聯發科宣布推出天璣8550，是2026年初的全大核中價位平台天璣8500的升級版本，基本規格幾乎相同，主要聚焦在NPU新增支援LLM Boost及支援Google Gemini V3，為中價位機型提供媲美旗艦平台的AI代理機能。

天璣8550主要規格與天璣8500相同

天璣8550的基本規格與天璣8500大致相同，基於台積電4nm製程，由8個Cortex-A725組成，不過分為負責單執行緒的3.4GHz與具備1MB L2快取的高性能核心，以及由3個3.2GHz與每核心512KB L2快取的Cortex-A725構成的主要日常應用執行群組，以及2.2GHz、每核心僅256KB快取的基礎系統執行4核心群組，搭配Mali-G720 MC8 GPU與NPU 880。

此外，天璣8550可支援最高320MP的單一鏡頭或3個32MP@FPS的鏡頭，並可錄製4K60p影片，此外支援最高4K60p的H.264與H.265編碼，以及支援4K60p的H.264、H.265、VP-9與AV1等格式的影片播放，螢幕則支援WQHD+ 144Hz，並可支援摺疊機所需的雙螢幕組態。

vivo宣布在2026年4月於台灣X300 Ultra發表活動同步亮相的輕旗艦X300 FE在台推出，標榜同價位最強長焦體驗，延續旗艦機蔡司級5,000萬畫素長焦，並同樣支援包括vivo蔡司增距鏡Gen2、蔡司2.35x 長焦增距鏡等增距鏡組，除了256GB標準版本以外，還在官方商城獨家提供512GB高規版本，僅多3,000元即享翻倍儲存容量。

vivo X300 FE提供雅霧紫、耀動白及酷玩黑三色，12GB RAM+256GB建議售價為23,990元；vivo X300 FE官方限定12GB RAM+512GB版本建議售價27,990元，並加贈vivo Watch GT2智慧錶。

此外除了遠傳作為指定電信夥伴提供月租999元起0元購機外，申辦1,099元指定月租加碼蔡司2.35x長焦增距鏡與X300 FE專屬殼套組，於遠傳購買空機亦可同樣以990元加購相同套組；此外至2026年6月30日止X300 Ultra及X300 FE用戶開通Google錢包一卡通，即可獲得250元加值金。

不遜於旗艦機規格的輕旗艦

vivo X300 FE搭載6.31吋1.5K蔡司大師色彩螢幕，具備最高5,000nits峰值亮度級支援3D超音波指紋辨識，並搭載Snapdragon 8 Gen 5旗艦級處理器與6,500mAh大電池，可支援90W極速閃充與40W無線閃充，同時僅191課、7.99mm厚的機身具備IP68及IP69級防塵防水，也支援包括NFC門禁卡、eSIM等功能。

蔡司影像技術加持5,000萬畫素長焦鏡頭

vivo X300 FE主打具有蔡司影像技術加持，也支援旗艦級的蔡司全焦段人像拍攝、舞台模式、AI創作相機，除了基於1/1.56"的Sony IMX921 5,000萬畫素鏡頭，還在長焦搭載1/1.95吋Sony IMX 882蔡司超級長焦鏡頭，並可搭配專屬殼套組搭配vivo蔡司增距鏡Gen2、蔡司2.35x 長焦增距鏡，將光學焦段擴展至200mm以上焦段。

高通在2026年Computex前夕宣布擴大PC平台生態系，推出Snapdragon C入門級PC平台，鎖定預算導向市場，諸如教育、家庭親子以及與消費者直接接觸的小型企業商務應用等市場，雖定位在入門等級，但仍具有Snapdragon X平台的全天續航力、快速反應、低發熱以及支援AI功能等特色。

高通預估搭載Snapdragon C平台的終端裝置將在2026年內推出，價格自300美金起。

首波推出Snapdragon C平台裝置的品牌包括宏碁、HP以及聯想

Snapdragon C平台可視為高通瞄準蘋果Macbook Neo等級的入門級產品線，主打無風扇設計的入門級平台，但仍可滿足日常基礎使用所需的效能與裝置反應速度，且具備較過往x86入門級PC更出色的續航力，且即便是針對低價市場但仍具備可靠的體驗。

Intel在CES預告將推出基於Panther Lake架構的掌機版處理器，於2026年Computex前夕正式公布Arc G3系列掌機處理器，不同於現行Intel處理器以Core命名，Intel選擇以GPU品牌Arc作為掌機平台品牌或許象徵著更聚焦影響遊戲體驗的GPU；Intel預計在Computex分享更多Arc G3系列處理器的細節。

Intel Arc G3系列包括Arc G3 Extreme與Intel Arc G3兩款處理器，搭載Intel Arc G3系列處理器的終端裝置將在2026年內陸續推出，首波產品包括宏碁 Predator Atlas 8，微星Claw 8 EX AI+以及OneXPlayer等。

為PC掌機量身打造的架構及軟體

Arc G3系列基於與Core Ultra Series 300同源的Panther Lake架構，但強調包括核心數量、電源管理及軟體都專為掌機裝置進一步最佳化，強調在具有沉浸式遊戲體驗的同時盡可能的延長續航力，同時在開發階段與硬體合作夥伴與軟體開發商緊密合作，能與Windows 11的Xbox模式無縫整合。

