德國相機廠商徠卡宣布重大人事異動，前 IWC 營運長 Andreas Voll 將於 2026 年 4 月接任新任執行長，帶領這個百年光學品牌進行數位化轉型與行動影像市場拓展。

德國相機廠商徠卡 (Leica Camera AG)正式宣布重大高層人事異動。自2026年4月1日起，Andreas Voll將接替自2017年執掌兵符至今的Matthias Harsch，擔任徠卡相機公司新任執行長。在徠卡於2025年剛跨越「相機生產100週年」的歷史性里程碑後，這位擁有豐富瑞士奢華製錶營運經驗的新任掌舵者，預期將帶領這個百年光學品牌在數位化轉型與行動影像市場中，展開全新的戰略佈局。

借鏡瑞士製錶經驗，為徠卡注入精品管理思維

新任執行長Andreas Voll在加入徠卡之前，曾擔任德國跨國企業fischer Group的執行長；而更早之前，他曾在歷峰集團 (Richemont)旗下瑞士奢華製錶品牌IWC Schaffhausen (萬國錶)擔任多個高階管理職務，最終晉升為營運長，而其職業生涯則起步於知名的Roland Berger管理顧問公司。

徠卡監事會主席Andreas Kaufmann博士對此項任命表示高度期待：「隨著Andreas Voll的加入，我們迎來了一位兼具企業家遠見、技術專長，以及對奢侈品與高端品牌有著深刻理解的領導者。他將延續徠卡成功的發展軌跡，同時為創新與成長注入新的動力」。

Andreas Voll在聲明中強調，徠卡在精準度、工藝設計以及攝影文化上擁有無與倫比的代表性，未來將與團隊攜手增強創新能力、推進數位化轉型，並且持續拓展全球市場版圖。

未來五大戰略方向：固守高階並擁抱行動影像

針對接下來的任期，Andreas Voll列出徠卡未來的五大戰略重點：

• 拓展數位化與互聯影像解決方案：強化相機與智慧型裝置、雲端服務之間的無縫連接體驗。

• 持續發展高階產品組合：鞏固徠卡在金字塔頂端客群的絕對優勢。

• 強化全球銷售與零售體系：優化實體直營店 (Leica Store)與全球經銷網絡的尊榮體驗。

• 加強在行動影像與光學領域的合作夥伴關係：預期將持續深化與智慧型手機品牌 (如小米)及L-Mount聯盟的技術合作。

• 推動永續的企業治理與負責任的製造體系：呼應全球企業的ESG發展趨勢。

Andreas Kaufmann博士也特別補充，雖然將推動數位轉型，但德國卓越的工程技術、威茲勒 (Wetzlar)傳統製造工藝，以及獨特的攝影文化基因，依然會是徠卡不可動搖的核心策略。

Matthias Harsch功成身退，轉任顧問角色

至於即將卸任的Matthias Harsch，自2017年接任執行長以來，不僅帶領徠卡穩固全球高階攝影品牌的地位，更成功跨足雷射電視、智慧型手機鏡頭聯名等全新業務領域。在2026年4月1日正式交接前，他將繼續負責公司的日常營運以確保過渡順利，未來也將轉以顧問身分，持續參與徠卡的部分專案計畫。

Google 母公司 Alphabet 旗下生命科學事業體 Verily 完成 3 億美元融資，正式更名為「Verily Health Inc.」，Alphabet 也從控股轉為少數股權投資者，展開全面 AI 醫療佈局。

Google母公司Alphabet旗下的生命科學事業體Verily，稍早宣布重大的結構重組與募資計畫。隨著獲得最新一輪高達3億美元的資金，Verily不僅將公司型態從有限責任公司 (LLC)轉變為股份有限公司 (Corporation)，並且將公司名稱正式變更為「Verily Health Inc.」。這項轉變最關鍵的意義在於：母公司Alphabet在該公司的持股比例已降至絕對多數以下，正式從「控股」轉為「少數股權」投資者，而Verily更將核心戰略全面轉向當前最火熱的人工智慧 (AI)領域。

3億美元重塑股權結構，Alphabet退居二線

Verily的前身為Google Life Sciences，在2015年 (即Google重組為Alphabet的同一時期)正式更名為Verily，成為集團內最具指標性的「Other Bets」 (其他前瞻投資)事業體之一。

在獲得3億美元的新一輪融資後，Verily也迎接組織架構巨變。透過將公司型態轉為股份有限公司，並且更名為Verily Health Inc.，該公司展現更強烈的獨立營運與未來潛在上市的企圖心。隨著新資金湧入與股權重組，Alphabet雖然仍是重要股東，但已不再擁有控制性股權，並且賦予Verily經營團隊更大的決策彈性，能以更靈活的姿態面對瞬息萬變的生醫市場。

告別醫療硬體，全面擁抱AI數據分析

一如現今所有的科技企業，Verily Health Inc.的新篇章將毫無懸念地圍繞著「人工智慧」展開。

Verily董事長暨執行長Stephen Gillett強調：「從基礎研究到臨床照護，我們的客戶需要能將頂尖的臨床科學嚴謹性與AI完美結合的解決方案，藉此提供下一代的醫療保健服務——一種既精準又具備高度個人化的醫療體驗」。

回顧過去，Verily曾投入大量資源於各式實驗性專案，例如研發利用眼部掃描來預測心臟病風險的技術，以及建立阿片類藥物成癮 (Opioid addiction)治療中心等。然而，Verily在2025年毅然決然地關閉了其醫療設備部門。如今看來，這項大刀闊斧的舉動，正是為了卸下硬體研發的沉重包袱，將資源全面集中於AI軟體與醫療數據分析市場所做的戰略鋪墊。

