常攝影的朋友應該會有隔著玻璃拍的經驗，像是在水族館、景觀台或飛機上等地點拍照時，很容易受到燈光反射的干擾。Ultimate Lens Hood（ULH）就是為了解決這樣問題的矽膠遮光罩，包含適用於專業相機的 ULHpro、手機專用的 ULHmobile，以及運動相機適用的 ULHaction。

使用高彈性的黑色矽膠，將它套在鏡頭上並貼緊玻璃，便能有效阻斷周圍的光線侵入。新改版的 ULHpro 比過去的型號更輕巧，並新增了吸盤功能，讓使用者將遮光罩貼上玻璃後即可固定，不必全程用手按壓，大幅增加了拍攝時的靈活性。適用於直徑從 55 mm到超過 100 mm的各類鏡頭。如果是一般較小型的鏡頭，只要能安裝 52 公釐以上濾鏡的款式，基本上都能順利使用。

而針對智慧型手機則採用夾式設計，開口寬度達 40 公釐，即使手機裝有厚實的保護殼，或是未來鏡頭模組體積增大，多數情況下仍可通用。

除了手機與相機，還有適用於運動相機的ULHaction，這款產品能完整包覆 GoPro Hero 7 以後的機型，或 DJI Osmo Action 全系列。目前正於KS群募中，售價12歐元起這裡有賣。
 

360相機發展好些年頭了，但到現在為止，專為360相機所設計的補光燈卻是不多。拍攝全景影片或使用 360 相機若需要燈光時，通常會採取使用兩個燈光一前一後來處理，不然一般補光燈大多只能照向前方，會出現一邊亮、一邊暗的光線不均問題。像Harlowe 所推出的 Omni 360-2W，這種全方位補光燈，就是能夠提供更均勻且自然的照明環境。

這款產品的發光設計，能夠像燈泡一樣向四周擴散光線，確保全景相機的前後鏡頭都能獲得一致的亮度。雖然市場上有類似產品，但這款新品以不到 100 美元的售價，成為目前相對平價的選擇。

重量約 54 公克，體積大約是一包香菸的大小，放入相機包完全不佔空間。它提供常規的 2 瓦輸出，能產生柔和且擴散的光線，適合近距離拍攝人像或室內場景；若需要更強的亮度，則可短暫切換至 4 瓦模式。此外，它也支援 180 度的單面發光模式，讓使用者在不需要全景照明時，也能當作一般補光燈使用。

機身頂部設有實體按鍵，可調整亮度與色溫，並具備記憶功能，下次開機時會自動恢復上次的設定。還支援手勢控制，讓攝影師在不方便觸碰相機腳架的情況下，也能遠端調整燈光。

內建電池在最低亮度（25%）下可連續使用約 6 小時，若開啟最高亮度則可維持約 90 分鐘。機頂配有四顆 LED 指示燈，方便隨時確認剩餘電量。此外，這款補光燈具備 IP54 等級的防塵防潑水能力，並底部自帶磁吸功能與標準冷靴座，無論是吸附在金屬表面或安裝在相機籠上都相當穩固。提供針對 DJI Osmo 或 Insta360 系列的專屬套裝選擇。售價95美元，這裡有賣。
 

華碩與高通宣布於台灣推出搭載Snapdragon X2 Elite Extreme的輕薄高效能筆電Zenbook A16，也是華碩繼2025年CES推出Zenbook A14後，再次以日本市場需求為參考所策劃的輕薄、高效能、長續航、高質感的第二款Zenbook A系列機型，不僅搭載更大的螢幕與維持同級距當中輕盈的1.2公斤重量，其Snapdragon X2 Elite Extreme平台更具備達48GB的高速統一記憶體，為現行最高規格的Windows on Snapdragon機型。

華碩Zenbook A16建議售價為73,999元；同時華碩也刷新Zenbook A14規格，延續原本設計搭載Snapdragon X2 Elite，建議售價為63,999元。華碩亦公布採用Ceraluminum的精品滑鼠ZenMouse MD202，建議售價2,990元。於即日起至4月26日購入指定Zenbook A14與Zenbook A16機型，登錄加贈ZenMouse MD202。

另外華碩與高通也藉此次活動宣布數款搭載Snapdragon平台的新機，包括搭載Snapdragon X2 Elite的16吋機型Vivobook S16，以及採用二合一可拆卸式平板PC設計的創作者機型ProArt PZ14，Vivobook S16建議售價57,999元，ProArt PZ14預計第二季在台灣推出；值得注意的是華碩也公布搭載8核心版Snapdragon X的一體式電腦ASUS V400 AiO(VM441QA)將在台灣上市，預計第二季在台推出。

延續「Air」輕薄高效能高質感理念的Zenbook A16

Zenbook A16的設計猶如Zenbook A14的放大版，同樣採用Ceraluminium材質機身與緊湊的窄邊框設計，使得其規格與尺寸更近似傳統14吋筆電，但在搭載16吋3K 120Hz OLED螢幕、頂級處理器、雙風扇散熱器與達70Wh的大容量電池的條件下，仍維持1.2公斤重量，此外相較14吋版本還多了原生的全尺寸SD卡讀卡機。

至於Snapdragon X2 Elite Extreme則是高通於2025年12月所公布的Snapdragon X2系列處理器中的「特別版」處理器，其架構延續具有18核心的Snapdragon X2 Elite，但在處理器直接嵌合高達48GB的高頻寬LPDDR5X記憶體，進一步提升記憶體傳輸效能與降低延遲，使其發揮比標準Snapdragon X2 Elite版本更強勁的效能，亦可縮減主機板的組件配置，不過因此也使得為Snapdragon X2 Elite Extreme規劃的產品僅適用這款處理器。

Snapdragon X2 Elite Extreme採用3叢集18核心CPU配置，包含2組各6核心Prime Core的叢集與1組6核心Premium Core的叢集，此外整合的第6代Hexagon NPU亦可提供80 TOPS的AI算力與支援FP8、BF16等精度，採用的Adreno X2 GPU則透過4個Slice設計著重在高度能源效率以及性能的平衡，但最重要的莫過於晶片上的48GB記憶體可達192-bit頻寬、228GB/s的傳輸性能與高達9,523MT/s的時脈，甫以9MB記憶體控制器快取，進一步增強整體性能。

在實際面，隨著Snapdragon X平台裝置問世一年餘，高通、微軟與軟體開發商持續打通相容性障礙，除了原生應用程式與微軟釋出全新的x86相容功能外，在遊戲體驗亦攜手反作弊軟體實現主流反作弊軟體的原生支援，進一步發揮Snapdragon X2系列出色的GPU表現與娛樂能力。

【ASUS 華碩】Zenbook A16 16吋AI筆電(48G+1TB)

NT $69,999

PChome

圖片來自Cool3C /本文章所有內容均由編輯撰寫，我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊，目前可能已有變化，詳情請參閱購買連結。

多款小改版升級機型

不同於2025年Zenbook A14在台灣主打輕薄、主流效能市場，2026年的Zenbook A14(UX3407NA)則提升到頂級處理器Snapdragon X2 Elite，基本結構延續既有機型。保有不到1公斤與70Wh大容量電池特色，不過除了處理器升級以外，其螢幕也升級至14吋3K 16:10 OLED螢幕，仍可提供長達33小時續航力。

