵，對於配戴眼鏡的使用者，也受惠更厚的耳罩具有更好的隔音；此外，Sony還透過把電池拆成兩塊珮於主電路板兩側，使腔室厚度不因單體沉入變得更厚，配戴時也比起WH-1000XM6與頭型更貼合，在提升舒適性的同時甚至也一併提升美感。

此外，頭帶的內側的頭樑支撐部分也採用較寬、較厚的設計，以厚實且更寬的頭墊填充，使耳機的重量可更平均於頭頂分散，且能夠適合不同的頭型；透過細節的進一步調整，1000X The Collexion雖然看起來神似WH-1000XM6，但配戴的舒適性仍更進一步提升，親自體驗應該會相當有感。

進一步提升的音質與更寬鬆的調音

雖然1000X The Collexion聚焦在外型質感的提升，降噪機能也同樣比照WH-1000XM6，但以聲學技術為根的Sony仍進一步提升1000X The Collexion的音質；不過別誤會，1000X The Collexion與WH-1000XM6的聲音表現並非天差地遠，而是在WH-1000XM6的基礎之上增強，並於調音稍加變化。

鷹村虹志表示，1000X The Collexion搭載的單體以WH-1000XM6的單體作為基礎，採用相同的振膜邊緣及音圈線圈軸，但採用新設計的單向碳纖維積層核心複合材料打造高剛性的圓頂結構，在高音域相對WH-1000XM6更具細膩及延展性，並進一步具備更好的空間層次與自然寬敞的音場，以基本的特性可說是具有明亮的高頻延展與更遼闊的音場。

此外，1000X The Collexion搭載演算性能更出色、記憶體容量更大的V3整合晶片，使得Sony團隊得以將原本僅在Xperia智慧採用、更為複雜且需要更強AI運算的DSEE Ultimate音效增強技術帶到1000X The Collexion，實現音質還原的同時也比起搭載DSEE Extreme更自然。

同時1000X The Collexion的360 UPMIX空間音訊技術也更為進化，不同於原本360 UPMIX僅針對影音觀賞提供著重360度空間的虛擬音場，1000X The Collexion還支援針對音樂表演、以還原現場表演臨場感的音樂模式，還有針對遊戲玩家重視的精準定位的遊戲模式，並可透過耳機旁的360 UPMIX按鍵快速切換。

不僅是日常音樂夥伴、更能放鬆沉浸在音樂世界

Sony 1000X系列的使命是使使用者無論身處哪種日常環境，都能透過精湛的主動降噪與音質沉浸在音樂的世界，1000X The Collexion則是希冀在此之上讓使用者好好的放鬆、躺在沙發上享受美好的音樂，同時1000X The Collexion不僅只是一款著重音質及降噪的實用耳機，更在設計美感細膩且時尚。

就筆者的理解，1000X The Collexion在產品的本質仍是定位在日常可長時間使用的攜帶型耳機，並非為了挑戰無線耳機在極致音質可能性的產品，故1000X The Collexion在音質並不像Sony於70周年推出的Signature系列的耳機，而是在1000X耳機設定的日長期旗艦無線耳機框架下賦予更出色的質感。

Rambus宣布針對新一代PC桌上型與筆記型電腦對於代理式AI、電競及內容創作負載需求，將記憶體模組晶片方案自伺服器擴展到消費平台，推出適用於CUDIMM、SCODIMM的DDR5 9600 Clint記憶體模組晶片組，包含關鍵的第二代時脈驅動器CKD02、電源管理晶片PMIC5120與串型存在檢測集線器SPD Hub。

為高時脈CUDIMM、CSODIMM記憶體模組關鍵晶片組

CUDIMM、CSODIMM記憶體模組為UDIMM及SODIMM記憶體模組的延伸規格，旨在透過記憶體獨立的時脈驅動器直接進行多通道記憶體時脈同步，避免傳統由處理器進行多通道記憶體時脈同步時由於處理器、主板佈線等干擾產生訊號衰竭、時脈抖動或時序不穩，導致難以在超過6,400MT/s以上高時脈正常開機的情況。