OpenAI 宣布收購 Python 開發工具商 Astral，將整合其極速工具至 Codex，推動 AI 從程式碼生成器演進為完整軟體工程師，且開源承諾不變。

OpenAI宣布已與專為Python開發者提供極速工具鏈的新創公司Astral達成收購協議，但具體收購金額與交易細節並未公開。這起收購案凸顯OpenAI計畫大幅加速其程式語言模型「Codex」的進化，讓AI不再僅僅是一個「程式碼生成器」，而是能全面參與程式碼變更規劃、工具執行與結果驗證等完整開發工作流程的「AI軟體工程師」。

關於Astral：改變Python生態系的「效能怪物」

創立於2022年、總部位於紐約布魯克林的Astral，雖然是一家尚未公開上市的新創公司，但在Python開發者社群中卻擁有極高的聲望。

過去幾年，Astral憑藉著以Rust語言底層重寫的強大技術力，推出多款主打「極致效能」的Python開發者工具。其中最著名的便是極速程式碼檢查與格式化工具「Ruff」，以及整合了環境建置與套件管理的「uv」。這兩款工具解決傳統Python開發中長久以來的速度瓶頸，目前每月下載量高達數億次，早已成為數百萬現代Python開發工作流程中不可或缺的核心基礎設施。

超越單純生成：Codex將深度參與完整工作流程

Astral創辦人暨執行長Charlie Marsh在官方部落格中證實這項消息，表示當初創立Astral的初衷就是為了提升程式設計的生產力。如今，AI正在以驚人的速度顛覆軟體的建構方式，而OpenAI開發的Codex正處於這場變革的最前線，而把Astral的極速工具與領域專業知識帶入OpenAI，將能進一步推動軟體開發的未來。

收購完成後，Astral的核心團隊將全數加入OpenAI的Codex開發團隊，雙方將開始積極摸索現有開發者工具與Codex之間更深度的整合方式。OpenAI的願景是讓未來的Codex系統不僅能聽懂自然語言寫出程式碼，還能自動呼叫Astral的工具進行效能檢查、依賴套件安裝與測試驗證，實現真正的端到端開發自動化。

開源承諾不變，社群吃下定心丸

對於廣大依賴Ruff與uv的開發者來說，最擔心的莫過於這些神級工具是否會被OpenAI「閉源」或轉為付費服務。

對此，OpenAI與Astral在聲明中明確表示：收購完成後，Astral旗下的開源工具群將繼續獲得OpenAI的全力支援。團隊將維持一貫的作風，繼續在開源環境中與龐大的開發者社群攜手合作，確保這些工具能持續為全球Python生態系服務。，最後打包上線。這對整個軟體工程界來說，將是一次破壞性的效率革命。

美超微Supermicro爆發公司三名關係人因涉嫌策劃違反出口管制法規行為遭公開起訴，使美超微的股價再度應聲倒下；美超微也對此事件發出公開聲明，表示Supermicro並非本次起訴對象，也已經暫停涉案員工職務與終止與承包人員關係，同時全力協助美國政府進行相關調查。

遭美國紐約南區聯邦檢察官起訴的三名Supermicro關係人包括公司業務發展資深副總裁暨董事會成員廖益賢、台灣區業務經理張瑞滄與承包人員孫廷瑋；Supermicro強調三名相關人在起訴被指控的行為已經違反公司政策與法令遵循管控相關規範，強調公司本身仍嚴守美國進出口管制法令與規範。

U.S. Attorney’s Office, Southern District of New York

根據報導，廖益賢、張瑞滄與孫廷瑋共謀將搭載受美國進出口管制的NVIDIA先進AI晶片設備以東南亞中介公司轉至中國，根據公開新聞資料，至少在2024年至2025年間就透過空殼公司購買約25億美金的伺服器，其中在2025年4月下旬至5月中旬就轉賣至少價值5.1億美金的伺服器設備，並在倉庫放置大量假伺服器與重貼標籤、偽造序號等方式應付審查，監控攝影機甚至拍到使用吹風機取下標籤的影像。

美國紐約州南部檢察官辦公室新聞如連結：美國紐約州南部檢察官辦公室

微軟於Windows Insider官方部落格公布一篇長文，列舉大量的體驗感善措施，包括更自由的工具列自訂、不再亂塞AI、減少Windows更新造成的干擾、提升系統資源使用率，甚至微軟副總裁Scott Hanselman還在個人推特表示他們曉得Windows首次設定需登入微軟帳號相當惱人並設法改進，似乎是真的傾聽用戶意見進行大刀闊斧的改善，也強調將提供用戶更方便的意見回饋，並視為吸取用戶意見的管道。

給予用戶更多的自主權、不亂塞AI也避免Windows更新鬧事

微軟預計在2026年3月後的Windows預覽版導入多項改革，包括讓用戶可依據喜好把工具列放到上、下、左或右等四邊，不再受限下方配置；另外不同於目前微軟猶如在Windows蓋違章建築般四處塞入Copilot功能，微軟允諾將會在使用體驗進行改善，把Copilot融合到真正對用戶有意義的功能，諸如截圖工具、照片、記事本等。

此外，現行的Windows更新也經常成為許多用戶的惡夢，即便選擇需用戶同意才會進行更新，但部分微軟認定的重大更新仍可能導致用戶電腦在未經許可下進行重開，微軟表示更新應該是可預期且易於安排，在新版本將提供用戶更多控制權，如在裝置設定期間跳過更新先讓用戶可進入桌面，以及提供更新後重新啟動、關機但不安裝更新，還有讓更新暫停時間更為延長。

