亞馬遜創辦人 Bezos 擬籌備 1000 億美元巨型基金，直接收購航空航太、晶片製造與國防等傳統重工業公司，並利用 AI 技術推動徹底現代化與自動化轉型。

根據華爾街日報引述知情人士消息指出，亞馬遜創辦人Jeff Bezos正積極籌備一支規模高達1000億美元的巨型基金。這支基金的目標極具野心：直接收購航空航太、晶片製造與國防等傳統重工業領域的公司，並且利用AI技術推動這些「舊工業」進行徹底的現代化與自動化轉型。

千億美元的野望：從中東到新加坡的全球募資

據華爾街日報報導，Jeff Bezos近期已經親自前往新加坡與中東地區，為這支專注於製造業與重工業轉型的基金尋求強大的資本奧援。

這支基金的收購標的，將高度集中在「傳統且具備極高壁壘」的實體工業，包含航空航太、半導體晶片製造，以及國防工業。這些產業通常擁有龐大的生產線、複雜的工程流程與深厚的技術底蘊，但往往受限於老舊系統架構與龐大組織慣性，難以迅速導入最新的AI自動化技術來提升良率與效率。

核心大腦：「普羅米修斯計畫」的AI賦能

這支千億基金的背後，其實與Jeff Bezos近期悄悄佈局的AI新創公司「普羅米修斯計畫」 (Project Prometheus)有著密不可分的關係。

這家在去年11月首度被媒體曝光的AI新創，是由Jeff Bezos與前Google高層Vik Bajaj共同創辦，並且擔任共同執行長。普羅米修斯計畫的啟動資金高達62億美元，其核心任務並非開發像ChatGPT那樣的聊天機器人，而是專注於打造「高階工業AI模型」，藉此大幅提升汽車、航空航太等重工業的製造與工程水準。

換句話說，這支1000億美元的新基金，將成為普羅米修斯計畫最完美的「實體實驗室與出海口」。未來所有被該基金收購的傳統企業，都將全面佈署普羅米修斯的AI模型，完成從大腦到四肢的數位與自動化升級。

分析觀點

Jeff Bezos這次的戰略佈局，展現與微軟、OpenAI或Meta完全不同的AI變現邏輯。

目前主流的AI商業模式，多半是以「SaaS」 (軟體即服務)形式提供企業客戶使用；但傳統重工業 (如國防、造船、晶片製造)的轉型陣痛期極長，同時內部利益盤根錯節，單靠賣軟體難以推動根本性的變革。Jeff Bezos選擇直接動用資本力量，把這些掌握實體製造命脈的「舊工業」買下來，由上而下強制作業系統升級。

這不僅能為旗下的「普羅米修斯」AI模型找到最穩定、資料量最龐大的落地場景，一旦這些老牌企業因為AI導入而實現生產效率翻倍與成本驟降，其企業估值的暴增將為這支千億基金帶來極為驚人的資本回報。從亞馬遜電商帝國、太空探索公司Blue Origin，到如今的「AI實體工業化」，Jeff Bezos正試圖用科技與資本的雙重槓桿，重新定義全球傳統製造業的未來。

蘋果先前洽談收購知名相機應用 Halide 開發商破局，隨後改為直接招攬其共同創辦人加入設計團隊，藉此補強原生相機的專業拍攝體驗。

為了持續提升iPhone內建相機的專業拍攝體驗，蘋果曾將目光投向最受專業攝影玩家推崇的第三方相機App開發團隊。根據The Information網站報導所曝光的一份文件顯示，蘋果曾在2025年夏天積極洽談收購知名相機應用程式「Halide」的開發商Lux Optics。儘管這筆收購案最終在同年9月宣告破局，但蘋果隨後便將Lux Optics的前共同創辦人直接招攬至旗下的設計團隊，顯示出蘋果誓言大幅改造iOS原生相機App介面與功能的強烈企圖心。

瞄準專業級攝影軟體，為iPhone 18 Pro鋪路

Lux Optics在iOS開發者生態圈中享有極高的聲譽，旗下不僅擁有主打專業手動控制的「Halide」，還開發了專業錄影軟體「Kino」、長曝光應用「Spectre」，以及能將iPad化身為外接螢幕的「Orion」。

The Information指出，蘋果之所以對這家小而美的開發商產生濃厚興趣，主要是希望藉由收購來獲取其頂尖的第三方軟體技術，藉此大幅升級iPhone內建的原生相機App。考量到市場盛傳蘋果即將在未來的iPhone 18 Pro系列中首度導入「可變光圈」 (Variable aperture)的鏡頭硬體技術，蘋果勢必需要一套更加精密且介面直覺的軟體演算法與控制介面，藉此匹配這項硬體大升級。

估值分歧與創辦人內訌，上演矽谷商戰戲碼

不過，這筆看似雙贏的收購案，最終卻因為新創公司內部的估值考量與人事糾紛而告吹。

文件揭露，Lux Optics的兩位共同創辦人Ben Sandofsky與Sebastiaan de With當時經過評估後，認為Halide未來即將推出的重大更新將能進一步推升公司的市場估值，因此決定主動終止與蘋果的收購談判。

但令人意外的是，在與蘋果的談判結束後不久，這家新創公司內部便爆發嚴重的權力鬥爭。Ben Sandofsky開始調查Sebastiaan de With，指控其涉嫌不當使用公司資金；這場風波最終導致Sebastiaan de With遭到Lux Optics解雇。

但這位在業界備受肯定的UI/UX設計師並沒有失業太久——劇本迎來了戲劇性的轉折，Sebastiaan de With隨後便正式加入了蘋果的設計團隊。

▲(圖為Lux Optics共同創辦人Sebastiaan de With)

分析觀點

對於蘋果來說，Halide最有價值的資產，並不是它的用戶名單，而是它如何在有限的手機觸控螢幕上，將複雜的ISO、快門速度、手動對焦與RAW檔處理，設計得無比優雅且符合直覺的「設計哲學」。

雖然收購案破局，導致蘋果無法直接拿走Halide的底層程式碼，但成功將主導設計的共同創辦人Sebastiaan de With納入麾下，等於是直接將這套設計哲學的「大腦」植入了蘋果內部。

未來Halide雖然仍將繼續作為第三方軟體在App Store上獨立營運，但可以高度預期，在未來的iOS大版本更新中 (尤其是配合傳聞中iPhone 18 Pro的可變光圈鏡頭設計)，iOS原生相機的專業模式介面，將會出現非常濃厚且精緻的「Halide 既視感」。

