Fostex繼推出採用施加傳統和漆工藝的實心硬楓木外殼雙生旗艦動圈耳機TH910與TH919後，宣布採用相同核心技術、但改為使用實心相思木外殼的TH810及TH818，強調將Fostex新一代旗艦級耳機的高解析與音質下放到更親民的價格。

TH810與TH818的預估售價分別為198,000日幣與237,600日幣，將在2026年4月下旬推出；雖然仍不便宜，不過TH810與TH818仍相對TH910及TH919低了約14萬日幣及15萬日幣

TH810及TH818沿用TH910與TH919的全新開發50mm BioDynamic動圈單體，透過新開發的懸邊設計，可有效控制聲音、抑制不必要共振，進而地免過多的低頻與消除外部噪音產生的混濁，進而呈現自然流暢的中頻。

TH810與TH818採用實心相思木，也是廣泛使用在吉他、烏克麗麗等樂器的木材，外觀僅施加保護漆料，不像TH910及TH919額外施加和漆；其中TH818也沿用TH919的霧面陽極氧化鋁網罩，以雷射切割加工施加日本木工傳統的kumiko幾何圖案，結合內部調音可實現高解析、自然且不易疲倦的音場。

TH810與TH818還使用輕量的鎂合金作為外殼底板、支架材質，轉軸也加入橡膠墊圈降低摩擦噪音，新設計的耳罩除了具有可貼合臉型的傾斜設計，內部則採用外軟、內部具彈性的雙層低回彈的聚氨酯材質填充物，外表採用比傳統合成皮耳罩耐用三倍的絲蛋白合成皮革，頭墊與耳戴使用天然羊皮，內附的線材為7N無氧銅材質。

隨著Android手機早已進入大者恆大的局面，高通與聯發科的主要客戶的構成也早已呈現三星以及三星以外中國體系品牌的情況，尤其中國市場的內需需求也使得無論高通或聯發科不敢輕忽中國市場需求；隨著全球記憶體欠缺，高通傳出正著手與中國長鑫儲存(CXMT)合作開發客製化DRAM。

根據爆料者Jukan引述韓國中央日報(JoongAng Ilbo)報導，高通將攜手長鑫儲存開發客製化記憶體，不過並未透露合作的客製化記憶體的使用範疇；回顧高通在2026年2月的財報會議，高通就已經透露雖然客戶都是自行採購記憶體，但長鑫儲存已經是搶先獲得高通記憶體供應認證的供應商之一，故也使得高通與長鑫儲存合作的傳聞增添更多的可信。

雖然長鑫儲存的技術多半被視為落後於三星、美光宇SK Hynix，然而考慮到三大記憶體供應商口徑一致優先把記憶體產能分配到利潤更好的AI領域，現行整體記憶體市場價格飆漲，當前記憶體加上儲存的成本已經超過入門手機的一半。

考慮到Android整體生態就是憑藉中價位與入門機型佔據大宗市場，在目前記憶體欠缺的情況高通選擇與長鑫儲存合作確實有助於滿足中國客戶需求。

雖然MacBook Neo以及搭載M5處理器的MacBook Air、MacBook Pro並非同時公布，不過皆於2026年4月13日宣布在台灣推出，一口氣為台灣市場提供全新入門級、主流到專業級的全系列MacBook。

MacBook Neo建議售價19,900元起，M5版MacBook Air建議售價35900元起，M5系列MacBook Pro建議售價54,900元起。

MacBook Neo

MacBook Neo是蘋果全新入門級MacBook，借助搭載Apple A18 Pro處理器大幅控制成本，並提供實用級的13吋螢幕、8GB RAM與最多512GB儲存，並採用無風扇設計使主機在運作時完全無聲，續航力亦可達16小時，不過需選擇512GB版本才有整合Touch ID的巧控鍵盤，唯獨要留意的是雖然機身配有兩個USB Type-C，但受到處理器設計限制，僅有靠近後側一路為USB 3 10Gbps，另一路為USB 2。

【Apple 蘋果】MacBook Neo 13 A18 Pro 晶片配備 6 核心 CPU、5 核心 GPU、16 核心神經網路引擎 8GB 記憶體 256GB SSD

NT $19,900

PChome

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MacBook Air(M5)

隨著MacBook Neo問世，搭載M5處理器的MacBook Air將基礎容量提高至512GB，最多可選配至4TB容量，記憶體也提供16GB、24GB與32GB供選配，同時也更新無線連接平台至蘋果自研的N1晶片，同樣提供13吋與15吋兩種機型。