Vivobook S16(S2607NA)同樣也為升級至Snapdragon X2 Elite平台的小改版機型，全金屬機身採用霧藍色外觀，重量則為1.68公斤；而ProArt PZ14延續ProArt PZ13的設計理念，不過不僅搭載更大且具有抗反光塗層的14吋144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，機背亦採取不同風格的設計，同時全新設計的磁吸背蓋可收納觸控筆，鍵盤則支援藍牙可拆卸分離使用，並在搭載75Wh電量電池下僅0.79公斤、厚0.9公分。

高質感滑鼠ZenMouse MD202

ZenMouse MD202為採用華碩Zenbook相同的Celraluminum陶瓷鋁合金材質的高質感滑鼠，亦與新一代Zenbook採取融入自然元素的簡約風格，可支援藍牙與2.4GHz無線雙模，標榜其微動開關為高品質組件可耐用5,000萬次，充電一次可達7小時，其光學感測器具備800-4200 DPI，並可在玻璃表面穩定追蹤。

搭載Snapdragon X的AIO一體式電腦ASUS V400 AiO

華碩也展出預計在第二季於台灣推出的ASUS V400 AiO(VM441QA)，ASUS V400 AiO也是在2026年CES低調亮相的新機型，搭載8核心版Snapdragon X處理器，具備45 AI TOPS的NPU，還具備32GB記憶體與1TB儲存，配有24吋FullHD螢幕，並內建3W Dolby Atmos喇叭與降噪功能，著重具有充裕的常用IO與支援Copilot+ PC體驗。

Motorola宣布於台灣推出edge系列新成員motorola edge 70 fusion，延續與色彩權威PANTONE合作打造的美形設計，除了處理器升級以外，也導入達7,000mAh的矽碳電池，使觀看串流影片的續航力可超過24小時，並維持在僅193克的輕盈重量，同時支援68W快充，僅需1小時即可滿電，不過相對前一代機型記憶體則自12GB降為8GB。

motorola edge 70 fusion提供PANTONE Silhouette（深藍）、PANTONE Blue Surf（綠）、以及 PANTONE Country Air（紫藍）三種認證配色，單一8GB RAM+256GB配置，建議售價建議售價為14,990元，較前一代同級機型價格小漲2,000元，不過於3月底前自線上官方平台、三創Lounge門市預購加贈價值2,190元的moto 125W原廠充電器。

motorola edge 70 fusion延續四區面螢幕，搭載6.8吋144Hz Extreme AMOLED Super HD螢幕，峰值亮度標榜可達5,200nits，並採用強固的康寧Gorilla Glass 7i，機身具備MIL-STD-810H軍規認證與IP69/IP68防塵、防水以及防摔特質，機背的防滑素皮色調則同樣經過Pantone認證。

motorola edge 70 fusion升級至高通Snapdragon 7s Gen 3平台，並配有8GB LPDDR5X與支援最高16GB虛擬記憶體擴充，內建256GB儲存，配有50MP Sony Lytia 710的f1.8廣角主鏡頭，13MP自動對焦超廣角兼微距鏡頭，以及32MP畫素合併前鏡頭，同時具備實體+eSIM的雙卡配置。

Sony繼2019年推出PS-LX310BT黑膠唱機後，於2026年更新產品線，推出兩款基本設計相近的PS-LX3BT與PS-LX5BT黑膠唱機，兩款黑膠唱盤皆具備符合Hi-Res Wireless Audio規格的藍牙無線傳輸，PS-LX3BT鎖定初次接觸黑膠唱盤的玩家，作為高階機型的PS-LX5BT則進一步在細節採用更好的設計，並具備Hi-Res Audio級類比輸出，瞄準對類比輸出音質更講究的進階玩家。

PS-LX3BT建議售價為9,900元，PS-LX5BT建議售價為12,900元，即日起至4月7日前預購加贈黑膠唱盤清潔組

強調簡單易用的現代化黑膠唱機

PS-LX3BT、PS-LX5BT黑膠唱機外型皆使用簡約的設計，以鋁製轉盤搭配高品質的MM動磁式唱頭組，並未內建喇叭，需透過有線或無線方式輸出到外部的喇叭；產品理念著重簡單易用，強調只要連接到喇叭，放好唱盤、按下播放即可開始享受音樂，不需要手動撥動唱針；同時也支援以USB介面連接到電腦進行黑膠唱片的類比轉數位功能，同時具備3段輸出增益控制；此外兩款機型的藍牙輸出皆支援市面上較為普及的高通aptX-Adaptive編碼，可搭配高階藍牙音響提供無線高音質傳輸。

為在意類比音質玩家的PS-LX5BT

雖然兩款機型的基本結構相同，不過PS-LX5BT則為重視類比輸出品質的玩家進一步進行增強，除了使用可呈現更廣頻響範圍、更好音質的高品質唱頭與唱針，也透過為唱頭外殼進行加固，以及將唱盤底下的墊片改為5mm厚的高音質橡膠墊，減少黑膠唱片運轉與唱針讀取的振動，同時類比輸出由固定式線材改為鍍金RCA端子座，透過這些細微的組件差異，在類比輸出呈現顯著的效果提升。

華碩發表全新 Zenbook A16、A14 旗艦輕薄筆電，採獨家高科技陶瓷鋁合金材質，搭載 Snapdragon X2 Elite 處理器，並與 Qualcomm、微軟展現 AI PC 生態完整整合。

華碩今日 (3/23)在台灣正式發表全新Zenbook A16、A14，更攜手Qualcomm與微軟展現AI PC生態系的深度整合。這款稍早已經在年初CES 2026大會上初度亮相的旗艦輕薄筆電，不僅換上具備溫潤觸感的「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質，更搭載具備高達80 TOPS NPU算力的Snapdragon X2 Elite系列處理器。

同時，華碩也宣布展開Zenbook A16、A14等多款Copilot+ PC新品在台上市計畫。

高科技陶瓷鋁合金淬鍊的Zenbook A16 / A14

如先前在CES 2026期間公布陣容，華碩新一代Zenbook最引人注目的硬體革新，便在於機殼材質的突破。

全新16吋Zenbook A16 (UX3607OA)與14吋Zenbook A14 (UX3407NA)都採用華碩獨家「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質打造。這種材質不僅保留金屬的堅固與輕盈特性，更賦予機身宛如岩石般自然溫潤觸感，並且不容易沾染指紋。

在硬體規格上，這兩款旗艦筆電搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器 (最高採18核心設計)，其內建NPU提供高達80 TOPS的運算能力，不僅符合微軟Copilot+ PC標準，更帶來「雙倍」的AI算力，讓螢幕畫面分析、即時生成洞察與問答等AI助理功能變得極度流暢。

• Zenbook A16：配備16吋、3K解析度、16:10顯示比例的OLED螢幕，重量僅1.2公斤，內建70Wh電池規格，主打沙暮金質感配色，建議售價為新台幣73999元。

• Zenbook A14：主打極致便攜，重量不到1公斤，同樣具備14吋、3K解析度的OLED螢幕與70Wh電池規格，標榜對應超過33小時的驚人續航力，建議售價為新台幣63999元。

三強聯手，產品線全面擴張至學習與專業創作領域

今日的發表會不僅是華碩的主場，華碩電腦共同執行長胡書賓、Qualcomm台灣區總裁劉思泰，以及微軟消費通路事業部亞洲區業務總經理徐佩詩更親自同台，宣示晶片、作業系統與硬體工藝的「三位一體」完美結合。

