(硬是要學／手哥 HANDBRO 報導)

最近各種 AI 應用大爆發，除了像 ChatGPT、Gemini 這類雲端 AI 服務以外，因為安全性的考量， […]

本文 華碩第一款商用 AI PC ExpertCenter D900 Mini Tower (D900MF) 評測 最早出現於 硬是要學。

華碩與高通宣布於台灣推出搭載Snapdragon X2 Elite Extreme的輕薄高效能筆電Zenbook A16，也是華碩繼2025年CES推出Zenbook A14後，再次以日本市場需求為參考所策劃的輕薄、高效能、長續航、高質感的第二款Zenbook A系列機型，不僅搭載更大的螢幕與維持同級距當中輕盈的1.2公斤重量，其Snapdragon X2 Elite Extreme平台更具備達48GB的高速統一記憶體，為現行最高規格的Windows on Snapdragon機型。

華碩Zenbook A16建議售價為73,999元；同時華碩也刷新Zenbook A14規格，延續原本設計搭載Snapdragon X2 Elite，建議售價為63,999元。華碩亦公布採用Ceraluminum的精品滑鼠ZenMouse MD202，建議售價2,990元。於即日起至4月26日購入指定Zenbook A14與Zenbook A16機型，登錄加贈ZenMouse MD202。

另外華碩與高通也藉此次活動宣布數款搭載Snapdragon平台的新機，包括搭載Snapdragon X2 Elite的16吋機型Vivobook S16，以及採用二合一可拆卸式平板PC設計的創作者機型ProArt PZ14，Vivobook S16建議售價57,999元，ProArt PZ14預計第二季在台灣推出；值得注意的是華碩也公布搭載8核心版Snapdragon X的一體式電腦ASUS V400 AiO(VM441QA)將在台灣上市，預計第二季在台推出。

延續「Air」輕薄高效能高質感理念的Zenbook A16

Zenbook A16的設計猶如Zenbook A14的放大版，同樣採用Ceraluminium材質機身與緊湊的窄邊框設計，使得其規格與尺寸更近似傳統14吋筆電，但在搭載16吋3K 120Hz OLED螢幕、頂級處理器、雙風扇散熱器與達70Wh的大容量電池的條件下，仍維持1.2公斤重量，此外相較14吋版本還多了原生的全尺寸SD卡讀卡機。

至於Snapdragon X2 Elite Extreme則是高通於2025年12月所公布的Snapdragon X2系列處理器中的「特別版」處理器，其架構延續具有18核心的Snapdragon X2 Elite，但在處理器直接嵌合高達48GB的高頻寬LPDDR5X記憶體，進一步提升記憶體傳輸效能與降低延遲，使其發揮比標準Snapdragon X2 Elite版本更強勁的效能，亦可縮減主機板的組件配置，不過因此也使得為Snapdragon X2 Elite Extreme規劃的產品僅適用這款處理器。

Snapdragon X2 Elite Extreme採用3叢集18核心CPU配置，包含2組各6核心Prime Core的叢集與1組6核心Premium Core的叢集，此外整合的第6代Hexagon NPU亦可提供80 TOPS的AI算力與支援FP8、BF16等精度，採用的Adreno X2 GPU則透過4個Slice設計著重在高度能源效率以及性能的平衡，但最重要的莫過於晶片上的48GB記憶體可達192-bit頻寬、228GB/s的傳輸性能與高達9,523MT/s的時脈，甫以9MB記憶體控制器快取，進一步增強整體性能。

在實際面，隨著Snapdragon X平台裝置問世一年餘，高通、微軟與軟體開發商持續打通相容性障礙，除了原生應用程式與微軟釋出全新的x86相容功能外，在遊戲體驗亦攜手反作弊軟體實現主流反作弊軟體的原生支援，進一步發揮Snapdragon X2系列出色的GPU表現與娛樂能力。

【ASUS 華碩】Zenbook A16 16吋AI筆電(48G+1TB)

NT $69,999

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多款小改版升級機型

不同於2025年Zenbook A14在台灣主打輕薄、主流效能市場，2026年的Zenbook A14(UX3407NA)則提升到頂級處理器Snapdragon X2 Elite，基本結構延續既有機型。保有不到1公斤與70Wh大容量電池特色，不過除了處理器升級以外，其螢幕也升級至14吋3K 16:10 OLED螢幕，仍可提供長達33小時續航力。