【Apple 蘋果】MacBook Air 13 M5 晶片配備 10 核心 CPU、8 核心 GPU、16 核心神經網路引擎 16GB 記憶體 512GB SSD

NT $35,900

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【Apple 蘋果】MacBook Air 15 M5 晶片配備 10 核心 CPU、10 核心 GPU、16 核心神經網路引擎 16GB 記憶體 512GB SSD

NT $42,900

PChome

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MacBook Pro(M5)

MacBook Pro則同樣提供14吋與16吋兩種規格，最低儲存容量自1TB起，除了高效能的M5 Pro與M5 Max晶片供選擇以外，14吋機型還提供M5晶片，相較同樣搭載M5的MacBook Air則在具有主動散熱的設計具備更好的持續效能；至於M5 Pro與M5 Max分別鎖定專業內容創作及3D動畫、App開發、AI研究，可選配大容量統一記憶體。

【Apple 蘋果】MacBook Pro 14 M5 晶片 10核心 CPU、10核心 GPU、16GB 統一記憶體、512GB SSD

NT $51,842

PChome

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【Apple 蘋果】MacBook Pro 16 M5 Pro 晶片 18核心 CPU、20核心 GPU、24GB 統一記憶體、1TB SSD

NT $89,900

PChome

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受到許多玩家矚目的韓國遊戲開發商Pearl Abyss推出的開放世界遊戲赤血沙漠(Crimson Desert)在上市初期由於不支援Intel GPU、建議玩家選擇退款引發喧然大波，尤其適逢Intel正積極推出Core Ultra 300系列的Arc B390之際，後續Intel還規畫推出掌機處理器，甚至Intel還公開聲明對於已於早期全力支援赤血沙漠遊戲開發最終卻不支援Intel GPU感到失望；或許是受外界壓力，赤血沙漠於2026年4月11日的1.03.00更新支援Intel Arc GPU。

在赤血沙漠的更新公告中，赤血沙漠除了宣布正式支援Intel Arc GPU外，也允諾將持續改善各類Intel GPU的相容性及效能；此外也在超解析與幀生成項目加入Intel XeSS 3.0與Intel XeSS Frame Generation，不過提及如果在Intel Arc A系列同時啟用XeSS 3.0及XeSS Frame Generation則可能會引發不正常。

由於赤血沙漠上市初期的情況並非單純未對Intel GPU最佳化，而是無法在使用Intel GPU的裝置執行遊戲，加上直接在官網公告建議玩家退款才引發爭議。

雖然Canon並未在PowerShot數位相機問世30周年推出新機種，而是將2019年問世的PowerShot G7 X Mark III變成紀念機，然而隨著隨身相機市場在年輕族群大受歡迎，Canon也傳出規劃全新的PowerShot相機；根據Canon Rumors爆料，全新的PowerShot相機並未沿用PowerShot V1的1.4吋元件，將使用新開發的1吋元件。

較早的爆料聲稱Canon將推出一款著重在照片拍攝的PowerShot相機，但會保有PowerShot V1諸多的進階影像功能，原本傳出Canon可能沿用PowerShot V1表現出色的1.4吋感光元件，但新爆料則聲稱Canon會為新款PowerShot相機導入新開發1吋元件。

雖然感光元件尺寸縮小，但Canon Rumors指稱這張1吋元件會有對比PowerShot V1更先進的技術，也高階濾會使用堆疊式技術；搭載更小的元件有助縮減機身尺寸，且可能會使用在多款Canon的PowerShot產品。

不過目前還未有與這款定位在「旗艦級」的PowerShot的相關消息，可能最快要至2026年第四季前才會有進一步資訊，但推測可能會是定位在類似G7X或SX系列具有原生光學長焦的機種，旨在提供普遍智慧手機欠缺的機能藉此吸引新用戶。此外，沿用1吋元件也有助Canon以現行1吋元件機型的光學設計進行增強設計，甚至沿用相同的光學設計。

由於新一代GPU多整合AI加速架構，以NVIDIA開始積極將AI技術應用於圖形增強，雖然Intel在GPU相對AMD與NVIDIA歷史短，不過Intel卻相對AMD更積極投入GPU的AI加速應用；Intel不讓NVIDIA與微軟合作的神經紋理壓縮技術專美於前，在2026年的GDC大會實際展演稱為TSNC的神經紋理壓縮，可有效把紋理檔案縮小18倍。