具備最高16核心CPU及Arc B390 GPU

Arc G3系列處理器基於Intel 18A製程，包括2個P Core、8個E Core及4個LP E Core，並具備Intel Core X等級的Arc B390 GPU，符合微軟DirectX 12 Ultimate，可支援包括光線追蹤等視覺體驗。此外Arc G3系列處理器也支援包括Intel Wi-Fi 7、雙藍牙6及Thunderbolt 4等高速連接技術。

完整支援XeSS 3關鍵遊戲增強技術

此外Arc G3系列處理器可支援包括XeSS 3的XeSS超解析、XeSS多幀生成及XeSS低延遲等關鍵遊戲增強技術，另外還支援 Intel Precompiled Shaders，可自雲端下載預先完成的特定遊戲著色器編譯檔案，省卻遊戲中進行著色器編譯的時間與運算。

在Intel公布的首波Arc G3系列處理器合作夥伴當中，宏碁也名列期間，並已經在官方頻道釋出Predator ATLAS 8遊戲掌機的樣貌與關鍵特色。這也是宏碁繼2024年在IFA公布採用AMD平台的Nitro遊戲掌機後，首次選擇Intel平台宣布遊戲掌機，且從產品系列是列在Predator底下，象徵產品定位更為高階，不過上市時間及價格未明。

搭載8吋IPS螢幕及典型遊戲掌機設計

Predator ATLAS 8的設計不走花俏路線，採用典型人體工學握持、固定式手把的設計，反而有些類似微星的MSI Claw 8 AI+，而且也很剛好採用類似的發光區域配置；同時Predator ATLAS 8搭載8吋FHD+ 120Hz 500 nits觸控螢幕也與微星規格類似。

搭載Arc G3 Extreme平台

Predator ATLAS 8搭載Intel Arc G3 Extreme平台，具備14核心CPU及Arc B390 GPU，同時透過雙風扇散熱系統提供穩定的遊戲體驗，此外最高可配備1TB儲存及24GB記憶體，同時還有80Whr的電池。另外也具備稱為PredatorSense的管理介面，可自快捷鍵一鍵打開，並迅速切換效能及各種主機設定。

微軟Windows 11正逐漸把開發精力從硬塞AI回到改善使用體驗，先前外媒報導微軟即將推出稱為「低延遲設定檔」(Low Latency Profile)的功能，旨在特定操作如系統介面彈出視窗等讓CPU短暫進行CPU Boost，使電腦的介面更為流暢；微軟已經逐步在Insider Preview導入這項功能，預計在2026年6月的安全更新全面釋出。

透過瞬間CPU Boost改善彈出視窗的流暢度

所謂的低延遲設定檔是在特定情境、如點選開始工作列或右鍵的彈出視窗時，讓CPU短暫進行約1到3秒的Boost，藉此讓介面更流暢，對於中高階處理器效果可能不明顯，但對於低階處理器將有助改善介面流暢。

雖然微軟公布導入讓CPU瞬間進行CPU Boost的低延遲設定檔時曾引起質疑，不過微軟辯稱包括MacOS早有相似的機制，只是微軟長期並未採用這樣的機制，根據外媒Windows Latest刻意透過虛擬機器模擬低規雙核處理器，表示雖然在執行這些彈出視窗效果時，處理器占用率會瞬間飆高，但確實大幅改善操作的反應。

對入門級電腦影響較明顯

對於高規格電腦啟用低延遲設定檔的差異可能不明顯，不過一旦安裝後，最大的差異是電腦會在執行彈出視窗時使CPU進行CPU Boost，而在此之前CPU不會在這種操作進行CPU Boost。

參與Windows Insider的Windows 11用戶，可在Windows Update看到(KB5089573) (26200.8524) 的選用更新，需要手動選擇安裝，不過預計2026年6月就會在正式版本中全面導入。

不同於以往小米的T系列輕旗艦機型要至下半年才會推出，小米在2026年5月底就宣布推出Xiaomi 17T Pro及Xiaomi 17T，主打原生徠卡5倍長焦鏡頭；不同前幾代T系列兩機型採用相同的螢幕規格，此次Xiaoni 17T Pro搭載6.83吋螢幕，而Xiaomi 17T則配有較小的6.59吋螢幕，使兩款機型除了處理器以外有更多的差異性。提前至5月底在台公布輕旗艦，或許也是考量到接下來記憶體價格可能仍會持續飆漲的情況，值得注意的是小米還特別引進1TB容量的Xiaomi 17T Pro，是少見達1TB的輕旗艦機種。

Xiaoni 17T Pro提供深紫色、深藍與黑色三色，提供12GB RAM+256GB、12GB RAM+512GB與12GB RAM+ 1TB三種配置，256GB為22,999元，512GB為24,999元，1TB為27,999元，購機加贈指定小米生態鏈商品購物金5,000元；Xiaomi 17T提供藍色、紫色及黑色，提供12GB RAM+256GB與12GB RAM+512GB兩種配置，256GB為17,999元，512GB為19,999元，購機加贈REDMI耳罩式耳機NEO。

