【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊OpenAI 攜五大科技廠補 AI 訓練瓶頸，算力戰延伸到網路層

OpenAI 宣布，已與 AMD、博通（Broadcom）、英特爾（Intel）、Microsoft 與 NVIDIA，共同開發新的超級電腦網路協議 MRC，也就是多路徑可靠連線。OpenAI 表示，前沿模型訓練仰賴大型 GPU 叢集，資料必須在 GPU 之間高速移動，隨著訓練規模擴大，瓶頸不只在晶片本身，也出現在網路傳輸效能與穩定性。

MRC 的目標，是提升大型訓練叢集中的 GPU 網路效能與韌性，降低因網路壅塞或連線問題造成的訓練中斷。這項協議也已透過開放運算計畫（Open Compute Project）釋出，供產業採用。這代表 AI 基礎建設競爭，正在從單一 GPU 效能，延伸到晶片、網路、雲端平台與整體系統架構。

＊Cerebras 傳上修 IPO 價格，AI 晶片熱度延燒資本市場

《路透》報導，AI 晶片新創 Cerebras Systems 因投資人需求強勁，傳出計畫上修首次公開募股，也就是 IPO 的價格區間與發行規模。消息人士指出，Cerebras 原本規劃每股發行價為 115 到 125 美元，現在可能提高到 150 到 160 美元；發行股數也可能從 2,800 萬股增加到 3,000 萬股。

若以新價格區間高端計算，Cerebras 這次 IPO 募資規模可能接近 48 億美元，高於原先預估的 35 億美元。報導也指出，市場認購需求已超過可發行股數 20 倍。Cerebras 主打 AI 推論與高效能運算晶片，目前客戶包括亞馬遜（Amazon）與 OpenAI，在 NVIDIA 主導 AI 加速器市場的同時，也被市場視為潛在替代方案之一。

＊黃仁勳 CMU 演講登場，Intel 同場釋出 NVIDIA 合作訊號

NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）在卡內基梅隆大學（Carnegie Mellon University）2026 年畢業典禮發表演講，並獲頒榮譽科學與技術博士學位。英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）除了公開祝賀黃仁勳，也主動表示，雙方正在合作開發「令人興奮的新產品」。

目前 NVIDIA 與 Intel 尚未公布具體產品細節，不過兩家公司近年已逐步加深合作，市場也關注未來是否延伸到資料中心、消費性平台、先進封裝或晶圓代工。黃仁勳也在演講中回應 AI 就業焦慮，認為 AI 正掀起史上最大規模的科技基礎建設浪潮，並指出人類不太可能被 AI 取代，但不使用 AI 的人，可能被懂得使用 AI 的人取代。

＊國發會：台積電美國廠進度超預期，赴美製造克服四大挑戰

台積電（TSMC）積極拓展海外布局，其中最受矚目的美國亞利桑那廠，2025 年已順利轉虧為盈，獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯日前赴美參加「選擇美國投資高峰會」（SelectUSA Investment Summit），並前往亞利桑那州參訪台積電。

葉俊顯轉述，台積電認為美國廠進度超乎預期，原本以為量產不會那麼順利，沒想到「試了就成功」，後續展望樂觀。不過，台積電也分享赴美建廠面臨的挑戰，包括水電供應、法規程序、人員簽證與缺工問題。尤其亞利桑那州位處乾燥地帶，水資源與用電規範，都是建廠過程中的重要變數。

＊手機需求降溫，AMD 接手台積電先進產能

產業媒體 Wccftech 報導，全球智慧手機市場需求走弱，讓台積電（TSMC）部分 4 奈米與 5 奈米先進製程產能出現調整空間。報導指出，因中低階手機銷售疲弱，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期縮減在台積電先進製程的投片量，市場估計減少規模約 2 萬到 3 萬片晶圓。

這些原本服務手機晶片的產能，正被 AMD 接手。主要原因是 AI 伺服器與企業運算需求持續升溫，AMD 採用 5 奈米製程的 EPYC 伺服器 CPU 出貨增加，也讓成熟先進製程產能有新的需求來源。這顯示半導體產業正從過去由智慧手機支撐的先進製程需求，逐步轉向 AI 伺服器與高效能運算。

＊RadixArk 融資 1 億美元，AI 推理引擎成晶片廠新戰場

AI 基礎設施新創 RadixArk 宣布完成 1 億美元種子輪融資，投後估值達 4 億美元。根據公司公告，這輪資金由 Accel 領投、Spark Capital 共同領投，投資人包含 NVIDIA 旗下創投 NVentures、AMD、聯發科（MediaTek），以及英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）以個人身分參與。

RadixArk 的核心技術包括開源推理引擎 SGLang，以及強化學習訓練框架。這類軟體工具負責讓大型模型在不同硬體上更有效率執行推論與訓練，也因此成為 AI 基礎設施競爭的新一層。對晶片廠來說，投資這類開源系統，不只是押注單一新創，也是在爭取下一階段 AI 運算軟體標準的位置。

＊千問接入淘寶，阿里巴巴把 AI 代理推進交易流程

《路透》報導，阿里巴巴（Alibaba）將整合旗下千問（Qwen）與淘寶（Taobao）。未來用戶只要輸入自然語言，就能透過 AI 完成商品搜尋、比較、下單、物流追蹤與售後服務等購物流程。報導指出，千問將可存取淘寶與天貓超過 40 億項商品，並搭載訂單管理、物流追蹤與售後服務等能力。

淘寶也將新增千問 AI 購物助理，讓使用者可以透過文字描述、圖片或影片找到商品，也能讓 AI 自動整理優惠方案。《路透》分析，中國與美國電商平台在 AI 整合上走向不同路徑。中國平台更傾向讓 AI 直接嵌入交易流程；美國平台則相對分散，亞馬遜（Amazon）與 Shopify 採取的整合方式也不同。

＊Gartner：AI 裁員不等於投資回報，企業要重設流程

隨著企業大舉投入 AI，研究機構 Gartner 指出，單靠裁員來配合 AI 轉型，並不能真正改善投資回報。Gartner 認為，裁員或許可以釋出部分預算空間，但不會直接帶來 AI 投資報酬率。許多企業把 AI 視為節省成本的工具，卻仍難以用實際財務數據證明導入成果。

Gartner 表示，真正能創造價值的關鍵，不只是企業裁掉多少人，而是能否重新設計工作流程、調整角色與技能，並讓 AI 真正融入營運方式。如果只是用 AI 替代部分人力，但流程與組織架構不變，效果可能有限。這也使 AI 導入的焦點，從單純削減人力，轉向工作方式與營運模式重整。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：OpenAI、《Reuters1》、《wccftech1》、《Business Insider》、《中央社》、《wccftech2》、《Business Wire》、《Reuters2》、Gartner，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊黃仁勳臨時登上空軍一號，NVIDIA H200 可能重回美中談判桌

《路透》報導，NVIDIA 執行長黃仁勳臨時加入美國總統川普（Donald Trump）本週訪問中國的行程，與十多位美國企業執行長同行。知情人士透露，川普看到媒體報導黃仁勳未受邀後，臨時致電邀請他加入；白宮記者也拍到黃仁勳在阿拉斯加登上空軍一號，隨川普前往中國。黃仁勳原本不在白宮稍早公布的企業領袖名單中，名單包括 Tesla 執行長馬斯克（Elon Musk）與 Apple 執行長庫克（Tim Cook）等人。

NVIDIA 發言人表示，黃仁勳是應川普邀請出席峰會，以支持美國與政府政策目標；白宮則稱，黃仁勳行程有所調整，因此最終能夠成行。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）上月指出，NVIDIA H200 晶片尚未銷往中國，原因是難以取得中國政府許可。黃仁勳臨時加入訪中行程，也讓 H200 是否列入峰會議程，成為市場關注焦點。

＊OpenAI 可望省下 970 億美元分潤成本，企業 AI 部署同步加速

OpenAI 與 Microsoft 達成最新協議，將 OpenAI 支付給 Microsoft 的營收分成上限設定在 380 億美元。這項安排預計可讓 OpenAI 在 2030 年前節省高達 970 億美元支出，也代表雙方合作關係進入新的財務安排。過去 Microsoft 不只投資 OpenAI，也提供雲端運算資源；但隨著 OpenAI 估值升高、營收擴大，未來收益如何分配，已成為市場關注焦點。

同一時間，OpenAI 也成立合資公司 OpenAI Deployment Company，初期規模超過 40 億美元，並收購倫敦 AI 顧問公司 Tomoro。這家公司將派駐工程師進入企業，協助診斷 AI 應用場景、重新設計工作流程，並把 OpenAI 模型接進客戶資料系統與業務流程。OpenAI 營收長德蕾瑟（Denise Dresser）表示，企業 AI 導入已從試驗觀望進入大規模部署階段。

＊AI 基建燒錢加速，Alphabet、Amazon 轉向海外發債籌資

Google 母公司 Alphabet 計畫首次發行日圓計價債券，亞馬遜（Amazon）也準備發行瑞士法郎債券，為 AI 基礎設施與企業營運籌措資金。Alphabet 正擴大 AI 基建與運算設施支出，總債務迅速增加至超過 1,000 億美元。光是今年資本支出就上看 1,900 億美元，高於先前預估。

科技巨頭過去多半仰賴龐大現金部位支應投資，但隨著 AI 資本支出規模不斷擴大，全球債券市場已成為另一個資金選項。報導指出，亞馬遜、Meta、Microsoft 與 Alphabet 今年合計 AI 基礎設施投資，預估將超過 7,000 億美元，明顯高於去年的 4,100 億美元。AI 競爭正從模型能力，延伸到長期資金與基建部署速度。

＊經濟部：20 家台企擬投資美國 350 億美元，台美 AI 供應鏈合作加速

經濟部表示，台美合作正鞏固台灣 AI 領導地位，首波盤點預計約 20 家台灣企業提出高達 350 億美元投資計畫。經濟部長龔明鑫近日率領台灣企業代表走訪美方各界，深化雙邊產業交流與合作。經濟部指出，台灣憑藉製造業硬實力，已成為全球 AI 產業鏈關鍵核心，與美國在 AI 世代的合作也持續加深。

為協助企業全球布局，經濟部提出三項措施。第一，由國發基金邀集金融機構成立保證專款，建立信用保證機制；第二，經濟部與台灣電機電子工業同業公會（TEEMA）簽署 MOU，以「台灣模式」在美國尋找合適地點，建置專屬供應鏈體系；第三，設立鳳凰城台灣貿易投資中心，結合達拉斯據點，提供法規、稅務與商務租賃等在地諮詢。

＊台灣供應鏈前進波蘭，TEEMA 擬打造歐洲科技園區

波蘭經濟發展暨科技部次長雅洛斯（Michał Jaros）表示，波蘭正爭取成為台灣企業進入歐洲的首選據點。台灣電機電子工業同業公會（TEEMA）計畫在波蘭打造科技園區，鎖定半導體、資通訊產業與 AI 伺服器等高科技領域。雅洛斯指出，這項計畫由 TEEMA 主導，公會擁有約 3,000 家會員企業，目前由鴻海董事長劉揚偉領軍。

波蘭希望透過這項合作，把自身從製造與工業基地，進一步推向歐洲資通訊與高科技供應鏈核心。為了滿足 150 公頃園區的高電力需求，波蘭政府已在下西里西亞省（Dolny Śląsk）投入基礎設施整備，希望在 2026 年底前取得土地、啟動建設。這項合作代表台灣科技供應鏈在美中之外，正加快歐洲市場布局。

＊GM 裁撤 IT 員工轉向 AI 技能，汽車業用人邏輯開始改寫

通用汽車（GM）近日裁撤 IT 部門數百名領薪員工，藉由重整人才結構，將資源轉向 AI、自動駕駛與資料工程等新需求。這波裁員規模約 500 到 600 人，主要影響美國德州奧斯汀與密西根州沃倫等地。GM 對外證實裁員消息，表示公司正在進行 IT 部門轉型，但未透露更多細節。

這波調整並非單純人力縮減，而是把技能結構轉向新的技術需求。GM 目前仍在招募 AI、自動駕駛與資料工程相關職缺，顯示汽車業對科技人才的需求正在改變。過去企業導入 AI，多半是把工具加進既有流程；但對大型製造業與汽車業來說，下一階段重點正從會不會使用 AI，轉向能不能從底層建構 AI 系統。

＊Google 攔下 AI 生成攻擊程式，零日漏洞攻防進入自動化階段

Google 威脅情報小組（Google Threat Intelligence Group）指出，駭客已經開始使用 AI 協助發現未知漏洞，並產生攻擊程式。Google 表示，這是 AI 參與高階網路攻擊的重要案例。研究人員在分析一段針對系統管理工具的惡意腳本時，發現程式碼結構異常工整，也出現疑似 AI 幻覺產生的漏洞評分。

攻擊者試圖利用軟體防護系統中的邏輯漏洞，繞過使用者信任的雙重驗證機制，進一步發動資料竊取。Google 強調，自家 AI 模型並未遭濫用，但報告也指出，部分開源 AI 工具正被威脅團體用來提高攻擊能力，來自中國與北韓的駭客組織也被點名正在測試相關技術。企業要面對的，不只是傳統駭客，而是逐漸自動化的攻擊流程。

＊戴爾調查：94% 亞太企業考慮雲端回歸，AI 推動混合雲重整

台灣戴爾科技集團發布委託 IDC 進行的亞太地區私有雲現代化趨勢分析。研究指出，目前亞太地區已有 46% 的企業將雲端遷移列為基礎架構現代化的首要策略。台灣戴爾表示，企業領導者正積極採用多重混合雲架構，以強化財務掌控能力並提升營運靈活性；調查也顯示，94% 的受訪企業正考慮或規劃不同程度的雲端回歸。

隨著 AI 帶來更高的運算、儲存與網路需求，企業需要更具彈性的基礎架構。IDC 調查指出，企業 AI 的成熟發展與多重混合雲策略高度相關，混合雲被視為實現 AI 潛力的務實途徑，也能因應資料密集型工作負載在規模、資安與合規上的需求。台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥表示，持續現代化已是 IT 部門任務，也與整體業務發展相關。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters1》、《Reuters2》、《Reuters3》、《Bloomberg》、《中央社1》、《中央社2》、《TechCrunch》、Google、《The Verge》、Dell、《Digital Today》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊Google 把 Gemini 放進 Android 與筆電，AI 進入作業系統層

Google 在 5 月 12 日舉辦 The Android Show: I/O Edition 2026，公布 Android 生態新功能，也替 5 月 19 日、20 日的年度開發者大會熱身。這次重點是全新的 Gemini Intelligence，以及為 AI 設計的新筆電平台 Googlebook。

Google 將 Gemini Intelligence 定位為作業系統層級的 AI 能力，未來會進入 Android、Chrome、筆電、車載、穿戴與眼鏡等裝置。Googlebook 則結合 Android、ChromeOS 與 Gemini，首波合作夥伴包括宏碁（Acer）、華碩（ASUS）、戴爾（Dell）、HP 與聯想（Lenovo），產品預計 2026 年下半年登場，代表 Google 正把 AI 版圖推進個人電腦與多裝置生態。