Elon Musk 宣布 Terafab 晶圓廠計畫正式進入實質籌備，Tesla、SpaceX 與 xAI 將在德州奧斯汀聯手建廠，首批職缺揭示自研晶片的雄心。

為了徹底掌握未來人工智慧、機器人與太空科技的運算命脈，Elon Musk正式將觸角伸向半導體晶圓製造。根據市場消息與Elon Musk本人證實，一項暫定名為「Terafab」的超級晶圓廠計畫正在德州奧斯汀 (Austin)悄悄成形。這座將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動的晶圓廠，目前已經開出首批「端到端」的建廠高管職缺，宣告Elon Musk的「自研自造」晶片野心已經正式進入實質籌備階段。

集結三大帝國資源：Terafab落腳德州奧斯汀

根據Elon Musk的說法，Terafab的核心目標是為未來的機器人 (如Tesla正在開發的人形機器人)、先進人工智慧模型 (xAI)，以及太空資料中心 (SpaceX/Starlink)生產專屬的客製化晶片。

這座設施將落腳於德州奧斯汀，並且由Tesla與SpaceX共同運營管理。不過，考量到半導體製造的極高門檻，Elon Musk也坦言初期不會盲目擴張，團隊將先建立一座規模較小的「先進技術晶圓廠」，配備製造與測試各類晶片所需的核心設備，作為原型開發與技術驗證的基地，等技術成熟後再逐步擴展為大型量產工廠。

首批招募曝光：尋找掌舵千億建廠計畫的技術專案經理

從Tesla最新釋出的招募資訊來看，Terafab計畫目前仍處於非常前期的「籌備與戰略定調」階段。

分析人士Sawyer Merritt在X上披露，Tesla正在尋找一位關鍵的「技術專案經理」 (TPM)。不同於一般技術專案經理只負責範疇明確的單一專案，這個職缺必須掌控整個半導體基礎設施的「完整生命週期」——從初期的工廠概念設計、成本驗證、跨部門協調，一路到產能爬坡與最終的量產準備。

應徵條件也極度嚴苛：候選人必須具備10年以上的專案管理經驗 (其中至少5年是在半導體或高科技製造領域)，同時必須擁有主導超過1億美元資本支出專案的實戰成績，顯示Elon Musk正在積極組建最核心的建廠智囊團，準備為接下來數十億甚至上百億美元的硬體投資打下基礎。

分析觀點

Elon Musk決定自己蓋晶圓廠 (Terafab)，絕對是矽谷近年來最瘋狂、但也最符合其個人作風的戰略豪賭。

從電動車到Starlink，Elon Musk的商業帝國成功核心密碼始終是「極致的垂直整合」——他不喜歡把命脈交在別人手裡。隨著旗下xAI的算力需求暴增，以及Tesla積極轉型為AI與機器人公司，如果繼續高度依賴台積電或三星等外部晶圓代工廠，不僅面臨產能排擠的風險，也無法在成本與極端客製化設計上達到馬斯克的要求。

而半導體製造與組裝汽車完全是不同次元的難度。晶圓廠極度依賴龐大的供應鏈生態系 (如ASML的光刻機、各類特用化學品)，以及深厚的製程良率製造經驗，這絕非單靠砸錢就能在短期內彎道超車。

不過，Elon Musk過去素有「過度承諾與進度延宕」的歷史，Terafab究竟能成為打破晶圓代工壟斷的新勢力，還是會成為Elon Musk史上最昂貴的錢坑？這座位於奧斯汀的初期測試廠，將在未來幾年給出第一個答案。

在 GDC 2026 大會上，儘管廠商積極推銷生成式 AI，但多數獨立開發者卻直言拒絕採用，也批評 UE 5 與 DLSS 5 等工具讓遊戲品質粗糙空洞，更扼殺業界的匠人精神與人才培育。

在今年的遊戲開發者大會GDC 2026期間，AI顯然是最無所不在的關鍵字，從騰訊展示的像素風奇幻世界生成工具、Razer推出能自動記錄遊戲錯誤的AI助理，到Google DeepMind研究人員座無虛席的AI生成可遊玩空間講座，供應商們正卯足全力向遊戲業界推銷生成式AI的美好願景。然而，多數第一線的獨立遊戲開發者不僅毫不領情，甚至直言將自家作品貼上「純人類製造」 (AI free)的標籤。

「絕對不用」：獨立開發者的骨氣與堅持

根據GDC最新的調查數據顯示，多達52%的受訪開發者認為「生成式AI對遊戲產業造成負面影響」，這個數字從2024年的18%、2025年的30%呈現逐年飆升的趨勢。

在GDC 2026現場，許多打造出膾炙人口作品的獨立開發商對AI展現極度抗拒的態度。曾發行《Tunic》與《Chicory》的Finji工作室共同創辦人Adam與Rebekah Saltsman直言，他們的作品之所以吸引人，正是因為充滿「特定人類的心血結晶」與意想不到的驚喜。當被問及是否會考慮使用生成式AI時，他們的回答是斬釘截鐵的：「絕對不用」。

開發者們拒絕AI的理由主要建立在三個核心痛點上：

• 品質粗糙且缺乏靈魂：《Slay the Princess》開發商Black Tabby Games認為，AI生成的內容「既廉價又公式化」，完全無法與玩家產生情感共鳴。

• 版權與法律的灰色地帶：AI生成的素材目前無法取得著作權保護，其訓練資料庫的合法性同時也備受質疑，這讓發行商 (如Panic、BigMode，甚至孩之寶)在簽約時均明文排斥含有AI內容的遊戲。

• 扼殺「匠人精神」與人才斷層：開發者強調，寫程式與美術設計一樣，都是需要反覆打磨的「工藝」。如果初階工作全交由AI代勞，未來的遊戲業將面臨無新人可用的嚴重人才斷層。

玩家的逆襲：UE5與DLSS 5.0淪為「偷懶藉口」？

不僅開發者對AI抱持疑慮，終端玩家對於過度依賴工具所帶來的副作用，也早就累積了大量不滿。

回顧Epic Games先前推出Unreal Engine 5 (UE5)時，其強大的自動化工具確實讓開發商能極速建構出擬真的3D廣闊場景。但隨之而來的是，不少玩家在實際遊玩後紛紛吐槽，指責遊戲開發商因為有了UE5這套「偷懶神器」，反而忽略了場景的細節打磨與最佳化，導致許多遊戲出現「遠看很震撼、近看很空洞」的粗糙感。

這種不信任感，在NVIDIA於今年GTC 2026發表DLSS 5.0時再次被引爆。DLSS 5試圖利用AI直接針對遊戲中的光線追蹤效果與角色臉部進行「重新建模」與生成。這項技術在玩家社群中引發極為兩極的評價：一派玩家驚豔於AI處理後的人物細節更加真實生動；但另一派玩家則嚴厲批評，這種宛如「AI濾鏡」 (AI slop)的介入破壞遊戲原有的美術風格，而且這種依賴硬體AI算力來彌補畫面的做法，更是讓遊戲開發商有另一個「不認真做原生最佳化」的完美藉口。

