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AI 需求榨乾全球記憶體產能 蘋果被迫調漲外接硬碟售價逾倍

隨著生成式 AI 軍備競賽持續加溫,晶片廠產能遭排擠,導致消費級儲存裝置供應吃緊,蘋果官方通路外接硬碟價格也飆升。

隨著全球科技業陷入AI基礎設施的軍備競賽,龐大的算力需求正無情地吞噬著記憶體與儲存裝置產能。這場由AI引發的供應鏈危機,如今也影響蘋果零售通路的儲存類產品售價。

彭博新聞指出,蘋果近日已經悄悄調漲其Apple Store直營店與官方網站上多款外接儲存裝置售價,漲幅甚至高達一倍以上。

天價外接硬碟:SanDisk 4TB SSD售價翻倍

蘋果已經更新其實體零售店與官方網站上的外接硬碟價格,以SanDisk品牌的產品為例,4TB SSD過去售價大約落在500美元左右,現在一口氣飆升至將近1200美元,而1TB SSD過去售價約為120美元,目前也已經暴漲至超過350美元。

雖然蘋果對於自家通路上的最終產品定價擁有決定權,但在整個大環境記憶體缺料情況下,蘋果原本在供應鏈的強大議價能力顯然也變得有限,因為供應商本身就面臨著生產成本飆升問題,蘋果在進貨端的成本也只能跟著被大幅墊高,而這些成本最後都將直接轉嫁給終端消費者。

不僅是價格問題,而是全面性的「斷供危機」

這場風暴影響的層面不僅僅是「變貴」,更嚴重的是「缺貨」。

由於上游晶片廠將絕大比例的產能全數分配給利潤更豐厚的AI基礎設施建設,導致消費級儲存裝置的供應受到嚴重排擠。現在前往蘋果官網或實體店面購買外接硬碟的消費者,往往會發現架上空無一物。

而這也並非蘋果單一通路的問題,包含亞馬遜在內大型電商平台,無論是搜尋SSD,或是傳統的機械式硬碟 (HDD),大多都會發現目前庫存量極低,同時價格幾乎呈現水漲船高,意味著消費者多半直接承受全球記憶體等零組件短缺的衝擊。

分析觀點

過去幾年,消費者早已習慣NAND Flash (快閃記憶體)價格逐年崩跌、「TB級容量白菜價」的黃金時代。然而,生成式AI的崛起徹底打破這個供需平衡。當OpenAI、微軟、Meta等業者為了訓練兆級參數的模型,瘋狂掃貨高容量的企業級SSD,藉此應付海量的訓練數據時,產能排擠效應自然會波及到消費端市場。

更令人擔憂的是,正如多數市場分析所言,這絕對不是一個短期現象。在晶圓代工廠與記憶體大廠 (如三星、SK海力士、美光)成功開出足以滿足AI需求的新產能之前,這種「高價且缺貨」的陣痛期恐將持續很長一段時間。對於近期有擴充Mac容量需求,或是需要添購外接硬碟來備份影像素材的創作者來說,現在可能得咬牙接受這個殘酷的市場價格,或者尋找其他的儲存備案。

Google 發表全新記憶壓縮技術 TurboQuant,記憶體占用銳減 6 倍、推理速度狂飆 8 倍

在生成式 AI 蓬勃發展的當下,大型語言模型的記憶體瓶頸一直是困擾產業的核心難題。隨著模型規模不斷擴大、上下文 […]

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Google 研究院發布的 TurboQuant 是一種全新的極端壓縮算法,專門針對大語言模型(LLM)運行過程中的記憶體瓶頸問題而設計。該技術的核心目標是解決鍵值緩存(KV Cache)所帶來的記憶體壓力,這是目前 AI 模型在處理長文本或大規模搜尋時最常遇到的性能限制因素。

Intel公布具有32個Xe Core、32GB記憶體的Intel Arc Pro B70工作站顯示卡,同步推出升級32GB記憶體的Arc Pro B65

Intel於針對商用與專業產品的Intel Pro Day 2026活動公布有史以來最高規格的Xe GPU產品Intel Arc Pro B70,具有高達32個Xe Core與配置32GB VRAM,可惜的是並非消費級GPU,而是鎖定工作站與AI應用的專業產品;同時Intel也一併公布原本Intel Arc Pro B60的增強版本,維持20個Xe Core配置與僅有200W TDP設定,但記憶體增加至20GB滿足新一代AI應用需求。