改善效能、可靠與用戶導向的體驗

微軟強調正一步一步改進系統效能、應用程式反應、檔案總館與Windows下的Linux子系統；於效能方面包括降低Windows系統對資源的佔用，以及減少基本記憶體占用，還強調在系統高負載也能保有比以往更穩定效能。

此外也透過將核心Windows體驗轉移到WinUI3框架，改善系統底層如開始工作列的反應。至於檔案總管則設法降低搜尋、導覽與文件操作的延遲及增強可靠度，同時複製與移動大型檔案也會更快、更可靠，檔案總管的氣動速度也會變得更快。

對於需要使用Windows的Linux子系統進行開發的用戶，也將提升效能，包括Linux與Windows之間更快的檔案處理速度，提升網路相容性及吞吐量，簡化首次設定與基本體驗，還有提供增強的策略控制、安全性與管理以利企業管理。

至於在可靠性則將更明確讓用戶理解Windows Insider計畫每個預覽頻道的功能，並讓用戶明確知道每個預覽版本有哪些具體功能，並提供在不同預覽頻道之間切換的自由性，以及提供更好的意見回饋機制。

同時微軟允諾將與晶片商、獨立軟體供應商與設備商強化生態體系，提升作業系統、驅動程式與應用程式的可靠，降低作業系統層的崩潰，此外使用藍牙配件也將更為輕鬆、快速與穩定，還有降低USB周邊故障與連接忽然段開的情況，此外還包括更為可靠的裝置喚醒、包括搭配擴充底座時使底座功能不再中斷。

改善Windows更新體驗

現行的Windows更新頻率難以掌控，同時也經常導致用戶困擾，微軟將在新的Windows預覽版提供更高的用戶可控權，諸如更快、可預期的更新以及對更新策略的控制；後續裝置將僅需要每個月進行一次重啟，但對於想要第一時間獲得更新的用戶仍可維持現行策略，還有用戶將可根據需求暫停更新，或在不更新的情況關機與重新啟動，此外也將在更新內建恢復功能，以便在更新出包後用戶仍可順利自主修復。

不再強迫首次設定登入微軟帳號

微軟現行Windows 11裝置在初次啟用時會要求須要登入Windows帳號才能進行後續設定，然而對一些不使用微軟相關服務的用戶而言是有些惱人的，或設定裝置的地方缺乏網路導致無法連網登入，雖然用戶可透過一些手段跳過登入設定，但畢竟還需手動執行特定任務，微軟在先前也曾表示將進一步拿掉這些機制變相要求用戶依定要登入微軟帳號

微軟副總裁Scott Hanselman以個人身分回應用戶提到初次設定需登入微軟帳號的抱怨，提到他個人也不喜歡，微軟正在著手改善，暗示也許未來又可回到不須登入微軟帳號即可使用非連網的單機帳號使用電腦的情況。

微軟葫蘆裡賣甚麼藥？

長期以來，微軟Windows功能幾乎都是採取一意孤行的方式強迫用戶接受，例如Windows 8的動態磚，或是Windows 10推出初期只能把Windows工具列按鍵至中，還有現在無止盡的在Windows的各個角落塞入Copilot AI功能，是微軟忽然想開了嗎？恐怕還是回歸到微軟Windows系統受到的壓力越來越高。

一方面由於微軟淘汰Windows 10、現行Windows 11又有許多用戶不滿的情況，除了原本就需與軟硬體生態整合的MacOS生態系競爭，少量用戶又流失到Linux，加上包括蘋果以低歸處理器與高度整合的生態打造的MacBook Neo更驚醒長期在低價機型採取粗造爛製策略的Windows陣營，還有考慮到下一代Xbox遊戲機將以Windows作為底層，都使微軟需要備戰。

不過微軟到底是真的醒了，還是受迫現實低頭、骨子裡還是想繼續一意孤行就還得看後續Windows預覽版的表現，畢竟預覽版也是作為後續Windows大更新的基礎。

外貿協會宣布Intel執行長陳立武將於Computex 2026期間的6月2日、也就是Computex開展首日進行主題演講，也是陳立武上任後首次於Computex進行主題演講，演講內容將聚焦享在AI時代下，Intel對新世代運算的發展願景。

Intel於2024年Computex由前任執行長Pat Gelsinger進行主題演講後，繼任的陳立武僅在Computex 2025的非公開生態系晚宴進行演講，並未參與Computex的公開主題演講，隨著Intel歷經一年的體質改善，陳立武選擇在2026年Computex進行主題演講，或許也是顯示Intel內部逐漸穩健並已勾勒全新的藍圖重振雄風。

LG Display宣布量產Oxide 1Hz可變更新率技術LCD面板，透過感知內容於1-120Hz之間動態調整更新率，相較現行面板最多可將裝置續航力延長48%，後續也預計將Oxide可變更新率技術擴大到OLED技術，將在2027年量產Oxide 1Hz面板；同時於CES 2026公布的Dell新一代XPS電腦也成為首家使用Oxide可變更新率面板的夥伴。

LG強調Oxide 1Hz面板可依據感測顯示內容於1-120Hz的更新率之間調整，例如顯示文件內的靜態內容，可將更新率抑制至1Hz，當進行遊戲或觀看影片，則提升至最高120Hz更新率呈現流暢的內容；透過動態更新率，相較傳統LCD面板機型可將裝置續航力延長最高48%。