分析觀點

對於那些掌握龐大資本、面臨巨大財報壓力的3A級遊戲大廠而言，Google Cloud高層口中「降低除錯與遊戲品質控管成本」的AI工具，無疑是拯救飆升開發預算的解藥。但對於中小型獨立開發者來說，玩家買單的從來就不是「最有效率的程式碼」，而是隱藏在每一行對話與每一個關卡設計背後的「人味」。

科技的進步固然迷人，但當UE5的一鍵生成與DLSS 5的AI提升技術逐漸成為業界常態時，或許也該反思：如果未來的遊戲場景是AI拼湊的、光影是AI後來補上的、甚至NPC的對話也是AI即時生成，那麼玩家在螢幕前所感受到的感動，究竟是來自創作者的靈魂，還是只是一場冰冷的演算法火力展示？

根據 Ookla 測試報告，蘋果自研 C1X 數據機晶片已追平高通 Snapdragon X80，在網路延遲更勝一籌，標誌著蘋果擺脫高通依賴的里程碑式突破。

蘋果在擺脫依賴Qualcomm的道路上，終於迎來了具備里程碑意義的突破。根據全球網路測速機構Ookla針對2025年第四季Speedtest數據所發布的最新研究報告，蘋果首度搭載於iPhone Air的自研數據機晶片C1X，在真實世界的網路表現已經呈現出跨世代躍進。

數據顯示，C1X不僅全面碾壓前一代用在iPhone 16e的C1晶片，在下載速度與網路延遲上，更已經追平，甚至超越搭載Qualcomm Snapdragon X80數據晶片的iPhone 17 Pro Max。這不僅證明蘋果的自研射頻 (RF)技術正式躋身業界第一梯隊，也為其未來拓展至「常時連網MacBook機種」奠定關鍵基礎。

當外界原本擔心超薄設計的iPhone Air會因為散熱與天線空間受限，必須在通訊效能上做出妥協時，蘋果卻用實測數據證明：自研晶片帶來的高度軟硬體整合，才是未來行動通訊的終極解答。

蘋果自研晶片版圖解析：C1X與C1的機型分佈與世代差異

在深入探討效能之前，我們先釐清目前蘋果自研數據機在旗下產品線的配置狀況。

根據報告數據顯示，蘋果目前採取了「Qualcomm與自研並行、自研分級配置」的過渡策略：

Qualcomm Snapdragon X80：包含最高階的iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max，這類主打極致效能的設備仍依賴Qualcomm成熟的通訊方案。

蘋果C1X：首發採用此高階自研晶片的機型為取代Plus產品線的超薄旗艦iPhone Air (今年春季推出的iPhone 17e也是採用此數據晶片)。

蘋果C1：用於去年推出、入門定位的iPhone 16e，作為蘋果初代自研通訊晶片的試金石。

有感進化！C1X對決C1的三大通訊場景實測

Ookla透過前10% (最佳狀況)、中位數 (日常狀況)與後10% (極端弱訊號)三種真實情境，徹底量化C1X相比前代C1數據晶片的巨大進步：

最佳網路環境 (前10%)：突破C1的架構限制

在無遮蔽物且基地台頻寬充裕的最佳環境下，C1晶片由於架構限制，往往會提早碰觸到傳輸上限 (無法吃滿高階5G網路傳輸頻寬)。但搭載C1X的iPhone Air則能輕鬆逼近Gbps等級的下載速度。例如在阿拉伯聯合大公國 (UAE)，C1X狂飆出1832 Mbps，遠比C1高出驚人的643 Mbps；在美國與沙烏地阿拉伯，也分別繳出領先264 Mbps 與362 Mbps的成績。

日常網路壅塞 (中位數)：中頻段5G頻譜調度能力大增

在日常走動、網路容易壅塞的環境中，C1X展現比C1更好的頻譜調度能力。特別是在美國、中國、日本與瑞典等高度依賴5G中頻段 (Mid-band)的市場，C1X的下載表現顯著優於C1。唯獨在高度依賴低頻段DSS (動態頻譜分享)技術的巴西與印度，兩者差異才相對縮小。

弱訊號邊緣區域 (後10%)：拯救「斷線邊緣」的可用性

當使用者處於地下室或基地台邊緣時，上傳速度往往是第一個崩潰的指標 (導致訊息傳不出去)。C1X成功防守這個「可用性懸崖」，在新加坡的極端弱訊情況下，C1X的上傳速度硬是比C1多出4.3 Mbps；在中國與美國也保有1.0 Mbps以上的救命優勢，這往往是「FaceTime能否打通」的關鍵分水嶺。

越級打怪：C1X力抗Qualcomm Snapdragon X80，贏了延遲卻輸在上傳

除了打敗前代，C1X最令人驚豔的是其與Qualcomm Snapdragon X80數據晶片的直接對決。

優勢：封神等級的「超低延遲」表現

得益於蘋果自研晶片與處理器之間更緊密的底層整合，搭載C1X數據晶片的iPhone Air在全球22個受測市場中，有高達19個市場的網路延遲表現，順利「擊敗」搭載Qualcomm Snapdragon X80的iPhone 17 Pro Max。在高度仰賴即時雲端生成式AI與邊緣運算的未來，這幾毫秒的優勢將讓手機操作體感變得更加滑順。

劣勢：上行載波聚合仍是弱項

儘管下載速度追平，但Qualcomm在通訊領域累積的深厚底蘊仍難以一蹴可幾。在「上傳速度」方面，Qualcomm Snapdragon X80憑藉成熟的上行載波聚合技術，依然保持了最高達32%的領先優勢。這意味著對於經常需要進行高畫質戶外直播或上傳超大雲端檔案的「Pro級」創作者而言，Qualcomm數據晶片仍是現階段最可靠的選擇。

市場戰略：iPhone Air成功取代Plus，輾壓三星輕薄機種競品

回到產品策略面，蘋果用iPhone Air取代長期銷量疲軟的iPhone Plus，目前看來是一招險棋，但也明顯奏效。

在美國市場，過去iPhone 16 Plus的首發佔比僅有慘淡的2.9%，但換成主打超薄設計的iPhone Air 後，市佔率一舉翻倍至6.8%。在高度重視外觀設計的亞洲市場，南韓 (11.2%)、日本 (8.9%)與新加坡 (8.4%)，更成為iPhone Air的銷售重鎮。