Xiaoni 17T Pro

Xiaoni 17T Pro搭載6.83吋FullHD+ 144Hz螢幕，峰值亮度為3,500nits，處理器為具備3D IceLoop散熱系統的聯發科天璣9500，具備7,000mAh大容量矽碳電池，標榜是歷代Xiaomi系列手機最強續航力機種，並支援100W有線充電及50W無線充電，相機系統由1/1.31吋的光影獵人 950的50MP元件廣角主鏡頭、12MP超廣角與50MP五倍光學長焦鏡頭構成，前鏡頭為32MP，並強調長焦鏡頭支援舞台模式，且可達10倍光學級變焦與20倍的超望遠變焦，還支援30公分的長焦微距。

Xiaomi 17T

Xiaoni 17T為6.59吋FullHD+ 120Hz螢幕，峰值亮度同樣為3,500nits，處理器搭載聯發科天璣8500平台，電池容量為6,500mAh，支援67W有線快充，不支援無線充電，相機系統與Pro版相同，為50MP廣角主鏡頭、12MP超廣角與50MP五倍光學長焦鏡頭，前鏡頭為同樣為32MP。

小米除了在2026年5月底公布Xiaomi 17T系列輕旗艦手機以外，還推出6款智慧穿戴新品，包括3款智慧錶及3款耳機產品；智慧錶包括Xiaomi Watch S5 46mm、REDMI Watch 6以及Xiaomi手環10 Pro，耳機則包括半入耳式的Xiaomi Buds 6、耳罩式REDMI耳罩式耳機Neo以及主打深度降噪的REDMI Buds 8。

Xiaomi Watch S5 46mm

Xiaomi Watch S5 46mm為搭載1.48吋圓形AMOLED螢幕的46mm智慧錶，螢幕邊框僅2.6mm，主打纖薄輕巧，同時提供高階陶瓷材料版本，僅10.99mm厚，重46克，螢幕更有2,500nits的峰值亮度，在戶外強光有著出色的可視性，雖然纖薄，但電池容量較前一代高出68%，基本續航力長達6天，在節能模式續航力最長可達21天，並升級由4個LED級4個PD感測器構成的心率偵測系統，號稱可達98.4%準確，並支援高達150種運動模式。

Xiaomi Watch S5 46mm提供黑色、銀色、藍色（陶瓷錶圈款）、綠色（鍛造碳錶圈款）四種選擇，黑色與銀色定價為4,999 元；藍色（陶瓷錶圈款）與綠色（鍛造碳錶圈款）定價為5,999元。5月29日12:00起至6月 22 日 23:59 止，購買Xiaomi Watch S5 46mm再贈悠遊卡加值金300 元。

REDMI Watch 6

REDMI Watch 6搭載2.07吋60Hz螢幕，可達2,000nits峰值亮度，四邊邊框僅2mm，機身僅9.2mm，並具備金屬質感中框，以及提供超過150種運動模式，強調具有大螢幕的同時也有著長效的續航力，一般模式達12天，長效模式達24天，此外還提供NFC版本，可提供行動悠遊卡支付功能。

REDMI Watch 6 NFC版本提供皎月銀與典雅黑兩種顏色，定價為2,899 元；一般版提供典雅黑、皎月銀與迷霧藍三種顏色，定價為2,699 元。5月29日12:00起至6月22日23:59止，購買REDMI Watch 6系列，加贈REDMI Watch TPU快拆錶帶「粉彩紫」。

Xiaomi手環10 Pro

Xiaomi手環10 Pro為高階手環產品，有著大螢幕的同時但保有手環舒適的全天候佩戴性，並具備豐富的運動數據與睡眠監測，搭載1.74吋的2.5D AMOLED螢幕，達2,000nits亮度，厚度僅9.7mm，更只有21.6克重，續航力最高可達21天，並支援高達150種的運動模式，此外對於著重質感的用戶亦可選擇陶瓷版本。

Xiaomi手環10 Pro NFC版本，陶瓷版定價為2,499元，午夜黑與冰川銀定價為2,199元；Xiaomi 手環10 Pro則提供午夜黑、冰川銀與櫻花粉三種顏色選擇，定價為1,999元。5 月 29 日12:00起至6月22日23:59止，購買Xiaomi 手環10 Pro系列即贈Xiaomi Type-C耳機。

Xiaomi Buds 6

Xiaomi Buds 6是半入耳式設計的真無線耳機，強調外型設計透過超過1,000名使用者進行配戴測試，較前一代更為緊湊、服貼，並搭載24K金鍍膜圓頂振膜的及強力三磁的11mm動圈單體，並支援高通aptX Lossless無損編碼及具備Harman AudioEFX聲學技術與金耳朵團隊調音，還具備三麥克風降噪系統，可在12m/s的反應速度持續感知環境噪音。

Xiaomi Buds 6 提供石墨黑、珍珠白、鈦坦灰與星雲紫四種顏色選擇，定價為2,999 元。5 月 29日12:00起至6月22日23:59止，購買Xiaomi Buds 6加贈Xiaomi GaN充電器33W Type-C版。