LG強調，Oxide LCD面板採用獨自開發的演算法與面板結構，同時還在TFT採用在低更新率具有低漏電功率的氧化物。

德國Sennheiser由於過晚布局藍牙無線產品錯失先機，於2021年將消費性產品部門賣給以聽力保健產品為主的Sonova集團，強調不僅保留品牌也將持續發展產品；然而Sonova在2026年3月公布的全新策略將專注在聽力保健產品本業，將拆分消費聽力產品部門，作為Sonova消費聽力產品部門的Sennheiser品牌與業務也將尋求買主。

Sonova在策略公告中提到，透過策略組合評估後，集團將資源與營運重點放在助聽器與人工耳蝸領域，並計畫拆分消費聽力業務，使公司的業務重心維持一致，具體就是把Sennheiser求售，同時自2025/26財年業績將該部門視為終止營運。由於目前Sonova還未宣布是否已經有潛在買主接洽，也未知Sennheiser品牌未來的命運，不過與Sennheiser在耳機領域地位相當的AKG、Beyerdynamic則分別被三星旗下HARMAN與中國佳禾智能收購，恐怕有餘裕接手Sennheiser消費產品的要不是大型音響集團，就是積極自代工轉型品牌的大型代工廠。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰於2026年3月下旬的媒體春酒宣布組織重要調整，台灣區將自原本與東南亞與紐澳區獨立，未來將與韓國、日本、東南亞與紐奧並列成為高通亞太區旗下的第四個區域；劉思泰表示此次的組織調整也顯示高通與台灣供應鏈夥伴的緊密配合對高通發展日益重要，後續劉思泰將以東南亞與紐澳區為重心，台灣區則直接由高通CDMA技術有限責任公司(韓國)資深副總裁暨亞太區總裁O.H. Kwon管理。

高通轉型與台灣產業關係更密切

隨著高通積極擴展Snapdragon X PC平台，以及自2025年將嵌入式產品劃分到全新的Dragonwing品牌，高通與台灣產業鏈的關係更為緊密，台灣除了是網通及PC領域的重要OEM、ODM重鎮，台灣廠商也同樣在嵌入式產業占有舉足輕重的地位，如台灣廠商已經成為Embedded World最大參展廠商，同時這些廠商也都是高通推廣Dragonwing平台的重要策略夥伴，也使得高通將台灣區晉升為亞太區獨立區域的關鍵。

劉思泰也預告COMPUTEX 2026將成高通展示AI運算未來的重要舞台，高通執行長Cristiano Amon將作為大會開幕主題演講嘉賓分享最新進展，而高通執行副總裁Nakul Duggal與Alex Katouzian則將分別針對邊緣端AI與實體AI以及個人化AI裝置兩大主題分別進行論壇演講。

AI帶動無線通訊需求、高通布局自邊際到雲的策略

劉思泰表示，AI正帶動無線通訊的龐大需求，也驅使高通積極致力推動自邊際至雲端的智慧運算；高通的產品布局從雲到端、自雲運算到邊際運算，舉凡智慧眼鏡、智慧手錶、耳機與各類新型態個人AI裝置，至手機、PC、自主AI到雲端伺服器，提供縝密且結合AI的產品，將高通以通訊為根、智慧手機為起始的運算與AI技術擴大到各個角落。

隨著AI技術普及，兼具個人隱私、運算彈性的混合式AI勢必成主流，透過裝置端智慧執行對低延遲、高度隱私相關的個人智慧，再以高速、低延遲網路連接到高性能的雲端運算，是AI技術發展的願景；其中6G技術將辦也協助電信營運商自通訊轉型至以AI服務為中心的新型企業，高通也與多家國際領導夥伴組成策略聯盟，以2029年將6G邁入商用化為目標推動技術進展。

在高通2026年的媒體春酒，筆者與同桌的台灣高通人員聊到高通目前的策略布局，由於並非正式的訪談，也是與不僅一位交流的內容，所以就不列出受訪者，提到包括高通在邁入自主CPU架構後於SoC設計自主權的重要，高速通道技術的影響，以及於實體AI架構設計的多SoC或SoC搭配加速器的抉擇。

自主CPU微架構突破授權微架構設計限制提升擴展性

高通人員提到，高通原本就掌握網通、GPU與NPU架構自主設計能力，然而自與Arm合作採用Cortex微架構轉向自研的Oryon CPU架構，對於高通在產品與技術的擴展相當重要，透過掌握自主的微架構設計，高通得以結合長年在行動運算的經驗與對不同領域運算需求的洞察，不僅可量身設計能源效益及效能更佳的微架構。

同時高通在SoC內也導入模組化的設計，即便並非小晶片，透過將架構設計模組化，高通能夠因應不同的算力、運算需求進行擴展，在目前Snapdragon手機平台、Snapdragon X PC平台甚至Dragonwing平台，高通正活用這項優勢規劃產品，預期後期的新一代資料中心產品也會延續這項策略。

裝置端結合高速通道的進行擴展的理由

因為筆者留意到高通先前公布Dragonwing IQ10平台時，描述中提到Dragonwing IQ10可透過擴充加速器提升AI TOPS，也向高通問及相關技術；高通人員表示這是受惠於Dragonwing IQ10搭載高速的PCIe通道，故可搭配高通的AI加速器產品進一步擴充性能。

在工業物聯網、自主AI等裝置端AI的需求與資料中心、伺服器仍有所不同，符合經濟效益、通用的PCIe通道技術仍扮演重要的角色，透過高通SoC與加速器的組合，能夠進一步針對需要更複雜AI推論的應用情境獲得合宜的效能，且相對直接SoC化則提供對於不同算力的彈性，畢竟不是所有的工業應用都需要700 AI TOPS的NPU算力。