Vivobook S16(S2607NA)同樣也為升級至Snapdragon X2 Elite平台的小改版機型，全金屬機身採用霧藍色外觀，重量則為1.68公斤；而ProArt PZ14延續ProArt PZ13的設計理念，不過不僅搭載更大且具有抗反光塗層的14吋144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，機背亦採取不同風格的設計，同時全新設計的磁吸背蓋可收納觸控筆，鍵盤則支援藍牙可拆卸分離使用，並在搭載75Wh電量電池下僅0.79公斤、厚0.9公分。

高質感滑鼠ZenMouse MD202

ZenMouse MD202為採用華碩Zenbook相同的Celraluminum陶瓷鋁合金材質的高質感滑鼠，亦與新一代Zenbook採取融入自然元素的簡約風格，可支援藍牙與2.4GHz無線雙模，標榜其微動開關為高品質組件可耐用5,000萬次，充電一次可達7小時，其光學感測器具備800-4200 DPI，並可在玻璃表面穩定追蹤。

搭載Snapdragon X的AIO一體式電腦ASUS V400 AiO

華碩也展出預計在第二季於台灣推出的ASUS V400 AiO(VM441QA)，ASUS V400 AiO也是在2026年CES低調亮相的新機型，搭載8核心版Snapdragon X處理器，具備45 AI TOPS的NPU，還具備32GB記憶體與1TB儲存，配有24吋FullHD螢幕，並內建3W Dolby Atmos喇叭與降噪功能，著重具有充裕的常用IO與支援Copilot+ PC體驗。

華碩發表全新 Zenbook A16、A14 旗艦輕薄筆電，採獨家高科技陶瓷鋁合金材質，搭載 Snapdragon X2 Elite 處理器，並與 Qualcomm、微軟展現 AI PC 生態完整整合。

華碩今日 (3/23)在台灣正式發表全新Zenbook A16、A14，更攜手Qualcomm與微軟展現AI PC生態系的深度整合。這款稍早已經在年初CES 2026大會上初度亮相的旗艦輕薄筆電，不僅換上具備溫潤觸感的「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質，更搭載具備高達80 TOPS NPU算力的Snapdragon X2 Elite系列處理器。

同時，華碩也宣布展開Zenbook A16、A14等多款Copilot+ PC新品在台上市計畫。

高科技陶瓷鋁合金淬鍊的Zenbook A16 / A14

如先前在CES 2026期間公布陣容，華碩新一代Zenbook最引人注目的硬體革新，便在於機殼材質的突破。

全新16吋Zenbook A16 (UX3607OA)與14吋Zenbook A14 (UX3407NA)都採用華碩獨家「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質打造。這種材質不僅保留金屬的堅固與輕盈特性，更賦予機身宛如岩石般自然溫潤觸感，並且不容易沾染指紋。

在硬體規格上，這兩款旗艦筆電搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器 (最高採18核心設計)，其內建NPU提供高達80 TOPS的運算能力，不僅符合微軟Copilot+ PC標準，更帶來「雙倍」的AI算力，讓螢幕畫面分析、即時生成洞察與問答等AI助理功能變得極度流暢。

• Zenbook A16：配備16吋、3K解析度、16:10顯示比例的OLED螢幕，重量僅1.2公斤，內建70Wh電池規格，主打沙暮金質感配色，建議售價為新台幣73999元。

• Zenbook A14：主打極致便攜，重量不到1公斤，同樣具備14吋、3K解析度的OLED螢幕與70Wh電池規格，標榜對應超過33小時的驚人續航力，建議售價為新台幣63999元。

三強聯手，產品線全面擴張至學習與專業創作領域

今日的發表會不僅是華碩的主場，華碩電腦共同執行長胡書賓、Qualcomm台灣區總裁劉思泰，以及微軟消費通路事業部亞洲區業務總經理徐佩詩更親自同台，宣示晶片、作業系統與硬體工藝的「三位一體」完美結合。

除了Zenbook旗艦系列機種，華碩也同步公開多款搭載高通處理器的全新陣容：

• Vivobook S16 (S3607NA)：鎖定學生族群，16吋機身、重1.68公斤，最高可達30小時續航，推出迷霧藍配色，建議售價新台幣57999元。

• ProArt PZ14 (HT7407NA)：針對戶外創作者打造的二合一筆電，平板本體僅有0.79公斤、厚0.9公分，具備IP52防塵防潑水與14吋、144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，預計今年第二季上市。

• V400 AiO (VM441QA)：華碩首款搭載Snapdragon X處理器的AI一體式電腦 (All-in-One)。內建45 TOPS NPU、24吋Full HD解析度螢幕與雙3W Dolby Atmos喇叭，透過纖薄支架設計顛覆傳統AiO厚重印象，同樣預計今年第二季登台。