＊Anthropic 估值上看 9,000 億美元，Claude 進入律師工作流程

《彭博》報導，Anthropic 正與投資人初步洽談，計畫募集至少 300 億美元新資金，估值可能超過 9,000 億美元。不過目前交易尚未定案，也還沒有簽署投資條款書。這波募資背後，是 Claude 需求持續升溫，也讓 Anthropic 必須投入更多資本建置運算基礎設施。

同時間，Anthropic 也宣布推出 Claude for Legal，整合逾 20 種法律工具、12 款專業外掛與 Microsoft 365。律師與企業法務可以在同一個工作環境中，完成文件閱讀、法律研究、摘要、起草與合約處理。Anthropic 表示，排除軟體開發者，律師是 Claude 使用率最高的單一職業，顯示 AI 模型正進入專業領域的日常工作流程。

＊AI 供應鏈熱度延燒亞洲，台日韓半導體成焦點

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，市場近期明顯加碼日本、南韓與台灣，主要集中在半導體與硬體公司，單週規模創下 10 多年來最高紀錄。這反映 AI 熱潮不只集中在美國大型科技股，也正在延伸到亞洲供應鏈。

這一波市場焦點，主要來自 AI 伺服器、先進晶片、高頻寬記憶體與硬體基礎建設需求。台灣、南韓與日本分別在晶圓代工、記憶體、設備與材料供應鏈扮演重要角色，已經成為 AI 產業擴張的重要區域。從模型訓練、推論，到資料中心與終端裝置，亞洲半導體供應鏈都占了重要位置。

＊台灣連 16 年居全球第一，半導體材料市場創新高

SEMI 國際半導體產業協會公布最新報告指出，2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達到 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料營收年增 5.4%，達到 458 億美元；封裝材料營收年增 9.3%，達到 274 億美元。

SEMI 表示，台灣已經連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場，2025 年營收達 217 億美元。中國大陸以 156 億美元排名第二，南韓以 112 億美元排名第三。在 AI 需求推動下，半導體競爭不只發生在晶片設計與製造端，也持續往上游材料與封裝供應鏈延伸。

＊川普訪中聚焦經貿談判，黃仁勳臨時加入讓 AI 晶片成焦點

《路透》報導，美國總統川普（Donald Trump）在 5 月 12 日出發訪中、和中國國家主席習近平會談前表示，此行將以雙邊貿易為核心，並希望推動中國進一步向美國企業開放市場。美中雙方也已在峰會前展開經貿準備會談，議題包括貿易、投資、企業市場准入，以及雙邊協調機制。

另一個焦點是 NVIDIA 執行長黃仁勳在最後一刻加入訪中行程。隨著黃仁勳隨行，市場關注 NVIDIA H200 晶片對中國出口，是否會在川習會期間出現新進展。美國一方面希望維持對中國先進 AI 能力的限制，另一方面也不希望美國企業完全失去中國市場，如何維持平衡，將是這次中美會談最受科技業關注的焦點之一。

＊OpenAI 向歐盟開放 GPT-5.5-Cyber，AI 資安模型存取成監管焦點

OpenAI 近日向歐洲企業、政府單位、網路安全主管機關與歐盟機構，提供最新資安 AI 模型 GPT-5.5-Cyber 的存取權限。這款模型專為偵測與修補網路漏洞、分析惡意軟體而設計，目前以有限預覽形式，開放給經過審核的資安團隊。

這項動作也和 Anthropic 形成對比。Anthropic 的 Claude Mythos Preview 因具備更強的漏洞偵測與修補能力，目前仍透過 Project Glasswing 嚴格控管存取範圍，尚未對歐盟提供同等直接存取。隨著歐盟《AI 法》逐步落地，先進 AI 資安模型不只涉及技術能力，也成為監管機構、企業與模型公司之間新的協調焦點。

＊Vapi 獲 Amazon Ring 採用，AI 語音代理募資 5,000 萬美元

AI 語音新創 Vapi 完成 5,000 萬美元 B 輪融資，由峰瑞資本前身 Peak XV Partners 領投，估值達 5 億美元。這波融資的關鍵背景，是 Amazon 旗下智慧門鈴品牌 Ring 在評估超過 40 家業者後，決定將全部通話流量交由 Vapi 平台處理。

Vapi 提供企業開發、部署與管理語音代理的工具，應用範圍涵蓋客服支援、潛在客戶開發、預約與主動銷售。該公司表示，平台已處理超過 10 億次通話，每日處理量達 100 萬至 500 萬通，客戶包括 Amazon Ring、紐約人壽（New York Life）與 Intuit。這也顯示 AI 語音代理正從展示型產品，進入企業客服與營運流程。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：Google、《Bloomberg》、Claude、《Fortune》、《Reuters1》、SEMI、《Reuters2》、《TechCrunch》、《CNBC》，首圖來源：AI 生成圖。

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＊Microsoft、軟銀重押 OpenAI，AI 資本戰開始計算集中風險

《彭博》報導，Microsoft 至今已為與 OpenAI 的合作投入超過 1,000 億美元。這筆金額不只是股權投資，也包括雲端基礎設施建置，以及為 OpenAI 提供運算服務的累計成本。Microsoft 同時也開始尋找其他 AI 新創公司，為降低對 OpenAI 的依賴預作準備。

另一邊，日本軟銀集團（SoftBank Group）5 月 13 日公布財報，受惠 OpenAI 等投資評價上升，年度淨利衝上 317 億美元，刷新日本企業年度淨利紀錄。其中，OpenAI 相關收益高達 426 億美元。當 OpenAI 仍是 AI 資本市場核心，主要投資人也開始面對集中押注的風險。

＊台積電上看 1.5 兆美元半導體市場，COUPE 成 AI 晶片新關鍵字

台積電 5 月 14 日舉辦台灣技術論壇。全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，過去 10 年半導體成長主要來自智慧手機，未來主要動能將轉向人工智慧。他預期，2030 年全球半導體產值可望達到 1.5 兆美元，其中 AI 與高效能運算占比達 55%。

張曉強也提到，AI 晶片可以拆成運算、異質整合與 3D IC，以及光子與光學互連三層。他特別指出，未來關鍵字將是 COUPE，也就是緊湊型通用光子引擎。台積電亞太業務處長萬睿洋也表示，AI 正從雲端資料中心往邊緣運算延伸，智慧手機也逐漸成為個人 AI 助理。

＊Google 洽 SpaceX 發射太空資料中心，AI 基礎設施延伸到軌道

《華爾街日報》報導，Google 正與 SpaceX 洽談火箭發射合作，尋求在太空軌道部署資料中心。Google 也正與其他火箭發射公司討論潛在方案。若計畫成形，代表 AI 資料中心競爭將進一步從地面延伸到太空軌道。

不過，太空資料中心仍面臨發射成本、能源供應、散熱、維修與資料傳輸等挑戰。這項計畫也與 SpaceX 的長期布局有關。SpaceX 正推動 Starship 重型火箭系統，目標是支援更高頻率的發射與回收，也正在評估更多發射基地，支撐未來更密集的發射需求。

＊思科一邊裁員、一邊上修 AI 訂單，資料中心網路設備需求升溫

思科（Cisco）宣布，將裁撤約 4,000 名員工，把投資重心轉向 AI 與相關成長領域。思科執行長羅賓斯（Chuck Robbins）表示，在 AI 時代勝出的企業，必須具備專注力與執行力，並把投資轉向需求最強、具備長期價值的領域。

這次重組同時伴隨財測上修。思科本財年至今已從雲端超大規模業者取得 53 億美元 AI 基礎設施訂單，並將全年訂單預期從 50 億美元上調到 90 億美元。思科的裁員不只是成本重新配置，也反映 AI 基礎設施需求已從晶片與伺服器，延伸到資料中心網路設備。

＊LinkedIn、Walmart 接連裁員，白領組織重整進入 AI 工作流程

Microsoft 旗下專業人士社交平台 LinkedIn 宣布裁員，消息指出約有 5% 員工將受影響，範圍包括工程、產品和行銷等團隊。LinkedIn 內部備忘錄提到，公司必須為使用者帶來更大影響力，並提高獲利能力。Microsoft 也表示，這是業務規劃的一部分，目標是調整組織架構。

零售巨頭沃爾瑪（Walmart）也傳出計畫裁減約 1,000 個企業端白領職缺，以整合全球技術與產品團隊。沃爾瑪近年持續加碼數位轉型、自動化與人工智慧，並整合全球技術平台。LinkedIn 與沃爾瑪的動作顯示，AI 已經讓越來越多企業重新檢視白領團隊配置。

＊NVIDIA 押注強化學習，AI 競爭從語言模型走向自我進化

NVIDIA 最新宣布，將與英國 AI 新創 Ineffable Intelligence 展開深度工程合作，共同打造新一代可透過試錯學習、持續自我進化的 AI 系統。Ineffable Intelligence 由前 Google DeepMind 強化學習團隊主管席佛（David Silver）創立，主軸是發展所謂「超級學習者」。

NVIDIA 執行長黃仁勳表示，AI 下一個前沿將是能夠從實際經驗中持續學習的系統。雙方工程團隊將共同打造大規模強化學習所需的運算管線，並採用 NVIDIA 最新 Grace Blackwell 晶片與下一代 Vera Rubin 平台。這也代表 AI 競爭焦點，正從理解人類知識，往自行探索新知識推進。

＊台廠散熱專利進全球前 20，AI 資料中心熱管理成供應鏈新戰場

生成式 AI 推升高效能運算需求，也讓資料中心散熱與熱管理技術成為產業焦點。根據經濟部智慧財產局發布的「資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析」報告，2015 年至 2024 年間，全球資料中心散熱與熱管理相關專利家族共 8,449 件，年複合成長率達 17%。

報告指出，全球前 20 大資料中心散熱與熱管理專利申請人中，台灣有英業達、鴻海科技與廣達電腦入列，合計占 15%。其中，英業達在液冷布局突出，鴻海科技採取完整散熱解決方案，廣達電腦則深耕氣冷技術。隨著 AI 伺服器功耗攀升，散熱技術也正成為台灣供應鏈的重要戰場。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters1》、《The Wall Street Journal1》、《Reuters2》、《The Wall Street Journal2》、《Reuters3》、《Reuters4》、《Reuters5》、《The Wall Street Journal3》、《CNBC》、經濟部智慧財產局，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊ChatGPT 開始讀取銀行帳戶，OpenAI 把 AI 助理推進個人理財

OpenAI 宣布，正在美國向 ChatGPT Pro 用戶推出名為「財務」（Finances）的全新個人理財預覽功能。這項功能透過金融資料平台 Plaid，讓用戶可以把銀行帳戶、信用卡與投資帳戶連到 ChatGPT。完成身分驗證後，系統會自動生成財務儀表板，涵蓋投資組合績效、即將到來的付款時程，以及訂閱服務審查等資訊。

也就是說，ChatGPT 不再只能回答一般性的理財問題，而是可以根據使用者提供的財務資料，整理支出、現金流與投資狀況，並回答更個人化的問題。OpenAI 表示，這項功能只具備讀取權限，不能替使用者轉帳、交易，也看不到完整帳號。消息公布後，美股金融科技（Fintech）概念股下跌，顯示 AI 正對數位理財顧問市場帶來壓力。

＊川習會談未談出晶片突破，NVIDIA H200 對中出貨仍卡關

美中在北京的會談已經結束，但外界關注的 AI 晶片出口，這次沒有明確突破。《路透》報導，美國已批准約 10 家中國企業採購 NVIDIA H200 AI 晶片，名單包含阿里巴巴（Alibaba）、騰訊（Tencent）、字節跳動（ByteDance）與京東（JD.com）等公司。不過，雖然美方已開出許可，目前仍沒有任何 H200 實際交付到中國。

美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）也表示，晶片出口管制並不是這次會談的主要議題。中國方面對採購美國高階 AI 晶片仍有疑慮，一方面擔心技術依賴，另一方面也持續推動本土晶片替代。H200 能不能恢復出貨，影響的不只是 NVIDIA 營收，而是美中 AI 算力競爭下一階段會如何發展。

＊AI 推升台灣電子業破 11 兆，TEEMA 海外園區瞄準墨西哥

台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）5 月 15 日舉行會員代表大會。理事長、鴻海（Foxconn）董事長劉揚偉表示，2025 年台灣電機電子產業在 AI 需求帶動下，產值突破新台幣 11.06 兆元，年增 29.2%，占整體製造業比重已達 52%。主要成長動能來自 AI 伺服器、先進晶片與資料中心需求，帶動資通訊產品與電子零組件出貨同步升高。

劉揚偉也提醒，全球趨勢已從主權資料，走向主權 AI 基礎設施，也就是 AI 資料中心要在地化，相關供應鏈也必須跟著移動。TEEMA 正推動海外科學園區計畫，首波地點包括墨西哥、美國、波蘭與印度。其中墨西哥索諾拉州（Sonora）進度最快，已多次完成實地場勘，被視為台灣電子業布局北美市場的重要前哨站。

＊Starlink 暫不把台灣列優先，Amazon LEO 明年拚在台服務

數位發展部部長林宜敬表示，數發部近期主動與 SpaceX 旗下 Starlink 聯繫，詢問是否仍有意願來台提供服務。Starlink 回應，由於台灣 4G、5G 人口覆蓋率已超過 99%，因此目前沒有把台灣列為高優先市場。林宜敬也指出，Starlink 過去曾與台灣主管機關協商，但因台灣電信法規要求外資必須透過代理商經營，且直接持股不得超過 49%，雙方最後沒有談成。

相較之下，亞馬遜（Amazon）LEO 正在與代理商合作，準備在台灣營運，並預計明年上半年提供全球商業服務，其中包含台灣。林宜敬也表示，Amazon LEO 並未要求台灣修改現行電信法規。低軌衛星不單影響商業服務，也涉及通訊韌性與國家安全，接下來的競爭不只看衛星數量，也看各地法規與合作模式能否真正落地。

＊三星罷工壓力未解，Mobile DRAM 漲價推升手機成本

《路透》報導，三星電子（Samsung Electronics）與韓國工會預計在 5 月 18 日重啟薪資談判，但工會仍表示，如果沒有滿意結果，仍可能在 5 月 21 日發動長達 18 天的罷工，預計將有超過 4.5 萬名員工參與。這場勞資爭議受到市場關注，是因為三星是全球重要記憶體供應商，也是 NVIDIA、AMD、Google 等 AI 晶片與雲端業者的重要供應鏈夥伴。

同一時間，TrendForce 最新調查指出，2026 年第二季 Mobile DRAM 合約價持續大幅上揚。LPDDR4X 平均銷售單價預估至少季增 70% 到 75%，LPDDR5X 則季增 78% 到 83%。這代表 AI 伺服器與高階記憶體需求持續排擠產能，壓力正在一路傳導到智慧手機品牌，手機廠也可能被迫調整全年生產規模與記憶體配置。