REDMI耳罩式耳機Neo

REDMI耳罩Neo式耳機是小米首款耳罩耳機，具備可凹折收納設計，REDMI耳罩式耳機Neo搭載40mm鍍鈦動圈單體，並具備達42dB的主動降噪及3麥克風通話降噪，同時支援HiRes Audio Wireless認證藍牙與USB數位有線雙模式，最長可提供72小時續航力，快充10分鐘可使用5小時。

REDMI耳罩式耳機Neo提供曜石黑與柔沙白兩種顏色，建議售價1,499元。

REDMI Buds 8

REDMI Buds 8是一款具備深度環境降噪的平價真無線耳機，搭載11mm動圈單體，提供5種EQ設定及自動EQ功能，同時具備50dB及40kHz的混合式主動降噪，並提供3種環境降噪模式與3種通透模式，在室外亦可達到12m/s的抗風切降噪表現，單次續航力達11小時，結合充電盒可達共40小時續航力，充電10分鐘可使用4小時。

REDMI Buds 8 提供黑色、白色、綠色三種顏色，定價新台幣1,199元。

根據日本中日新聞報導，Toyota宣布停止研發下一代電動車，其中原訂在2027年推出的高級品牌Lexus的Lexus LF-ZC量產計畫暫停，也被視為Toyota評估全球電動車市場放緩後的策略，但是Toyota仍將維持電動車相關先進技術開發，以在市場再度變化時保有競爭力。

歐美電動車需求下降、難以攻入中國市場都是原因

雖然原本歐、美都計畫在2030前後轉向純電技術並終止燃油車生產，不少車廠也為此規畫純電轉型，然而在歷經數年的技術發展，基於鋰電池的純電動車仍有許多技術難以突破的問題，加上中國新興電動車品牌虎視眈眈以低價搶市，歐美政府也逐漸放緩純電轉型的規劃，而中國雖然電動車仍相當盛行，但中國本身新興電動車品牌林立，外來品牌難以攻入中國市場。

其中本田汽車已由於激進的轉型策略導致營收嚴重下跌，在2026年宣布中止原訂的純電動車產品線。重心原本就更聚焦在混合動力與氫燃料的Toyota宣布暫緩純電動車計畫也似乎不太意外。

聯發科搶在2026年Computex前夕舉辦媒體與分析師預先說明會，在會中並未宣布新產品，而是聚焦在聯發科當前的布局；聯發科總經理暨營運長陳冠州在開場時提到，借助聯發科長年於運算、通訊、多媒體的技術基礎以及長年攜手台積電在晶片設計、封裝等的經驗，在從AI邁向代理式發展的當下實現自端到雲的全面運算布局。

在分享活動中，聯發科聚焦兩大潛力領域，分別是資料中心與車用電子；資料中心由資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu負責解說，車輛電子領域由副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺講解。

布局15年自設計、封裝到傳輸的資料中心硬實力

雖然聯發科過往給外界的印象是以功能手機起家、並在智慧手機崛起時成功崛起，若非近年接連與NVIDIA、Google及微軟的合作，恐怕外界不會把聯發科與資料中心做連結；然而聯發科並非近年才投入資料中心技術，早在2011年聯發科就開始著手相關研發，著重在總體擁有成本效能(Performance/TCO)及每瓦效能(Performance/Watt)兩大指標。

聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu表示，聯發科在資料中心具有設計、封裝到傳輸技術等豐富的經驗及技術，與台積電長期的合作使得聯發科掌握最先進的製程及2.5D、3.5D封裝技術，同時聯發科亦透露除了與台積電在N3P、N2的合作，也已經投入台積電新一代的A14測試晶片合作。

與NVIDIA的合作則為聯發科進一步帶來NVIDIA NVLink Fusion技術，使聯發科能依據客戶需求在晶片及互連階段活用NVLink技術，同時在先進製程合作多元布局，與Intel晶圓代工業務合作，使客戶可彈性選擇委由台積電或Intel生產晶片及封裝。

同時聯發科本身也掌握許多AI大規模運算關鍵技術，具備裸晶至裸晶(Die-to-Die)、晶片到晶片(Chip-to-Chip)到載板至載板(Boardto Board)連結，還有包括可支援UALink、UEC標準的112/224/448G IP等關鍵技術，提供運算、垂直擴展及水平擴展三大技術。

同時聯發科也掌握對新一代AI運算至關重要的關鍵創新記憶體技術，提供自SRAM、LPDDR/GDDR、CNM/CIM到HBM/客製化HBM等解決方案，滿足不同客戶在不同型態運算裝置的需求。

看好代理式AI可重塑PC產業

同時，聯發科近年於PC級處理器也有出色的表現，其中與Google合作進軍Chromebook市場，以50%的年增速度快速擴展，同時也引領Arm架構在PC產業持續攻城掠地；而聯發科除了與NVIDIA合作共同開發GB10超級晶片攻進邊際超級電腦裝置以外，接下來也將再次攜手Google，為新一代結合Gemini的Googlebook提供助力。

聯發科認為，藉由裝置端AI邁向代理式AI，AI將成為重塑PC產業的關鍵，聯發科將透過Dimensity CX(天璣CX)品牌作為運算的旗艦品牌，涵蓋400美金50TOPS以下到企業級4,000美金1,000TOPS以上AI算力的產品，搶攻AI PC轉型機會。

