NVIDIA 執行長黃仁勳提前抵台，首場活動聚焦 OpenClaw 與代理式 AI 發展，並強調 Vera Rubin 將是電腦史上最大規模量產，展現硬軟整合的市場競爭策略。

原先外界預期將於5月27日抵台的NVIDIA執行長黃仁勳，結果行程意外大幅「超車」，提前於今日 (5/23)下午4點30分便飛抵台北松山機場。而剛下飛機，黃仁勳便馬不停蹄地直奔南港瓶蓋工廠，參加NVIDIA台北開發者大會「Meet‑A‑Claw」活動。

在今年的COMPUTEX 2026正式開展前，黃仁勳的焦點不再只是侷限於硬體算力，而是全面轉向代理式AI (Agentic AI)應用發展。在接受媒體聯訪時，黃仁勳針對下一代Vera Rubin伺服器平台的出貨狀況、中國市場策略，以及AMD日前宣布對台投資100億美元的舉動作出回應。

全民「養龍蝦」：OpenClaw成為代理型電腦的新OS

黃仁勳抵台的首個公開行程「Meet‑A‑Claw」，完全聚焦於今年在全球開發者社群爆紅的開源AI工具OpenClaw，以及NVIDIA在今年3月順勢推出的企業級代理平台NemoClaw，協助企業建構專屬、安全的代理式AI工作流。

在聯訪中，黃仁勳更分享其私底下的AI使用習慣，透露自己平常在工作上會使用Anthropic的Claude來協助處理任務，而他的兒子更是將AI代理技術應用在家庭中，透過設定多個AI代理來自動管理家務與日常排程。

▲NVIDIA台北開發者大會「Meet‑A‑Claw」活動

Vera Rubin準備就緒：電腦史上最大規模的產品量產

針對外界高度關注的下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」，黃仁勳表示Vera Rubin平台將是NVIDIA史上最成功的產品世代，更是電腦歷史上最大規模的產品量產。面對近期市場傳出HBM記憶體成本上漲與良率的挑戰，黃仁勳強調NVIDIA已經透過強大的供應鏈管理與台積電緊密合作克服難關，並且預告Vera Rubin將引入更先進的矽光子 (Silicon Photonics)技術，解決巨量資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸。

▲AI伺服器平台「Vera Rubin」

此外，針對近期市場上關於LPU (語言處理單元)是否將取代GPU成為推論主流的爭論，黃仁勳也強調GPU在通用性、軟體生態系 (CUDA)，以及處理複雜多模態代理任務上的絕對優勢，是單一功能晶片無法輕易取代的。

而在此回應的另一個層面，黃仁勳顯然更認為以ASIC設計的運算元件雖然在特定推論應用佔據優勢 (例如Google的TPU)，但在放長遠的運算佈局來看，GPU無論是在加速運算、通用運算依然有更高性能與彈性表現。

回應競爭與地緣政治：AMD的100億美元投資與中國市場佈局

面對AMD執行長蘇姿丰日前宣布將在台灣投資100億美元建置AI基礎設施與先進封裝，黃仁勳則展現身為市場霸主的從容。

黃仁勳回應指出，AI市場的大餅正以驚人速度擴大，歡迎任何有助於推動整體運算生態系發展的投資，但他強調NVIDIA與台灣供應鏈 (從台積電的晶圓代工、先進封裝到各大伺服器ODM廠)的合作早已是「深植骨髓」的共同體，更強調NVIDIA在過去多年以來已經多次投資台灣，只是並未特別聲明。

目前NVIDIA的市場佈局，已經不再只是提供單一晶片，而是透過一整套涵蓋NVLink互連技術、CUDA軟體到Nemo框架等解決方案，乃至於目前的「機架級」 (Rack-scale)完整運算平台，藉此建構完整的市場競爭優勢，同時背後也以深厚的資金在台灣等地建構生態系統。

對於目前敏感的中國市場，黃仁勳重申NVIDIA的立場：公司將持續遵守美國政府的出口管制規範，但絕不會放棄這個龐大市場。NVIDIA正致力於在合規的框架內，為中國客戶提供量身定制的降規版AI晶片，確保在全球地緣政治的夾縫中，維持市佔率的最大化。

軟硬通吃的NVIDIA，試圖囊括AI代理的底層基礎設施

黃仁勳這次提早抵台，並且將首站選在以開發者為主的「Meet‑A‑Claw」大會，戰略意義極為深遠。

NVIDIA很清楚，當AMD試圖用100億美元與LPDDR等硬體規格來拉近差距時，NVIDIA必須將戰場拉高到「軟體與生態系」的層次。從硬體端來看，Vera Rubin平台結合矽光子技術，將進一步拉開算力差距；而從軟體端來看，NVIDIA全力擁抱OpenClaw與NemoClaw，意味著它正試圖成為代理式AI時代的底層標準。

當未來的電腦不再是等著你輸入指令的機器，而是一個個像「龍蝦」一樣能在背景自動幫你寫編碼、整理郵件，甚至成為管理家務、工作事項的AI代理時，誰能掌握這些代理AI運作的底層框架與硬體最佳化，顯然就能掌握下一個十年的科技霸權。

接下來一週的「兆元宴」與6月1日在台北流行音樂中心展開的主題演講，黃仁勳預期將端出更多讓對手難以招架的AI組合攻勢。

在目前無論是AMD或是Intel的處理器產品線，強大的整合型GPU會搭配高性能的CPU組合；不過根據中國爆料源金豬升級包指稱，Intel在Nova Lake的邊際運算產品規劃中，將有一款8個E Core但卻搭配12Xe3P GPU的獨特產品。

針對邊際運算的強GPU、弱GPU設計

在原本的傳聞，Intel為了對付AMD的Ryzen AI Max系列，將在行動版與桌上型版本規劃一款由4 P Core搭配12 E Core的16核心、12個Xe3P GPU的高性能處理器；然而金豬升級包爆料的這款邊際處理器卻明顯簡化CPU、專注在高性能整合GPU，同時這款處理器將會使用BGA設計，明確鎖定偏向嵌入式的邊際裝置應用。

金豬升級包指稱，這款針對邊際運算的處理器僅有8個E Core，但同樣採用12個Xe3P Core GPU，雖然以遊戲玩家的角度可能會覺得意外，不過倘若回顧Intel於CES期間介紹Panther Lake在實際遊戲負載的資源分配就會覺得不意外。

在有限資源將GPU效能最大化的設計

根據Intel的說法，在整體能號受限的情況下，Panther Lake在實際執行遊戲時會優先把資源提供給GPU，而CPU則會在實際遊玩的過程盡可能轉交給E Core，P Core主要負責遊戲應用程式載入及材質解壓縮處理時的運算，也表示若在能耗、發熱受限且常時處在執行狀態的邊際裝置，以8核E Core也許也綽綽有餘，甚至Panther Lake架構的Arc G3系列掌機處理器也將P Core減為雙核心，顯示在實際遊戲的持續執行E Core更為關鍵。

由於Intel宣布將透過更強的CPU及GPU為邊際運算應用帶來強大的效能，在像是機器人、邊際機器視覺運算等嵌入式設備，GPU及NPU在當中的重要性往往會高於CPU，加上當前的E Core效能並不差，只是在設計上著重於多核運算與能耗效率最大化，才會造成E Core遠不及P Core的錯覺，同時僅採用E Core的設計也能簡化應用程式需要判斷甚麼情境該使用甚麼核心的複雜性，或許也是這款產品的目的。