＊Anthropic 推小企業版 Claude，AI 代理從大企業走進街邊店家

Anthropic 推出 Claude for Small Business，把服務對象從大型企業延伸到小型企業與社區店家。這項方案主打把 AI 代理帶進日常營運流程，協助小企業處理檔案、帳務、行銷素材與商業分析，也整合 QuickBooks、Canva、DocuSign、HubSpot、PayPal、Google Workspace 與 Microsoft 365 等工具。

Anthropic 表示，小型企業貢獻美國 44% GDP，並雇用近半數民營部門勞動力，但 AI 採用進度仍落後大型企業。接下來，Anthropic 將展開全美巡迴推廣活動，從芝加哥起跑，造訪 10 座城市，並為當地小企業領袖提供免費 AI 培訓。這代表 AI 代理競爭正從大型企業合約，往美國中小企業市場擴散。

＊歐洲電動車投資逼近 2,000 億歐元，本土供應鏈加速成形

研究機構 New Automotive 數據指出，歐洲經濟區與瑞士目前對電動車生態系的承諾投資金額已接近 2,000 億歐元，約合 2,350 億美元。相關投資包括電池供應鏈約 1,090 億歐元、電動車製造約 600 億歐元，以及公共充電網路約 230 億至 460 億歐元。歐洲目前已部署超過 100 萬座公共充電樁。

New Automotive 表示，目前歐洲本地生產的電池，已足以支應約三分之一在歐洲市場銷售的電動車需求。若已公布的產能計畫全面啟用，未來有機會進一步滿足區域市場需求。不過，歐洲要在全球電動車市場維持競爭力，仍需要補貼政策、產業保護措施，以及更穩定的能源成本支撐。

＊AI 資料中心遭美國民眾反彈，算力擴張碰上地方政治

Gallup 最新調查顯示，美國約七成民眾反對在所在地興建 AI 資料中心，其中 48% 表示強烈反對，支持比例只有大約四分之一。這項反對程度甚至高於民眾對核電廠進駐附近的反感，反映 AI 資料中心已不再只是科技基礎建設，而開始被地方社區視為高耗能、高用水、影響生活品質的設施。

隨著 AI 公司加速擴建資料中心，美國地方政府也面臨更多公聽會、抗議與審查壓力。Gallup 調查指出，反對者最在意的是資料中心對水電資源與生活成本的影響。這代表 AI 算力競爭除了資本、晶片與能源之外，還要面對地方政治與社會接受度的考驗。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：OpenAI、《The Verge》、《Reuters1》、《The Wall Street Journal》、《中央社1》、《中央社2》、《Reuters2》、TrendForce、《Axios》、《Reuters3》、Gallup、《Business Insider》，首圖來源：OpenAI。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊SpaceX 傳最快 6 月 12 日 IPO，太空經濟估值上看 1.75 兆美元

《路透》報導，SpaceX 正加速推動首次公開發行，最快可能在 6 月 12 日於美國那斯達克（NASDAQ）掛牌。這次 IPO 目標募資約 750 億美元，估值上看 1.75 兆美元，若順利完成，將可能成為史上規模最大的 IPO 之一。

報導指出，全球最大資產管理公司貝萊德（BlackRock）正在評估投入 50 億到 100 億美元，但最終金額仍取決於 IPO 定價與上市前條件。這次市場關注的，不只是火箭發射與星鏈（Starlink）服務，而是 SpaceX 如何把衛星網路、太空基礎設施，以及 Elon Musk 旗下 AI 與算力想像，放進同一個資本故事裡。

＊ASML 攜手塔塔，印度首座 12 吋晶圓廠挑戰半導體版圖

荷蘭半導體設備大廠 ASML 已與印度塔塔電子（Tata Electronics）簽署合作協議，將支援塔塔在印度古吉拉特邦多雷拉（Dholera）興建 12 吋晶圓廠。這座晶圓廠投資規模約 110 億美元，被視為印度建立本土半導體製造能力的重要一步。

這座晶圓廠未來將生產應用於汽車、智慧手機與 AI 等領域的半導體產品。ASML 是全球最關鍵的半導體設備供應商之一，台積電、三星電子（Samsung Electronics）等先進晶圓廠都高度依賴其設備。印度政府近年也積極推動半導體自主化，希望讓印度從科技製造與組裝基地，往晶片製造體系推進。

＊NVIDIA Rubin 拉高記憶體需求，三星罷工前法院要求維持產線安全

Citrini Research 預測，NVIDIA 下一代 Rubin AI 平台，將大幅拉高記憶體需求。到 2027 年，Rubin 平台需要的 LPDDR 記憶體，預估將超過 60.41 億 GB，高於 Apple 與 Samsung 智慧型手機同一年合計約 57.2 億 GB 的需求。

這也是三星電子罷工進度受到市場關注的原因。三星是全球主要記憶體供應商之一，《路透》報導，三星與工會 5 月 18 日展開關鍵談判，工會仍預定 5 月 21 日起發動為期 18 天罷工。南韓法院已部分准許三星假處分，要求罷工期間不得干擾生產，並須維持安全、設備保護與晶圓品質相關作業。

＊中國把算力做成國家級網路，AI token 進入基礎建設時代

《南華早報》報導，中國正加速建構全國一體化算力網路，試圖把 AI 運算能力提升到類似電力與通訊網路的國家級基礎設施層級。中國國家統計局數據顯示，2026 年 3 月，中國每日 AI token 使用量已突破 140 兆次，較 2024 年初成長超過千倍。

在這個背景下，中國電信業者開始推出以 token 計價的 AI 算力服務，讓用戶可以用類似通訊資費的方式，購買大模型 API 與雲端算力。隨著需求快速成長，AI token 不只成為企業、開發者與電信業者計價的新基礎，也被放進更大的基礎建設框架裡。

＊Mistral 示警歐洲再慢兩年，AI 基建恐受制美國科技巨頭

法國 AI 新創 Mistral 執行長阿圖爾・門施（Arthur Mensch）近日在法國國民議會聽證會上警告，歐洲只剩大約兩年時間建立自己的 AI 基礎設施。一旦錯失良機，歐洲將在運算能力與能源供應上長期依賴美國科技巨頭。

門施指出，AI 競爭已不只是模型與軟體，而是誰掌握晶片、能源與資料中心容量。Mistral 目前被視為歐洲最受矚目的 AI 新創之一，並持續以開源模型與本地基礎設施，回應歐洲政府對數位主權的需求。這也讓 AI 主權戰從模型能力，延伸到基礎建設與能源配置。

＊PwC 估全球基建投資達 151.1 兆美元，AI 推升電力與資料中心需求

PwC《Global Infrastructure Outlook 2025–2050》指出，至 2050 年，全球基礎建設累積投資需求將達 151.1 兆美元，年度基礎建設支出預估將由 2024 年的 4.4 兆美元，增加至 2050 年的 6.9 兆美元。投資重點將集中在交通、能源與數位基礎建設。

PwC 也指出，全球資料中心基礎建設年度投資額，預計將由 2024 年約 1,140 億美元，增至 2027 年約 2,520 億美元，增幅達 121%，反映 AI、雲端服務與高密度運算需求快速升溫。對台灣而言，電力穩定、電網韌性與算力基礎建設，也將成為產業競爭力的重要條件。

＊南韓擬攜手現代機器人補兵力缺口，少子化把國防推向自動化

南韓軍方正探索與現代汽車集團（Hyundai Motor Group）合作，將機器人技術用於前線與非戰鬥任務，以因應兵力下降問題。南韓過去六年間常備兵力縮減約 20%，目前約 45 萬人，未來仍面臨人口結構壓力。

這項合作重點並非派遣武裝人形機器人，而是讓機器狗、行動平台與外骨骼設備協助監視、偵察與後勤補給。現代汽車集團旗下波士頓動力（Boston Dynamics）擁有機器狗 Spot 與人形機器人 Atlas 等平台。對南韓而言，這項合作反映少子化不只影響勞動市場，也正推動國防系統加速導入 AI 與機器人。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters1》、《Bloomberg1》、《wccftech》、《Reuters2》、《South China Morning Post》、《Business Insider》、PwC、《Bloombgerg2》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊黃仁勳、戴爾押代理式 AI，記憶體瓶頸牽動中國市場與台灣製造

在 Dell Technologies World 2026 大會上，NVIDIA 執行長黃仁勳與戴爾（Dell）創辦人暨執行長麥可・戴爾（Michael Dell）同台，將焦點放在代理式 AI 進入企業工作流程。麥可・戴爾表示，代理式 AI 具備規劃、推論、執行與自我修正能力後，將更接近企業內部的數位員工。他也表示，AI 原生化（AI-native）將成為企業接下來的重要轉型方向。到 2030 年，代理式 AI 帶動的 token 消耗量，可能成長超過 30 倍。

黃仁勳則指出，AI 代理正在改變軟體開發、工程與測試流程，並推升 CPU、記憶體、儲存與網路需求，目前高頻寬記憶體（HBM）仍是供應鏈瓶頸之一。談到中國市場，他認為隨時間推進，市場終將開放；同時他也表示，雖然美國正推動國內晶片製造能力，但在各界晶片需求持續增加下，台灣仍將是半導體製造核心。

＊Google、黑石砸 50 億美元推 TPU 雲端，AI 算力戰轉向平台競爭

Alphabet 旗下 Google 與黑石集團（Blackstone）宣布籌組新的人工智慧雲端合資公司。黑石將投入 50 億美元股權資本並持有多數股權，Google 則提供 TPU 晶片、軟體與 AI 服務，目標在 2027 年前建置約 500 MW 運算容量，切入 AI 雲端算力租賃市場。

這項合作被視為 Google AI 戰略的重要轉折。過去 TPU 主要支援 Google 內部服務，包括搜尋、YouTube 與 Gemini，如今開始推向外部市場，與以 NVIDIA GPU 為核心的新雲端業者正面競爭。對黑石而言，這也是 AI 基礎設施金融化布局的一部分，算力競爭正在延伸到平台、晶片架構與資本配置。

＊Intel 18A 良率改善，美國政府入股把晶片製造拉回國家戰略

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日表示，Intel 晶圓代工業務已開始出現實質進展，先進 18A 製程良率改善速度超出預期，外部客戶接洽數量也正在增加。他指出，晶圓代工不只是商業策略，也是美國重要的國家級資產。

陳立武表示，目前多數先進晶片仍在美國境外生產，把部分先進製造能力帶回美國，對供應鏈安全與 AI 時代發展都很重要。美國總統川普（Donald Trump）也在《財星》（Fortune）專訪中，再度談到美國政府以聯邦補助換取 Intel 股權的案例，使 Intel 翻身計畫與美國製造、政府資本和產業安全進一步綁在一起。

＊OpenAI 擊退馬斯克訴訟，IPO 前一大法律障礙解除

美國加州陪審團裁定，馬斯克（Elon Musk）控告 OpenAI、執行長奧特曼（Sam Altman）與共同創辦人布羅克曼（Greg Brockman）的訴訟不成立。馬斯克主張 OpenAI 偏離原本「造福人類」的非營利使命，轉向商業化並讓管理層獲利，但陪審團認定，他提出相關主張的時間已超過法律期限。

這項裁決被視為 OpenAI 的重大勝利，也移除其未來 IPO 路上的一項法律障礙。這場訴訟揭露 OpenAI 從非營利研究組織走向商業化平台的內部矛盾，也讓 AI 公司如何在公益使命、資本需求與企業治理之間取得平衡，成為外界關注焦點。

＊Meta、渣打同步瘦身，AI 從科技業一路重排金融後台

Meta 本週啟動新一輪組織重整，將裁減約 8,000 人，同時把約 7,000 名員工重新分派到人工智慧相關職務。公司也同步取消約 6,000 個職缺，顯示執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）正以更激進方式，將代理式 AI 導入公司產品與內部工作流程。這波重整也引發內部反彈。Meta 近期導入模型能力倡議（Model Capability Initiative）員工追蹤工具，蒐集滑鼠移動與鍵盤輸入資料，用於訓練可模擬人類操作電腦的 AI 模型。

金融業也出現相同調整。渣打銀行（Standard Chartered）宣布 2030 年前將裁減超過 15% 人力，預計影響全球逾 7,000 名員工，主要集中在後台營運中心。執行長比爾・溫特斯（Bill Winters）表示，這項調整是為了加速 AI 應用、精簡營運並提升獲利能力。

＊Anthropic 放寬 Mythos 情資分享，AI 資安模型走向防禦協作

Anthropic 近期調整 Claude Mythos 預覽模型的保密政策，允許參與「Project Glasswing」資安計畫的合作夥伴，依負責任揭露原則，向其他企業、產業組織、監管機關與媒體分享威脅情資。這項計畫先前已向多家大型科技公司與金融機構開放，用於尋找和修補關鍵系統漏洞。

Anthropic 表示，保密條款原本是因合作夥伴要求而設，隨著計畫成熟，現在希望讓關鍵資訊流通，達到更高的防禦效益。不過 Mythos 具備發現漏洞與生成工具的能力，也讓外界關注若資訊外洩，是否可能提高攻擊風險。這項調整讓 AI 資安模型的重點，從單一企業測試進一步走向跨產業協作。

＊台灣成立智慧機器人研發中心，AI 供應鏈從晶片延伸到實體應用

經濟部攜手國發會與國科會打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」，5 月 19 日正式在工研院六甲院區成立。中心將聚焦智慧機器人關鍵技術整合與驗證，搶進醫療照護、物流倉儲、餐飲服務與巡檢救災四大應用領域。

經濟部表示，這座研發中心將串聯國科會沙崙「智慧機器人研究中心」與柳營「智慧機器人產業聚落」，形成台南「AI 產業金三角」。未來四年也將投入新台幣 30 億元，支持工研院建置中心，提供系統整合、AI 感知與決策、關鍵模組開發與場域驗證服務，讓台灣 AI 供應鏈從零組件延伸到整機與應用場域。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：NVIDIA、《Bloomberg》、《The Wall Street Journal》、《CNBC1》、《Fortune》、《Reuters1》、《Reuters2》、《CNBC2》、《Reuters3》、經濟部，首圖來源：NVIDIA。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊Google I/O 端出 Gemini 3.5 Flash，AI 搜尋正式走向代理平台

Google 在今年 I/O 開發者大會上，全面擴大 Gemini 產品布局。執行長皮查伊（Sundar Pichai）表示，Gemini 應用月活躍用戶已超過 9 億，日請求量年增超過 7 倍，Google 每月處理的 AI token 也已超過 3,200 兆個。這次大會焦點之一，是主打速度與成本效率的 Gemini 3.5 Flash，可支援程式碼撰寫、代理任務與搜尋 AI 模式。