有趣的是，相較於三星同期推出的超薄競品Galaxy S25 Edge，iPhone Air在美國市場以3比1的壓倒性優勢將其邊緣化；在歐洲市場，Galaxy S25 Edge的市佔率甚至連1%都不到。

但從市場層面來看，Galaxy S25 Edge最大敗筆，其實是選在年度旗艦手機Galaxy S25系列推出之後才宣布上市，原本希望能在iPhone Air正式亮相之前搶奪更多輕薄手機市場，卻忽略原本關注三星手機的消費族群早已選擇購買更早時候推出的Galaxy S25系列，因此在iPhone Air進入市場後，反而面臨銷售失利局面，加上目前記憶體短缺等影響，使得三星後續可能不得不調整手機產品策略，因此可能不會再推出Galaxy S25 Edge後繼機種，顯然也與Galaxy Z TriFold三折手機一樣淪為「實驗性產品」。

分析觀點

Ookla的這份報告，等於正式宣告蘋果這場耗資百億美元的「自研數據機豪賭」迎接初步勝利。

我們可以看到蘋果非常聰明的「階梯式」產品佈局：用入門的iPhone 16e測試初代的C1晶片；接著在擁有鈦金屬邊框輔助散熱的iPhone Air上，首度亮出真正具備實力的C1X晶片，並且將最需要極致上傳頻寬與多頻段相容性的Pro系列繼續交由Qualcomm數據晶片負責。

C1X晶片在「網路延遲」上的優勢，點出了蘋果堅持自研的核心目的：掌控最底層的硬體整合權。當晶片不需要經過第三方介面就能直接與Apple Silicon (A系列/M系列)溝通時，效能損耗將降至最低。

雖然目前C1X仍在克服「上行載波聚合」的技術門檻，但可以預見的是，當下一代C2晶片補齊這塊拼圖後，蘋果不僅將徹底把Qualcomm從踢出iPhone供應鏈，這項技術不僅預期將進一步用在Pro級別的iPhone機種，更將成為傳聞中「插卡即用、常時連網的MacBook」最具殺傷力的核心競爭力。

Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，透過增加 E-core 數量、提升 Die-to-Die 傳輸頻率及導入 iBOT 軟體優化技術，在遊戲流暢度與多工效能上實現重大突破。

就在市場還在消化先前推出的Arrow Lake架構桌上型處理器時，Intel接續推出了名稱加上「Plus」的全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器。此次不僅是單純的時脈提升，更在硬體架構與軟體層面端出實質的牛肉。本次實測將針對系列中的高階主力Core Ultra 7 270K Plus，以及鎖定主流價位帶的Core Ultra 5 250K Plus兩款規格進行深度檢視，探討這波「擠爆牙膏」的升級能為玩家與創作者帶來多少實質效益。

規格全面躍進：更多核心數量與Die-to-Die頻寬大升級

攤開這兩款新處理器的帳面規格，最顯著的改變在於效率核心 (E-core)數量的增加。Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置；而Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構。兩款處理器相較於前代產品，都直接增加4組E-core，大幅強化多執行緒的平行運算能力。

▲Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置▲Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構

除了核心數量的擴增，Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz，意味CPU運算單元與記憶體控制器之間的連結速度增加將近1 GHz，從根本上解決了跨晶粒傳輸帶來的系統延遲瓶頸。

▲Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz

在記憶體支援性方面，Core Ultra 200S Plus系列帶來相當有感的升級。原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援，讓追求極致傳輸頻寬的使用者無後顧之憂。

▲Core Ultra 200S Plus系列原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援

另一方面，Core Ultra 200S Plus系列處理器也延續自Raptor Lake Refresh架構、Intel第14代 Core處理器開始加入的Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化。此外，從Alder Lake架構、第12代Core處理器開始增加的Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術，則是透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行。

▲Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化▲Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行

Intel Binary Optimization Tool (iBOT)：軟體優化發揮硬體潛力

除了硬體規格的堆疊，Intel這次首度導入名為「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術。這項技術運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)。

近年來許多大型3A跨平台遊戲在移植到PC平台時，常因為硬體架構差異而面臨嚴重的最佳化問題，導致令人詬病的卡頓與延遲。iBOT技術的介入恰好為這個痛點提供極佳的解決方案。即便遊戲軟體最初是針對其他x86架構或是家用遊戲主機所開發，iBOT依然能透過底層指令的重新編譯與分配，將Intel核心的效能潛力徹底榨出，帶來更流暢的原生遊戲體驗。

簡單說起來就是透過Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術判斷軟體執行運作狀況，若判定執行性能未達硬體最佳表現，就會透過轉譯機制介入重購編碼，讓處理器能以更高執行效率運作，同時也能讓閒置CPU核心資源可被充分利用。

▲「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術，運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)

測試平台介紹：越級打怪的ROG STRIX B860-G GAMING WIFI，搭配芝奇 Trident Z5 RGB記憶體

此次測試平台挑選鎖定主流市場使用需求的華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板，搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)，雖然不是Intel官方建議採用Z890晶片組主機板，但這樣的組合應該可以更貼近一般使用者真實體驗。

至於機殼則是選擇使用對應M-ATX的中小型規格，搭配雙風扇、240mm尺寸的微星一體式水冷系統，另外搭配一組120mm風扇，供電部分則是採用微星1200W 80 PLUS金牌電源供應器，顯示卡則是採用NVIDIA GeForce RTX5070創始版，儲存部分則是採用Seagate FireCuda 530R SSD Heatsink 2TB版本。

▲華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板▲背面設計▲搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)

ROG STRIX B860-G GAMING WIFI雖然採用緊湊的Micro-ATX (M-ATX)尺寸設計，並且換上搶眼的銀白風格散熱裝甲設計，但在硬體規格與擴充性上卻展現出越級打怪的強悍實力。

首先在供電部分，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流，搭配高階的ProCool電源接頭，能為滿載運作的Core Ultra 7 270K Plus提供極度穩定且純淨的電力輸出。

▲採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流

在記憶體支援上，這張主機板可說是將DDR5的潛力發揮到極致。除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格。這也完美契合了本次測試中，透過處理器Boost BIOS能輕鬆將Trident Z5 RGB DDR5記憶體推升至8000 MT/s穩定運行的需求。

▲除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格

擴充性與DIY友善設計也是ROG STRIX B860-G GAMING WIFI的一大亮點。主機板搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計，讓玩家在狹小空間也能輕鬆卸下厚重的高階顯示卡。

▲搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計

儲存部分則一口氣給足4組M.2插槽 (其中一組支援PCIe 5.0 x4)，同樣配備免工具的M.2 Q-Release裝卸設計，大幅簡化組裝流程。

至於在I/O 與連線能力方面，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線及AI Networking II優化軟體，確保低延遲的電競連線品質。