除了Zenbook旗艦系列機種，華碩也同步公開多款搭載高通處理器的全新陣容：

• Vivobook S16 (S3607NA)：鎖定學生族群，16吋機身、重1.68公斤，最高可達30小時續航，推出迷霧藍配色，建議售價新台幣57999元。

• ProArt PZ14 (HT7407NA)：針對戶外創作者打造的二合一筆電，平板本體僅有0.79公斤、厚0.9公分，具備IP52防塵防潑水與14吋、144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，預計今年第二季上市。

• V400 AiO (VM441QA)：華碩首款搭載Snapdragon X處理器的AI一體式電腦 (All-in-One)。內建45 TOPS NPU、24吋Full HD解析度螢幕與雙3W Dolby Atmos喇叭，透過纖薄支架設計顛覆傳統AiO厚重印象，同樣預計今年第二季登台。

另外，華碩也公布雙模無線滑鼠ZenMouse (MD202)，同樣採用高科技陶瓷鋁合金材質設計，支援藍牙與2.4 GHz雙模式無線連線，可依場景在省電模式 (藍牙)與高效能模式 (2.4 GHz)間切換，高品質微動開關可對應高達5000萬次點擊耐用度，USB-C充電電池續航力最長可達7個月，可調式DPI (800 ~ 4200)可滿足不同操作使用需求，並且可在玻璃表面使用，建議售價為新台幣2990元。

Motorola 在台推出 edge 70 fusion，搭載 7000mAh 矽碳電池、193 公克輕盈機身、68W 快充、軍規防護與 PANTONE 認證色系，售價新台幣 14990 元。

繼去年底發表、並且在今年初正式登台的極致輕薄美型機Motorola Edge 70之後，Motorola今日 (3/23)宣布在台灣市場推出edge系列的最新生力軍——motorola edge 70 fusion。這款才剛在MWC 2026大會上亮相的新機，延續前代edge 60 fusion備受好評的經典設計語言，透過新一代「矽碳電池」技術，在不到200公克的機身內塞入驚人的7000mAh超大電池容量，結合軍規級三防能力與獨家PANTONE認證的絕美色彩，將以新台幣14990元的性價比定位強勢切入中階市場，搭配電信指定專案更可以0元購機。

矽碳電池黑科技：193公克機身容納怪物級7000mAh電量

作為Motorola edge系列的最新力作，edge 70 fusion最大的硬體亮點是7000mAh的超大容量電池。

受惠於高能量密度的「矽碳電池」技術，Motorola成功打破過去「大電量等於厚重磚頭」的刻板印象，將整機重量控制在極為輕盈的193公克。官方數據指出，滿電狀態下可連續播放YouTube影片長達24.2小時，徹底解決現代人的日常電力焦慮。

此外，新機支援68W TurboPower極速快充，大約一小時即可將7000mAh的巨無霸電池從0%充滿至100%。

在核心效能部分，edge 70 fusion搭載Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3處理器，在兼顧極致能效比的同時，也能輕鬆應付當前的邊緣AI應用與多工處理需求。

傳承edge 60 fusion經典美學，PANTONE認證與軍規防護

在外觀設計上，edge 70 fusion完整繼承前代edge 60 fusion廣受市場歡迎的優雅氣質，巧妙結合康寧Gorilla Glass 7i四曲面玻璃與防滑素皮材質，提供極佳的握持手感。

延續品牌與全球色彩權威PANTONE深度合作，edge 70 fusion這次在台灣共推出三款PANTONE認證色系：深藍 (PANTONE Silhouette)、綠色 (PANTONE Blue Surf)，以及紫藍色 (PANTONE Country Air)。

除了絕美外觀，這款手機還通過嚴苛的MIL-STD-810H美國軍規級測試，具備防塵、防水與防摔的「三防」強悍防護力。正面的6.8吋Extreme AMOLED Super HD大尺寸螢幕同樣具備PANTONE專業色彩認證，並且擁有高達5200 nits的峰值亮度，確保在夏日戶外強光下依然清晰可見。

Sony Lytia感光元件加持，同步揭示MWC 2026期間發表的品牌願景

在影像系統方面，edge 70 fusion搭載5000萬畫素的主相機鏡頭，採用評價極高的Sony Lytia 710感光元件，搭配1300萬畫素的超廣角與微距鏡頭；前置鏡頭則升級至3200畫素規格，具備PANTONE色彩校正技術，確保自拍時的膚色表現更加自然生動。

Motorola也同步回顧在MWC 2026上的多項突破性進展。除了edge 70 fusion，Motorola，當時還展出旗下首款「書本式」折疊手機motorola razr fold，以及全新的MOTO BUDS 2與MOTO BUDS 2 PLUS真無線藍牙耳機。

此外，Motorola更宣布深化與PANTONE的戰略合作，推出品牌專屬色彩「House of Motorola Indigo」，預告這將成為未來幾年Motorola產品設計與品牌體驗的核心基調。

蘋果宣布搭載M4處理器的第8代iPad Air正式在台灣開賣，強調升級至M4處理器帶來更強大的性能，輔以搭配iPadOS 26提供靈活的多工處理，進一步搭配巧控鍵盤可化身PC的操作體驗。

第8代iPad Air具備太空灰、藍色、紫色及星光色，同樣提供11吋及13吋兩種版本，Wi-Fi+行動網路版本Wi-Fi版多5,000元；11吋WiFi版的128GB為19,900元，256GB為23,500元。512GB為20,400元，1TB為37,400元，13吋Wi-Fi版的128GB為26,900元，256GB為30,400元，512GB為37,400元，1TB為44,400元。

搭載8核CPU與9核GPU版M4處理器的第8代iPad Air不僅處理器獲得升級，同時相較前一代機型也換上高出50%容量、120GB/s頻寬的12GB記憶體，使系統的流暢度、多工及Apple Intelligence應用更為流暢，同時無線晶片亦升級至蘋果自行研發的N1晶片，行動網路版本同步換上蘋果自研的C1X數據晶片。

至於第8代iPad Air與價格相近的MacBook Neo如何抉擇，第8代iPad Air受惠更出色的M4處理器與記憶體，於較為重度的運算負載、多工處理具有效能優勢，執行遊戲的表現也相對出色，然而裝置設計與iPadOS系統較適合以觸控為主的操作方式，倘若需要鍵盤輸入，還須另行購買鍵盤，故對於鍵盤結合觸控板輸入需求較高的使用者還須負擔額外成本。

至於MacBook Neo則是提供足以進行日常生活應用的基本效能，但保有完整的MacBook的筆電型態使用體驗，包括具備本身就配有全尺寸鍵盤與觸控板不須額外選配，以及原本就是針對PC型態使用體驗規劃的MacOS系統，不過由於處理器與記憶體的限制，多工與重度創作任務的能力相對第8代iPad受限。

【Apple 蘋果】iPad Air 11吋 M4 128G WiFi

NT $19,900

PChome

圖片來自Apple /本文章所有內容均由編輯撰寫，我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊，目前可能已有變化，詳情請參閱購買連結。

【Apple 蘋果】iPad Air 13吋 M4 128G WiFi

NT $26,900

PChome

圖片來自Apple /本文章所有內容均由編輯撰寫，我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊，目前可能已有變化，詳情請參閱購買連結。