Google 同時把 AI 代理能力導入搜尋。新版 Google Search 不再只是輸入關鍵字，而是讓使用者描述完整需求，由 AI 在背景追蹤資訊、整理結果，甚至協助完成預約、購物與程式開發等任務。Google 也展示 Workspace、影音生成工具與智慧眼鏡，顯示 Gemini 正被塞進搜尋、工作、影音與穿戴裝置等更多日常入口。企業端則透過 Gemini Enterprise Agent Platform，把「代理式企業」（Agentic Enterprise）推進實際工作流程。

＊OpenAI 推保證算力容量，企業 AI 算力進入長約時代

OpenAI 正式推出「保證算力容量」（Guaranteed Capacity）服務，讓企業客戶可以提前鎖定長期算力資源，用來支援 AI 產品、AI 代理與相關工作流程。這項服務提供 1 年、2 年或 3 年方案，簽約年限越長，折扣越高，反映企業部署 AI 後，對穩定算力供應的需求正在升高。

OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）表示，越來越多客戶希望取得穩定、可預期的算力供應；隨著模型能力持續提升，全球在未來一段時間內仍會面臨算力受限問題。這項新服務一方面回應企業需求，另一方面也讓 OpenAI 能提前規劃資源配置。隨著 AI 從測試工具進入企業流程，算力也開始從即用即付，走向長約採購。

＊蘇姿丰點出 AI 代理新瓶頸，CPU 與 GPU 走向 1：1

超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在上海舉行的「2026 AMD AI 開發者日」表示，隨著 AI 代理廣泛使用，AI 正進入「CPU 加 GPU」並重的階段。她指出，過去幾年主要運算節點中的 CPU 與 GPU 比例，可能偏向 1 比 4；但隨著 AI 推理與代理任務增加，這個比例正朝 1 比 1 演進。

蘇姿丰表示，AI 代理要處理的不只是模型推理，還包括資料調度、任務協調與多步驟流程，這些都需要大量 CPU 處理能力。她也預測，未來 5 年將有 50 億人每天使用 AI，每個人可擁有 5 個、10 個，甚至 100 個 AI 代理。隨著 GPU 橫跨雲端、PC、邊緣端與機器人，CPU 與 GPU 的端對端運算能力，也成為 AI 部署關鍵。

＊Intel 18A 壓力傳到 PC 廠，AI 需求改寫供應節奏

根據《日經亞洲》報導，英特爾（Intel）正向美國、中國與台灣的筆記型電腦和個人電腦製造商，推動更多 18A 製程處理器導入。報導指出，英特爾已實質凍結部分舊款 Intel 7 處理器新增供貨，讓 PC 廠面臨是否圍繞 18A 重新設計產品的壓力。

這波推動主要涉及採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 與 Wildcat Lake 家族。英特爾對合作夥伴表示，新晶片供貨狀況比舊款產品更健康。供應轉向背後，是 Intel 7 產能吃緊。報導指出，英特爾已將部分舊製程產能轉往利潤較高的伺服器與工業客戶，而 AI 帶動的資料中心需求，也讓舊製程處理器供應更緊。

＊三星工會罷工恐牽動 GDP，AI 記憶體供應鏈再添變數

《路透》報導，三星電子（Samsung Electronics）工會維持自 5 月 21 日起展開 18 天罷工的計畫。這次將有 4.8 萬名員工參與，占三星南韓本土員工約 38%，而且多數來自晶片部門。工會訴求主要集中在獎金制度，包括要求取消年薪 50% 的獎金上限，並要求將年度營業利益 15% 分配作為獎金。

南韓政府已呼籲雙方重啟對話，並表示若罷工對國家經濟造成重大衝擊，可能考慮緊急仲裁。三星是全球最大記憶體晶片製造商之一，也約占南韓出口近四分之一。報導指出，若罷工延長，可能使南韓今年 GDP 成長率被拉低約 0.5 個百分點；分析師也估算，18 天罷工可能影響全球 DRAM 供應約 3% 至 4%、NAND 供應約 2% 至 3%。

＊中美擬啟動 AI 防護協商，科技競爭從晶片走向模型治理

《路透》報導，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）表示，中美官員可能在未來幾週就 AI 安全與防護展開對話，討論如何避免強大 AI 模型流向非國家行為者。這項協商被視為中美科技競爭的新階段，焦點不再只有晶片出口管制，也開始延伸到模型能力、AI 安全與治理規則。

貝森特表示，美國並不急於提前延長將於 11 月到期的中美貿易休戰，因為雙方今年稍後仍可能透過 9 月華府會面與多場國際峰會重新磋商。相較於傳統關稅，美方釋出的新訊號在於，未來談判可能涵蓋 AI 安全、雙向投資審查與非戰略商品降稅。這也代表中美競爭正從貿易摩擦，進一步走向制度性科技與國安博弈。

＊Google 與新加坡擴大 AI 合作，亞洲基地角色再升級

Google 宣布與新加坡政府擴大 AI 合作，未來將把前沿 AI 技術導入公共服務、研究、教育與企業創新。這項合作由新加坡數位發展與資訊部（Ministry of Digital Development and Information, MDDI）等政府單位參與，重點包括提升公共部門 AI 應用、培育人才與強化數位基礎建設。

Google 長期將新加坡視為亞太重要基地。公司表示，自 2011 年以來，已在新加坡累計投入約 50 億美元，用於資料中心、雲端基礎設施與研發能力建設，並在當地聘有近 3,000 名員工。隨著 OpenAI、Anthropic、Google DeepMind 等 AI 企業擴大亞洲布局，新加坡正在成為跨國 AI 公司連結政府、人才與基礎建設的重要據點。

＊Google 智慧眼鏡今年秋季登場，Gemini 進入穿戴裝置入口

Google 在 I/O 開發者大會上宣布，搭載 Android XR 作業系統的智慧眼鏡將於今年秋季推出。Google 表示，新款智慧眼鏡將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）合作，並由 Gentle Monster 與 Warby Parker 參與外觀設計。首波產品主打音訊智慧眼鏡，讓使用者不必拿出手機，就能取得導航、拍照、傳訊與語音助理功能。

這款裝置的核心，是與 Gemini 深度整合。使用者可透過語音或鏡架操作喚醒 AI 助理，讓眼鏡協助辨識眼前資訊、提供路線指引、翻譯語音或處理簡單任務。相較過去 Google Glass 更偏實驗性產品，這次 Google 選擇與時尚眼鏡品牌合作，顯示智慧眼鏡競爭正在從技術展示，轉向能否被日常佩戴與使用。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：Google1、Google2、《Business Insider》、《The Verge》、OpenAI、《CNBC》、AMD、《Nikkei Asia》、《Tom’s Hardware》、《Reuters1》、《Reuters2》、《Reuters3》、《Reuters4》、Google3、Google4，首圖來源：Unsplash。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊NVIDIA 財報再超預期，黃仁勳：中國 AI 晶片市場正轉向華為

NVIDIA 公布 2027 會計年度第一季財報，營收達 816.2 億美元，年增 85%，再度優於市場預期。其中，資料中心業務營收來到 752 億美元，年增 92%。公司也預估下一季營收約 910 億美元，並宣布新增 800 億美元庫藏股授權。

NVIDIA 執行長黃仁勳表示，AI 工廠建設正在加速，是人類史上最大規模的基礎設施擴張之一。不過，中國市場仍是變數。黃仁勳在財報後受訪時指出，受到美國出口管制影響，NVIDIA 基本上已把中國先進 AI 晶片市場讓給華為等本土供應商。

＊SpaceX IPO 文件公開，OpenAI、Anthropic 也傳啟動上市進程

馬斯克（Elon Musk）旗下太空探索科技公司（SpaceX）的 S-1 招股文件已公開，朝掛牌上市邁進。多家媒體報導，SpaceX 目標最快 6 月在 Nasdaq 掛牌，募資規模可能達 750 億美元，估值上看 1.75 兆美元。文件提出太空資料中心藍圖，計畫最快 2028 年開始部署軌道 AI 運算衛星，長期目標是每年在軌道上部署 100GW 等級的運算能力。文件中也揭露，相關模式仍有技術、發射成本與商業化風險。另一方面，公司採取雙重股權結構，將讓馬斯克在上市後維持高度控制權。

同一時間，《華爾街日報》也報導，OpenAI 正準備以保密形式提交 IPO 文件，Anthropic 也被市場視為今年可能上市的 AI 公司之一，讓 2026 年科技 IPO 熱度持續升高。

＊AMD 加碼台灣逾 100 億美元，增加先進封裝產能

超微（AMD）宣布將在台灣 AI 生態系投資超過 100 億美元，深化與台灣供應鏈合作，並強化先進 AI 晶片的建置與組裝能力。這項投資也被視為 AMD 對 NVIDIA 主導 AI 晶片市場的下一步回應。

AMD 表示，將與日月光投控（ASE）及旗下矽品（SPIL）合作，開發更高能源效率的 AI 系統與處理器技術。AI 競爭已經從單一晶片性能，延伸到先進封裝、能源效率、供應鏈協作與系統整合，台灣仍站在 AI 硬體供應鏈核心。

＊美國儲能首季新增創高，AI 資料中心推升電力調度需求

《路透》引述美國太陽能產業協會（SEIA）與 Benchmark Mineral Intelligence 報告指出，美國今年第一季新增 9.7 GWh 儲能容量，創下歷年同期新高，年增 32%。成長動能來自資料中心用電需求增加、電價波動與燃氣供應壓力。

報告指出，公用事業規模儲能仍是主要來源，其中德州、亞利桑那與加州是新增容量較多的地區。隨著 Google、Meta 等科技公司持續採購大規模儲能，AI 基建不只在搶晶片，也正在推高電網、電池與能源調度需求。

＊ASML 示警晶片供應仍緊，Terafab 與 Starlink 加重設備壓力

《路透》報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）執行長傅凱（Christophe Fouquet）表示，受到 AI、衛星與機器人需求推動，全球半導體市場在可預見的未來仍會處於供應緊張狀態。

傅凱預估，全球晶片市場規模到 2030 年可能達到 1.5 兆美元，但供應鏈中仍會出現零星瓶頸。他也證實，已與 SpaceX 與 Tesla 執行長馬斯克討論過 Terafab 計畫，並指出這類大型 AI 晶片與算力計畫，將拉緊半導體設備商產能。

＊三星罷工危機暫緩，薪資紅利加碼等待工會投票

三星電子（Samsung Electronics）與南韓工會達成初步薪資協議，原定展開的 18 天罷工已暫時中止。這場勞資爭議圍繞薪資、獎金與分紅方案，原本可能衝擊三星半導體產線，也讓全球記憶體與 AI 晶片供應鏈高度關注。

根據外媒報導，三星這次提出更高紅利與特別獎金方案，包括半導體部門員工可獲得與營業利益連動的加碼分紅，但最終仍需工會會員投票通過。三星是全球最大記憶體晶片製造商之一，罷工危機暫時解除後，市場短線鬆一口氣，後續仍要觀察協議能否正式生效。

＊台灣無人機前 4 月出口達 1.47 億美元，2030 產值目標可望上修

經濟部產發署署長邱求慧表示，台灣無人機產業正快速成長，今年前 4 月出口金額已達 1.47 億美元，第一季出口值也已超過去年全年。經濟部預估，若今年產值順利倍增至 260 億元，2030 年原訂 400 億元的產值目標有機會再上修。

邱求慧指出，目前台灣無人機整機月產能約 1.5 萬台，2030 年可望突破 10 萬台；外銷比重也希望從現階段約 2 成提高至 5 成以上。未來將聚焦軍用商規產品，結合晶片、AI 與「三晶二軟」關鍵技術，並透過規模化縮小與中國產品的價差。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：NVIDIA、《Reuters》、《The Guardian》、《Reuters》、《The Wall Street Journal》、《Reuters》、《Reuters》、《investing.com》、《Reuters》、《Focus Taiwan》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊SpaceX 星艦 V3 闖過關鍵試飛，太空基建離商業化還差最後幾步

SpaceX 最新升級版星艦（Starship）V3 完成首次試飛。這次任務從德州 Starbase 發射，Starship 上段雖在飛行過程中失去一具引擎，仍成功部署模擬星鏈（Starlink）衛星，並完成大氣層重返與印度洋受控濺落。

不過，推進器沒有完成原定返航程序，顯示這款大型火箭距離全面商業化仍有技術關卡。Starship 被視為 SpaceX 降低發射成本、擴大 Starlink 部署，並支撐美國太空總署（NASA）登月與深空任務的核心系統。亞馬遜（Amazon）創辦人貝佐斯（Jeff Bezos）也提醒，太空資料中心雖可能成為未來方向，但市場對時程可能過度樂觀。

＊川普延後 AI 監管、晶片關稅也暫緩，美國科技政策先守速度

多家外媒報導，美國總統川普（Donald Trump）臨時延後原定簽署的 AI 行政命令。他表示，美國目前在 AI 領域領先中國及其他國家，因此不希望任何措施妨礙這項優勢。這項命令原本規劃建立自願性機制，讓 AI 開發商在公開發布先進模型前，先與美國政府預覽與交流。

在半導體方面，美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）也表示，川普政府仍在研究進口半導體關稅，目前沒有立即實施計畫。他強調，關稅仍是推動晶片製造回流美國的重要工具，但時機與範圍仍需和業界溝通。這也顯示，美國科技政策正在安全、監管與產業速度之間重新調整位置。

＊蘇姿丰稱 AI 才第三局，AMD 對台百億投資押注系統戰

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）出席《天下雜誌》45 周年論壇時，進一步說明 AMD 為何要在台灣 AI 生態系投資超過 100 億美元。她表示，這是對台灣投下的巨大信任票，因為台灣是技術最先進的地方，也對 AMD 長期發展至關重要。

蘇姿丰指出，台灣生態系涵蓋先進製程、後段封裝、系統、OEM、ODM 到機架級製造能力。她也強調，AI 不是泡沫，如果把這波機會比喻成九局棒球賽，現在大約才第三局。隨著 AI 從訓練走向推論、代理式 AI 與終端裝置，競爭不只看單顆 GPU，而是 CPU、GPU、ASIC、先進封裝與機架級系統的整套系統戰。

＊Redpoint：AI 不只賣軟體，6.1 兆美元知識勞動力市場成新戰場

美國創投機構紅點創投（Redpoint）發布《2026 市場更新報告》（2026 Market Update），觀察新一代 AI 獨角獸為什麼能用這麼快的速度拉高估值。報告指出，AI 公司不只是在賣軟體，而是開始碰到企業原本花在人身上的錢。

過去軟體公司主要搶的是企業軟體採購預算，規模大約 5,000 億美元。但 Redpoint 指出，代理型 AI 開始處理原本由知識工作者完成的任務後，市場想像已擴大到 6.1 兆美元的知識工作者薪資市場。這代表 AI 市場的成長空間，已經不只來自軟體支出，而是企業原本花在知識工作上的整筆預算。

＊星巴克停用 AI 盤點工具，門市自動化遇上執行考驗

星巴克（Starbucks）本週已在北美門市停用一套 AI 自動盤點工具，距離系統全面上線僅 9 個月。這款工具原本透過平板電腦相機與光達資料掃描貨架，用來自動清點牛奶、糖漿等原物料，目標是改善門市缺貨問題。