音效方面採用Realtek ALC1220P音效晶片，加上Savitech SV3H712放大器，配合SupremeFX遮蔽技術，能帶來沉浸感十足的高解析聽覺饗宴。

▲內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線

評測數據、遊戲效能與AI應用表現

在基準測試環節，Core Ultra 7 270K Plus展現了驚人的爆發力。受惠於額外增加的4組 E-core，在Cinebench等多執行緒渲染測試中，效能成長極度明顯，與同級競品相比，多執行緒運算效能甚至有最高達103%的領先幅度，這對影片剪輯、3D建模等創作者來說無疑是一大福音。而Core Ultra 5 250K Plus亦有水準以上的表現，輕鬆擊敗上一代同級距產品。

▲透過各項測試軟體比較CPU單核心、多核心表現▲以CrossMark比較CPU在不同場景下的表現

進入遊戲效能測試部分，在多款對延遲敏感的電子競技遊戲以及高負載的3A大作中，Core Ultra 200S Plus系列的幾何平均幀數相較於現有的Core Ultra桌上型系列提升約15%。過去在複雜場景中容易出現的1%低幀數掉幅，在頻率高達將近1 GHz的內部互連頻寬與高時脈記憶體的加持下獲得了極大的改善，畫面流暢度更加穩定。

在AI應用效能方面，隨著越來越多邊緣運算與生成式AI工具下放到本地端，處理器的綜合AI算力變得重要。Core Ultra 200S Plus結合CPU、GPU與NPU的異質運算優勢，在執行本地端大型語言模型推論、AI影像生成與視訊會議即時降噪去背等任務時，反應速度與能耗比皆有顯著提升，展現Intel佈局AI PC的企圖心。

Core Ultra 200S Plus 系列優缺點分析

優點：

多工效能飛躍：全面增加4組E-core，讓多執行緒處理能力倍增，完美契合創作者的高負載需求。

遊戲延遲大幅降低：Die-to-Die傳輸頻率激增900 MHz，搭配iBOT技術，徹底改善內部傳輸瓶頸與跨平台遊戲的最佳化困境。

記憶體支援度大增：原生7200 MT/s加上Boost BIOS 8000 MT/s的超頻保固，給予玩家極大的可玩性與效能上限。

缺點：

升級週期過於緊湊：距離初代Arrow Lake推出時間極短，對於剛購買前代產品的消費者而言，心理上難免會有被背刺的感受。

對散熱系統要求較高：隨著核心數與時脈的同步提升，滿載運作時仍需要搭配具備一定解熱能力的高階空冷或360mm以上一體式水冷系統，才能確保效能穩定輸出。

總結：重新定義高階遊戲與創作體驗的誠意之作

此次 Intel推出的Core Ultra 200S Plus系列，稱得上是一次誠意滿滿的硬體推進。無論是高階的Core Ultra 7 270K Plus，還是主流的Core Ultra 5 250K Plus，透過硬體層面核心數與內部互連頻寬的實質擴充，加上iBOT軟體層面的智慧調校，精準改善過去架構的痛點。

這波「一口氣擠爆牙膏」的操作，不僅成功拉高了高階桌上型處理器的效能天花板，更在遊戲流暢度與AI本地端運算上取得了極佳的平衡。對於追求極致幀數的硬核玩家，或是需要強大多工運算能力的專業創作者來說，搭配像ROG STRIX B860-G GAMING WIFI這樣具備頂級供電、全方位次世代擴充與DIY友善設計的新世代主機板，Core Ultra 200S Plus系列，將是目前市場上極具競爭力與性價比的強悍首選。

而更重要的是，這次Core Ultra 7 270K Plus開價設定在299美元，Core Ultra 5 250K Plus則鎖定在199美元價位，直接與競爭對手AMD提供的Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X形成明顯對比，甚至在多核心性能更直接追上，因此預期能吸引更多玩家青睞。

▲Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器

OnlyFans 億萬富翁老闆 Leonid Radvinsky 於本週過世，享年 43 歲，他在 2018 年收購 OnlyFans 後，將平台轉型為全球最大成人訂閱平台，身價達 47 億美元。

成人訂閱平台OnlyFans的億萬富翁老闆Leonid Radvinsky傳出過世消息。根據平台公布，並且由富比世雜誌報導聲明，這位現年43歲的烏克蘭裔美籍商人，在與癌症長期鬥爭後平靜離世。Leonid Radvinsky生前極度低調、幾乎不接受採訪，但他一手將OnlyFans從分眾網站轉型為全球規模情色帝國的商業手腕，以及其早期經營「暗黑網站」所累積的爭議發跡史，始終是外界關注的焦點。

OnlyFans的轉型功臣：從3000萬到80億美元的暴漲之路

Leonid Radvinsky並非OnlyFans創辦人，他在2018年以傳聞約3000萬美元的價格從Stokely家族手中買下控股權。當時的OnlyFans規模尚小，但在Leonid Radvinsky的經營下，該平台迅速成長為全球最大的成人內容訂閱平台。

在新冠疫情期間，OnlyFans更迎來爆發式成長，成為無數創作者與訂閱者的首選。根據統計，Leonid Radvinsky的身價在2021年至2026年間翻倍成長，離世前淨資產估計更達47億美元。近期更有報導指出，他正與潛在買家洽談以80億美元價格出售OnlyFans，顯示該平台的商業價值已達到顛峰。

爭議發家史：從MyFreeCams到涉嫌色情誘導的暗黑連結

儘管商業成就斐然，Leonid Radvinsky的致富過程卻與「爭議」二字緊密相連。他在2004年的大學時期便創立視訊交友網站MyFreeCams，該網站隨後陷入多起醜聞。

更令外界詬病的是他早期經營的網站：

• Cybertania與連結誘導：他曾創立提供大量色情網站連結的Cybertania網站，雖然富比世雜誌深度調查顯示，該網站提供的某些標榜「違法內容」的連結，實際上並未導向該類內容，但Leonid Radvinsky仍被質疑透過這些極具誤導性且遊走法律邊緣的關鍵字 (如「aretheylegal.com」等網域名稱)騙取點擊流量獲利。