SEic 與台達電展開技術合作，將於 2026 台北國際自行車展首度公開搭載台達 Gen2 中置電機系統的「UDX 概念車」，標榜 100Nm 驚人扭力與創新同軸設計。

台灣電輔車品牌SEic自成功收購德國經典品牌Urban Drivestyle (UD)，並且將其推向國際後，今日 (3/24)更宣布與台達 (Delta Electronics)展開深度的跨界技術合作。雙方預計在即將登場的2026台北國際自行車展上，首度公開展出搭載台達最新Gen2中置電機系統的「UDX概念車」。

這款標榜具備100Nm驚人扭力與同軸創新專利的新世代神車，不僅將SEic的城市通勤美學延伸至越野山林，更象徵台灣品牌在全球智慧微型移動 (Micro-mobility)領域樹立全新的技術標竿。

隱形的狂暴動力：台達Gen2同軸中置電機

過去，SEic 旗下的經典車款多採用後輪轂電機 (Hub Motor)系統，這種設計重心偏後，具備穩定平順與低保養成本的特性，非常適合城市通勤與日常休閒。而為了滿足重度玩家對於越野、爬坡與極致速度感的渴望，這次的UDX概念車則是採用全面升級的動力心臟。

UDX概念車導入台達最新研發的同軸式創新馬達 (Mid-Drive Gen2)，這套中置電機系統最大的亮點，在於其高達100Nm的峰值扭力輸出 (市售一般電輔車約落在 40-50Nm)，賦予了車輛極其強悍的起步與爬坡推力。

同時，台達利用專利的精密技術，將複雜的控制器與感測器一體化整合於馬達內部，並且巧妙地「隱形」於車架內，不僅維持Urban Drivestyle標誌性的街頭車輛外觀，更讓整車配重更加居中平衡，大幅提升操控的靈敏度。

三合一精準傳感，打造絲滑「人機合一」體驗

除了暴力的硬體輸出，電輔車的靈魂更在於「電控系統」的細膩度。

不同於傳統單一的速度傳感器，UDX概念車內建了精密的「三合一傳感技術」，能同時在毫秒間偵測騎士的輪速、力矩 (踩踏力道)與踏頻表現。

這套智慧動力系統能完美解決一般電輔車常見的「起步暴衝延遲」或「動力介入突兀」等問題。無論是紅燈起步的瞬間，或是面對極端陡坡，系統都能即時給予精準的動力輔助，讓騎士感覺自己的腳力被無形放大了數倍，卻依然維持著極致絲滑、自然的踩踏體驗。

兩階段智慧進化：將騎行里程化為「減碳種樹」

在追求極致硬體效能之餘，SEic與台達更將ESG理念寫入軟體藍圖中。UDX概念車的智慧化功能將分為兩階段推動：

• 第一階段：完成馬達電控、電池與儀表的三電系統高度整合。騎士可即時掌握精準的踩踏功率、卡路里消耗與續航里程，在符合250W功率規範下，釋放傲視業界的起步爆發力。

• 第二階段：預計導入專屬的MyBike App。除了支援藍牙連線、防盜導航與線上OTA韌體更新外，更將具備「ESG減碳換算功能」，系統會自動將車主的騎行里程換算為減碳重量 (例如：騎行20公里等同於種下一棵樹)，讓綠色生活具象化為手機裡的成就徽章。

UDX概念車與經典款核心規格對比

Arm 歷史性地推出首款自主設計的實體矽晶片產品「Arm AGI CPU」，採用台積電 3nm 製程，搭載 136 個核心，效能較 x86 平台高出兩倍以上，並由 Meta 作為首發共同開發夥伴。

在過去三十多年裡，Arm一直以提供IP矽智財與運算子系統 (CSS)授權為核心商業模式，但這項傳統在今日 (3/24)正式被打破。Arm歷史性地宣布推出首款由官方親自操刀設計，並且投入量產的實體矽晶片產品——「Arm AGI CPU」。這款專為AI資料中心量身打造的處理器，將劍指近期快速崛起的「代理式AI」 (Agentic AI)基礎設施需求，更由Meta作為首發共同開發夥伴。憑藉台積電3nm製程加持，Arm AGI CPU標榜能提供比傳統x86平台高出兩倍以上的機架運算效能。

打破IP授權框架：為何Arm決定親自跳下來做晶片？

早在先前有不少傳聞時，Arm執行長Rene Haas在去年就已經證實將推出自有品牌晶片，並且在此次活動上正式揭曉。而要理解Arm為何跨出這歷史性的一步，必須先看懂「代理式AI」帶來的基礎設施變革。

Rene Haas在聲明中表示，AI已經徹底重新定義運算的建構與佈署方式。過去的AI基礎設施高度集中在GPU的「模型訓練」上；但隨著AI應用轉向佈署持續運行的「AI代理」 (AI Agents)時，這些系統需要不斷地進行推理、規劃、協調與資料搬移，導致AI系統生成的Token數量呈指數級增長。

根據預估，當企業大規模導入代理驅動的應用時，每GW (吉瓦)電力所需的CPU數量將暴增超過4倍。但在功耗限制下，傳統x86處理器的複雜架構與高能耗已經難以負荷。

因此為了協助合作夥伴加快佈署AI代理速度，Arm決定打破過往僅提供IP或CSS (運算子系統)的「慣例」，直接推出自有品牌實體晶片，為市場提供更具彈性且直接的硬體選擇。

136核心與台積電3nm加持：效能直逼x86架構的兩倍

作為首發之作，Arm AGI CPU在硬體規格與能效表現上展現極強的企圖心：

• 頂尖核心與頻寬：單顆CPU搭載高達136個Arm Neoverse V3核心，並且提供每核心6GB/s的記憶體頻寬與低於100ns的延遲表現。

• 極致能效 (TDP)：功耗控制在300瓦 (TDP)，同時每個程式執行緒均配置專屬核心，確保在持續高負載下提供決定性的效能，消除降頻與閒置執行的浪費。

• 超高機架密度：支援高密度1U伺服器機架。在氣冷佈署模式下，每組機架可容納高達8160個CPU核心；若採用液冷系統設計，則能推升至每機架對應超過45000個CPU核心。

這款晶片交由台積電以其先進的3nm製程代工製造。Arm強調，AGI CPU每機架效能是傳統x86架構CPU的2倍以上，這意味著在每吉瓦的AI資料中心建置中，將能為企業省下高達100億美元的資本支出。

科技巨頭齊聲力挺，Meta成為首發聯合開發夥伴

Arm這次親自跳下來做晶片，並未引發原有IP客戶的強烈反彈，反而獲得業界極度廣泛的支持。

Meta更成為該晶片的首發合作夥伴與共同開發者。Meta基礎設施主管Santosh Janardhan表示，Meta將利用Arm AGI CPU來優化其應用程式家族的基礎設施，並且將其與Meta自研的AI加速晶片「MTIA」協同運作，藉此實現在大規模AI系統中更有效率的運算調度，而雙方也承諾將在未來多個世代的產品路線圖中持續深入合作。

除了Meta，包含OpenAI、Cerebras、Cloudflare、SAP與SK Telecom在內的多家企業也均確認將導入此晶片，用於加速器管理、控制平面處理，以及雲端API託管等核心任務。

而在硬體系統端，Arm已經與華擎 (ASRock Rack)、聯想 (Lenovo)、廣達 (Quanta Computer)及Supermicro等OEM及ODM 廠展開合作，預計今年下半年將有更多系統投入市場。