不過，系統在實際運作中頻繁出現漏算與誤標，包括無法準確辨識相似乳製品。星巴克表示，停用這項功能是為了讓各門市庫存盤點方式重新標準化，未來物流重點將轉向更頻繁的每日補貨。這起案例也顯示，AI 導入零售營運，不只看技術可行性，也考驗一線執行與流程整合。

＊Mercer 調查與加州行政命令，AI 就業焦慮進入政策處理階段

美世諮詢公司（Mercer）發布《2026 全球人才趨勢報告》（Global Talent Trends 2026），指出全球受僱員工中，認為自己在職場上「蓬勃發展」的比例降至 44%，創下 2018 年開始統計以來新低。報告也顯示，40% 受訪勞工把遭 AI 取代列為未來就業上的主要關切之一。

同一時間，美國加州州長紐松（Gavin Newsom）簽署行政命令，要求州政府研擬因應 AI 衝擊勞工與中小企業的政策，包括就業保險、勞工培訓與裁員追蹤。AI 對工作的影響，正從企業內部的人力調整與員工焦慮，逐步進入公共政策處理階段。

＊美法同步加碼量子，下一代運算成科技主權新戰場

法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）宣布，法國將追加 15.5 億歐元，投入量子運算與半導體。其中 10 億歐元用於量子技術，另外 5.5 億歐元投入半導體相關計畫。馬克宏表示，接下來 18 到 24 個月，對研發與工業化非常關鍵，將影響未來標準與市場位置。

同一時間，美國政府也規劃投入 20 億美元入股 9 家量子運算公司，包括 IBM 旗下一家新合資企業，目標是確保美國在新興技術領域的領導地位，並藉此抗衡中國。量子運算目前尚未進入大規模商業化，但各國政府已經把下一代運算能力放進戰略科技競爭，提前布局卡位。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《The Wall Street Journal》、《Business Insider》、《Reuters》、《天下雜誌》、Redpoint、《Reuters》、Mercer、Governor Gavin Newsom、《The Wall Street Journal》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊黃仁勳稱中國仍在 2,000 億美元 CPU 市場內，台灣供應鏈下半年非常忙

NVIDIA 執行長黃仁勳在台北受訪時表示，公司先前提到的新一代 CPU 市場規模上看 2,000 億美元，其中也包含中國市場。隨著 AI 從模型訓練走向代理式 AI，市場需求不只集中在 GPU，負責資料處理與系統控制的 CPU 重要性也同步升高。

黃仁勳表示，NVIDIA 新一代 Vera CPU 將與 Rubin GPU 組成 Vera Rubin 平台，並正在拉升相關產能。他也談到 H200 晶片對中國出貨進度，NVIDIA 已取得美國政府出口許可，但仍需等待中國相關審批，目前尚未正式出貨。黃仁勳也指出，下半年對台灣供應鏈來說將會非常忙碌。

＊記憶體缺貨恐拖到 2028，美光示警、NVIDIA 早已提前卡位

美光科技（Micron）執行長馬羅特拉（Sanjay Mehrotra）接受《彭博》專訪時表示，AI 帶動的全球記憶體短缺，可能延續到 2026 年後，真正大規模的新產能釋放，最快也要等到 2028 年前後。目前記憶體已成為高階系統的核心關鍵，資料中心與 AI 基礎設施都高度依賴相關供應。

這波缺貨也讓 NVIDIA 的供應鏈策略受到關注。NVIDIA 財務長柯蕾絲（Colette Kress）近日表示，公司不是等產品完成後才採購記憶體，而是很早就與三大記憶體供應商共同設計、提前規劃供應。隨著記憶體廠把更多資源轉向 AI 伺服器與高階記憶體，一般記憶體市場也同步承受供應與價格壓力。

＊Anthropic 融資估值上看 9,000 億美元，AI 新創 IPO 前哨戰升溫

《彭博》報導，AI 新創 Anthropic 正接近完成新一輪融資，募資規模可能超過 300 億美元，估值有望突破 9,000 億美元。不過，相關條款仍在敲定中，尚未正式完成。若交易完成，Anthropic 將有機會超越 OpenAI，成為全球估值最高的 AI 新創公司。

這一輪投資預計由紅杉資本（Sequoia Capital）、Dragoneer Investment Group、Altimeter Capital 及 Greenoaks Capital Partners 共同領投。在營收表現方面，Anthropic 告知投資人，第二季營收預估為 109 億美元，較第一季 48 億美元增加一倍以上，顯示企業需求正在快速放大。

＊Anthropic Mythos 找出上萬漏洞，歐洲央行要求銀行補資安缺口

Anthropic 公布資安專案 Project Glasswing 最新進度，尚未公開釋出的 Claude Mythos Preview 已協助合作夥伴找出超過一萬個高風險或嚴重級別漏洞。Anthropic 另在 1,000 個開源專案中，標記出 2.3 萬多個弱點，其中 6,000 多個屬於高風險或嚴重級別。

Anthropic 表示，Claude Mythos Preview 暫時不會對公眾開放，原因是仍需要更成熟的安全防護機制，避免這類模型遭到惡意濫用。這也引發金融監管關注。歐洲央行已召集銀行業者開會，要求加快資訊系統安全升級，並提醒銀行不能因為無法直接使用 Mythos，就延後修補漏洞。

＊華為發表「韜定律」，宣稱 2031 年追上 1.4 奈米電晶體密度

《路透》報導，華為（Huawei）在上海舉行的半導體研討會上，正式發表半導體新路徑「韜定律」（Tau Scaling Law），宣稱目標是在 2031 年設計出電晶體密度相當於 1.4 奈米製程的高階晶片。華為並未提供獨立性能數據，但這項說法仍被外界視為中國在美國限制先進設備下，尋找替代技術路線的訊號。

華為半導體業務主管何庭波表示，這一路徑不是單純依靠幾何縮微，而是透過邏輯折疊等方式，壓縮信號傳輸延遲並提升系統效率。外界普遍認為，中國若走傳統先進製程路線，仍受限於微影設備與關鍵技術取得；華為這次提出的新路徑，則凸顯中國試圖以設計與系統架構突破限制。

＊川崎重工矽谷設 Physical AI 中心，攜手 NVIDIA 推進機器人應用

川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）已在美國矽谷成立 Kawasaki Physical AI Center San Jose，推動實體 AI 與機器人技術發展。該中心將與 NVIDIA、亞德諾半導體（Analog Devices）、微軟（Microsoft）及富士通（Fujitsu）合作，初期聚焦醫療、看護與下一代移動載具等應用場景。

川崎重工表示，將把旗下自律走行服務機器人、室內配送機器人、手術輔助機器人與多足車輛等產品，結合實體 AI 技術。與 NVIDIA 的合作將運用高階模擬技術，在虛擬空間測試機器人應用，以縮短實機開發週期。這也顯示 AI 競爭正從資料中心，延伸到醫療、製造與實體場域。

＊Cloudflare 執行長揭裁員邏輯，AI 先改寫白領後台工作

Cloudflare 先前宣布裁員約 1,100 人後，共同創辦人暨執行長普林斯（Matthew Prince）近日在《華爾街日報》投書，進一步說明公司為什麼在營收仍成長的情況下，選擇重整人力結構。這次重點不再只是裁員規模，而是 AI 進入企業後，哪些工作會被重新分類。

普林斯引用管理學者彼得・杜拉克（Peter Drucker）的分類，把企業工作分成負責打造產品的 Builder、負責銷售產品的 Seller，以及負責衡量、稽核、管理與內部流程的 Measurer。他表示，AI 最先改變的是 Measurer 的工作，Cloudflare 也會把資源轉向工程、產品，以及直接面對客戶的銷售角色。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Bloomberg》、《wccftech》、《Bloomberg》、Anthropic、《Engadget》、《Financial Times》、《Reuters》、《Reuters》、《The Wall Street Journal》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊黃仁勳談 AI 資料中心用電，台灣電力供應成基建新焦點

NVIDIA 執行長黃仁勳近日被問到，台灣能源基礎設施是否足以支撐北士科 AI 資料中心需求時表示，台灣需要更多能源，並說「沒有能源，就沒有經濟成長」。經濟部隨後回應，AI 用電需求已納入整體評估，台灣也已提前部署供電規劃。

經濟部指出，今年底起，台電台中、興達電廠 4 部大型燃氣機組，合計 5.2GW，將陸續加入供電系統。未來 5 年內，台電通霄、大林、台中二期，以及民營國光、麥寮等燃氣機組，也會陸續完工商轉。這讓 AI 基建討論，從晶片、伺服器與資料中心，進一步延伸到電力供應。

＊COMPUTEX 聚焦 AI 基建，Marvell、NVIDIA 同台把連接技術推上主場

COMPUTEX 主辦單位外貿協會（TAITRA）宣布，邁威爾科技（Marvell Technology）執行長 Matt Murphy，將在 6 月 2 日上午於台北南港展覽館發表主題演講。這場演講題為「The Future of AI Scaling Depends on Connectivity」，NVIDIA 執行長黃仁勳也將同台亮相。

這場同台將延續 Marvell 與 NVIDIA 今年 3 月底已公布的擴大合作，重點放在高速連接、光互連與客製化晶片，如何支撐下一代 AI 基礎設施。今年 COMPUTEX 以「AI Together」為主軸，聚焦人工智慧運算、機器人與智慧移動，以及次世代通訊等核心題目，展覽規模也創新高。

＊胡潤報告：美國晶片企業在中國營收仍增，科技限制下市場連結未斷

胡潤研究院發布「2026 胡潤在中國的美國企業 Top 100」報告，追蹤在中國營收最高的 100 家美國上市企業。《南華早報》報導，儘管美中科技緊張與出口限制持續升高，仍有 26 家美國半導體企業進入榜單，去年在中國市場營收平均成長 20%。

在中國營收最高的前 10 家美國企業中，半導體公司占了 6 家，包括高通（Qualcomm）、NVIDIA、英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、應用材料（Applied Materials）及超微（AMD）。胡潤研究院也指出，中國市場約占這 100 家美國企業全球營收的 12%，顯示科技限制升高下，市場需求仍讓美國晶片企業維持一定營收動能。

＊美國戰爭部 AI 使用一年增 1,775%，無人機採購成國防科技焦點

美國戰爭部研究與工程次長兼技術長 Emil Michael 表示，美國戰爭部內部 AI 使用規模，過去一年成長 1,775%。使用人數從大約 8 萬人，增加到接近 150 萬人；以戰爭部約 300 萬名人員計算，已有將近一半開始接觸或使用 AI 工具。

Michael 提到，戰爭部目前把 AI 應用分成企業行政、情報分析與作戰三個層級，其中作戰層級是最核心方向。美方也正在推動「無人機主導計畫」，編列 11 億美元，目標是在 2027 年前採購 20 萬架小型致命無人機。不過，這項成長率反映的是內部 AI 採用規模，不代表前線 AI 作戰系統已全面成熟。

＊Grok 在美國政府採用有限，xAI 商業化聲量面臨考驗

《路透》報導，馬斯克旗下 xAI 的聊天機器人 Grok，在美國政府部門採用仍然有限。根據《路透》檢視美國政府 AI 使用清單，2025 年超過 400 個公開列出的政府 AI 使用案例中，只有 3 個涉及 xAI 或 Grok。

相較之下，OpenAI 相關模型出現在 234 個案例，Google 相關產品出現在 33 個案例，Anthropic 的 Claude 則出現在 26 個案例。報導也指出，Grok 雖然曾取得五角大廈相關合約，但在美國政府與企業端的實際使用仍偏低。這讓 xAI 的商業化故事面臨壓力，也讓外界更關注 AI 模型能否真正進入政府與企業工作流程。

＊歐盟擬重罰 Google，DMA 反壟斷壓力升高

歐盟計畫對 Google 開出高三位數百萬歐元罰款，作為反壟斷調查的一部分。報導指出，這將會是歐盟《數位市場法》（Digital Markets Act, DMA）上路後，至今規模最大的罰款。相關調查從 2025 年 3 月正式展開，焦點在 Google 是否於搜尋結果中偏袒自家服務。

歐盟執委會表示，監管目標是確保企業遵守規則，不是單純開罰；但若有必要，也會採取進一步行動。Google 則表示，已在歐洲大幅調整搜尋服務，但這些改變也影響使用者體驗。這起案件顯示，AI 搜尋與平台入口競爭升溫後，歐洲對大型科技公司的反壟斷壓力仍在加大。

＊印度 AI 基建升溫，資料中心投資與人才訓練同步成焦點

《路透》報導，施耐德電機（Schneider Electric）看好印度資料中心業務，預期未來 4 到 5 年成長速度將超過公司在印度的整體業務。施耐德電機指出，資料中心目前占印度業務約 15% 到 20%，並以雙位數速度成長。隨著 AI-ready 基礎設施需求升高，資料中心與電網現代化，將成為公司在印度的重要成長動能。

同時，IBM 印度區負責人 Sandip Patel 也表示，印度若要成為 AI 強國，需要政府、企業與教育機構在政策與技能培訓上協調推進。IBM 承諾 2030 年前，在印度培訓超過 500 萬名具備 AI、資安與量子運算技能的人才。這兩則消息合在一起，顯示印度 AI 競爭不只看資料中心，也要看人才與制度能否跟上。

＊Anthropic 共同創辦人警告，AI 發展不能只交給大型科技公司

Anthropic 共同創辦人 Chris Olah 在梵蒂岡活動中表示，AI 發展不能只由科技公司主導，應該納入宗教領袖、政府與公民社會的外部監督。他指出，即使是重視安全的前沿 AI 實驗室，也會受到公司內部誘因與市場壓力影響，因此外部審視變得更加重要。

Olah 也提到，AI 可能造成大規模勞動取代，如何支援受到影響的人，會成為重要道德議題。他在活動中點出三個關鍵問題，包括全球工作衝擊、AI 利益如何分配，以及外界如何理解愈來愈不透明的 AI 系統。這讓 AI 治理討論，從企業自律進一步走向跨社會部門的共同監督。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《中央社》、COMPUTEX TAIPEI、《South China Morning Post》、US Department of War、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊黃仁勳稱台灣是 AI 革命中心，NVIDIA 對台支出上看 1,500 億美元

NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）在台灣員工大會上表示，台灣是 AI 革命的中心，也是 NVIDIA 最重要的供應鏈基地之一。他指出，NVIDIA 過去每年對台灣供應鏈的相關支出約 100 到 150 億美元，如今已達 1,000 億美元，未來更可能朝 1,500 億美元邁進。

黃仁勳也提到，AI 革命的關鍵環節，包括晶片製造、先進封裝、系統整合與 AI 超級電腦打造，幾乎都與台灣科技生態系密切相關。不過他也點出下一個瓶頸，形容人類勞工需要米飯，AI 勞工需要電力，能源供應將成為台灣承接下一波 AI 成長的關鍵。