另外，華碩也公布雙模無線滑鼠ZenMouse (MD202)，同樣採用高科技陶瓷鋁合金材質設計，支援藍牙與2.4 GHz雙模式無線連線，可依場景在省電模式 (藍牙)與高效能模式 (2.4 GHz)間切換，高品質微動開關可對應高達5000萬次點擊耐用度，USB-C充電電池續航力最長可達7個月，可調式DPI (800 ~ 4200)可滿足不同操作使用需求，並且可在玻璃表面使用，建議售價為新台幣2990元。

Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，透過增加 E-core 數量、提升 Die-to-Die 傳輸頻率及導入 iBOT 軟體優化技術，在遊戲流暢度與多工效能上實現重大突破。

就在市場還在消化先前推出的Arrow Lake架構桌上型處理器時，Intel接續推出了名稱加上「Plus」的全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器。此次不僅是單純的時脈提升，更在硬體架構與軟體層面端出實質的牛肉。本次實測將針對系列中的高階主力Core Ultra 7 270K Plus，以及鎖定主流價位帶的Core Ultra 5 250K Plus兩款規格進行深度檢視，探討這波「擠爆牙膏」的升級能為玩家與創作者帶來多少實質效益。

規格全面躍進：更多核心數量與Die-to-Die頻寬大升級

攤開這兩款新處理器的帳面規格，最顯著的改變在於效率核心 (E-core)數量的增加。Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置；而Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構。兩款處理器相較於前代產品，都直接增加4組E-core，大幅強化多執行緒的平行運算能力。

▲Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置▲Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構

除了核心數量的擴增，Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz，意味CPU運算單元與記憶體控制器之間的連結速度增加將近1 GHz，從根本上解決了跨晶粒傳輸帶來的系統延遲瓶頸。

▲Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz

在記憶體支援性方面，Core Ultra 200S Plus系列帶來相當有感的升級。原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援，讓追求極致傳輸頻寬的使用者無後顧之憂。

▲Core Ultra 200S Plus系列原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援

另一方面，Core Ultra 200S Plus系列處理器也延續自Raptor Lake Refresh架構、Intel第14代 Core處理器開始加入的Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化。此外，從Alder Lake架構、第12代Core處理器開始增加的Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術，則是透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行。

▲Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化▲Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行

Intel Binary Optimization Tool (iBOT)：軟體優化發揮硬體潛力

除了硬體規格的堆疊，Intel這次首度導入名為「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術。這項技術運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)。

近年來許多大型3A跨平台遊戲在移植到PC平台時，常因為硬體架構差異而面臨嚴重的最佳化問題，導致令人詬病的卡頓與延遲。iBOT技術的介入恰好為這個痛點提供極佳的解決方案。即便遊戲軟體最初是針對其他x86架構或是家用遊戲主機所開發，iBOT依然能透過底層指令的重新編譯與分配，將Intel核心的效能潛力徹底榨出，帶來更流暢的原生遊戲體驗。

簡單說起來就是透過Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術判斷軟體執行運作狀況，若判定執行性能未達硬體最佳表現，就會透過轉譯機制介入重購編碼，讓處理器能以更高執行效率運作，同時也能讓閒置CPU核心資源可被充分利用。

▲「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術，運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)

測試平台介紹：越級打怪的ROG STRIX B860-G GAMING WIFI，搭配芝奇 Trident Z5 RGB記憶體

此次測試平台挑選鎖定主流市場使用需求的華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板，搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)，雖然不是Intel官方建議採用Z890晶片組主機板，但這樣的組合應該可以更貼近一般使用者真實體驗。

至於機殼則是選擇使用對應M-ATX的中小型規格，搭配雙風扇、240mm尺寸的微星一體式水冷系統，另外搭配一組120mm風扇，供電部分則是採用微星1200W 80 PLUS金牌電源供應器，顯示卡則是採用NVIDIA GeForce RTX5070創始版，儲存部分則是採用Seagate FireCuda 530R SSD Heatsink 2TB版本。

▲華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板▲背面設計▲搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)

ROG STRIX B860-G GAMING WIFI雖然採用緊湊的Micro-ATX (M-ATX)尺寸設計，並且換上搶眼的銀白風格散熱裝甲設計，但在硬體規格與擴充性上卻展現出越級打怪的強悍實力。

首先在供電部分，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流，搭配高階的ProCool電源接頭，能為滿載運作的Core Ultra 7 270K Plus提供極度穩定且純淨的電力輸出。