另一方面，高通在雲端高效能運算則宣布加入NVIDIA的NVLink Fusion陣容，在大規模高效能運算領域，高頻寬、低延遲的高速通道技術仍有其重要性，加上NVIDIA NVLink不僅具備超越PCIe規範的性能，同時也有經市場驗證的可靠性，此舉是作為高通因應目前高效能運算趨勢的彈性布局。

一個大腦搭配外掛或是多個大腦的不同情境需求

另外也提到在工業嵌入式、實體AI等，目前產業對於該使用多個大腦(SoC)或是由一個SoC搭配加速器的應用場景不盡相同，雖然透過單一個SoC搭配針對推論最佳化的加速器理論上有助發揮最大的能源效益，不過並不一定適用所有的應用情境，像這樣的組合也許適用機構較單純的實體AI設備或自主機器人。

不過如大規模影像處理應用、複雜結構自主機器人等應用，以多個SoC串接則有其意義；如大量、多路影像處理，由於每個SoC可以提供獨立的訊號輸入、編解碼，透過大量的SoC連接有助於迅速處理大量的影像內容，相對單一SoC搭配加速器或GPU更具優勢。

另一類多SoC組合的需求則是應用於具有複雜機構的自主機器人，這一類的應用可能會是由一顆頂級SoC負責主要運算與決策AI，搭配另一顆主要用於結合AI進行動作控制的高階處理器或即時處理器，利用兩個處理器相互協助取代單一處理器進行複雜混合任務的風險。

Arm在創立的35年以來都是作為提供晶片相關IP、運算子系統的供應商，並未跨足實體晶片業務；然而Arm於舊金山的Arm Everywhere event活動宣布首次跨足實體晶片，針對新一代AI基礎設施需求以Neoverse V3架構結合先進高速通道，滿足代理式AI基礎設施所需；Arm表示透過Arm AGI CPU的推出，使Arm客戶可提供自客製化晶片到整合平台方案再到部署Arm設計的處理器等豐富的選擇，生態夥伴可自因應需求選擇合宜的解決方案。

雖然Arm AGI CPU為Arm第一款實體晶片產品，然而在延續Neoverse運算基礎，並獲得超過50家超大規模、雲端運算、晶片、記憶體、網路、軟體、系統設計與製造等跨領域生態夥伴支持。其中Meta不僅作為Arm AGI CPU的共同合作夥伴，也是主要客戶，此外包括erebras、Cloudflare、F5、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP以及SK Telecom等也與Arm簽署合約，同時永擎、聯想、廣達與Supermicro皆做為系統商開始接受搭載Arm AGI CPU的系統訂單。

攜手Meta共同開發

Arm AGI CPU是Arm與Meta共同開發，透過Arm AGI CPU針對新一代資料中心需求量身打造的設計，並與Meta自研的Meta Training and Inference Accelerator (MTIA))晶片協同作業，可在大規模AI系統獲得更高效率的排程。此外Arm也提到後續的產品也將持續開發，力求在效能、擴展與效率實現一流的水準，同時也將持續推進Arm Neoverse CSS產品路線，確保以不同方式與Arm合作的資料中心客戶都能持續在平台架構與軟體相容攜手並進。

Arm也為了加速Arm伺服器普及Arm伺服器CPU普及，Arm不僅規劃符合開放運算專案(OCP)與Arm System Ready規範的1OU雙節點參考設計，也將貢獻1OU雙節點參考設計伺服器的設計、配套韌體以及像是系統架構規範、框架與適用於基於Arm架構系統的診斷與驗證工具。

為大規模機架級代理式AI所設計的Arm AGI CPU

Arm AGI CPU是為新一波AI革新的代理式AI工作負載所需的大規模機架型系統所規劃，旨在能夠並行處理數千個核心，以單一核心單執行緒滿足在長時間高負載下維持峰值性能；每個Arm AGI CPU基於3nm製程，為300W TDP，具有136個3.7GHz的Arm Neoverse V3核心，每個核心具備2MB的L2快取，同時具有96條PCIe Gen 6與支援CXL 3.0以利於記憶體擴展，還有適用於未來晶片與加速器架構的AMBA CHI擴展，此外具有6GB的記憶體頻寬、每個晶片達最高6TB的容量與低於100ns的記憶體延遲，並支援最高DDR5-8800記憶體。

依據Arm所展示的10OU雙節點設計，每個刀鋒伺服器包含2個Arm AGI CPU，每個晶片都有專用的記憶體與I/O控制，使單一刀鋒伺服器具備272個核心與高達12條64GB DDR5記憶體，並以一個標準36kW風冷機架裝載達30個刀鋒伺服器，可提供共8,160個核心；此外Arm還與Supermicro共同開發200kW液冷設計，可容量336個Arm AGI CPU與提供高達45,000個CPU。

Arm強調在其參考設計下，Arm AGI CPU的每個機架性能對比x86高出2倍，每GW AI資料中心可減少100億美金的資本支出，同時相對x86伺服器受限核心互搶記憶體影響持續效能，Arm AGI CPU更高的記憶體頻寬有助使每個機架執行更多有效執行緒，同時作為基礎的Arm Neoverse V3亦具有相對傳統x86更出色的單執行緒能耗效能表現。