Intel的TSNC技術與NVIDIA提出的NTC在概念原理近似，都是具備確定性的神經網路技術而非生成式技術；Intel TSNC利用隨機坡度下降訓練法訓練一個小型神經網路，旨在學習針對定紋理集中的特定紋理進行編碼與解碼，最終產生一個緊湊的潛在空間描述，透過執行一個小型的多層感知將其重建為原始的漫反射、法線、粗糙、金屬、環境光遮蔽與自發光等資料。

TSNC技術的關鍵在於活用單一材質的所有PBR貼圖的紋理集的各個通道具有大量冗餘結構，透過共享這些結構大幅縮減檔案尺寸。TSNC透過由4個BC1編碼的潛在空間紋理構成的特徵Pyramid作為技術核心，這四個潛在紋理分布在不同的解析度配置，Intel也提出兩種基於TSNC的變形，分別提供較好的畫質與更高的壓縮率。

方案A的結果與傳統壓縮幾乎沒有區別，採用2張全解析度潛影及2張半解析度潛影構成，以4K解析度為例，相對傳統紋理壓縮約等同原始紋理的4.8倍壓縮，方案A則達到原始格式超過9倍壓縮率，以NVIDIA的分析工具僅有5%的品質耗損；而更為激進的方案B則潛在影像解析度降低至原始的1/2、1/4及1/8，使壓縮倍率趨近18倍，雖然工具測試結果仍僅有6-7%，不過Intel表示這樣的品質耗損在主要物件可能會被玩家察覺。

Intel在2025年GDC介紹TSNC的原型技術後，整個TSNC已使用Slang運算著色器重購，開發者無論是在Unreal Engine、自研引擎或使用CPU進行紋理解壓縮，同一段的解壓縮程式碼都可針對正確後端執行。

此外TSNC也不僅限於具備XMX的Intel GPU，可使FMA方案向下相容方式在CPU及不具備XMX的非Intel GPU執行，但當然搭配具備XMX以硬體加速執行的Intel Arc GPU的效果還是最好。

Intel TSNC技術講者也分析四種TSNC技術的佈署策略的優劣，包括在安裝階段、載入階段、串流階段與取樣階段；安裝階段仍需在硬碟存放未壓縮紋理，主要省去傳輸的頻寬；載入階段則將紋理壓縮後存放在硬碟，可縮減安裝容量並降低載入繼顯示卡記憶體的壓力；串流階段採用TSNC可依據需求進行解壓縮，兼具降低硬碟與顯示記憶體空間，但對推論負擔變高；取樣階段則是把紋理永久壓縮存放在顯示卡記憶體，並在著色器逐像素解碼，能夠大幅降低顯示卡記憶體占用，不過同樣需要較高的推論資源。

Intel在一款配有Arc B390的Panther Lake筆電以1080p解析度進行基準測試，顯示XMX加速器比起傳統FMA方式大幅提升的執行效率。Intel預計在2026年針對開發者釋出Alpha版SDK，不過Beta及正式版的推出時程還未公布。

日本一家新興品牌Ear Focus推出EF-100耳機檔片配件，聲稱安裝在驗證過的耳罩式耳機的耳罩內側，即可將耳機的音場轉化為類似二聲道揚聲器黃金配置的60度角度，使耳機的聲音更為自然、逼近二聲道揚聲器的效果。

Ear Focus的EF-100目前在日本僅透過宮地樂器及Fujiya-AVIC販售，售價不算便宜，達5,940日幣，而且預計8月中旬才會出貨。

根據Ear Focus的說法，由於人耳特性的關係，當二聲道聲音呈現60度角時可呈現最自然的寬度與指向，不過由於耳機受限機構設計，多半聲音都是由耳朵的平行面傳遞，透過EF-100檔片則可將耳機的聲音重新反射，使聲音呈現自前方60度角傳遞至耳內，進而讓耳機的聲音聽起來更自然、逼真。

簡單的說，這塊檔片的原理類似於Ultrasone的S-Logic技術，都是透過額外的反射改變耳機聲音的傳遞指向，進而模擬喇叭般的音場；目前EF-100仍在進行相容性驗證，不過目前官網也列出已經經過驗證的耳機產品，可看到並不限於開放式或封閉式耳機，不過也令人好奇這樣的額外反射除了音場外是否會改變聲音的特質。