此外，包含AWS、Google、微軟、NVIDIA (執行長黃仁勳亦對此發表祝賀)，以及三星、SK 海力士 (SK hynix)等超過50家科技巨頭，也都對Arm擴展至晶片產品線表達大力支持。

分析觀點

外界最初擔憂，Arm自己賣晶片是否會與AWS、Google或微軟這些已經利用Arm架構自行開發自有設計CPU的大客戶產生利益衝突？

從結果來看，Arm將AGI CPU的定位精準切入「代理式AI」這個新興且需才孔急的特殊領域。對於像Meta或OpenAI這樣需要海量CPU來搭配自家AI加速器，卻又不見得想投入龐大資源去「從零設計通用CPU」的廠商來說，直接購買現成、已經將Neoverse V3效能榨到極限的Arm AGI CPU，是最具成本效益的做法。

同時，這也是Arm針對x86陣營 (Intel與AMD)在資料中心領域發起的一場「絕殺」。當僅有300W熱設計功耗的Arm晶片能透過台積電3nm製程，在相同機架與電力限制下塞入136個核心，並且提供兩倍於x86架構CPU的效能時，x86架構在AI時代「功耗比過高」的致命傷將被進一步放大，同時也象徵資料中心的運算主力，正無可避免地向 ARM 架構全面傾斜。

Arm 首款自製晶片 AGI CPU 正式亮相技術細節，採用液冷 200kW 極端配置可容納 336 顆處理器，單機架核心數突破 4.5 萬組，效能是 x86 架構系統兩倍以上。

接續揭曉跨足實體晶片製造的消息後，Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad隨
後針對此款處理器進一步說明技術解析。這款名為「Arm AGI CPU」的全新處理器，是基於Arm Neoverse平台所打造的量產級產品，主要為了解決「代理式AI」時代下，CPU成為資料中心協調運算過程中的「瓶頸」問題。

為此，Arm徹底重新設計伺服器的參考架構，透過極致的機架密度與多執行緒效能，標榜能提供x86架構系統兩倍以上的單機架效能，並且宣告AI雲端基礎設施正式進入「Arm原生」的全新發展。

代理式AI的崛起：為何CPU成為算力瓶頸？

Mohamed Awad解釋，過去運算的瓶頸在於「人類」——人類輸入指令的速度，決定系統運作的執行節奏。但在「代理式AI」時代，這個限制消失了，軟體代理會以24小時不間斷地自主協調任務，並且與多個大型語言模型進行互動，接著做出即時決策。

但在這種持續運作且極度複雜的環境中，CPU的角色發生質變，不再只是GPU的配角，而是必須同時管理數以千計的分散式任務、調度加速器、管理記憶體與儲存，甚至處理海量AI代理之間的「扇出」 (fan-out)協調任務。而當負載呈指數級飆升，傳統x86架構CPU在持續高負載下，往往會出現核心爭用與效能衰退等問題，而這正是Arm決定親自下場打造AGI CPU的核心原因。

為「機架級」效率而生：單機架最高容納45000組核心

為了解決這個痛點，Arm AGI CPU從運作時脈、記憶體到I/O架構，全都是為了支援「高密度機架佈署」與「大規模平行運算」而量身訂做。

Arm官方釋出了極度暴力的硬體參考配置：

• 1OU雙節點設計：這是Arm提出的標準氣冷伺服器參考架構。每個刀鋒伺服器 (Blade)包含兩個節點，配置兩顆AGI CPU、專屬記憶體與I/O埠，在單一刀鋒伺服器即可提供272組運算核心。

• 氣冷36kW機架：一個標準的36kW氣冷機架系統則可塞滿30個上述刀鋒伺服器，總計提供高達8160個CPU核心。

• 液冷200kW巨獸：Arm更與Supermicro合作，設計支援200kW液冷的極端配置，單一機架可容納336顆Arm AGI CPU，總核心數更能突破驚人的45000個。

Mohamed Awad強調，這套架構能提供超越最新x86架構系統兩倍以上的機架運算效能。其關鍵在於Arm Neoverse V3核心的「單執行緒」 (single-threaded)效能與更高記憶體頻寬表現，確保每一個執行緒都能完成更多工作，並且不會像x86架構設計在滿載時可能發生效能崩潰。

不僅是賣晶片，更要定義硬體標準

值得注意的是，Arm這次不僅僅是推出晶片，更是打算直接定義下一代伺服器的硬體標準。

為了加速生態系採用，Arm宣布推出符合開放運算計畫 (OCP)DC-MHS標準尺寸的「Arm AGI CPU 1OU雙節點參考伺服器」。Arm計畫將這套伺服器設計、支援的韌體、系統架構規格、除錯框架及診斷工具，全數貢獻給OCP開放運算社群。

目前，這款晶片已經獲得包含Meta、OpenAI、Cerebras、Cloudflare等業界巨頭的採用承諾，而合作夥伴華擎、聯想與Supermicro已經開始接受商業系統的訂單。

分析觀點

從技術解析可以看出，Arm AGI CPU是一頭徹頭徹尾的「效能怪物」，而其更直接瞄準傳統x86架構資料中心機架弱項。

Arm並未選擇在單顆CPU的絕對算力上與x86競爭，而是利用Arm架構的「高能效比」與「高核心密度」，直接將戰場拉高到「機架級別」 (Rack-scale)。

當雲端服務商在評估資料中心建置時，他們看重的是「在這個36kW的機櫃限制下，能塞進多少算力？」。在這一點上，單機櫃能提供8000組CPU核心，甚至多達4.5萬個不降頻的的Arm架構CPU核心，對比受限於發熱與功耗的x86架構系統，具備更高優勢。

更深層的意義在於，Arm正在收編那些無力自行開發CPU，卻又急需高效能協調器的AI新創與雲端業者 (如OpenAI、Cerebras)。透過直接提供量產晶片與OCP開放運算硬體設計，Arm等同於為整個AI產業鋪好了一條名為「Neoverse」的高速公路。

這不僅是Arm商業模式的重大轉型，更是x86陣營接下來在AI伺服器市場面臨的最嚴峻挑戰。

Arm 宣布推出首款自有品牌晶片 AGI CPU，並規劃 2027 年推出 AGI CPU 2，未來將持續推出第 3 代產品，正式進軍代理式 AI 伺服器市場。

在公布首款自有品牌晶片「Arm AGI CPU」，並且說明其具體規格細節之餘，Arm執行長Rene Haas更透露計畫在2027年接續推出「Arm AGI CPU 2」，並且推進到第四代CCS運算子系統，同時也將在未來推出「Arm AGI CPU 3」，以及第五代CCS運算子系統。而在會後接受訪談時，Rene Haas更針對此次宣布佈局自有品牌晶片的想法與相關市場佈局。

從先前市場傳聞，到此次正式對外揭曉，Arm確認其首款自有品牌晶片「Arm AGI CPU」將鎖定代理式AI應用市場，並且鎖定提供傳統x86架構處理器難以對應的低耗電、高效能運算特性，同時也標榜不會像x86架構會有記憶體傳輸頻寬，以及在高度負載情況下會有性能輸出不穩定的情況。