＊高通傳供貨字節跳動，AI 資料中心晶片戰不只 NVIDIA

《彭博》報導，高通（Qualcomm）傳出已和 TikTok 母公司字節跳動（ByteDance）達成合作，將供應用於 AI 資料中心的 ASIC 晶片。若報導屬實，這代表高通正從原本熟悉的手機處理器市場，進一步切入 AI 基礎設施。

報導指出，字節跳動預計採購數百萬顆高通 ASIC 晶片，用於支援 AI 代理與生成式 AI 服務。對字節跳動來說，這也是在美國出口限制下，尋找可用 AI 運算能力的一條路徑。目前 AI 資料中心晶片仍由 NVIDIA 主導，但大型科技公司與平台業者，正尋找成本更低、功耗更佳的替代方案。

＊三星工會通過獎金協議，AI 記憶體供應暫避罷工衝擊

三星電子（Samsung Electronics）最大工會已表決通過暫定薪酬協議，結束延續數月的勞資爭議，也避免一場可能衝擊全球晶片供應的罷工。三星是全球最大記憶體晶片製造商，隨著 AI 基礎建設擴張，記憶體供應吃緊已經推升價格。

根據報導，大約 74% 的工會成員支持這項協議。三星半導體部門員工將依照公司獲利與部門表現取得獎金，部分估算認為，記憶體部門受惠幅度最大。三星競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）去年也已同意類似獎金方案，反映 AI 帶動半導體需求後，員工開始更積極要求公司分享獲利成果。

＊美英情報系統加速導入 AI，運算能力競爭進入國安戰線

《紐約時報》報導，白宮已批准一項 90 億美元申請，用於採購美國情報機構所需的先進 AI 晶片，不過這筆資金仍須國會同意。相關資金將支援中央情報局（CIA）、國家安全局（NSA）等單位，並強化能搭配 NVIDIA Grace Blackwell 的基礎設施。

同一時間，英國政府通訊總部（GCHQ）局長安妮・基斯特－巴特勒（Anne Keast-Butler）也警告，中國已成為科學與科技強權，西方維持科技優勢的時間窗口正在縮小。她也指出，俄羅斯正鎖定英國與歐洲的關鍵基礎設施、供應鏈與公共信任，網路安全必須從企業董事會到一般家庭全面提高急迫感。

＊AI 失業末日未到，阿特曼修正預估、黃仁勳反駁裁員敘事

OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）在澳洲聯邦銀行（Commonwealth Bank of Australia）的視訊會議上表示，AI 快速發展與普及，並沒有引發全球性的「失業末日」。他坦言，自己原本擔心初階白領工作受到的衝擊，會比實際發生得更嚴重。

NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）也在接受新加坡亞洲新聞台訪問時表示，企業執行長把裁員歸咎於 AI，是太過懶惰的說法。他認為，在生成式 AI 工具真正被廣泛使用之前，把裁員和 AI 直接連在一起並不合理，真正需要擔心的，不是被 AI 取代，而是被善用 AI 的人取代。

＊台積電分紅傳聞引員工疑慮，魏哲家親上第一線溝通

台積電（TSMC）近期傳出調整員工分紅的消息，引發部分員工疑慮。市場傳出，台積電董事長暨總裁魏哲家今天親上第一線召開員工溝通會，說明公司盈餘分配將聚焦同仁、股東與社會三大面向，並強調每年都會審視分配方式，以兼顧企業永續經營。

據了解，魏哲家在會中表示，台積電在台灣有越來越重的企業社會責任，未來會進一步加大對社會永續資源的投入，但對員工的照顧不會改變。他也指出，自 2023 年至今，台積電員工分紅每年成長幅度皆不低於三成；今年若同仁績效考核與去年一致，全年分紅仍將有相當強勁的成長，並超過去年增加幅度。

＊夏普新社長來台，AI 伺服器、電動車與機器人成整合重點

夏普（Sharp）新任社長河村哲治來台表示，夏普將與鴻海（Foxconn）深度整合，並把鴻海 3+3+3 戰略架構納入發展藍圖。夏普未來將優先發展 AI 伺服器、電動車與機器人三大新事業，同時以既有家電與資訊科技產品，積極拓展印度與東南亞等海外市場。

河村哲治指出，鴻海在 AI 伺服器領域成長快速，未來希望由鴻海負責生產製造，夏普負責品牌與服務，藉此跨入 AI 伺服器市場。夏普也正利用鴻海開發的 Model A 電動車平台，發展新一代電動模型車，並在台灣推出 AI 陪伴機器人。夏普希望透過新事業與既有事業兩路並進，成為鴻海集團戰略藍圖的一環。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Bloomberg》、《Reuters》、《New York Times》、《The Guardian》、《Reuters》、《CNA》、《中央社》、《經濟日報》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊台灣 AI 供應鏈舉債創高，台股市值站上全球第五

《彭博》彙整數據顯示，台灣科技業今年以來已完成約 145 億美元債務融資交易，規模創下歷史新高，幾乎是去年同期 75 億美元的兩倍。融資來源包括 62 億美元貸款、59 億美元可轉換公司債，以及 24 億美元公司債，主力來自 AI 伺服器、晶片零組件與硬體製造商。

摩根士丹利（Morgan Stanley）也首度在台北舉行 Asia AI Summit，指出 AI 訂單與目光高度集中台灣，推升台股市值站上全球第五大。摩根士丹利預估，2027 年 AI 半導體市場仍可望成長約 60%，目前記憶體、載板與先進製程雖然偏緊，但尚未看到明年 AI 供應鏈斷鏈風險。

＊台灣 AI 用電壓力升高，經濟部稱已盤點至 2034 年供電無虞

NVIDIA 執行長黃仁勳近日在台灣新總部預定地北士科 T17、T18 舉行員工大會時表示，NVIDIA 需要在台灣使用更多能源，並形容 AI 員工需要的是電力。對此，經濟部長龔明鑫表示，目前已盤點至 2034 年供電無虞，並呼籲 NVIDIA 若有新增重大投資計畫，應及早通知經濟部與台電，以利政府提前規劃電力配置。

龔明鑫表示，近年因半導體擴廠、AI 需求與經濟成長，用電量持續增加，能源規劃已納入相關需求。他也說，政府會與產業保持溝通，提前掌握重大投資案的用電需求。這使 AI 基建議題，從資本支出與供應鏈產能，進一步延伸到台灣電力配置與長期產業承載能力。

＊Meta 推 AI 訂閱，祖克柏鬆口多餘算力可望轉雲端服務

Meta 產品負責人格萊特（Naomi Gleit）表示，公司將在 Facebook、Instagram 和 WhatsApp 推出付費訂閱選項，並測試 Meta AI 的進階付費方案。日常使用仍會維持免費，但如果要更高算力、處理更大且更複雜的請求，以及更多創作空間，未來可能需要透過訂閱取得。

同一時間，Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）也在年度股東會表示，如果公司未來因大規模擴建 AI 資料中心而出現算力過剩，進軍雲端運算服務市場，絕對在考慮之列。這讓市場開始觀察，Meta 是否可能把原本自用的 AI 基礎建設，延伸成對外服務，靠近 AWS、Azure 與 Google Cloud 所在的雲端基礎設施市場。

＊Snowflake 與 AWS 簽 60 億美元長約，AI Agent 把 CPU 算力推上前線

雲端資料平台 Snowflake 宣布，已和亞馬遜（Amazon）旗下 AWS 簽署為期五年、總額 60 億美元的新合作協議。這次合作將擴大採用 AWS 自研 Graviton 處理器與 AI 基礎設施，也包括生成式 AI、AI Agent 與 AWS Marketplace 方面的更深整合。

這筆合作的背後，是企業導入生成式 AI 與 AI Agent 後，雲端資料、運算與基礎設施需求同步升高。Snowflake 近年推出 Cortex AI，讓企業能把 AI 功能接到既有資料平台。隨著 AI 從模型訓練走向企業日常應用與代理式任務，CPU 正從基礎配角，變成支撐資料處理、流程自動化與應用執行的重要算力來源。

＊Marvell 估客製晶片營收破百億美元，雲端巨頭加速降低 NVIDIA 依賴

美國晶片廠邁威爾科技（Marvell Technology）最新預估，旗下客製化晶片業務營收將在 2029 財年突破 100 億美元，反映大型雲端服務商正加快投入自研晶片與專用晶片，以降低對 NVIDIA GPU 的高度依賴。

Marvell 表示，隨著 AI 應用加速普及，雲端服務商正在擴建 AI 資料中心，也增加採用客製化 ASIC 與高速互連技術，用來串聯大量處理器，支撐大型模型訓練與推論。Marvell 執行長墨菲（Matt Murphy）表示，公司已和美國主要超大型雲端服務商展開客製晶片合作；公司也預估，今年資料中心業務將成長約 50%。

＊字節跳動傳自研 CPU，AI 推論把中國平台也推向自製晶片

《路透》引述知情人士報導，TikTok 母公司字節跳動（ByteDance）正在開發自家中央處理器（CPU），用來支撐 AI 基礎設施與相關產品，原因包括晶片價格上升與供應吃緊。報導指出，字節跳動計畫把自研 CPU 用於自家伺服器與資料中心，支援 Coze 等 AI 產品。

字節跳動目前據傳正在研究 Arm 與開源 RISC-V 兩條架構路線，並尋求外部夥伴協助設計與製造。這項計畫仍處於早期階段，但已顯示 AI 推論工作負載正在推高 CPU 需求。從 Google、亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）到字節跳動，大型平台正加快自研晶片布局，以降低供應壓力並掌握基礎設施成本。

＊Google DeepMind 執行長稱 AGI 可能提前到 2029，AI Agent 成為預演場

Google DeepMind 執行長哈薩比斯（Demis Hassabis）近日接受《Axios》專訪時表示，人類正站在「奇點的山腳下」，也就是更高階 AI 系統到來前的早期階段，社會可能只剩幾年時間，為通用人工智慧，也就是 AGI 的到來做準備。

哈薩比斯過去預期 AGI 會在 2030 年左右出現，但他現在不排除 2029 年、甚至更早實現的可能。他指出，AI Agent 正在快速發展，未來一年將成為更強大 AI 系統到來前的一場壓力測試。他也提到，各大頂尖 AI 實驗室目前都高度關注「遞迴式自我改進」（recursive self-improvement），也就是 AI 系統能否協助加速自身研發與進化。

＊川普政府傳資助美國無人機公司，國防科技供應鏈再被拉高

《華爾街日報》引述知情人士報導，美國總統川普政府正與多家美國無人機公司洽談融資合作，希望提升美國無人機產能，並降低這類武器成本。相關討論涉及五角大廈與「戰略資本辦公室」（Office of Strategic Capital），可能採取債務與股權混合安排。

無人機主導計畫已被列為川普 2027 財年國防預算中的「總統優先要務」。目前傳出洽談對象包括無人機零件製造商 Unusual Machines、紅杉資本（Sequoia Capital）投資的自主無人機新創 Neros，以及已取得美國陸軍偵察無人機合約的 Performance Drone Works。這也顯示美國國防科技供應鏈正加速本土化。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Bloomberg》、《中央社》、《中央社》、《CNBC》、《The Wall Street Journal》、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》、《Axios》、《The Wall Street Journal》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊COMPUTEX 開展前夕，全球 AI 供應鏈在台灣同場卡位

COMPUTEX 將在 6 月 2 日於台北登場，台灣成為 AI 晶片、先進封裝、記憶體與系統整合集中亮相的主場。《路透》指出，今年 COMPUTEX 的焦點，不只在 NVIDIA，也包括台灣在 AI 基礎建設供應鏈中愈來愈核心的角色。外貿協會表示，包括高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、Marvell、NXP 等 4 家公司執行長，以及近 30 位企業高階主管將發表演講，與會公司市值規模超過 10 兆美元。

市場也關注英特爾、NVIDIA 與台積電之間的競合關係。NVIDIA 執行長黃仁勳近日表示，NVIDIA 與英特爾有「很棒的合作夥伴關係」。韓媒也報導，SK 集團等韓國企業高層將在 COMPUTEX 期間與 NVIDIA 方面互動。隨著 HBM 記憶體與 AI 晶片高度綑綁，台灣、韓國與美國供應鏈正在形成新的競合關係。

＊台灣 GDP 上修至 9.64%，AI 需求推動全年成長創 16 年新高

主計總處最新公布，台灣 2026 年經濟成長率預測大幅上修至 9.64%，創 16 年新高。這波上修主要來自 AI、高效能運算，以及雲端服務商資本支出需求強於預期。台灣第一季 GDP 年增 14.55%，也是近 48 年以來最快增速。

出口也同步被上修。主計總處預估，2026 年台灣商品出口可望年增 39.77%，創 50 年來最大增幅。這反映 AI 伺服器、晶片與高階電子零組件需求，正在把台灣供應鏈從企業營收推進到整體經濟數字。不過，成長動能也更集中在 AI 相關出口，後續仍取決於 AI 基礎建設投資、供電、記憶體與先進封裝產能能否跟上。

＊記憶體成 AI 新瓶頸，TrendForce 上修 2027 年產值至 1.28 兆美元

TrendForce 最新研究指出，AI 應用正從大型模型訓練，轉向以推論為核心的代理式 AI（Agentic AI）。這類 AI 代理不是單次回答問題，而是需要持續拆解任務、呼叫工具與保留上下文，讓記憶體需求被結構性放大。TrendForce 因此大幅上修全球記憶體產值預估，2026 年由 5,516 億美元上修至 8,893 億美元；2027 年由 8,427 億美元上修至超過 1.28 兆美元。

DRAM 方面，TrendForce 上修 2026 年產值至 6,187 億美元，年增率達 303%。這背後不只是 HBM 需求上升，也包括 AI 伺服器 CPU 配置提高、DRAM 用量增加，以及 NAND Flash 在 AI 資料中心裡的角色擴大。記憶體正在從零組件，變成 AI 基礎建設能否擴張的關鍵限制。

＊台積電點出 AI 晶片新瓶頸，算力競爭轉向能源效率

台積電全球業務資深副總經理張曉強表示，AI 帶動用電需求快速升高，讓能源效率成為未來晶片設計的重要限制。《路透》報導，從智慧手機、邊緣運算，到高效能 AI 資料中心，客戶愈來愈在意如何在不增加耗電的情況下提高效能。這項轉變也顯示，過去單純在晶片上塞入更多電晶體來提升效能的方式，已不足以支撐 AI 需求。

張曉強指出，提高電晶體密度仍是台積電技術藍圖的一部分，但先進封裝、晶片堆疊與光子技術等方案，正變得更重要。台積電預估，從目前 2 奈米製程到預計 2028 年左右推出的 A14 世代，晶片功耗最多可降低 30%，運算效能則提升超過 20%。AI 晶片競爭正在從更小製程，轉向每一瓦電力能換來多少效能。