Google公布一篇能夠透過壓縮技術降低AI對記憶體的用量、進而提升記憶體效率的Google TurboQuant記憶體壓縮技術論文，結果引發外界各種過度解讀，表示AI產業不再需要大量的記憶體，導致出現一波記憶體拋售的情況；然而整體產業、甚至連發表技術論文的開發者都對市場反應感到震驚，因為實際上AI產業仍對記憶體趨之若鶩。

雖然Google TurboQuant可更有效率的在AI技術提升記憶體使用效率，但不代表產業對於AI的需求會下降，以結果來說，更好的使用效率不代表僅有減少對記憶體的依賴，實際上也表示在相同的記憶體用量有更好的品質，而多半情況則會評估終端裝置的情況進行抉擇。

若從現實考量，當前的AI技術正面臨從生成式AI轉化到代理式AI、並從AI模型訓練轉化到落地普及到基礎設施與裝置，意味著除了原本就持續存在需求的訓練型基礎設施，大宗的推論基礎設備也仍持續需要大量的記憶體，尤其隨著多模態模型當中的專家混合模型(MoE)成為顯學，記憶體的需求也難以減緩。

多家大型記憶體供應商的AI客戶記憶體訂單仍顯示相關業者完全不受Google TurboQuant技術影響，產能仍跟不上訂單需求，這也表示長期來看市場上的記憶體仍難以回到2025年上半年的情況，記憶體業者仍是這波AI熱潮的贏家；而且看似由於相關新聞引起的記憶體拋售，記憶體的價格也仍高於2025年上半年。

從結果來說，Google TurboQuant引發的市場效應如同當時DeepSeek問世引發市場一面倒認為模型蒸餾減少對AI基礎設施的需求一樣，皆是有意或無意之間的錯誤解讀引發的短期結果，一段時間後仍會看到記憶體依舊持續產能不足的現實情況。

更有效率的使用記憶體的情況可以類比成當你工作效率變好的時後，普遍的老闆不會叫你提前下班，而是交代給你更多工作。

SemiAccurate的調查報告表示NVIDIA可能採取大膽的策略，透過收購PC製造商強化再次進軍PC處理器的策略，還號稱談判已經長達一年，進入達成交易或放棄的時機；然而根據wccftech獲得NVIDIA的官方回應，NVIDIA嚴正否認收購PC製造商的傳聞，表示從未參與收購PC製造商的談判。

由於先前報導指稱NVIDIA目標是將NVIDIA N1裝置達到1.5億台的規模，SemiAccurate聲稱NVIDIA是為了增強PC的市場策略興起收購PC製造商的計畫，也是暗指NVIDIA是為了傳聞中即將公布的NVIDIA N1晶片布局，透過收購製造商獲得主導權的方式增強策略。

雖然以NVIDIA目前的財力看起來並沒有太大的問題，而且NVIDIA確實在顯示卡有著「創始版」的自製產品，過去也在推廣Tegra晶片時推出自有品牌掌機與平板，但為此大費周章收購一家PC製造商就顯得有些不合理，畢竟即便NVIDIA有意推出自有品牌筆電，由於電腦代工產業已經相當成熟，也僅需完成設計後尋找代工廠協助，不須出手持有既有的品牌製造商。

三星Galaxy S26系列在特定市場的非Ultra機型使用Exynos 2600引發不少消費者不滿，因為Exynos 2600雖然比起過往Exynos旗艦晶片明顯進步，但整體使用體驗仍不及Snapdragon 8 Elite Gen 5；根據韓國媒體The Elec報導，三星並非沒有預料到會被消費者抨擊，但使用Exynos 2600是迫不得已，一切都是為了成本考量。

三星在上半年旗艦機部分導入Exynos 2600最大的考量是成本問題，據稱三星為了前一代的Galaxy S25系列，不得不額外支付20億美金成本從高通採用Snapdragon 8 Elite晶片，而且在記憶體飆漲的情況下，三星更須設法從其它地方降低成本；然而作為主要市場的北美主要電信商偏好高通基頻晶片的前提，使三星仍得維持在銷往當地的機型使用高通晶片。

另一個三星Galaxy S26採用Exynos 2600的重大理由，就是作為半導體代工業務的技術展示，畢竟三星半導體近期委靡不振的良率表現導致在先進製程代工訂單大量落入台積電，搶先採用2nm製程的Exynos 2600也是作為生產技術展示的重要環節，同時生產的過程也可做為持續改良2nm製程的經驗，同時也進一步抑制成本。