從背後食材供應商、賣調理包走向開代課調理餐廳

筆者以往在描述Arm的業務時，經常把Arm以往提供IP服務的模式敘述為一家食材供應商，客戶需要把這些食材自行烹調才能成為一道菜，但客戶可依據Arm給予的標準食譜或自行調理；當Arm進一步推出運算子系統產品，筆者認為運算子系統則像是調理包，以更速成的方式讓客戶可以快速上菜，但也可以自己幫調理包的成品加菜點綴。

而這次宣布與Meta合作推出Arm AGI CPU，更像是為客戶提供代客料理服務的餐廳，作為食材供應商的Arm依據Meta的需求，以手中的資源與知識，為Meta客製化完成一道Meta所需要的料理。

如果以筆者個人的想法，Arm雖然檯面上是宣布跨足實體晶片業務，但本質上則是為大型客戶提供客製化晶片設計服務，同時把這些產品擴展大型客戶的生態系夥伴；筆者認為Arm此舉除了Meta以外，像是AWS、微軟、Google等直接使用Neoverse CPU IP設計自主處理器的客戶，很有可能進一步轉向此模式與Arm合作打造客製化CPU甚至XPU。

但不同於單純的設計代工業務，Arm並未藏於Meta的招牌下，反而使自己的招牌擺在Meta之前，恐怕與Arm已經成為一家獨立上市公司有關，除了提供新型態的業務服務外，Arm也希冀讓Arm品牌登上實體檯面獲得更多目光的焦點。

Intel自2026年CES以代號Panther Lake的Core Ultra 300揭開序幕，並於3月再推出Core Ultra 200 Plus系列的增強版處理器，提供一系列嶄新的平台以及與合作夥伴共同開發的產品；Intel藉由Core Ultra 200S Plus桌上型處理器將在台灣開賣前夕，邀請包括消費產品、邊際運算等生態系夥伴共同展示搭仔這些新平台的裝置與應用。

展現Intel 18A製成實力並兼顧效能與續航的Core Ultra 300裝置

Intel於2026年CES公布代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器，強調採用Intel革命性18A製程，並自先前Arrow Lake、Luna Lake汲取優點，打造出於續航與效能兼顧的新世代行動平台，以及更為出色的全平台效能，同時在具有Arc B390 GPU的高階版本還能提供媲美獨立顯示的圖形效能，以及提供具有充裕PCIe通道的版本可供連接獨立顯示開發纖薄獨顯機型。

增強設計的Core Ultra 200 Plus桌上型與筆電平台

另外為了高效能運算需求，Intel也在2026年3月宣布Core Ultra 200S Plus桌上型平台與Core Ultra 200HX Plus行動平台，雖然基於Arrow Lake架構，透過提升晶粒互聯頻寬降低通訊延遲，使遊戲效能更為突破，亦保有相對同級產品在內容創作的領先多核效能，桌上型平台更透過添加一組E Core與有感降價提供更好的CP值。

結合軟體強化使用體驗

Intel還透過軟體層提升遊戲與應用程式體驗，包括可調整任務執行排序、有效提高執行順暢的全新Intel Binary Optimization Tool，同時Intel也推出全新的Intel Platform Performance Package安裝包，可一鍵安裝Intel處理器平台所需的最新驅動與工具，省卻用戶還要自行進行多次安裝的繁瑣程序。

此外Intel亦透過更新Arc GPU驅動程式，為既有的Arc獨立顯示與整合顯示添加XeSS多幀生成，提供最多4倍的幀生成，並可透過驅動管理介面指定生成功能；對於在裝置端執行AI的需求，Intel亦可透過軟體介面指定GPU/NPU的共享記憶體複寫，最多可指定達87%的共享記憶體使其足以執行更大的AI模型。

為邊際運算提供高效能AI與高CPU性能的平台

具有出色AI效能的Intel的Panther Lake不僅用於消費級產品，也攜手嵌入式產業合作夥伴，開發豐富多元的Core Ultra 300 Embedded處理器嵌入式模組，透過具有出色的整體運算效能、先進影音編解碼與NPU，可用於如多工協作機器人、智慧醫療、智慧交通、智慧零售等將AI結合影像與控制的應用。

此外Intel還為如醫療應用等著重CPU純性能的應用情境推出全P-Core的Intel Core Ultra 200邊際運算處理器，著重在CPU性能的最大化，滿足傳統CPU運算場域的需求。

Intel於針對商用與專業產品的Intel Pro Day 2026活動公布有史以來最高規格的Xe GPU產品Intel Arc Pro B70，具有高達32個Xe Core與配置32GB VRAM，可惜的是並非消費級GPU，而是鎖定工作站與AI應用的專業產品；同時Intel也一併公布原本Intel Arc Pro B60的增強版本，維持20個Xe Core配置與僅有200W TDP設定，但記憶體增加至20GB滿足新一代AI應用需求。

Intel Arc Pro B70是有史以來Intel最高效能的Arc GPU，具有高達32個Xe Core，可達367 TOPS，並可於160W至290W之間進行配置，對比2025年推出的Arc Pro B60效能提升幅度達69%，此外配有高達32GB的記憶體，對於裝置端AI應用可支援更長的上下文，亦可支援基於PCIe的多GPU組態，假想敵設定為僅有24GB記憶體的NVIDIA的NVIDIA RTX Pro 4000。

至於Arc Pro B65則在維持相同性能的前提透過記憶體增加至32GB支援更長的上下文。

美光於2026年3月中旬完成收購立積電PSMC台灣苗栗銅鑼廠區後，於3月26日進行揭牌典禮，同時收購的無塵室空間部分區域已經著手進行進駐前置作業，將與美光台中沙鹿既有廠區構成緊密的生產線，支援美光擴大包含HBM等先進AI記憶體的產能，並預計在2026年底為銅鑼廠區招募1,000名新員工，涵蓋製程工程、設備工程、品管、廠務及環安衛，落實在台提高半導體產業就業機會與培育在地人才的承諾。