從軟體定義汽車邁向AI定義汽車

聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，當前新一代的汽車也將邁入全新的轉型，自軟體定義汽車邁向AI定義汽車，借助AI的輔助，為車輛提供更具個人化、聰明的體驗；聯發科的Dimensity AX(天璣AX)透過Dimensity AX Cockpit與Dimensity AX Connect兩大平台賦予AI定義汽車的未來。

其中Dimensity AX Cockpit提供兩個旗艦級的智慧座艙系列，其中Dimensity AX Cockpit C系列是聯發科與NVIDIA攜手合作，結合強大運算能力、AI與沉浸式視覺的旗艦平台，並接軌NVIDIA CUDA生態系，可為AI定義汽車導入最新且先進的CUDA AI技術；至於Dimensity AX Cockpit S系列則支援天璣AI整合套件，提供與聯發科天璣AI開發環境接軌的LLM開發工具。

Dimensity AX Connect連接平台則把聯發科在通訊領域累積的先進無線技術帶到車輛，包括具備高速且低延遲的5G-Advanced R18，以級率先在車輛平台實現NR-NTN車載衛星網路通訊，同時於車輛內部前瞻性的提供Wi-Fi 8與雙藍牙，提供車輛資訊通訊、多螢幕娛樂等先進無線技術。

車輛電子相對消費電子需要長期的合作關係，雖然聯發科在車輛電子領域相對傳統車輛電子大廠起步較晚，不過已經與超過20家頂尖車廠建立合作，關係，並在過去5年業務成長385%，同時還有超過190個進行中的新專案；聯發科也預計

華為宣布在台灣推出HUAWEI WATCH Fit 5及HUAWEI WATCH Fit 5 Pro兩款方形錶盤的智慧錶，主打輕薄、多彩且年輕化設計，可在各種日常情境配合穿搭；另外主打位跑者而生的HUAWEI WATCH GT Runner 2與馬拉松之神Eliud Kipchoge合作，共同打造馬拉松之神Eliud Kipchoge賽道傳奇款。

HUAWEI WATCH Fit 5建議售價為6,900元，HUAWEI WATCH Fit 5 Pro建議售價為9,900元，於2026年7月31日前祭出首購優惠，購買HUAWEI WATCH Fit 5加贈HUAWEI FreeBuds SE 4，購買HUAWEI WATCH Fit 5 Pro則加贈HUAWEI FreeBuds 7i。HUAWEI WATCH GT Runner 賽道傳奇版於6月15日起限量上市，建議售價13,990元，6月30日前享13,490元優惠，並加贈HUAWEI FreeBuds 7i。

HUAWEI WATCH Fit 5及HUAWEI WATCH Fit 5 Pro

HUAWEI WATCH Fit 5及HUAWEI WATCH Fit 5 Pro在設計更著重年輕化，以輕薄、鮮明的機身與豐富的錶盤，不僅能夠隨意穿搭，也可彰顯個性；此外HUAWEI WATCH Fit 5系列還導入腕上微運動功能，讓使用者在零碎時間透過互動及引導輕鬆進行運動，同時也支援包括超過100種運動模式及場景還有跌倒偵測，其中HUAWEI WATCH Fit 5 Pro還支援自由潛水、懸停計時與高爾夫模式，並可與第三方健身應用程式串聯。

HUAWEI WATCH Fit 5系列具備9.5mm機身，並具備HUAWEI TruSense健康感測系統，內建64GB儲存空間可下載更多應用程式與離線音樂、圖資；同時搭配高矽電池，較前一代密度提高14%、電量提升18%，可實現達10天續航；其中HUAWEI WATCH Fit 5 Pro可在60分鐘完成充電，而HUAWEI WATCH Fit 5充飽電亦僅需要75分鐘。

其中HUAWEI WATCH Fit 5 Pro搭載1.92吋LTPO 1-60Hz AMOLED螢幕及2.5D藍寶石玻璃，錶圈採用航太鈦合金，丹霜橙及雅丹黑微航太及鋁合金錶殼，而冰川白則為航太級奈米微晶陶瓷金屬，僅有30克重，而HUAWEI WATCH Fit 5則配有1.82吋螢幕，採用100%再生鋁合金級13.75%再生玻璃纖維，重量減少至27克。

攜手馬拉松之神打造賽道傳奇新色

華為與被譽為馬拉松之神的Eliud Kipchoge合作，為專業跑錶HUAWEI WATCH GT Runner 2打造傳奇賽道版，配有象徵自律、熱情、信念及堅持的四色錶帶，並同樣提供恢復進度追蹤、跑力指數(RAI)、最大攝氧量(VO2 max)及訓練指數等自熱身到終點的專業數據洞察及記錄功能。

宏碁搶在Computex 2026前夕舉辦新品實機體驗活動，讓海內外媒體有寬裕的時間先行將宏碁在Computex的重點新品在比較寬裕的空間拍攝及體驗；宏碁在新品區陳列兩款掌機裝置，其中一款是首波採用Intel Arc G3 Extreme掌機處理器的高階機種Predator Atlas 8，另一款則是主打串流遠端遊玩的輕盈掌機Nitro Blaze Link。