▲採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流

在記憶體支援上，這張主機板可說是將DDR5的潛力發揮到極致。除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格。這也完美契合了本次測試中，透過處理器Boost BIOS能輕鬆將Trident Z5 RGB DDR5記憶體推升至8000 MT/s穩定運行的需求。

▲除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格

擴充性與DIY友善設計也是ROG STRIX B860-G GAMING WIFI的一大亮點。主機板搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計，讓玩家在狹小空間也能輕鬆卸下厚重的高階顯示卡。

▲搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計

儲存部分則一口氣給足4組M.2插槽 (其中一組支援PCIe 5.0 x4)，同樣配備免工具的M.2 Q-Release裝卸設計，大幅簡化組裝流程。

至於在I/O 與連線能力方面，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線及AI Networking II優化軟體，確保低延遲的電競連線品質。

音效方面採用Realtek ALC1220P音效晶片，加上Savitech SV3H712放大器，配合SupremeFX遮蔽技術，能帶來沉浸感十足的高解析聽覺饗宴。

▲內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線

評測數據、遊戲效能與AI應用表現

在基準測試環節，Core Ultra 7 270K Plus展現了驚人的爆發力。受惠於額外增加的4組 E-core，在Cinebench等多執行緒渲染測試中，效能成長極度明顯，與同級競品相比，多執行緒運算效能甚至有最高達103%的領先幅度，這對影片剪輯、3D建模等創作者來說無疑是一大福音。而Core Ultra 5 250K Plus亦有水準以上的表現，輕鬆擊敗上一代同級距產品。

▲透過各項測試軟體比較CPU單核心、多核心表現▲以CrossMark比較CPU在不同場景下的表現

進入遊戲效能測試部分，在多款對延遲敏感的電子競技遊戲以及高負載的3A大作中，Core Ultra 200S Plus系列的幾何平均幀數相較於現有的Core Ultra桌上型系列提升約15%。過去在複雜場景中容易出現的1%低幀數掉幅，在頻率高達將近1 GHz的內部互連頻寬與高時脈記憶體的加持下獲得了極大的改善，畫面流暢度更加穩定。

在AI應用效能方面，隨著越來越多邊緣運算與生成式AI工具下放到本地端，處理器的綜合AI算力變得重要。Core Ultra 200S Plus結合CPU、GPU與NPU的異質運算優勢，在執行本地端大型語言模型推論、AI影像生成與視訊會議即時降噪去背等任務時，反應速度與能耗比皆有顯著提升，展現Intel佈局AI PC的企圖心。

Core Ultra 200S Plus 系列優缺點分析

優點：

多工效能飛躍：全面增加4組E-core，讓多執行緒處理能力倍增，完美契合創作者的高負載需求。

遊戲延遲大幅降低：Die-to-Die傳輸頻率激增900 MHz，搭配iBOT技術，徹底改善內部傳輸瓶頸與跨平台遊戲的最佳化困境。

記憶體支援度大增：原生7200 MT/s加上Boost BIOS 8000 MT/s的超頻保固，給予玩家極大的可玩性與效能上限。

缺點：

升級週期過於緊湊：距離初代Arrow Lake推出時間極短，對於剛購買前代產品的消費者而言，心理上難免會有被背刺的感受。

對散熱系統要求較高：隨著核心數與時脈的同步提升，滿載運作時仍需要搭配具備一定解熱能力的高階空冷或360mm以上一體式水冷系統，才能確保效能穩定輸出。

總結：重新定義高階遊戲與創作體驗的誠意之作

此次 Intel推出的Core Ultra 200S Plus系列，稱得上是一次誠意滿滿的硬體推進。無論是高階的Core Ultra 7 270K Plus，還是主流的Core Ultra 5 250K Plus，透過硬體層面核心數與內部互連頻寬的實質擴充，加上iBOT軟體層面的智慧調校，精準改善過去架構的痛點。

這波「一口氣擠爆牙膏」的操作，不僅成功拉高了高階桌上型處理器的效能天花板，更在遊戲流暢度與AI本地端運算上取得了極佳的平衡。對於追求極致幀數的硬核玩家，或是需要強大多工運算能力的專業創作者來說，搭配像ROG STRIX B860-G GAMING WIFI這樣具備頂級供電、全方位次世代擴充與DIY友善設計的新世代主機板，Core Ultra 200S Plus系列，將是目前市場上極具競爭力與性價比的強悍首選。

而更重要的是，這次Core Ultra 7 270K Plus開價設定在299美元，Core Ultra 5 250K Plus則鎖定在199美元價位，直接與競爭對手AMD提供的Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X形成明顯對比，甚至在多核心性能更直接追上，因此預期能吸引更多玩家青睞。

▲Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器