美光苗栗銅鑼廠區揭牌儀式由行政院長卓榮泰、行政院國家科學及技術委員會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦、美光科技全球營運前段製造資深副總裁Buddy Nicoson以及美光DRAM亞洲前段製程營運企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉等貴賓共同出席，也顯示美光積極加碼在台投資。

美光銅鑼廠區將作為美光台中廠區的延伸製造基地，進一步使美光在台灣中部大型垂直整合廠區的一環；美光亦在儀式中強調將持續深化與供應鏈生態系合作，將銅鑼廠區效益最大化；美光預計銅鑼廠區自2028財年起從現有晶圓廠支援具規模的產品出貨。

達發科AIROHA於法說會分享在藍牙晶片產品的最新策略，執行副總裁暨發言人謝孟翰表示，達發正將藍牙技術由專注於音訊應用進一步擴大規模到廣泛的藍牙傳輸市場，除了將持續專注藍牙先進音訊，也將涵蓋文字、圖片以及數據連接通訊等多元應用情境；或許是為了呼應達發擴大藍牙戰略，原本官網定調「音訊」產品亦以改為「近程無線」，呼應跨出藍牙音訊裝置的企圖。

雖然達發仍未公布應用於廣泛進程通訊的藍牙平台產品，現階段官網仍聚焦在藍牙音訊晶片，不過據回報，甫於近期推出Razer Viper V4 Pro高階無線電競滑鼠的的拆解照片中，在電路板發現採用並未列在達發官網的的AB1623MN藍牙平台，顯見達發已提前布局音訊外的新藍牙應用市場，成功切入音訊外產品的藍牙傳輸需求。

來源：Quasarzone

元太科技E Ink宣布於桃園觀音產業園區新建生產基地，占地7,900坪，投資金額達50億元並採分段設置，將作為元太科技大尺寸E Ink電子紙的關鍵生產基地，完工後約可創作300個就業機會，預期第一期工程可於2027年第二季落成，2028年將可開始進行量產。

觀音新廠第一期工程將新建中央共用機房棟與倉儲設施，並應用既有建築進行改造設置電子紙產線，後續將設置多條產線強化全球大尺寸E Ink電子紙供應能力，預期2028年開始量產；借助桃園觀音新廠將可滿足全球對低功耗顯示與永續方案需求，此外觀音廠也將結合節能製程與智慧化管理，從製造落實環境永續。

Intel於2026年3月以「史上遊戲效能最佳Intel處理器」為賣點，推出基於Arrow Lake架構進行增強的Intel Core Ultra 200S Plus，包括Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus兩款產品，劍指AMD的Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X這兩款非X3D處理器，強調在遊戲效能可視為同級具有更出色的內容創作效能，並分別開出299美金及199美金的建議售價；Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus在2026年3月26日正式上市，台灣售價亦已經出爐，雖然略高於競品當前價位，不過搭配同級主機板的價差基本上可彌補。

資料參考：原價屋線上估價系統

根據台灣大型通路原價屋的報價，Intel Core Ultra 7 270K Plus開出12,500元的零售價，Core Ultra 5 250K Plus則為8,800元；作為對照，Core Ultra 9 285K為18,600元，Core Ultra 7 265K為10,200元，Core Ultra 5 245K為6,990元。對遊戲玩家而言，這兩款Plus版處理器受惠增強的晶粒頻寬縮減延遲，使遊戲表現較原本版本更出色，而在多工則由於再添加一組4核心E Core，也獲得相當的提升。

作為對照組的AMD同級產品則分別為Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X，目前的報價分別為10,500元及7,350元，相對之下只論處理器本身AMD平台仍在價格佔有些許優勢，不過對於多工應用的玩家，則由於執行緒數量差的關係遜於Core Ultra 200S Plus平台，但由於各品牌兩平台同級主機板的價差大致彌補處理器的價差，基本建置成本落差不大；但值得注意的是若著重於遊戲體驗，原價屋仍可買到裸裝的Ryzen 7 7800X3D，價位也相對Ryzen 7 9700X更便宜些許。

雖然通路仍力推Intel Core Ultra 200S Plus與Z890晶片組的搭配，但考慮到多數玩家不太會進一步進行超頻(或是自主設定限制功率)、也不見得會滿插SSD(況且高階晶片組的入門版也不會完整的使用PCIe與M.2通道)，筆者反而認為選擇主流並支援記憶體超頻的B860會比較實際。倘若以遊戲表現，兩個平台的落差不算大，但若是做為包括遊戲與內容創作等多用途的使用情境，靠核心樹輾壓的Intel Core Ultra 200S Plus會有一定的優勢；但反過來說，由於AMD的兩款平台預設僅為65W TDP，故在中等以上負載的發熱則更為出色。

AMD於Intel推出鎖定主流等級的Core Ultra 200S Plus處理器後，推出具有最頂尖內容創作性能的等級消費級處理器Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，相較原本Ryzen 9 9950X3D僅在單一個CCD具備3D V-Cache，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition則於2個CCD都具有3D V-Cache，實現高達208MB的快取，在高度負載多執行緒任務可提升5%-13%不等的性能。