宏碁首款Intel平台掌機Predator Atlas 8

Predator Atlas 8是宏碁首款採用Intel平台的遊戲掌機，搭載8吋FullHD+ 16:10 VRR IPS觸控螢幕，外觀採用單一的黑色設計以及專業搖桿級的控制配置，也在背面有兩個額外的背鍵，在設計上比較大的亮點是扳機鍵帶有有段及無段的切換撥桿，對於FPS玩家可更換至短行程的無段扳機。

在核心規格部分，Predator Atlas 8搭載Intel Arc G3 Extreme處理器(但列表提及會有Arc G3版本)，並配有最高24GB LPDDR5x記憶體，搭配一個金屬、一個塑膠的雙風扇散熱系統，並採用M.2 2280形式的SSD，microSD卡則支援UHS-II規格，電池則有80Wh與60Wh兩種版本，整機重量約800克，同時具備與Xbox模式整合的控制介面。

專為串流遊戲體驗而生的Nitro Blaze Link

雖然現在具備單機執行AAA級PC遊戲的PC掌機是眾所矚目的焦點，不過宏碁仍展出一款標榜串流遊戲體驗的Nitro Blaze Link，搭載Realtek RTD1619BPB處理器與Debian系統，採用7吋觸控螢幕，電池為1 Cell 18W，使整機僅464克，相較全功能的PC掌機輕盈，但可透過自高階遊戲PC串流獲得流暢的體驗，且本身也具備耳機插孔。

宏碁在2026年持續與高通合作，在Computex公布兩款搭載高通新一代平台的新款Windows 11筆電，分別瞄準進階市場與全新的入門級市場；其中高階機種推出搭載最高Snapdragon X2 Elite、採用二合一設計的Acer Swift Spin 14 AI，入門機種則是高通甫於Computex前夕公布的Snapdragon C平台首發機種Aspire Go 15。

翻轉二合一輕薄設計的Acer Swift Spin 14 AI

Acer Swift Spin 14 AI是採用翻轉二合一設計的觸控螢幕輕薄機型，並透過側邊機構設計可收納宏碁主動式觸控筆420，螢幕為14吋WUXGA IPS玻璃觸控螢幕，機身僅15.9mm、重1.34公斤，並符合MIL-STD-810H軍規認證。

Acer Swift Spin 14AI提供Snapdragon X2 Elite或Snapdragon X2 Plus兩款高通新一代PC級運算平台的選項，皆具備80 AI TOPS的NPU，符合Copilot+ PC認證與支援豐富的AI增強功能，最高可搭配32GB記憶體，輔以強效的Snapdrgaon X2平台提供充裕的效能，標榜影片播放可達23小時、網路瀏覽亦可達16.5小時，並支援100W PD快充，僅需充電半分鐘即可使用100分鐘。

仍舊神秘的首款Snapdragon C機種Aspire Go 15

Acer Aspire Go 15是高通全新入門平台Snapdragon C的首發機種，雖然高通在新聞稿並未針對平台特性過多著墨，Aspire Go 15也放在透明櫃無法碰觸，不過仍從宏碁的資訊可了解一部分特色；其中比較重要的是這款入門機種仍是基於完整的Windows 11環境而非Linux或Chrome OS，也可視為高通與微軟合作提供全新入門級裝置的策略。

此外確定Snapdragon C為8核心處理器，很可能其淵源是源自中階Snapdragon手機平台而來，但強調兩個USB Type-C皆具備完整的充電功能，此外Aspire Go 15搭載15.6吋螢幕，可達整天的續航力，機身部份零組件來自消費後回收塑料。

包括NVIDIA、Arm及微軟Windows的官方X帳號皆不約而同的在2026年5月30日發出「A new era of PC.」及一串「25.0528, 121.5990」數字的貼文，後面的數字則轉化為經緯度，正是位於台北市的北流、也正是NVIDIA於Computex前一日的GTC Taipei主題演講場地，透露屆時傳聞中的NVIDIA N1處理器即將登場。

NVIDIA繼Windows RT後重返Windows on Arm處理器戰場

NVIDIA曾在多年前參與微軟的Windows RT計畫，以當時的消費性Arm架構處理器Tegra進軍Windows裝置，然而在多重因素下最終NVIDIA淡出PC處理器，不過由於NVIDIA及聯發科合作的車載處理器、GB10處理器引發NVIDIA重返PC處理器，同時也多次傳出代號NVDIA N1x及NVIDIA N1平台的相關消息。

不過若以傳聞中的規格，NVIDIA N1x及NVIDIA N1可說是NVIDIA GB10的副產物，同樣基於由聯發科操刀的Arm Cortex-X925與Arm Cortex-A725的CPU及NVIDIA Blackwell GPU的組合，然而就PC裝置型態，無論是AI運算或是遊戲，雖然CPU世代較舊，但憑藉強力的GeForce RTX生態系，仍可提供強大的體驗。

但NVIDIA N1系列的現身還有許多弦外之音，即是微軟與高通的Windows on Arm計畫不再獨占，NVIDIA藉著高通與微軟在兩年內大幅提升Windows on Arm生態系體驗的成果，可避免重蹈當年Windows RT體驗不佳的覆轍，同時仗著NVIDIA龐大的勢力，微軟勢必會進一步打通更多關鍵相容性。