＊聯發科押混合式運算，Agentic 裝置把 AI 帶進終端

聯發科（MediaTek）在 COMPUTEX 展前說明最新 AI 戰略，主軸是從邊緣到雲端的 AI 技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，下一階段裝置會從傳統智慧裝置，升級為具備自主協作能力的 Agentic 裝置。關鍵在於混合式運算，大型語言模型與複雜任務仍由雲端處理，涉及即時反應、隱私需求或輕量化推論的工作，則可在手機、PC、車用平台與智慧眼鏡等終端完成。

《路透》也報導，聯發科支援台積電 CoWoS 與 Intel EMIB 兩種先進封裝技術，提供客戶在客製化 AI 晶片上更多選擇。對聯發科而言，這代表公司正從手機晶片供應商，往雲端、邊緣與終端裝置的 AI 平台角色延伸，也讓通訊、低功耗運算與先進封裝能力，在 AI 世代重新成為底層競爭條件。

＊Anthropic 估值超越 OpenAI，AI 新創資本戰逼近一兆美元

《彭博》報導，Anthropic 完成最新一輪 H 輪融資，募資金額達 650 億美元，投後估值來到 9,650 億美元。按《彭博》引用的估值口徑，Anthropic 這次估值已超越 OpenAI，成為全球估值最高的 AI 新創公司之一。這輪融資由 Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks 與紅杉資本等機構領投，也讓 Anthropic 從先前外媒報導的洽談階段，正式進入近兆美元估值區間。

Anthropic 表示，資金將用於擴充算力基礎設施、提升 Claude 服務能力，並擴大企業產品規模。這也反映前沿 AI 公司競爭的重點，已不只是模型能力，而是誰能取得更多晶片、資料中心容量與企業客戶。在大型科技公司持續提高 AI 資本支出後，這輪融資再度顯示，算力、記憶體與雲端資源仍是 AI 競爭最直接的底層成本。

＊OpenAI 最新模型進日本銀行，AI 資安從科技業燒進金融監管

日本財務大臣片山皋月（Satsuki Katayama）表示，OpenAI 已讓部分日本金融機構取得最新 GPT-5.5 模型，用於強化資安防禦。這項安排是在片山皋月與 OpenAI 首席策略長權志勳（Jason Kwon）於東京會面後對外說明。日本政府與金融機構也預計使用 Anthropic 的 Claude Mythos，因應 AI 可能被駭客用來尋找系統漏洞的風險。

日本已成立公私部門工作小組，處理 AI 對金融系統帶來的新型資安威脅。《日本經濟新聞》則報導，日本三大銀行，包括三菱日聯銀行、三井住友銀行及瑞穗銀行，可能是取得 OpenAI 模型的對象。這代表 AI 正從科技公司內部工具，進一步成為金融監管與銀行防禦體系的一部分。

＊歐盟晶片法 2.0 擬強化採購與緊急權力，半導體主權再升級

《路透》報導，歐盟執委會擬提出歐洲「晶片法 2.0」，鼓勵各國政府購買歐盟新創公司製造的晶片，以降低對美國與東亞供應鏈的依賴。這項提案是對三年前實施的原始晶片法進行補充，目標在 2030 年前將歐盟全球晶片市占率翻倍至 20%。文件指出，原有晶片法偏重供給面，新的晶片法 2.0 將更重視需求面，透過公共創新採購、需求論壇與長期採購協議，支持歐盟本土晶片設計與製造企業。

歐盟這波調整，也包含更強的半導體危機應變工具。相關文件顯示，若晶片短缺威脅武器、醫療設備或數位基礎設施等關鍵產品供應，歐盟可能要求業者提供供應鏈資訊，甚至優先處理關鍵訂單。這反映半導體主權已不只是在地製造問題，也延伸到政府採購、危機調度與跨國供應鏈控制權。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Focus Taiwan》、《The Asia Business Daily》、《Reuters》、TrendForce、《Reuters》、《Reuters》、《Bloomberg》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊黃仁勳稱有用的 AI 到來，Vera CPU 亮相、RTX Spark 把 AI 推進 PC

NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC Taipei 主題演講中表示，「有用的 AI 已經到來」，AI 正從生成式 AI，走向能完成工作的代理式 AI。他以軟體工程師為例指出，AI 工具正在推升開發者產出，也讓 token 從運算單位，進一步變成 AI 工廠的收入單位。

NVIDIA 同時正式推出為 AI agents 打造的 Vera CPU，並宣布下一代 Vera Rubin 平台已進入全面量產，預計今年秋季開始出貨。在個人電腦端，NVIDIA 也推出與聯發科（MediaTek）共同開發的 RTX Spark 超級晶片，並與 Microsoft 合作，把代理式 AI 帶進 Windows 生態系，讓 NVIDIA 的布局從資料中心延伸到使用者桌面。

＊美國封堵中國海外子公司買 AI 晶片，Blackwell 管制再收緊

《路透》報導，美國商務部已發布最新指引，要求對總部位於中國、但設在海外的企業，落實先進 AI 晶片出口許可規定。這項指引主要針對中國企業透過馬來西亞等第三地海外子公司取得高階晶片的管道，目標是防止包括 NVIDIA Blackwell 在內的先進 AI 晶片流向中國企業。

美國商務部工業暨安全局表示，這次發布的內容，是釐清自 2023 年以來已存在的出口管制規範，並強調當局會持續嚴格執法。NVIDIA 表示，新指引不會影響公司現行業務，因為相關產品出口先前已被要求取得許可。這代表美國對中國 AI 算力的限制，正從中國境內延伸到海外子公司與第三地採購。

＊軟銀最高 750 億歐元投資法國，AI 資料中心戰升級到 5GW

日本軟銀集團（SoftBank Group）創辦人孫正義（Masayoshi Son）宣布，軟銀計畫在法國投資最高 750 億歐元，建設人工智慧基礎設施。第一階段將在 2031 年前投入 450 億歐元，於法國上法蘭西大區建設 AI 資料中心，交付 3.1GW 運算容量；整體規劃則上看 5GW。

孫正義表示，法國具備能源生產與出口能力，這對 AI 基礎設施投資來說，是關鍵條件。對軟銀而言，這項法國投資承諾，讓它在全球 AI 基礎建設的布局持續擴大；對歐洲來說，也把主權 AI、低碳電力與資料中心投資推上更高層級。

＊鴻海攜手 Bull 布局歐洲 AI DC，台灣供應鏈走向 AI 工廠整合

鴻海（Foxconn）宣布攜手法國 AI 與高效能運算業者 Bull，共同生產 AI 與雲端基礎設施產品，供應歐洲與全球市場，初期投資規模將超過 1.2 億歐元。根據雙方規劃，Bull 將主導 AI 系統設計、部署與市場推廣，鴻海則提供全球製造規模與供應鏈管理能力。

在生產分工上，製造與初步測試將於鴻海捷克 Pardubice 工廠進行，後續組裝、最終整合與系統級驗證，則移交至 Bull 位於法國 Angers 的廠區完成。產品線涵蓋 AI 訓練與推論系統、高效能記憶體、儲存與高速互連技術，服務企業、雲端服務商、研究機構與 AI 工廠，也讓鴻海把 AI 基建製造布局進一步延伸到歐洲在地化供應鏈。

＊企業開始量化 AI 成效，Token 成本進入 ROI 與管理指標

《CNBC》報導，隨著企業投入更多 AI 預算，越來越多公司也開始追蹤 AI 工具的使用情況，包括活躍使用者、prompt 數量、agent 活動與 token 消耗。AI 治理平台 ModelOp 的調查指出，超過三分之二企業仍依賴節省時間、預估成本降低等方式，評估 AI 投資回報，而不是直接衡量財務結果。

報導也提到，token 成本正在成為企業 ROI 計算中的標準項目。部分企業已把 AI 使用量納入專案預算與團隊管理，並依據 AI 產生價值的位置，調整模型、預算與工作流程。Salesforce 則表示，企業正在從單純追蹤 AI 使用量，轉向衡量 AI agent 是否真正完成任務，以及這些任務是否帶來成本節省、營收成長或客戶體驗改善。

＊韓國出口創 40 年最快增速，AI 晶片把半導體銷售推上紀錄

韓國 5 月出口年增 53.2%，達 877.5 億美元，創下歷史新高，也是 1984 年 1 月以來最快增速。這波成長主要受全球 AI 投資熱潮帶動，其中半導體出口年增 169.4%，達 371.6 億美元，電腦出口也因 AI 伺服器需求年增 290.7%。

韓國 5 月貿易順差達 269.5 億美元，出口已連續 12 個月成長。報導指出，AI 相關需求推升晶片銷售，也帶動市場對韓國經濟前景的信心。不過汽車出口因區域供應與美國關稅等因素下滑 5.9%，顯示 AI 半導體仍是這波出口成長中最主要的推力。

＊AI 資料中心改寫公司債市場，科技巨頭轉向歐元與日圓籌錢

《路透》報導，Alphabet、Amazon 等大型雲端業者為了支應 AI 資料中心投資，正在擴大使用歐元、日圓、瑞士法郎與英鎊等非美元債券籌資。報導指出，這些企業一方面尋找較低借貸成本，另一方面也透過外幣債券對應全球營運與資本支出需求。

其中，Amazon 今年已在歐元市場完成 145 億歐元企業債交易，成為歐元市場史上最大企業債交易之一。報導也提到，非美元債券已占超大型雲端業者總借款約三成。隨著 AI 資料中心投資規模擴大，AI 競爭正在從晶片與電力，進一步延伸到全球公司債市場。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：NVIDIA、《Reuters》、《GlobeNewswire》、《Reuters》、《Reuters》、Bull、《CNBC》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：NVIDIA。

【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。

＊NVIDIA、聯發科重做 AI PC，代理式 AI 從雲端進桌面

NVIDIA 執行長黃仁勳在 COMPUTEX 說明，NVIDIA 與 Microsoft、聯發科（MediaTek）合作推出 RTX Spark 平台，目標不是只做新一代 AI PC，而是重新設計代理式 AI 時代的個人電腦。黃仁勳表示，未來 AI 不只是回答問題，而是能理解任務、運用工具、使用記憶並主動完成工作。

RTX Spark 結合 NVIDIA GPU 與聯發科 CPU，透過高速互連與統一記憶體，讓 Windows PC 支援更複雜的本地 AI 推論、專業軟體與 CUDA 應用。黃仁勳也提到，NVIDIA 同步推進人形機器人參考設計與 Isaac GR00T 平台。從桌上的 PC 到會移動的機器人，同一套代理式 AI 架構正進入不同型態的運算裝置。

＊Alphabet 募資 800 億美元，Google AI 基建戰進入股權融資

Google 母公司 Alphabet 宣布，計畫透過股權募資 800 億美元，用來支應 AI 基礎建設與運算能力擴張，其中也包括波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）的 100 億美元投資。這項募資受到關注，是因為 Alphabet 原本就是全球現金流最強的科技公司之一。

Alphabet 今年稍早已把全年資本支出預估上修至 1,800 億到 1,900 億美元，投資重點包含資料中心、商用 AI 工具與自研晶片。對大型科技公司來說，AI 投資正在從年度資本支出，變成必須另外安排資金來源的長期工程，也把 AI 基建競爭推進到資本結構層面。

＊Anthropic 祕密送件 IPO，SpaceX 上市預期拉高 AI 資本戰

AI 新創 Anthropic 已向美國監管機關祕密提交 IPO 申請，成為大型 AI 公司上市競賽中的最新焦點。Anthropic 未公布發行股數與價格，但市場關注其近期募資後估值已大幅升高，也使這次送件成為觀察 AI 公司估值與投資人需求的重要指標。

同一時間，SpaceX 也被市場預期最快在 6 月推進 IPO，外界估值討論落在 1.75 兆美元以上。Anthropic、SpaceX 與 OpenAI 的上市時程，讓 AI、太空基建與算力資本市場開始連在一起。這波上市潮若成形，將不只是新創出場，也會測試市場願意為下一輪 AI 基建支付多少溢價。

＊AI 擠壓記憶體，智慧手機出貨恐創最大跌幅

市場研究機構 Counterpoint 下修今年全球智慧手機出貨預估，從原本年減 12.4%，進一步調整為年減 13.9%，全年出貨量約 10.8 億支，可能創下有紀錄以來最大降幅。主要原因是記憶體晶片短缺惡化，供應鏈壓力集中在中低階手機市場。

隨著晶片廠把更多產能轉向 AI 相關產品，中低階智慧手機的零組件供應與成本壓力同步升高。Counterpoint 指出，今年第一季全球智慧手機批發價已較去年同期上漲 14%，但出貨量仍下滑 3.1%。對手機品牌來說，今年的壓力不只在需求疲弱，而是連低價機種要不要繼續做，都開始變成供應鏈問題。

＊Intel 拉鴻海、Perplexity 組 AI 推論聯盟，雲端與本地開始分工

英特爾（Intel）執行長陳立武在 COMPUTEX 主題演講中宣布，Intel 將以開放平台與供應鏈生態系，推動代理式 AI 時代的運算架構。這次 Intel 不只展示 PC 端應用，也把焦點放到機架級 AI 基礎設施，並宣布與 SambaNova、鴻海合作，打造用於 AI 推論與代理式工作負載的機架級解決方案。

在企業應用端，陳立武邀請 AI 搜尋新創 Perplexity 創辦人兼執行長阿拉文德・斯里尼瓦斯（Aravind Srinivas）同台，展示混合式代理 AI 推論。現場案例中，本地模型會先判斷哪些機密資料必須留在裝置內，哪些工作可以交給雲端模型處理。Intel 的重點是，未來 AI 推論不會只靠單一晶片，而是由 CPU、加速器、雲端與本地裝置共同分工。

＊黃仁勳站台 Marvell，AI 基建戰從 GPU 推向全光互連

邁威爾（Marvell）執行長墨菲（Matt Murphy）在 COMPUTEX 發表主題演講時表示，未來資料中心將走向全光互連，現有僵化的系統架構將逐步消失。他指出，AI 基礎設施的效能，已經不能只看單一處理器速度，未來需要數萬、甚至數百萬個處理器共同運作，連接架構對整體效能的影響會愈來愈大。

NVIDIA 執行長黃仁勳也現身站台。他表示，代理式 AI 會把一個運算問題分解成許多部分，分散到不同資料平台，因此連結能力變得至關重要。NVIDIA 今年 3 月已宣布投資 Marvell 20 億美元，雙方將在 NVLink Fusion、矽光子與光學互連領域合作。黃仁勳也公開看好 Marvell 有機會成為兆美元公司，使這場發表成為 AI 資料中心架構重組的訊號。

＊Qualcomm 稱 2026 是 AI 代理元年，Dragonfly 進軍資料中心

高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）在 COMPUTEX 主題演講中表示，2026 年是 AI 代理元年，AI 正從回答指令，進一步走向能理解意圖、協調任務並主動採取行動的代理型態。他指出，手機、PC、穿戴裝置與連網車輛，未來都將成為 AI 代理運作的終端節點。