• 冒名與垃圾郵件訴訟：他曾多次因發送大量垃圾郵件，以及「冒充」微軟或亞馬遜等大型企業名稱引流至其色情網站而遭到起訴，而這些案件最終多以金額不詳的和解告終。

iFixit 拆解三星 Galaxy S26 Ultra 發現，創新的「Flex Magic Pixels」防窺螢幕難以維修，螢幕更換費用高達 399 美元，凸顯三星硬體創新與維修權之間的矛盾。

iFixit稍早公布三星近期推出的旗艦手機Galaxy S26 Ultra詳細拆解報告，這款手機搭載極具創新意義、可自由切換的「Flex Magic Pixels」硬體級智慧防窺螢幕設計，確實吸引不少人青睞。不過，這塊螢幕顯然也是整支手機最難以妥善拆卸與維修的零件，因此在諸多層面考量之下，iFixit最終僅對這款旗艦手機給予5分 (滿分為10分)的維修評分，凸顯三星在追求硬體創新與實踐「維修權」 (Right to Repair)之間產生的巨大矛盾。

最亮眼的創新：「Flex Magic Pixels」硬體級防窺螢幕

在這次的拆解中，iFixit實際上以不少篇幅稱讚Galaxy S26 Ultra搭載的6.9吋AMOLED螢幕，原因在於搭載「Flex Magic Pixels」硬體級智慧防窺技術。

市面常見的「防窺保護貼」採類似百葉窗的原理，一旦貼上就會維持防窺效果，若使用者要向親友分享觀看螢幕顯示內容，基本上只能從正面角度觀看，從側面或較大角度情況下就會無法看見螢幕顯示內容。而三星採用的「Flex Magic Pixels」技術，則是透過螢幕像素結構切換方式，實現等同防窺保護貼的效果，但在必要時仍可透過手動關閉，讓螢幕恢復一般顯示模式，因此被不少人稱讚此功能相當便利。

不過，目前僅用於Galaxy S26 Ultra的這個功能，實際上還是面臨兩極化評價，對於個人隱私較注重的使用者認為此功能相當實用，但也有不少人認為此功能顯然只是三星用來作為產品行銷的話題設計，因此在使用手機過程都不會開啟此功能。

而在iFixit嘗試拆卸這塊螢幕時，則發現這塊具備防窺功能的螢幕難以拆卸，甚至螢幕內的顯示面板容易在拆卸過程直接分離，導致螢幕直接報廢。而三星目前針對此款手機提供的原廠螢幕則是採「整組」設計，主要是方便後續維修時候，透過直接更換即可在短時間內完成維修，但也造成整體維修成本會偏高。

依照iFixit引述目前第三方維修通路針對Galaxy S26 Ultra的螢幕更換費用報價，幾乎高達399美元，幾乎是手機原本起始售價的一半以上，同時也幾乎能再購買一支整新品的Galaxy S25。

這樣的設計，同時也顯得三星在追求硬體創新的同時，似乎與原本標榜在美國境內實踐消費者自行維修權的作法背道而馳。

除了指出Galaxy S26 Ultra的螢幕難以維修，以及更換零件採「整組」設計，意味使用者無法僅針對螢幕特定損壞部分進行拆換維修，而必須將完整螢幕模組全數更換，因此也會讓維修費用增加。

另一方面，iFixit也指出三星目前在官方維修零件標示混亂情況，其中更包含標示不清楚、容易造成理解錯誤的零件描述，加上螢幕部分難以自行拆解的問題，使得一般消費者基本上只能尋求三星官方或第三方服務尋求維修。

還是有良好設計，但並非經常損壞零件

除了螢幕部分，iFixit還是稱讚三星在Galaxy S26 Ultra依然有容易維修之處。例如手機採用的電池元件，不像過往手機採用難以清除的黏膠固定，Galaxy S26 Ultra的電池黏膠僅需徒手就相當容易剝離，並且將電池元件拆卸，這點基本上就比蘋果採用必須透過通電加熱才能剝離的黏膠容易處理。

而目前多數手機較容易因為充電線頻繁插拔導致損壞的USB-C連接埠，在Galaxy S26 Ultra的設計是固定在一塊模組化子板上，因此比起許多手機相當容易拆卸，同時全機更採用標準化螺絲固定鎖點，內部排線也相當容易拆卸，因此對於後續維修來說會相當方便。

不過，回到現實層面來看，目前的智慧型手機通常最容易損壞的是螢幕，其次才是電池與連接埠。尤其在正常使用情況下，電池通常會是在許久時間後才會出現老化、需要更換的情況，而USB-C連接埠也可能是在經歷許多次的插拔才會有損壞情況。

但螢幕卻可能會因為一次不慎手滑，或是被其他物品敲擊，進而造成碎裂。而當使用者必須更換螢幕時，可能就會面臨螢幕元件難以拆解，以及實際必須支付維修費用高昂等問題。

分析觀點

iFixit針對Galaxy S26 Ultra的這份拆解報告，說明三星針對其手機產品在「高度元件整合」與「易於維修」之間的兩難。

客觀來說，三星在電池快拆與USB-C模組化設計的進步值得肯定；但在最關鍵、也最常損壞的螢幕，三星此次重心顯然集中在宣傳「Flex Magic Pixels」的硬體創新，卻完全捨棄考慮後續維修便利性，以及可能面臨高昂維修成本的情況。

iFixit最終給出的5分 (而先前針對Galaxy S25 Ultra也是給出相同維修難易度評價)，畢竟當蘋果在去年推出採輕薄機身設計的iPhone Air，以及iPhone 17都開始採用更容易拆解維修的結構設計，並且高度配合歐盟提出的維修權法規，三星的內部結構卻顯得有些停滯不前。而iFixit先前選擇與三星結束維修合作，實際上也是因為三星始終未能解決維修門檻較高，甚至更換零件成本高昂的問題。

而從其他情況來看，目前三星顯然也面臨不少手機後續維修爭議，例如過去幾年始終被使用者批評的「綠冷筍」 (即螢幕在正常使用或韌體更新後出現綠線，甚至出現大面積綠化)問題，而剛上市的Galaxy S26 Ultra也出現在非高度溫差情況下，主相機鏡頭發生起霧情形，但三星方面似乎傾向以少數個案，或是不予以回應，僅要求使用者透過官方客服協助處理，因此也讓不少使用者開始在Facebook等社群平台成立自救社團，甚至分享彼此手機災情。

Arm 首款自製晶片 AGI CPU 正式亮相技術細節，採用液冷 200kW 極端配置可容納 336 顆處理器，單機架核心數突破 4.5 萬組，效能是 x86 架構系統兩倍以上。

接續揭曉跨足實體晶片製造的消息後，Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad隨
後針對此款處理器進一步說明技術解析。這款名為「Arm AGI CPU」的全新處理器，是基於Arm Neoverse平台所打造的量產級產品，主要為了解決「代理式AI」時代下，CPU成為資料中心協調運算過程中的「瓶頸」問題。