與高通Snapdragon X產品定位不同，有助微軟進一步增強WOA生態相容

雖然同樣基於Arm架構，可能會有不少玩家將NVIDIA N1系列與高通Snapdragon X進行類比，不過從目前預估的產品設計，NVIDIA N1系列更趨近AMD Ryzen AI Max系列的高效能整合，而Snapdragon X2系列與Intel的Core Ultra及AMD Ryzen AI較接近。

高通在驅動更新仍落後傳統PC晶片廠

不過可預期受到NVIDIA加入Windows on Arm陣容後有助相容性更為完善，但高通Snapdragon X平台在Windows PC裝置面臨的問題恐怕是還未趕上AMD、Intel及NVIDIA快節奏的驅動程式更新，同時在遊戲娛樂的支援也相對吃虧。

與Arm微妙的關係

雖然Arm很開心的分享消息，但恐怕Arm很快也會面臨NVIDIA後續產品不再採用Arm標準架構的情況；由於NVIDIA N1理論上與GB10孿生，但傳聞GB10下一代將循GraceCPU演進至Vera CPU模式，從Arm標準Cortex CPU(現稱Arm C系列CPU)改為基於Arm指令集的自研架構，勢必淡化與Arm技術的關聯。

Computex主辦單位之一的台北市電腦公會宣布配合2026 Computex及InnoVEX展期，在6月2日晚間22:10至22:15日於台北市信義計畫區進行無人機展演，以「科技城市」作為展演概念，結合無人機編隊台灣科技的發展與城市地景，希冀在諸多全球科技人士造訪參與世界級科技展會的同時，展現台灣於AI、半導體及智慧科技的創新，並增強台北做為國際科技城市的形象，同時全程也將透過Computex官方YouTube頻道轉播。

宣傳Computex及強化台北國際級科技都市形象

此次展演區域將位於市府路上空約300公尺，並於當日凌晨測試及展演前進行交通管制，若需經過信義區建議避開相關時段，同時此活動不另外設置市集及長時間活動，聚焦在城市科技形象推廣及國際展會宣傳。

台北市電腦公會建議民眾若要有最佳觀賞體驗，由於無人機為高空演出，建議不要過於靠近飛行範圍，避免因為建築遮蔽以及視角導致無法看到表演的圖形，建議可在台北101及君悅飯店西北側方向觀看，位於南側可能因視角限制無法觀看完整圖形，亦可在可觀賞台北市101天際線的適當位置(例如象山)欣賞。

當前電腦主機板的24 Pin主要供電介面是行之有年的設計，而且是疊床架屋的把主機板上不同電壓的介面透過獨立線路輸出到主機板，不過Intel曾在2020年推出ATX12V0標準，試圖簡化為單一12V供電，並在主機板一端再針對需要不同電壓的情況轉換；根據188号(momomo_us)爆料，Intel即將推出ATX12VO v3標準，將採用單一8Pin取代24Pin介面。

以8Pin設計取代24Pin

Intel在2020年公布ATX12V0後，曾在2022年公布修訂版本ATX12VO v2，不過畢竟新介面會影響電源供應器設計，仍僅有少數整機系統響應，並未在一般零售的主機板普及；根據ATX12VO v3貼出的投影片，ATX12VO v3將採用新設計的小型8 Pin連接器，並取消待機電源訊號，同時提供全新的低功耗及高功率模式，進一步增強能耗效率。

可透過額外增加4Pin實現更精準的數位電源管理

Intel聲稱ATX12VO v3對比傳統24Pin的ATX介面最高可提升29%的能源效率，同時在負載測試亦可提升12%能源效率，同在規格中也將原本用於伺服器的PMBUS加入ATX12VO v3標準，ATX12VO v以透過額外4個針腳(共12個針腳)提供電源供應器及主機板的溝通，進一步進行更精準的數位電源管理。

需更換連接器在消費市場恐怕仍待醞釀

不過就如前面所述，即便ATX12VO標準問世至今已達6年，但仍未能在主流消費市場普及的關鍵還是無法說服包括板卡、電源等廠商採納，畢竟會需要變動整個生態系，恐怕短期內仍僅會出現在使用非標準ATX尺寸主機板的整機系統、微型電腦等裝置。

AMD在Computex 2026正式宣布為AM4與AM5平台提供兩款3D V-Cache技術的X3D處理器，分別是作為AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，以及在AM5平台提供物美價廉的遊戲處理器的Ryzen 7 7700X3D，使AMD平台玩家無論是選擇行之有年的AM4平台，或是轉向新一代AM5平台，皆有超值的遊戲處理器新選擇。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版將於2026年6月25日正式推出，建議售價349美金；Ryzen 7 7700X3D將於2026年7月16日上市，建議售價329美金。