從「畫設計圖」到「蓋房子」：Arm策略的三級跳

要理解這次的AGI CPU產品佈局，必須回頭看Arm過往的市場發展路徑。這不是一夕之間的決定，而是一場深謀遠慮的佈局。

初期：處理器IP設計授權

Arm過往的商業模式是純粹以「處理器IP設計授權」為主，就像是提供精密的建築設計圖，讓客戶買來參考蓋房子。

中期：CSS運算平台設計

後來為了降低客戶開發門檻、縮短產品進入市場時間，Arm推出了CSS (Compute Subsystems)運算子系統全面設計，像是提供「半成品」或「房屋模組」，讓開發者能更快速組建系統。

現在：提供完整自有設計晶片

而此次推出AGI CPU，則意味Arm正式具備提供「成屋」——也就是完整自有設計處理器晶片的能力。Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad表示，這是基於市場對於AI運算效率的極致追求，以及客戶對於更緊密整合解決方案的渴求。

▲左為Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad，右為Arm執行長Rene Haas

從整體來看，目前的Arm具備提供處理器IP、CSS運算子系統設計，以及完整處理器設計產品能力，可依照不同客戶需求提供更合適的解決方案。此次提出針對代理式AI打造的AGI CPU，更像是Google以Pixel系列手機作為示範，不僅能讓更多OEM、ODM廠商知道Android平台可以打造什麼樣的手機，而這些手機也能成為市場販售使用機種。

AGI CPU的主要應用場景與受益客群

這款晶片的核心設計，目標在於滿足「通用人工智慧」 (AGI)時代的運算需求，並且符合當前主流的代理式AI應用場景，其應用場景具備高度的垂直整合特性：

• 雲端資料中心與大型語言模型 (LLM)推論：AGI CPU設計重點在於提升運算效率與頻寬。

• 「代理運算」 (Agentic Compute)中心：Mohamed Awad特別提到「AI代理人」 (AI Agents)不眠不休運作的特性，而AGI CPU正是針對這類持續性、高負載任務最佳化。

• 系統級整合運算：透過CSS運算子系統的延伸，AGI CPU將可作為大型運算叢集中的「主節點」，負責協調整個機櫃中的CPU與多個加速器 (如GPU或ASIC特定用途晶片)之間運作。

▲Arm首款自有品牌晶片「Arm AGI CPU」

受益客群分析

目前看起來，諸如雲端服務供應商 (CSPs)如 AWS、Google Cloud、微軟Azure等，甚至包含雲端虛擬主機供應商如Cloudways，或是像Cloudflare等CDN內容傳遞網路商都是主要收益客群，能藉由AGI CPU更快執行速度、更低運作成本特性，進而獲取優化的硬體架構，並縮短服務上線時間。

另外，像是首波與Arm合作導入AGI CPU的Meta，其線上社群服務平台如Facebook、Instagram等，同樣也能藉由AGI CPU多運算核心、低耗電等特性，以更有效率形式運作。而像是AI運算、虛擬化應用服務，同樣也能藉由AGI CPU特性、結合Arm軟體框架提升運作速度。

而特定垂直領域的系統整合商，則可藉此降低進入門檻，進而更專注於加速器或周邊系統的差異化發展。

既有客戶的影響與競合關係分析

至於Arm推出自有CPU產品，對其既有的IP授權生態系是否造成影響，Rene Haas對此持樂觀態度，認為「市場機會足夠大」，而Arm的策略為提供包括IP授權、CSS設計，以及AGI CPU在內的多樣化「選項」，因此不認為會對目前合作客戶如Qualcomm、NVIDIA或Ampere業者產生影響，甚至樂見Arm能以此提供更多市場選擇。

不過，要說受到較大影響的客群，或許會是採用Arm提供IP授權的處理器新創，畢竟如果不是像蘋果、Qualcomm是藉由指令集授權打造高度客製化處理器，而是直接以Arm授權組合打造產品的話，或許會面臨直接購買Arm設計製造的處理器即可的問題。

至於針對推出自有品牌晶片，Rene Haas強調Arm對所有合作夥伴的承諾一致，維持公平的授權環境是Arm生態系存續的根基，藉此消弭客戶對技術路徑圖釋出順序是否「偏袒」自家團隊的疑慮，並且鞏固生態系的向心力。

後續佈局推測：重塑產業鏈的野心

在訪談中，Rene Haas並不諱言Arm後續發展野心，透露目前確實有在考慮針對AGI CPU以外用途構思產品，儘管強調並非此次發表會的溝通重點，但顯然也暗示日後可能在高效能運算 (HPC)、車用電子或邊緣運算領域，都可能會見到「Arm自有品牌CPU」的身影。

此外，Mohamed Awad也說明在整體運算中，GPU也是相當重要一環，但在此次訪談中，Arm並未表明是否也會在GPU市場提供自有產品設計，或許未來會有更進一步消息透露。

總結來說，AGI CPU是Arm展現其「垂直整合能力」的關鍵佈局，為需要快速進入市場的應用商提供利基，但似乎也迫使既有的大型處理器設計客戶重新審視與Arm之間複雜的「競合」關係。而目前的Arm已經不再是只滿足作為幕後設計者角色，而是以前所未有的姿態，走向運算戰場的最前線。

Elecom在2025年宣布與日本模型雜誌Hobby Japan合作，重啟2002年作為Elecom歡度30周年與知名漫畫家士郎正宗共同開發的「M.A.P.P」滑鼠；Elecom公告將在2026年4月6日於日本接受預訂，並於5月1日在日本推出這款現代化復刻的「M.A.P.P」滑鼠。

M.A.P.P.士郎正宗滑鼠提供白、藍與黑色三色，各限量3,300支，建議售價12,800日幣，約台幣2,600元，台灣Elecom似乎也有引進計畫。

M.A.P.P全稱為THE MECHANICAL DESIGNERS ACCELERATE THE PERIPHERAL PRODUCTS，是Elecom為了慶祝成立30周年於2002年所展開的產品企劃，除了士郎正宗以外還有一款與知名機械設定師KATOKI合作的款式，不過當年的評價仍以兼顧獨特與實用的士郎正宗版本較受好評。

畢竟歷經24年，原版的士郎正宗滑鼠仍為滾輪追蹤與有線設計，加上滑鼠在20多年的演變也需要新功能，也不可能直接復刻當年的設計；除了內部改為新一代的鋰電池供電藍牙無線與低功耗紅外線LED光學感測器，在士郎正宗的監製下微調曲線與加入側鍵，在保有原版的設計美學又兼具符合現代的實用性。

隨著隨身相機市場看似復甦，傳統相機品牌仍呈現兩極化的態度，有些以小改版機型應戰，有些則仍選擇專注在差異化產品如強固防水機型；Panasonic於2026年公布新款1吋元件15倍光學變焦隨身相機LUMIX DC-ZC300/TZ300，為2018年所推出的ZS200/TZ200的後繼機型。

LUMIX DC-ZC300/TZ300在北美的建議售價為899美金，相較8年前問世的前一代機種在北美定價高出100美金

Panasonic ZC300/TZ300延續ZS200/TZ200的設計，不過除了將握柄蒙皮處的醒目紅色取消、改為USB Type-C機身充電與傳輸介面、拿掉電子觀景窗，但並非如Sony ZV-1系列朝創作者靠攏，維持搭載內建閃光燈但不具冷、熱靴設計，也沒有翻轉式螢幕，把宣傳重點聚焦在容易攜帶的旅遊相機。

