市場預期AMD及Intel會在2026年底至2027年初公布下一代桌上型CPU平台，兩者的新平台皆會在架構及設計有令人耳目一新的新氣息；其中AMD將公布基於Zen 6架構、代號Olympic Ridge的下一代Ryzen桌上型處理器，並採用台積電N2P製程，現在有許多相關傳聞曝光，包括整合NPU、支援CUDIMM，但卻會取消整合內顯。

單一CPU晶粒提升至12核心

根據傳聞，Zen 6的單一CPU晶粒將自現行最多8核心提升到12核心、配有高達48MB的L3快取，意味著雙晶粒高階處理器將配有高達24核及96MB的L3快取，此外也將保留對多執行緒的支援，另外可預期首波不會有具備3D V-Cache的版本。

新增NPU但取消內顯

最新的爆料聲稱，Olympic Ridge將會整合NPU，將NPU的延伸功能擴展到桌上型高效能平台，或說作為日後高效能行動平台整合NPU的基礎；但比較匪夷所思的是Olympic Ridge取消基本的內顯，將需要搭配獨立顯示卡才能提供視訊輸出。

將NPU置換內顯的新I/O晶粒

這樣的傳聞可能也預期AMD將會在Olympic Ridge採用新設計的I/O晶粒取代現行Ryzen 7000及Ryzen 9000通用的I/O晶粒；預期AMD將提升I/O晶粒的性能並採用新製程降低發熱，並將NPU置換原本位於I/O晶粒的入門級整合內顯，不過爆料者聲稱新晶粒仍不會具備原生USB 4支援，表示仍須透過PCIe與主機板晶片轉換才能提供USB4。

另外雖然現行AMD測試版的主機板AGESA使AM5平台能夠支援CUDIMM記憶體，但嚴格來說只是讓Ryzen 7000及Ryzen 9000搭配CUDIMM記憶體不會跳通知或無法使用，並未支援CUDIMM關鍵的記憶體自主時脈同步，而Olympic Ridge則會原生支援CUDIMM的自主同步，有助搭配高時脈記憶體帶來更好的穩定。

日後顯示卡故障會比較麻煩

雖然對於高效能桌上型平台玩家，通常不會使用CPU的整合內顯，不過對玩家仍有一定的重要性，因為倘若顯示卡故障時，整合內顯還可提供基本顯示輸出功能作為系統備份或除錯使用；但如此一來筆者也懷疑AMD下一代HX高性能行動版處理器是否會放棄以桌上型處理器的佈局為藍本，以單一行動APU設計滿足廣泛層級需求。

AMD為了因應當前CPU運算負載，自Zen 4世代開始提供基於相同指令集架構的Zen 4c，不過AMD似乎為了滿足行動裝置的低功耗需求，將在Zen 6世代新增「Low Power」的Zen 6架構(暫稱Zen 6 LP)；根據Phoronix報導，AMD已在最新的Linux Patch當中添加對Zen 6 LP的支援。

鎖定背景及閒置負載的超低功耗設計

倘若稍微理解AMD目前的CPU架構布局，雖然AMD已經提供Zen 5標準架構與著重能耗效率的Zen 5c架構，但在像是輕薄筆電一類的產品仍欠缺與Intel、高通的節能平台可一較高下的日常續航力，也表示Zen 5c作為節能核心仍有著效率不足的問題。

根據工程師Vishal Badole針對Linux Patch的補充，AMD的低功耗核心(指Zen 6 LP)旨在作為背景與閒置工作負載時最大化的降低能耗，且提到與常規效率核心(Zen 6c)區分相當重要，不過目前尚未知Zen 6 LP與另兩款Zen 6的架構關鍵差異，但預期AMD仍會延續採用單一架構而非獨立架構。

借鏡Intel的LP-E Core

Intel自Lunar Lake導入LP-E Core的概念，是以E Core架構進一步延伸，著重在待機及休眠時具備滿足背景任務與隨時喚醒所需的性能，而E Core則作為日常工作負載的主要核心；可預期AMD的Zen 6 LP的概念理應與Intel的LP-E Core相近，但由於AMD應該會採用單一指令集架構，故執行的複雜性可能會比起Intel的異構大小核來的低。

可預期AMD的Zen 6 LP核心將會優先使用在下一代的Ryzen APU處理器，甚至擴大到Ryzen Z系列掌機處理器。