Intel Arc Pro B70是有史以來Intel最高效能的Arc GPU,具有高達32個Xe Core,可達367 TOPS,並可於160W至290W之間進行配置,對比2025年推出的Arc Pro B60效能提升幅度達69%,此外配有高達32GB的記憶體,對於裝置端AI應用可支援更長的上下文,亦可支援基於PCIe的多GPU組態,假想敵設定為僅有24GB記憶體的NVIDIA的NVIDIA RTX Pro 4000。

至於Arc Pro B65則在維持相同性能的前提透過記憶體增加至32GB支援更長的上下文。

SSD 假貨越做越真!不只外觀跟正品相似,就連效能跑分也差不多的假 Samsung 990 PRO 1TB SSD 已出現在市場上

由於記憶體和快閃儲存顆粒(NAND Flash)持續缺貨和漲價,SSD 至今也已經漲好幾倍,原本一顆 1TB SSD 約 NT$1,900 就能買到,現在已經漲到快 NT$4,000 左右。對於有需要的人,除了花更多錢才能入手之外,買得時候也要小心另一個風險:「假貨越來越多」,因為價差越大,假貨的利潤相對也越大,對於假貨商來說,就能將產品做得更像正品。最近日本媒體「Akiba PC Hotline!」就發現到一個恐怖的 Samsung 990 Pro 假貨案例,不僅外觀幾乎一模一樣,連跑分成績都非常接近正品,一般消費者根本不可能分辨出來。

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三星 5 月大罷工引爆晶片斷鏈危機 9 萬員工醞釀 18 天全面罷工

三星預計 5 月面臨大規模罷工,9 萬名員工以 93.1% 高票贊成罷工提案,要求加薪 7% 與提高獎金,衝擊 HBM4 與 AI 晶片生產,導致智慧型手機與 AI PC 供應中斷與漲價。

三星即將在今年5月面臨一場勞資抗爭風暴,在其記憶體與晶圓代工業務正要搭上AI浪潮起飛之際,這場醞釀中的大規模罷工象徵著比2024年首次罷工更為複雜的挑戰。更令人擔憂的是,全球半導體供應鏈早已處於極度緊繃狀態,例如Sony近期宣布全面調漲PlayStation 5售價,更宣布暫停其記憶卡生產接單,而一旦三星這座全球半導體重鎮陷入停擺,從消費級的智慧型手機、AI PC到高階伺服器,都將面臨難以估計的斷鏈與漲價衝擊。

談判破局:9萬名員工與5月的「18天總罷工」

自去年底以來的勞資薪資協商,在經歷數月的來回拔河後,三星內部的勞資問題已經在今年3月下旬再度陷入僵局。

• 極高的罷工共識:三星內部三大工會 (代表約9萬名員工,相較於2024年首度罷工時的近3萬人,規模已經增加三倍)在近期的投票中,以高達93.1%的贊成率通過罷工提案。

• 關鍵訴求:工會的核心訴求包含要求7%的基本薪資調漲、廢除「超額利潤獎金」現行設定為年薪50%的發放上限規定,並且要求更透明的獎金計算機制。

• 罷工時程:若資方未能提出讓工會滿意的條件,工會計畫自5月21日至6月7日發動為期18天的全面罷工。工會代表更直言,一旦罷工啟動,半導體的整體產出恐將「面臨砍半危機」。

罷工時機點極度敏感:衝擊HBM與先進代工命脈

這場罷工之所以比2024年更令市場擔憂,在於其「時機點」的殺傷力。

三星近期宣布投入HBM4高頻寬記憶體量產,並且處於與SK海力士 (SK Hynix)激烈爭奪AI市場導入佔比的關鍵時刻。此外,NVIDIA預計於今年下半年推出次世代Vera Rubin AI運算系統,三星更負責其中扮演關鍵元件的Groq LPU推論晶片,而5月正是這些高階AI晶片進入密集生產、準備交貨的黃金期。