Rambus提供的記憶體模組解決方案涵蓋關鍵的第二代時脈驅動器CKD02、電源管理晶片PMIC5120與用於模組識別、配置與遙測資料的串型存在檢測集線器SPD Hub，可實現8,000MT/s至9,600MT/s時脈的記憶體模組穩定執行，使新一代消費級桌上型電腦、筆記型電腦可享受高時脈、多通道記憶體帶來的性能提升。

NVIDIA顯示卡管理工具「NVIDIA控制面板」(NVIDIA Control Panel)在問世20年後宣布退場，消費級產品GeForce顯示卡無論是Game Ready版本或Studio版本的既有設定功能將全面整合到全新的NVIDIA App服務，透過NVIDIA App單一且現代化的介面提供一站式的NVIDIA顯示卡相關設定；不過專業級產品NVIDIA RTX PRO系列仍在整合階段，還將維持NVDIA控制面板與NVDIA App並行一段時間。

NVIDIA控制面板功能完整整併至NVDIA App

NVIDIA於2024年2月推出NVIDIA App，旨在將原本的NVIDIA Experience與NVIDIA控制面板進行整合，並透過更為現代化的視覺設計取代原本NVIDIA控制面板類似Windows控制台的傳統設計，不過畢竟NVIDIA控制面板問世已久，仍有許多功能需要時間進行轉移及整合，即便2024年11月NVIDIA App轉為正式版仍維持與NVIDIA控制面板並行。

仍可透過Microsoft Store下載但不再提供功能更新

雖然新版NVIDIA App已經把現行NVIDIA不過除非選擇全新安裝NVIDIA驅動程式，否則既有已經安裝NVIDIA控制面板的用戶進行驅動及NVIDIA App後，仍會持續保有NVIDIA控制面板，此外倘若仍習慣使用NVIDIA控制面板，雖然NVIDIA新版驅動程式不會再提供NVIDIA控制面板，然而仍會持續於Microsoft Store提供用戶下載，只是後續不會再進行功能更新。

NVIDIA App強調更現代化的介面與更快的執行速度

在NVIDIA App整合NVIDIA控制面板後，原本NVIDIA控制面板用戶熟悉的「3D設定」相關功能將整併至NVIDIA App的「圖形」的「程式設定」底下，此外NVIDIA強調NVIDIA App相對NVIDIA控制面板不僅設計更為現代化，執行的速度也更快。

NVDIA在正式出貨Vera Rubin系統前，已經在2026年5月將首批Vera CPU系統交給矽谷知名客戶，也象徵NVIDIA的自研Arm架構CPU不再只是GPU的附庸，而是對於客戶具有吸引力的產品；根據知名科技媒體Phoronix的評測，NVIDIA Vera CPU不僅相對Grace CPU提升63%性能，甚至面對AMD EPYC 9575F還有10%的領先，更壓倒性贏過128核心的Intel Xeon 6980P。

從Grace的Arm Neoverse轉向Vera支援超執行緒的自研Olynpus架構

不同於NVIDIA Grace採用Arm Neoverse架構並專注於NVLink的整合，NVIDIA Vera採用基於Arm指令集的Olympus自研架構，與標準Arm CPU架構最大的不同在於支援空間超執行緒，也是首款支援超執行緒技術的Arm架構CPU，旨在滿足新一代AI及運算對於高密度CPU運算負載的需求。

優於x86資料中心處理器的初步測試表現

根據Phoronix取得的早期試產的Vera CPU的初步測試，NVIDIA Vera展現亮眼的性能表現，相對Grace的性能高出63%，還領先目前業界最出色的x86處理器，包括基於Zen 5架構、64核心的AMD EPYC 9575F，以及具有128核心的Intel Xeon 6980P。

x86對手仍虎視眈眈準備改版

不過畢竟AMD及Intel都將陸續推出新一代的CPU，而且Phoronix取得的試產Vera CPU還無法進行更深度的測試，同時可能正式推出後還可透過軟體及韌體持續修正提升性能，Phoronix僅保守的表示Vera CPU是它們目前測試過性能最佳的Arm架構伺服器CPU，但也顯示Arm在資料中心CPU同樣具有極大的潛能待挖掘。