AM5插槽延展至2029年

另外AMD也重新補充AM5平台的生命週期規劃，從原定至少到2027年，確定延長至2029年，使選擇AM5插槽的玩家仍有至少3年的周期可持續升級後續的Ryzen處理器，依照目前產品更迭，應該還有兩世代尚未推出的Ryzen處理器會使用AM5插槽。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實質上仍是玩家所熟悉的那款Ryzen 7 5800X3D，除了是AM4平台首款具備3D V-Cache技術的處理器以外，也是AM4平台遊戲效能最強的一款處理器，推出至今遊戲的幀率穩定性仍有相當的水準；Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版同樣具備96MB的總快取，可相容AMD 400系列及AMD 500系列AM4插槽主機板，此外盒裝還贈送一張Ice Pad導熱介質，具有長壽命及出色的熱傳導能力。

Ryzen 7 7700X3D

Ryzen 7 7700X3D可說是Ryzen 7 7800X3D的降頻版本，保有相同的8核心16執行緒與高達104MB的總快取與120W TDP，不過時脈稍稍調降至最高4.5GHz，但由於大容量的快取仍可協助玩家在遊戲中保有穩定的幀率，相對採用下一代架構、價格相近但沒有3D V-Cache的的Ryzen 7 9700X在遊戲的整體表現更為出色，且AMD也允諾至少到2029年的架構仍會支援AM5插槽，對於仍在觀望、但不得不升級電腦的玩家亦可在後續沿用主機板升級。

AMD將推全新EXPO Ultra Low Latency定義

以往AMD的EXPO記憶體超頻定義相對Intel XMP相對把重點放在低延遲，AMD在Computex 2026宣布將與記憶體品牌合作推出EXPO Ultra Low Latency定義，進一步著墨在記憶體的延遲表現，強調相對既有EXPO能為遊戲帶來約平均4%的FPS表現。

AMD在Computex為Radeon RX 9000系列顯示卡家族再添一款中高階產品，為鎖定1440p流暢遊玩的Radeon RX 9070 GRE，強調延續廣受歡迎的Radeon RX 9070 XT提供中價位市場全新選擇，並支援最新且完整的FSR 4遊戲增強技術。不同於過往GRE是為大中華區市場規劃的區域限定產品，Radeon RX 9070 GRE將在全球市場推出。

Radeon RX 9070 GRE於6月1日上市，建議售價549美金，由AMD合作板卡品牌推出產品，不會有AMD官方版本。

Radeon RX 9070 GRE

Radeon RX 9070 GRE採用AMD RDNA4架構，由於目標鎖定1440p遊戲體驗，相對4K解析度對於VRAM的需求降低，同時還可輔以FSR技術進行增強，與Radeon RX 9070 XT及Radeon RX 9070最大的差異是VRAM從16GB降低為12GB，AMD強調這樣的配置足以以最高特效再1440p暢玩3A遊戲。

微星接連三度成為Intel平台PC掌機的首發夥伴，於Computex公布首款採用Intel專為PC掌機設計的Intel Arc G3 Extreme平台機種Claw 8 EX AI+，不僅具備強悍的性能，並具備更出色的人體工學以及完美整合Xbox模式，輔以Panther Lake平台架構強大的Arc GPU的XeSS技術，在8吋輕巧可攜的設計暢玩3A遊戲大作。

增強人體工學的機構設計

採用虛無紫色調的Claw 8 EX AI+是自經典掌機的配色發想，在諸多色調中由Claw掌機玩家票選而出的前衛配色，外型乍看下與Claw 8 AI+相似，但握持人體工學重新設計，帶有更厚實的握持設計，打造頂級遊戲搖桿般的手感。

Claw A8 EX AI+按鍵的配置與Claw 8 AI+大致相同，也保有機背兩個額外按鍵，但快捷鍵的造型經過修飾；此外除了延續霍爾感應搖桿與觸發器，十字鍵的觸發結構也改為觸感更好的設計，同時導入高階線性馬達提供更逼真的回饋。

也由於Claw 8 EX AI+的設計與Claw 8 AI+略有不同，其專屬攜帶包雖然採用與前一代相同風格的設計，但厚度略為增加，內部也因應機身造型有對應的凹槽，同時攜帶包組合也同樣提供螢幕保護貼、腕帶、類比搖桿的橡膠護套、龍爪造型鑰匙圈。

8吋120Hz IPS螢幕結合Intel首款PC掌機旗艦處理器

Claw 8 EX AI+採用8吋120Hz VRR低延遲IPS螢幕，並具備2個Thunderbolt 4連接埠及microSD卡擴充，且不同於前兩代平台是將既有的行動版處理器針對掌機環境進行能耗館力的調整，首發Intel首款針對PC掌機型態規劃的的Intel Arc G3 Extreme處理器；另外根據微星的說法，Claw 8 EX AI+採用M.2 2280 SSD，同時也較先前機型更容易自主升級。

Intel Arc G3 Extreme相對同屬Panther Lake架構的Core Ultrx X筆電級高階處理器，不僅保有同級的Arc B390 GPU，借助簡化對PC掌機遊戲體驗較少的P Core獲得在掌機框架更平衡的遊戲性能，並結合XeSS圖像技術帶來流暢的3A遊戲體驗，此外也具備大容量電池滿足攜帶外出遊玩的需求。

同時微星也進一步與Xbox模式更無縫的整合，支援包括快速啟動、無縫連續完功能，並可透過新設計快速設定選單直接調整包括多幀生成、幀數控制等原本須透過Arc GPU管理軟體設定的功能。