Qualcomm 也揭露資料中心產品品牌 Dragonfly，顯示公司布局不再只侷限於手機晶片，而是要把運算能力延伸到 PC、汽車、機器人、工業系統與資料中心。艾蒙表示，未來 AI 體驗將以分散式運算方式，在雲端與終端裝置之間移動。這也讓 Qualcomm 從行動晶片供應商，進一步切入 AI 代理時代的跨裝置運算平台競爭。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：NVIDIA、NVIDIA、《中央社》、Alphabet、《Reuters》、《Reuters》、Intel、《Reuters》、《Taipei Times》，首圖來源：NVIDIA。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊Microsoft Build 發表七款自研模型，AI 全端自主往企業推進

Microsoft 在年度開發者大會 Build 一口氣公布多項 AI 計畫，從自研模型、Windows 裝置到企業代理安全護欄，都指向同一個方向：Microsoft 不只延續與 OpenAI 的合作，也在補強自己的 AI 技術堆疊。其中最受矚目的，是 Microsoft 發表七款自研 AI 模型，組成 MAI 模型家族，涵蓋推理、程式碼、圖像、語音與語音轉錄，並把開發者與企業應用放在核心位置。

硬體端，Microsoft 展示搭載 NVIDIA 晶片的新電腦 Surface RTX Spark Dev Box，目標是在 PC 執行更大型的 AI 模型；同時公布 Project Solara 概念裝置，讓 AI 代理進入行動工作場景。企業安全方面，Microsoft 也正開發工具，協助 Windows 執行開放原始碼軟體 OpenClaw，降低 AI 代理在企業電腦上誤用敏感資料或刪除檔案的風險。

＊Microsoft 發表 Majorana 2，AI 協助量子運算提前推進到 2029

Microsoft 同場發表最新拓樸量子晶片 Majorana 2，並表示這款晶片的材料與設計調整，部分透過 AI 協助完成。Microsoft 說，量子團隊利用 AI 加速材料模擬、實驗設計與資料分析，希望縮短從研究到可用系統的時程，並將可擴展量子電腦的目標推進到 2029 年。

這項進展讓 Build 的主線不只停在企業 AI，也延伸到下一代運算基礎設施。Microsoft 採用不同於多數競爭者的拓樸量子路線，希望透過 Majorana 粒子提升量子位元穩定性。不過，相關技術仍面臨科學界檢驗，部分物理學者也要求 Microsoft 提供更多可重現、可公開驗證的數據。

＊SK 海力士五年內產能翻倍，AI 記憶體缺口恐延到 2030

SK 集團會長崔泰源在 COMPUTEX 2026 表示，旗下記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）為了因應 AI 帶動的龐大記憶體需求，未來五年將把晶圓產能提升一倍。崔泰源指出，AI 應用已經從大型語言模型訓練，延伸到推論、代理式 AI、AI PC 與資料中心，記憶體需求會持續增加。

崔泰源先前也表示，AI 需求帶動的晶圓供應緊張可能延續到 2030 年。SK 海力士近年在高頻寬記憶體 HBM 取得領先，也與台積電在下一代 HBM 技術上合作。這代表 AI 算力競爭不只看 GPU，也會一路拉動記憶體、封裝、晶圓產能與台灣供應鏈。

＊NVIDIA、Uber、鴻海推 Robotaxi，高雄列入早期部署城市

Uber、NVIDIA 與以色列自動駕駛公司 Autobrains 宣布，將在德國慕尼黑推動新的 Robotaxi 計畫。分工上，Uber 負責把車輛接入叫車平台，Autobrains 提供自動駕駛軟體，NVIDIA 則提供車端運算平台。Uber 近年的策略已從自行研發完整自動駕駛系統，轉向把叫車入口、派單、車隊營運與乘客體驗提供給合作夥伴。

NVIDIA 也發表次世代自駕開源推理模型 Alpamayo 2 Super。這款模型有 320 億參數，NVIDIA 表示，目標是讓自駕系統能進行感知、推理、規劃與行動，支援 Level 4 Robotaxi 開發。台灣也在這條路線上，NVIDIA 宣布擴大與鴻海合作，雙方計畫在台灣開發並部署 Level 4 電動自駕計程車車隊，高雄預計成為早期示範城市。

＊NXP 點出台灣新位置，Physical AI 競爭從雲端走向真實世界

恩智浦（NXP）執行長拉斐爾・索托馬約爾（Rafael Sotomayor）在 COMPUTEX 專題演講中表示，AI 產業正從雲端模型走向真實世界，下一波 Physical AI 的競爭焦點，不只在於模型大小，而是即時反應、能源效率、系統可靠度與安全性。NXP 認為，機器人、自主車輛、無人機與工業設備，都需要更接近人體神經系統的架構。

NXP 將 Physical AI 分成推理、協調與反射等層次，讓機器不必把所有資料送回雲端或中央處理器，而能在邊緣端與控制節點完成快速反應。索托馬約爾也強調，台灣在晶片製造、封裝測試、感測器、工業電腦、車用電子與機器人供應鏈上，具備把 Physical AI 從概念推向商業化的重要條件。

＊ChatGPT 行動版月活破 10 億，OpenAI、Anthropic 競爭燒進 IPO

市場研究公司 Sensor Tower 最新數據顯示，OpenAI 旗下 ChatGPT 行動版，全球每月活躍用戶已突破 10 億，成為史上最快達到這個里程碑的 App。ChatGPT 行動版大約花三年時間達到 10 億月活躍用戶，比 Google Maps、TikTok、Instagram 及 YouTube 等 App 都更快。

不過，Anthropic 的成長速度也很快。Sensor Tower 指出，Claude 行動版全球月活躍用戶達 5,600 萬，年增率約 640%，高於 ChatGPT 的 62%。這場競爭也延伸到資本市場，Anthropic 已向美國主管機關秘密提交 IPO 申請，OpenAI 也被報導可能在數週內提交申請，AI 模型公司的競爭正從使用規模延伸到資本市場與算力支出。

＊川普簽 AI 模型預審令，Mythos 把資安風險推進白宮

美國總統川普簽署行政命令，建立自願性框架，讓 AI 開發商在向公眾發布先進模型前，先與政府分享相關模型。這項命令允許 Google、OpenAI、Anthropic 等公司，在模型發布前最多 30 天，向政府提供其最強大 AI 模型的存取權。

這項措施源自外界對 Anthropic Mythos 模型的資安擔憂。Mythos 被認為有能力發現並揭露電腦系統漏洞，涉及銀行、政府機關與醫院等關鍵系統，因此至今尚未向公眾開放。白宮也要求美國財政部、國家安全局與網路安全和基礎設施安全局，與產業界和關鍵基礎設施營運商建立資安資訊共享與漏洞修補合作機制。

＊英國國會點名 Palantir，NHS 資料平台合約成數位主權警訊

英國國會科學、創新暨科技委員會發布報告，點名美國資料分析公司帕蘭提爾（Palantir）是英國公共部門過度依賴美國科技企業的案例，並稱此為「不可接受的弱點」。帕蘭提爾最受矚目的合約之一，是 2023 年與英國國民保健署（NHS）簽下的資料平台合約，價值 3.3 億英鎊，為期七年。

委員會警告，英國政府應避免供應商鎖定風險，並建議考慮啟動合約中的提前終止條款。報告指出，英國公共服務數位化若過度依賴境外企業，可能受到外國商業機構或國家行為者決策影響。委員會也批評英國政府缺乏連貫的公共服務數位轉型計畫，並認為每年節省 450 億英鎊的目標過度樂觀。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：Microsoft、《Reuters》、《Reuters》、《Tom’s Hardware》、《Wall Street Journal》、NVIDIA、《GlobeNewswire》、COMPUTEX、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。

＊鴻海聯手 Intel、會晤 SK，AI 基建從機櫃推進記憶體與能源

鴻海宣布與英特爾（Intel）策略合作，雙方將結合英特爾處理器、矽光子技術與軟體生態系，以及鴻海全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力，共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的 AI 解決方案。

鴻海表示，雙方將探索客製化特殊應用晶片、系統單晶片與系統整合等合作機會，也將共同定義下一代邊緣 AI 與實體 AI 平台架構。同時間，鴻海董事長劉揚偉也與韓國 SK 集團（SK Group）會長崔泰源會面，討論 AI 伺服器、AI 資料中心、能源解決方案與下一代 AI 記憶體等合作方向。鴻海的 AI 基建布局，正在從伺服器代工，往機櫃、記憶體、能源與系統整合同步延伸。

＊台積電 CoPoS 最快兩年放量，魏哲家回應 Terafab 與記憶體式漲價

台積電 6 月 4 日召開股東會，AI 需求、先進封裝、晶圓價格與新競爭者，都是股東關切焦點。台積電董事長魏哲家表示，台積電最重要的核心競爭力，仍是技術、生產效率與客戶信任三項世界第一，台積電 40 年來從未缺乏競爭對手，未來仍會持續保持領先。

在先進封裝方面，魏哲家透露，新一代先進封裝 CoPoS 已經有試產線，最快約兩年、兩到三年內量會非常大。被問到 Tesla 執行長馬斯克（Elon Musk）提出 Terafab、跨入晶圓製造的可能性，魏哲家簡短回應「祝福他」。針對晶圓價格，他表示「我也想這樣做，正在努力中」，但台積電不會像記憶體公司那樣突然大幅漲價，因為客戶信任是長時間累積，台積電重視的是永續經營。

＊AI 資料中心砸錢也蓋不快，電力、水與設備成新瓶頸

Microsoft、Google 母公司 Alphabet、Meta 與 Amazon 在 2025 年合計投入 4,100 億美元資本支出，2026 年預估將突破 6,700 億美元。不過，資料中心工程正受到供應鏈積壓、許可爭議、電力取得與設備交期延誤影響。

摩根大通（JPMorgan Chase）分析指出，規劃在 2027 年完工的資料中心產能中，超過 60% 甚至還沒有開工，另有 7% 已經延期。聯合國大學水、環境與健康研究所報告也指出，全球資料中心用電量將從 2025 年的 448 太瓦時，增加到 2030 年的 945 太瓦時；用水量也將從 4.5 兆公升升至 9.3 兆公升。若資料中心擴張沒有完善規劃，可能會與現有資源壓力發生衝突。

＊SpaceX 擬募 750 億美元，太空基建進入 IPO 倒數

根據《路透》與公開招股資料，SpaceX 擬以每股 135 美元推進首次公開募股，目標募資約 750 億美元，預計最快 6 月 12 日在那斯達克（Nasdaq）掛牌。以發行價計算，公司估值約 1.75 兆美元，將成為近年最受矚目的科技 IPO 之一。

SpaceX 主要業務包括火箭發射、衛星通訊與太空運輸服務。近年 Starlink 衛星網路已成為主要營收來源，Starship 重型火箭計畫則持續投入大量研發資金。招股資料顯示，SpaceX 去年營收達 186.7 億美元，年增 33%，但仍淨虧損 49.4 億美元。這次 IPO 採全數增資發行，募集資金將流入公司，用於支持火箭、衛星網路與相關基礎建設擴張。

＊TrendForce：AI 筆電換機潮升溫，NVIDIA、聯發科推動本地端代理

TrendForce 最新研究指出，目前 AI 筆電主要由 Intel、AMD、Apple 與 Qualcomm 推動，但市場仍缺乏能大規模展現裝置端 AI 價值，並形成明確換機誘因的產品。隨著 NVIDIA 在 COMPUTEX 發表 RTX Spark 平台，搭配與聯發科合作的 N1 與 N1X 處理器，AI 筆電市場有機會從 NPU 功能展示，轉向 AI 代理與本地端模型運算。

TrendForce 預估，AI 筆電滲透率將從 2025 年的 19.3%、2026 年的 37.5%，提升到 2029 年的 84.9%。RTX Spark 的意義，不只是在 Windows on Arm 陣營加入新成員，也讓 CUDA 生態系首次延伸到 Windows 筆電市場。隨著裝置端算力提升，未來更多應用有機會直接在本地端完成，降低對雲端算力與 token 消耗的依賴，PC 也可能從被動工具轉向更主動的 AI 助理。

＊歐盟推科技主權方案，AI、雲端與晶片進入政策採購戰

歐盟執委會（European Commission）公布「歐洲科技主權方案」（European Technological Sovereignty Package），鎖定半導體、AI、雲端運算與開源軟體，目標是在未來 5 到 7 年內，將歐洲資料中心容量提高到目前的 3 倍，並推動 AI 超級工廠與晶片法案 2.0。

歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）表示，歐洲不能依賴他國提供維持醫院運作、電網穩定與公共服務所需的關鍵技術。這項方案包含《雲端與 AI 發展法案》（Cloud and AI Development Act）、《晶片法案 2.0》（Chips Act 2.0）、開源策略與能源數位化路線圖。相關法案後續仍須由歐洲議會（European Parliament）及歐盟理事會（Council of the European Union）審議。

＊英國要求 Google 開放 AI 搜尋退出權，出版者議價權進入新階段

英國競爭及市場管理局（CMA）宣布，已要求 Google 讓英國網站擁有者可選擇不讓其內容被 Google AI 搜尋功能使用，並稱這項安排是全球首例。網站發布者，尤其是新聞媒體，長期主張 AI 搜尋摘要會在未補償內容來源的情況下，取用其內容並影響原始網頁流量。

Google 搜尋生態系總經理洛伊（Mrinalini Loew）表示，Google 將開始測試新的控制工具，讓網站擁有者管理其連結與內容在生成式 AI 搜尋功能中的呈現方式。CMA 則指出，Google 也必須確保在 AI 生成搜尋結果中，以清楚連結標示內容來源。隨著 AI 摘要重塑搜尋入口，內容發布者與平台之間的流量分配與議價權，正在進入新的監管階段。

＊Perplexity 稱 AI 勝負看每瓦特價值，代理式 AI 競爭轉向效率戰

Perplexity 執行長斯里尼瓦斯（Aravind Srinivas）接受《CNBC》訪問時表示，未來能從 AI 消耗的能源中創造最大經濟價值的公司，最終將取得最高估值。他認為，長期勝負關鍵在於誰能在準確度、延遲、成本、隱私與智慧能力之間取得最佳平衡，並創造最高的「每瓦特、每用戶價值」。

Perplexity 正加碼投入代理式 AI，並推出可扮演協調器角色的 Personal Computer 產品，支援 Windows 作業系統，可連結 Word、Outlook 與用戶裝置中的檔案。斯里尼瓦斯表示，資料中心正在進入筆電，關鍵在於建立一個 AI 作業系統，能跨模型、跨晶片、跨作業系統與不同裝置運行。隨著 OpenAI、Anthropic 與 Google 都強化 AI 代理能力，Perplexity 試圖以跨平台協調層切入競爭。

＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Wall Street Journal》、《Reuters》、《Wall Street Journal》、《Reuters》、《Reuters》、TrendForce、European Commission、《Reuters》、《CNBC》，首圖來源：Unsplash。