ZC300/TZ300搭載1吋20MP背照式，具備等效35mm片幅24mm-360mm f3.3-f6.4的光學鏡頭，此外透過微距模式，可在廣角端提供3公分近拍、望遠端為1公尺近拍；此外不同於Canon以小幅更新推出的IXUS 285 HS A封印無線傳輸功能，Panasonic仍強調ZC300/TZ300為手機連接友善設計。

Razer宣布推出Viper V4 Pro電競滑鼠與Gigantus V2 Pro電競滑鼠墊，兩款產品延續為電競而生、攜手職業選手開發的特質，著重高強度競技與賽事使用；其中Viper V4 Pro電競滑鼠在原本的出色基礎進一步於輕量化、反應速度與追蹤精準度突破；Gigantus V2 Pro電競滑鼠墊則一口氣提供5種摩擦力，因應玩家習慣選擇最理想的細膩手感。

Razer Viper V4 Pro電競滑鼠建議售價4,990元，Gigantus V2 Pro電競滑鼠墊建議售價1,890元

Razer Viper V4電競滑鼠

Razer Viper V4無線電競滑鼠延續在職業賽事大受歡迎、採用爪握與指握最佳化設計的Viper V3的基礎，進一步自手感、精準度與追蹤穩定性進化，同時也獲得六屆「英雄聯盟」世界冠軍Faker的肯定。

Razer Viper V4搭載第2代Razer HyperSpeed Wireless無線技術，在無線或有線模式皆可實現出色的8,000Hz輪循率，點擊延遲平均僅0.204ms、移動延遲更緊0.36ms，整體移動延遲相較前一代產品提升約2.5倍，同時設定在1,000Hz模式甚至可長達180小時的續航力。

同時Viper V4亦搭載第3代Razer Focus Pro 50K光學感測器，具備50K DPI、930 IPS與90G加速度的旗艦性能，並導入「畫面同步」技術，可將感測器掃描幀與滑鼠的回報週期對齊，進一步降低動作延遲，還可消除多餘感應更新、提升續航力。

另外Viper V4還搭載Razer光學滾輪與Razer第4代光學滑鼠按鍵軸，以光觸發提供靈敏、精準的輸入，並相較傳統機械式技術有更好的耐用度與可靠；此外相對前一代透過不犧牲強度的外殼厚度最佳化與PCB縮小減少9%重量，黑、白二色分別各僅49克與50克；此外全新的半球型接收器不僅提供更全面的訊號，還有LED燈號可供判讀狀態。

【RAZER 雷蛇】Viper V4 PRO 毒蝰超輕量無線電競滑鼠

NT $4,990

PChome

圖片來自Razer /本文章所有內容均由編輯撰寫，我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊，目前可能已有變化，詳情請參閱購買連結。

Razer Gigantus V2 Pro

Gigantus V2 Pro提供5種截然不同滑動速度等級與對應的泡棉硬度，並以不同的標籤區分，對於重視細膩滑動手感的玩家，可自其中選擇最佳手感版本，在開發及測試階段皆噢Niko、Faker與Zellsis等選手合作，同時由10屆CS冠軍賽MVP NiKo背書是他使用過體驗最完整的滑鼠。

Gigantus V2 Pro包含最高摩擦力、著重極致精準微調與瞬移的Max Control，具備穩定微調的高摩擦力的Control，均衡的Balance，快速流暢且低摩擦力的Speed，以及支援瞬間極速移動、超低摩擦力的Max Speed。五款滑鼠墊皆透過專利的GlideCore泡棉配置專屬硬度，此外在實驗室也針對主流感測器進行嚴謹測試，確保玩家與熟悉的滑鼠搭配相得益彰。

【RAZER 雷蛇】Gigantus V2 Pro 重灌甲蟲電競滑鼠墊-(大)

NT $1,890

PChome

圖片來自Razer /本文章所有內容均由編輯撰寫，我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊，目前可能已有變化，詳情請參閱購買連結。

Razer 發表專為職業賽事設計的 Viper V4 Pro 無線滑鼠與 Gigantus V2 Pro 滑鼠墊，由 Faker 與 NiKo 聯合調校，搭載 50K 感測器、8000Hz 輪詢率與 49 公克輕量化設計。

Razer宣布推出專為高強度職業賽事設計的全新進化之作，分別是無線電競滑鼠Razer Viper V4 Pro，以及具備五種速度等級的Razer Gigantus V2 Pro布質滑鼠墊。這次Razer不僅再次刷新感測器DPI的業界上限，更找來《英雄聯盟》傳奇選手Faker與《絕對武力》冠軍常客NiKo深度參與研發，透過不到50公克極致輕量化與領先業界的8000Hz無線輪詢率，Razer試圖在「毫秒決勝負」的職業賽場上，為玩家建構一套零延遲、高穩定的終極競技系統。

Viper V4 Pro：49公克輕量化下的50K追蹤黑科技

作為Viper V3 Pro的繼任者，全新Viper V4 Pro在維持經典爪握、指握手感的同時，將硬體規格推向全新層次。

• 第3代Focus Pro 50K光學感測器：不僅將DPI提升至驚人的50000，更首創「畫面同步」 (Frame Sync)技術，能將感測器掃描幀與滑鼠回報週期精確對齊，消除多餘更新造成的延遲，讓瞄準反應更為直覺。

• 第2代HyperSpeed無線技術：延續自DeathAdder V4 Pro的技術，在無線狀態下即可支援真實8000Hz輪詢率，平均點擊延遲僅0.204毫秒，無線移動延遲表現提升約2.5倍。

• 極輕平衡配重：黑、白兩色分別輕至49公克與50公克。研發團隊在縮減PCB體積與優化外殼厚度的同時，仍保留高達1億次點擊壽命的第4代光學按鍵軸，確保結構強度。

• 職業級可靠性：搭載可靠性提升3.3倍的光學滾輪，大幅降低武器切換時的誤觸風險。此外，透過Web版Synapse介面即可免安裝進行調校，方便選手在比賽現場隨時備戰。

Gigantus V2 Pro：首創五種磨擦力等級，滿足細膩手感需求

對於追求極致操作的玩家來說，滑鼠墊的摩擦力往往是決定手感的最後一哩路。Gigantus V2 Pro這次打破「一體適用」的傳統，針對不同遊戲風格推出五種速度等級：

• Max Control：超高摩擦力，適合需要極致微調的瞬移操作。

• Control：高摩擦力，提供穩定的阻力反饋。

• Balance：中等摩擦力，兼顧滑動感與制動力。

• Speed：低摩擦力，適合大幅度的流暢揮灑。

• Max Speed：極低摩擦力，支援瞬間的極速位移。

配合專利的GlideCore泡棉與低邊緣縫線設計，這款滑鼠墊不僅能根據不同玩法配置專屬硬度，更能確保光學感應器在大幅度揮動時保持精準一致的追蹤表現。

智慧出行品牌 NAVEE 正式登台，於台北自行車展展出七款新車，旗艦車款 Speed Pedelec SP01 搭載 1500W 動力，續航里程達 260 公里。

隨著全球微型移動市場進入百家爭鳴的時代，在歐美市場表現強勁的智慧出行品牌——坦途科技 (NAVEE)，於2026台北國際自行車展 (TAIPEI CYCLE)正式亮相，不僅帶來了全系列E-bike家族陣容，更一口氣展出涵蓋城市通勤、折疊收納及全地形探索等七款新車。其中，首款速度型電動自行車「Speed Pedelec SP01」更具備高達 1500W的峰值輸出功率與260公里超長續航距離特性。