另一方面,除了接下來會有更多品牌手機、PC產品準備進入市場,對於記憶體、儲存元件供應需求也會持續增加,加上三星接下來也準備推出其新款手機與平板產品,一旦記憶體等元件供應出現中斷,不僅將進一步影響其合作供應鏈運作,同時也會影響自家產品推出時程,甚至可能造成產品售價增加。

供應鏈早已拉警報:Sony PS5價格再次調漲、記憶卡停售

三星的罷工危機並非單一情況,而是建立在一個極度脆弱的全球供應鏈之上。原物料短缺與地緣政治的影響,已經開始影響消費端產品市場。

由於固態記憶體元件持續短缺,加上近期因伊朗戰爭導致半導體製程關鍵氣體「氦氣」供應受阻,索尼已經在3月27日起全面暫停包含CFexpress (Type A/B)與SDXC/SDHC在內的記憶卡產品線訂單。

更具指標意義的是,Sony更宣布自4月2日起,將全面調漲所有PlayStation 5主機售價。其中PlayStation 5與數位版遊戲主機均調漲100美元,而高階的PlayStation 5 Pro更是大漲150美元,售價直逼900美元 (歐洲地區則調漲至899.99歐元),而Sony說明此為考量當前經濟環境與零組件危機所做出的痛苦決定。

即使本身具備強大供應鏈議價能力的Sony,都面臨必須將高達百美元成本轉嫁給消費者的局面時,顯示半導體與記憶體短缺已經出現更大影響。

骨牌效應:手機與PC產業首當其衝

若三星產能在5月出現停擺,Sony目前面臨困境將迅速蔓延至更多手機與PC市場:

• 手機成本失控:2026年下半年是各家品牌 (如蘋果、各個Android旗艦手機)將陸續推出新機的關鍵期。這批新機高度依賴高密度LPDDR5X/LPDDR6記憶體與UFS儲存元件,以利支撐其裝置端AI (Edge AI)運算應用需求。若三星產能砍半,將引發市場恐慌性備貨,並且連帶推升美光與SK海力士的報價,最終導致下半年旗艦手機面臨定價全面上調,或是硬體設計被迫降規的窘境。

• AI PC出貨受阻:微軟與各家PC品牌正大力推動AI PC換機潮,而此類設備對於記憶體的基礎容量要求大幅提高 (普遍為16GB起跳,甚至32GB已經成為標配)。若記憶體供應突然出現斷層,將直接卡死AI PC的組裝進度,進而打亂下半年的傳統旺季銷售節奏。

科技業的勞動政策反思:搶人大戰與薪酬結構轉型

三星這次的工會危機,也反映了當前全球半導體產業在人力資源管理上面臨的共同痛點。隨著各國大舉興建晶圓廠,熟練的技術人員與工程師已經成為最稀缺的戰略資源。

過去,科技巨頭多半傾向以「低底薪、高分紅」的模式來控制固定人事成本。但是在經歷了產業的劇烈循環後,技術勞工對於這種缺乏保障的薪酬結構已經不再買單。為了穩定軍心,並且防止競爭對手 (如台積電、Intel)高薪挖角,目前的半導體業者正被迫調整聘僱政策:

• 提高結構性底薪:逐漸將部分變動獎金轉化為固定薪資,以滿足員工對實質薪資成長 (如三星工會要求的7%調漲)的期望。

• 技術人才的留任條款:針對先進製程與HBM研發的關鍵技術人員,提供更具彈性的工時安排與專屬的長期留任激勵計畫。

也太香!網友在清倉店挖到 Crucial 64GB DDR5 記憶體,用不到台幣 230 元就入手

記憶體這一年來已經漲好幾倍,以一組 64GB 的 DDR5 記憶體套組來說,現在售價已經比一台 PS5 主機還貴了。而就在這個大家荷包都在淌血的時刻,沒想到國外有一位超幸運的網友,在清倉店挖到一組 64GB 記憶體,而且還用僅 6.99 美元(約台幣 230 元)的價格就入手。更重要是,這組還不是 DDR4、DDR3 的過時老規格,而是目前最新的 DDR5,真是令人羨慕。

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