為此，Arm徹底重新設計伺服器的參考架構，透過極致的機架密度與多執行緒效能，標榜能提供x86架構系統兩倍以上的單機架效能，並且宣告AI雲端基礎設施正式進入「Arm原生」的全新發展。

代理式AI的崛起：為何CPU成為算力瓶頸？

Mohamed Awad解釋，過去運算的瓶頸在於「人類」——人類輸入指令的速度，決定系統運作的執行節奏。但在「代理式AI」時代，這個限制消失了，軟體代理會以24小時不間斷地自主協調任務，並且與多個大型語言模型進行互動，接著做出即時決策。

但在這種持續運作且極度複雜的環境中，CPU的角色發生質變，不再只是GPU的配角，而是必須同時管理數以千計的分散式任務、調度加速器、管理記憶體與儲存，甚至處理海量AI代理之間的「扇出」 (fan-out)協調任務。而當負載呈指數級飆升，傳統x86架構CPU在持續高負載下，往往會出現核心爭用與效能衰退等問題，而這正是Arm決定親自下場打造AGI CPU的核心原因。

為「機架級」效率而生：單機架最高容納45000組核心

為了解決這個痛點，Arm AGI CPU從運作時脈、記憶體到I/O架構，全都是為了支援「高密度機架佈署」與「大規模平行運算」而量身訂做。

Arm官方釋出了極度暴力的硬體參考配置：

• 1OU雙節點設計：這是Arm提出的標準氣冷伺服器參考架構。每個刀鋒伺服器 (Blade)包含兩個節點，配置兩顆AGI CPU、專屬記憶體與I/O埠，在單一刀鋒伺服器即可提供272組運算核心。

• 氣冷36kW機架：一個標準的36kW氣冷機架系統則可塞滿30個上述刀鋒伺服器，總計提供高達8160個CPU核心。

• 液冷200kW巨獸：Arm更與Supermicro合作，設計支援200kW液冷的極端配置，單一機架可容納336顆Arm AGI CPU，總核心數更能突破驚人的45000個。

Mohamed Awad強調，這套架構能提供超越最新x86架構系統兩倍以上的機架運算效能。其關鍵在於Arm Neoverse V3核心的「單執行緒」 (single-threaded)效能與更高記憶體頻寬表現，確保每一個執行緒都能完成更多工作，並且不會像x86架構設計在滿載時可能發生效能崩潰。

不僅是賣晶片，更要定義硬體標準

值得注意的是，Arm這次不僅僅是推出晶片，更是打算直接定義下一代伺服器的硬體標準。

為了加速生態系採用，Arm宣布推出符合開放運算計畫 (OCP)DC-MHS標準尺寸的「Arm AGI CPU 1OU雙節點參考伺服器」。Arm計畫將這套伺服器設計、支援的韌體、系統架構規格、除錯框架及診斷工具，全數貢獻給OCP開放運算社群。

目前，這款晶片已經獲得包含Meta、OpenAI、Cerebras、Cloudflare等業界巨頭的採用承諾，而合作夥伴華擎、聯想與Supermicro已經開始接受商業系統的訂單。

分析觀點

從技術解析可以看出，Arm AGI CPU是一頭徹頭徹尾的「效能怪物」，而其更直接瞄準傳統x86架構資料中心機架弱項。

Arm並未選擇在單顆CPU的絕對算力上與x86競爭，而是利用Arm架構的「高能效比」與「高核心密度」，直接將戰場拉高到「機架級別」 (Rack-scale)。

當雲端服務商在評估資料中心建置時，他們看重的是「在這個36kW的機櫃限制下，能塞進多少算力？」。在這一點上，單機櫃能提供8000組CPU核心，甚至多達4.5萬個不降頻的的Arm架構CPU核心，對比受限於發熱與功耗的x86架構系統，具備更高優勢。

更深層的意義在於，Arm正在收編那些無力自行開發CPU，卻又急需高效能協調器的AI新創與雲端業者 (如OpenAI、Cerebras)。透過直接提供量產晶片與OCP開放運算硬體設計，Arm等同於為整個AI產業鋪好了一條名為「Neoverse」的高速公路。

這不僅是Arm商業模式的重大轉型，更是x86陣營接下來在AI伺服器市場面臨的最嚴峻挑戰。

Google 宣布將抵禦量子末日的準備期限提前至 2029 年，比美國國家安全局的要求更早，從硬體信任根到應用程式簽章體系進行重構，以應對量子電腦破解現有加密演算法的威脅。

Google近期宣佈將抵禦「量子末日」 (Q-Day)的準備期限大幅提前至2029年。所謂的Q-Day，是指未來具備足夠算力的量子電腦，能夠瞬間瓦解當前保護全球金融、政府與個人隱私的公鑰加密演算法 (如RSA和ECC)的關鍵時刻。為了搶在災難發生前建立防線，Google正加速推進後量子密碼學 (PQC)的佈署，而首當其衝的，便是全球擁有數十億設備運行的Android系統。

Android 17的「抗量子」改造計畫

為了在行動裝置端築起堅固防線，Google公布極為激進的系統級改造路線圖。從Android 17開始，系統將全面向後量子密碼架構遷移：

• 硬體信任根植入：採用美國國家標準暨技術研究院 (NIST)推出的ML-DSA數位簽章標準，並且將其直接植入Android的硬體信任根 (Hardware Root of Trust)中。

• 底層安全校驗：將ML-DSA演算法整合至驗證啟動庫 (Verified Boot)，確保裝置從開機啟動的那一刻起就不被竄改。

• 遠端認證遷移：升級遠端認證功能，讓裝置向企業內網或遠端伺服器證明自身安全狀態時，全面使用抗量子等級的加密通道。

• 開發者生態重構：在Android金鑰庫新增支援，並且要求應用程式商店及平台內所有App的開發者簽章體系，必須全面轉向PQC架構。

為何設定在2029年？不斷縮短的量子倒數計時

Google提出的2029年期限，甚至比美國國家安全局 (NSA)設定的2031至2033年合規節點更為提前。這種強烈的焦慮感，主要來源於量子計算破解門檻的「斷崖式」下降。

根據學術界與Google自身的研究進展，破解主流2048位元RSA金鑰所需的算力預估值正在急遽減少：

和泰汽車透過 Google Cloud 與 Gemini Enterprise 建構專屬 AI 中台，打通數據孤島，實現員工高達 70% 的 AI 普及率，目標 2027 年全面落實「AI First」願景。

隨著汽車產業邁入數位化與電動化的劇烈轉型浪潮，和泰集團 (和泰汽車)早已不再將自身定位為單純的「車輛代理銷售商」，而是大步轉型為涵蓋「食衣住行」中「行」的全方位MaaS (Mobility as a Service，移動服務)生態系建構者。面對龐大且複雜的車主與服務數據，和泰如何打通內部長期存在的數據孤島，並且將AI技術真正落地於企業營運中？