「速耐悍將」SP01：打破E-bike與電動機車的邊界

NAVEE旗下旗艦車款Speed Pedelec SP01，其規格設計幾乎是為了長距離高效通勤打造：

• 狂暴動力：搭載峰值功率1500W的中置電機，配合100Nm的強勁扭力，最高時速可達45km/h，直逼輕型電動機車輸出動力。

• 能源革命：導入10A氮化鎵 (GaN)快充系統，僅需4小時即可將車輛電力充飽。配合高效能電池組，續航力來到驚人的260公里。

• 智慧傳動：捨棄傳統鏈條，改採靜音順滑的皮帶傳動，並且內建類似汽車自動排檔的「智慧自動內變速」功能，能自動感測路況調適檔位，無需在騎乘過程分心手動換檔。

• 科技座艙：儀表板採用4.8吋汽車級全彩觸控螢幕，整合導航、實時胎壓偵測及手機互聯功能。

• 折疊與全地形：滿足全場景的產品矩陣

除了追求極致性能的SP01，NAVEE針對不同生活場景也交出了亮眼的答卷：

• Fold Core 01 (輕型折疊車)：採用鎂合金框架，在減輕重量的同時強化機身剛性。搭載高靈敏度力矩感測器，能精準捕捉踩踏力道並提供流暢動力，折疊後可輕易置入汽車後車廂，是解決「最後一哩路」的優雅方案。

• Urban系列：導入公路競速的空氣動力學設計，強調輕量化與高速巡航的平衡。

• Gravel系列：專為碎石路與林道設計，打破路面邊界。

• Bison系列 (胖胎車)：配備4吋級超寬輪胎，主打雪地與沙灘等極端地形的征服力。

品牌全球化：從北歐第一邁向全球全場景生態

2026年對NAVEE而言，是品牌擴張的關鍵年份。NAVEE E-bike全球負責人田寬表示，自今年1月在美國矽谷展示黑科技後，品牌正加速布局突破地理邊界的智慧出行生態。

目前NAVEE已經在歐洲短程交通市場穩居前三，在北歐市場更是排名第一。田寬強調，未來的競爭不再只是參數的堆砌，而是「體驗驅動」。因此，NAVEE將全面佈局線上與線下通路，除了現有的Urban、Speed Pedelec與Bison系列，未來還將拓展至輕量折疊與短途貨運 (Cargo)等細分市場，提升全球滲透力。

Intel 攜手台灣超過 20 家廠商發表 Core Ultra 系列 3 處理器，採用 18A 製程，行動版最長續航 27 小時，桌上型 200S Plus 系列效能提升 103%，邊緣運算達 180 TOPS 算力，應用於醫療與工廠等領域。

Intel攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家台灣生態系夥伴，正式在台展出新一代Core Ultra處理器全家族陣容，其中代號「Panther Lake」、採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構設計的Core Ultra系列3行動處理器，讓筆電續航力最高可達27小時，並且具備高達180 TOPS算力表現，藉此對應當前AI應用的市場需求。同時，Intel也正式在台推出標榜「地表最快」的桌上型處理器Core Ultra 200S Plus，展現其從個人電腦延伸至智慧工廠、醫療的「全方位AI」佈局野心。

行動端：Intel 18A製程首發，續航與遊戲效能雙重進化

對於行動用戶而言，這次Core Ultra系列3行動處理器，不僅是Intel首款採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構與PowerVia背部供電技術的行動運算平台，更透過Foveros 3D封裝技術實現極高集成度的SoC設計。

• 長效續航：透過製程優化，筆電電池續航力最長可達27小時，幾乎解決行動辦公的電力焦慮。

• 強悍內顯：配備最高12個Xe顯示核心的新一代Arc GPU，遊戲效能提升逾77%，搭配最新的XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能跨門檻挑戰3A大作。

• 旗艦電競：現場也展示Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，搭載「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並且提供高達80 Gbps的連線頻寬。

桌上型：Core Ultra 200S Plus系列重新定義「最快遊戲處理器」

針對追求極致性能的DIY玩家與創作者，Intel推出Core Ultra 200S Plus系列。

• 核心與效能：Core Ultra 7 270K Plus具備24核心，多執行緒效能較前代提升達103%。

• 記憶體支援：支援DDR5 7200 MT/s記憶體規格，並且針對8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，甚至搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體的低延遲效益。

• 創作優勢：Intel調其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於8K串流與大型檔案處理更具優勢。

邊緣運算：180 TOPS算力落地智慧醫療與工廠

除了消費端，Intel此次特別強調「邊緣AI」的實戰應用。其中，Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供高達180 TOPS的平台算力，現場展示了多個台灣夥伴的應用案例：

• 智慧醫療 (研華)：透過OpenVINO優化，實現20~30毫秒極低延遲的內視鏡影像AI分析。

• 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務。

• 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理16路即時影像，進行人臉偵測與客群識別。

於2026年回歸OPPO體系的realme宣布在台灣推出數字系列最新機型realme 16系列，包括主打2億畫素三星1/1.56吋HP5主鏡頭的realme 16 Pro，以及搭載自拍凸面鏡與著重纖薄的realme 16 5G，兩款realme 16系列皆主打超大電量與搭載LumaColor自研影像系統，以及具有許多結合AI的影像後製功能，並皆具備12GB RAM與256GB儲存，同時防塵防水係數甚至達到工業級的IP69K。

realme 16 Pro即日在台推出，建議售價16,990元，realme 16 5G將另行與2026年4月下旬上市，價格待定。

數字系列高規機型realme 16 Pro

realme 16 Pro是數字系列的高規機型，主打搭載2億畫素LumaColor主鏡頭與8MP超廣角鏡頭搭配組合，前鏡頭則為5,000萬畫素，並具備realme自研的影調模式，標榜可針對膚色、光影、人像與背景進行最佳化，輕鬆拍出完美照片，也提供與旗艦系列比肩的豐富的影像色調、人像增強等特色，同時使用主鏡頭多人合照亦可透過HyperRAW與防變形演算法，確保畫面團體照當中每個人都不會產生廣角變形。

此外realme 16 Pro搭載6.78吋144Hz AMOLED螢幕，處理器聯發科天璣7300-Max平台，配有12GB RAM與256GB儲存，並搭載7,000mAh的泰坦電池與支援80W快充，但機身僅7.75mm，值得注意的是還有可在全場景啟用、由充電器跳過電池為系統供電降低發熱的旁路充電；此外realme還擔保realme 16 Pro可獲得上市後3次的Android系統版本更新與4年的安全防護更新。

纖薄且搭載自拍鏡的realme 16 5G

realme 16 5G是系列中的入門機型，外型有著酷似「致敬」iPhone Air的設計特色，於後鏡頭模組採用長條狀的裝置，但有趣的是realme為realme 16 5G額外配置一塊凸面鏡，可以透過這塊凸面鏡使用50MP的主鏡頭自拍，不必屈就畫質較差的前鏡頭，影像基本功能與realme 16 Pro大致相同，不過影像色調稍有減少。

realme 16 5G配有6.57吋 120Hz的AMOLED螢幕，並搭配聯發科天璣6400 Turbo平台，雖為系列入門機型，但同樣配有12GB RAM與256GB儲存，並配有7,000mAh大容量電池，機身厚度仍僅8.1mm，重量為183克，還支援60W有線快充與具備反向充電功能。