AMD預計在2026年第二季推出Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition與Ryzen 9 9950X3D同樣為16核Zen 5 CPU及支援32執行緒，基礎時脈維持4.3GHz，不過也許是受到兩個CCD都封裝3D V-Cache原因，預設的Boost時脈調降為5.6GHz；Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的L1快取與L2快取分別維持1,280KB與16MB，不過由於兩個CCD都額外封裝3D V-Cache，故LC快取自128MB提升至192MB，進一步縮減延遲，具體而言於渲染、內容創作、AI與模擬、編譯等負載提升5%至13%不等的性能。

Arm打破36年位居晶片產業幕後的慣例，攜手Meta推出第一款冠上Arm品牌的實體晶片Arm AGI CPU；雖然Arm進軍實體晶片傳聞已久，不過當Arm登高一呼公布號稱為生成式AI運算需求所開發的Arm AGI CPU，不免引起外界對於Arm是否會影響過去強調共榮創新的生態夥伴關係；根據Wired雜誌與Arm執行長Rene Haas的訪談，他自認不會與原本生態系夥伴競爭，但有可能讓AMD及Intel感到不愉快。

自認推實體晶片是循微軟Surface與Google Pixel模式

Rene Haas舉了微軟推出Surface與Google Pixel的例子，表示這兩個品牌原本都非硬體裝置品牌，但透過親自涉入裝置生態系，則能與原本的合作夥伴共同壯大；Arm也是以類似的原因進軍實體晶片，並表示做為運算平台公司透過推出實體晶片亦可使生態系受益。

以擴大Arm智財產品影響力為初衷

Arm進軍實體晶片的初衷是作為擴大Arm相關IP產品的市場影響力，並進一步與採用Arm制裁的客戶擴大規模；Rene Haas表示，鎖定代理式AI運算特性的Arm AGI CPU將有助於滿足新基礎設施對於不同以往的CPU性能與特質要求，也能讓Arm指令集架構CPU擴大影響力。

不與客戶競爭、但認為會對x86造成衝擊

由於NVIDIA將推出基於Arm指令集Olympus自研微架構的Vera CPU，Rene Haas不免被問及是否會擔憂與NVIDIA競爭；Rene Haas老神在在地表示Arm推出實體晶片對整個Arm生態系與NVIDIA都有好處，一旦客戶有了NVIDIA Vera CPU，同時又加上Arm AGI CPU，對於AMD與Intel自然就不是好事。

以自有晶片包裝的代客設計產品

如筆者在前一篇分析文章提到，Arm AGI CPU雖為Arm首次進軍實體晶片，但本質更趨近為Meta進行代客設計；藉由與Meta深度合作，依據Meta對於代理式AI基礎設施所需的特性與架構，結合作為IP供應商本身對於產品的深度理解與熟悉，開發出一款合宜的產品，但最終掛上Arm的品牌。

即便不與Meta的MITA客製化晶片搭配，Arm AGI CPU仍舊是一款具有高密度運算特性的伺服器級晶片，也提供充裕的新一代通道技術與高規格的記憶體資源，仍可適用高度CPU密集運算的負載，不過前提是需要打破Meta、Google、微軟、AWS以外的大型服務商以外的服務商使用Arm架構CPU的意願。

至少基本盤客戶找到了，未來生態系就有望更強大

雖然Arm AGI CPU是與Meta合作開發，但除了Meta以外，Arm也找到許多有採用意願的客戶群，依但這些客戶陸續使用且投入針對Arm指令集CPU的開發，後續也會提升以一部分Arm架構CPU取代x86 CPU的意願。同時攜手整個生態系共同推廣包括機架、軟體與韌體，則使得其它Arm架構CPU夥伴同樣受惠。

當具備針對Arm CPU的開發能力，同時開發的結果又多半可轉移到其它同樣採用Arm架構的CPU，對於Arm或採用Arm架構的客戶都是好事一樁；具有特殊需求的客戶可循Meta模式找尋Arm或其它具有設計能力的業者量身打造最佳化的產品，或是從Arm與Arm生態夥伴當中挑選符合經濟效益的產品，進而使整個Arm處理器的大環境更為壯大。

循手機成功模式挑戰x86

Arm架構之所以搖身一變成為手機產業的霸主，主要就是透過成功切入蘋果、Google與多家行動運算經片商以廣泛的生態系眾志成城；不過當時Arm架構在智慧手機是先驅者，但現在在高效能運算則成了x86生態的挑戰者，意味著在考慮是否與客戶競爭前，更重要的是如何讓Arm架構得以獲得產業的支持。

不過幸運的是主導性高的大型雲端服務業者早已開始著手布局，將Arm架構處理器用於整個基礎設施的一部分，為Arm在資料中心奠定一定的基礎；只是現在Arm陣營則希冀在新一代AI基礎設施擴大影響力，自然就需要從x86陣營的痛點著手。

以差異化但能相容的生態系對抗x86雙雄

不同於透過授權模式百花齊放的Arm架構陣營，x86長期以來則由AMD及Intel把持，也很難再出現第三家具有影響力的x86架構大廠；但也由於僅由AMD與Intel提供產品，雖然兩家廠商仍提供廣泛的產品種類，不過對於大型服務業者，卻不見得完全契合需求。

但是畢竟x86數十年以來都是全球運算最大宗的架構，即便NVIDIA、Arm還有大型雲端服務業者紛紛提供更為量身訂製的Arm架構晶片，還是很難在短時間扭轉現況；雖然在底層是相同的指令級，不過特質的差異化，是Arm認為能與生態夥伴共榮的主因，Arm AGI CPU與NVIDIA Vera CPU的出現，也值得觀察後續。