此次採訪和泰數位應用部部長謝琴韻，以及負責底層技術架構的科技創新室室長許仕達，從商業應用與IT架構的雙重發展視角，深入探討和泰如何攜手Google Cloud，藉由導入Gemini Enterprise與建構專屬「AI中台」，實現內部高達70%員工AI賦能的數位轉型轉捩點。

跨越24年的業務輪廓，看見「打通數據孤島」的急迫性

要在龐大的集團中推動數位轉型，首先必須深刻理解各單位的痛點。謝琴韻在和泰任職已近24年，期間歷經人資、Lexus行銷、關係企業車美仕 (Carmax)、公關法務等跨領域部門的歷練，這讓她深刻體會到過去集團內部的「數據孤島」現象有多麼嚴重。

謝琴韻指出，汽車產業的特性在於「消費者持有時間極長」，一台車動輒開上十年、十五年，但回廠保養的頻率大多僅為半年一次。這導致過去和泰的數據庫大多以「車輛」的維修或保固履歷為中心，對於「車主持有人」的真實生活樣貌與消費偏好掌握度極低。業務單位可能知道這台車換過什麼零件，卻不知道車主平常喜歡打高爾夫球、露營，還是熱愛自助旅行。

為解決這個痛點，和泰大約在2019至2020年間啟動了數據整合的大工程，推動建置內部數據中心 (CDP)，並且確立「OneID」的核心戰略。透過將消費者的「手機號碼」作為統一識別碼 (OneID)，和泰成功跨越了不同關係企業的藩籬，將Toyota、Lexus、HINO的新車銷售，以及iRent共享汽機車、yoxi計程車派遣、去趣 (chicTrip)旅遊規劃、和泰Pay等多元服務的資料進行深度串接，不僅讓和泰能精準描繪車主的生活風格，更能主動且精準地提供客製化的購車、保險與租車方案，實現真正的數據變現。

選擇Google Cloud與Gemini Enterprise的戰略考量

在推進企業AI化的進程中，三大公有雲實際上都在和泰的評估之列，而最終選擇Google Cloud與其Gemini Enterprise作為核心大腦，背後有著嚴謹的考量。

負責技術架構的許仕達解釋，首要的戰略考量在於「資料在地化」與企業級最高資安保障。數據是驅動企業創新與競爭力的核心燃料，具備高度機敏性，必須被完整保護。而Gemini Enterprise提供完善的隱私與治理機制，確保和泰所有的機敏數據資產僅在專屬環境中運行，同時絕對不會被用於訓練外部的公共基礎模型。

此外，系統整合的便利性也是一大誘因。Gemini Enterprise具備「開箱即用」的特性，透過內建的連接器，能夠與企業現有的辦公應用程式進行安全串聯。透過無程式碼 (No-code)的直覺平台設計，讓非技術背景的員工也能輕鬆駕馭AI工具的能力，大幅降低學習門檻。

堅持自建「AI中台」，賦能跨部門的「AI代理」規模化

許多企業在導入AI時，會傾向直接採購市面上零散的SaaS解決方案，但和泰卻選擇了一條更具長遠眼光的路：在內部建構專屬的「AI中台」。

許仕達進一步指出，中台架構的核心意義在於「技術架構與模型資源的集中化管理」。過去若各部門各自採購不同的系統，不僅會產生龐大的技術落差與維護成本，未來也難以整合。透過自建AI中台，IT團隊能針對零件需求預測、維修進度優化等不同業務場景，統一進行精準的模型訓練與部署，並且讓前端的平台 (如內部員工入口網)能輕易呼叫這些AI資源。

藉由中台的強大後盾，和泰成功將「AI代理 」 (AI Agent)的應用下放至集團內的多元業務場景，帶來了令人驚豔的量化價值：

• 企劃與市場分析：商品企劃單位透過AI代理工具，將繁雜的商品規配，以及相關法規資料變成專業領域的AI助手，減少近30%的資料整理時間，讓員工能更專注於高價值的業務決策。

• 售後維修升級：服務廠初步試行導入NotebookLM Enterprise來整理厚重的技術手冊，讓第一線技師的資料搜尋時間大幅減半，能更快速精準地排除車輛問題，顛覆傳統的維修體驗。

• 經營與法務規章：面對龐大的集團契約與規章，經營企劃單位利用Deep Research代理工具進行深度產業分析，將報告初稿的產出時間從1至2週，大幅縮短至1至3天內。

• 教育訓練與素材生成：結合Veo 3與Nano Banana等生成式AI技術，產出訓練影音素材與問答題庫，成功省下高達90%的人工作業時間。

直面AI幻覺，落實高達70%普及率的「人機協作」文化

技術的導入只是一半，真正的挑戰在於企業文化的重塑。目前，和泰內部已有高達70%的員工將Gemini Enterprise融入日常核心業務，這項亮眼的成績歸功於專責單位「AI發展事務局」的推動。

然而，面對生成式AI最受關注的「幻覺」 (Hallucination)風險與營運品質控管。對此，謝琴韻強調AI的本質是「賦能於人」，除了在系統層面透過底層架構限制AI的回覆範圍與權限外，更關鍵的是透過「人為教育」與建立明確的「人為管控」審核機制。

因此，和泰在內部教育訓練中不斷向員工宣導：AI是極佳的輔助工具，能協助快速整理資料、激發靈感、產出文案初稿，但它絕非萬能。最終的決策判斷、事實查核，以及對外發布的內容正確性，依然必須仰賴人類員工的專業與經驗來把關。透過這種「人機協作」的模式，使得和泰有效杜絕了AI幻覺帶來的營運風險。

邁向2027年「AI First」：從「+AI」到「AI+」的新里程碑

掌握了豐富的MaaS移動生態數據後，和泰汽車未來的數位藍圖正經歷深刻的質變。謝琴韻表示，公司先前的策略是「+AI」，也就是在既有的工作流程中加入AI作為輔助工具；但未來的目標已正式轉變為「AI+」，意即將AI視為核心基建，所有的新服務與商業模式都將以AI為驅動引擎。

和泰預計在2027年全面落實「AI First」的企業願景，未來更計畫進一步串接Vertex AI等進階雲端資源，開發如「財務分析代理」等更具深度的專家系統。同時，在持續推動員工習慣AI、與AI共事的過程中，和泰汽車正以穩健的步伐，重新定義未來汽車零售與智慧移動服務的標準，展現其從傳統車廠轉型為科技移動巨頭的強烈企圖心。