但回歸現實，三星僅在部分市場的Galaxy S26及Galaxy S26+採用Exynos 2600，旗艦機Galaxy S26 Ultra在全球皆為Snapdragon 8 Elite Gen 5，但殘酷的事Galaxy S26 Ultra在全球首發的比重占了7成，導入Exynos 2600能夠控制的成本相當有限。

不過三星仍有理由持續在旗艦機使用Exynos晶片，尤其考慮到高通旗艦晶片成本越來越高，三星原本就有企圖在旗艦機全面回歸Exynos晶片，然而The Elec記者仍認為，三星Exynos的表現仍不足以扭轉過往的形象，倘若未能適時追上高通的表現，消費者的忍耐仍是有限的。

隨著華碩暫離手機業務，曾有多家品牌競爭、真正為手機遊戲特化的電競手機現在僅存紅魔，然而在2022年推出Legion Y70後就不再更新新品的聯想卻表示在諸多玩家的呼聲下將重返電競手機市場，預計在2026年5月推出全新「Legion Y70新一代」電競手機，根據中國曝光的諜照，「Legion Y70新一代」的機背外型近似Motorola當前的設計，只是後面有著巨大的Legion標誌。

雖然Legion較早期的電競手機也採用類似ROG手機般浮誇的設計，但2022年的Legion Y70就已經採用相當低調的簡約設計，因此Legion Y70新一代採用類似Motorola手機設計風格似乎不意外，畢竟Motorola手機品牌現在就隸屬聯想集團，沿用相同的相機模組有助抑制成本。

不過即便外型設計酷似Motorola，仍可預期Legion Y70新一代相對Motorola類似外型的旗艦機仍會有更高規格的散熱系統，但應該不會像紅魔手機或許久前的Legion電競手機一樣具備內建主動散熱。

雖然ITX主機板客群相對小眾，加上新一代顯示卡尺寸越來越大，許多新型SFF主機殼已經足以安裝M-ATX主機板，不過仍有一批死忠的玩家；或許受到AMD Ryzen處理器成為玩家話題，華碩以主流電競品牌TUF Gaming推出首款ITX主機板TUF GAMING B850I WIFI NEO，採用對於ITX布局夠用的B850晶片，雖然相對ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 W的背板I/O精簡，但對精打細算的玩家則提供更物美價廉的設計。

ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 W採用TUF Gaming識別性的粗曠軍武風格散熱片設計，採用8+2+1(80A)供電與10層PCB，並具備4個風扇插槽(含一路AIO水冷幫浦)，此外具備PCIe Gen 5 x16顯示卡插槽、1個位於正面帶有散熱片的PCIe Gen 5 x4 M.2 SSD插槽，以及位於背面的PCIe Gen 4 x 4 M.2 SSD插槽，不過兩個插槽不支援M.2 2230及M.2 2242，僅支援M.2 2260及M.2 2280。

至於背板則提供1個USB 20Gbps Type-C、2個10Gbps USB Type-A、1個USB Gbps Type-A以及2個USB 2.0 Type-A，對比ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 W少了2個USB 10Gbps Type-A與1個USB 10Gbps Type-C插槽，音效晶片則支援最高24bit 192kHz，不像ROG Strix版本支援32bit 384kHz，但仍具備清除CMOS以及USB BIOS更新鍵，功能算是相當完整；值得注意的是雖然TUF GAMING B850I WIFI NEO定位在中價位主機板，不過搭配Ryzen 8000處理器啟用EXPO仍可支援達9600MT/s時脈的DDR5記憶體。

光陽G系列車款以往都是作為白牌重點戰略車型，其中現任董事長柯俊斌在2009年的Kymco G5廣告以「我是光陽柯俊斌，人的能量決定車的力量」台詞在當年造成轟動；隨著Kymco G6車系停產多年，光陽正式公開全新Kymco G7的外型與重點規格，預計在4月18日公布詳細規格及售價，4月20日啟動預購，預計最快可在2026年5月交車。

不同於前一代Kymco G6採用傳統速可達風格，Kymco G7採用類似KRV的運動跑旅風格，並定位在全新「白牌旗艦」；Kymco G7聚焦在7大特色，包括採用PTM鍊條傳動系統、智慧油電Hybrid電推、京濱6代噴射系統、彎道ABS/彎道TCS、輕量化設計與8吋LED儀表板，更強調綜效馬力達17.8PS。

隨著記憶體及儲存價格飆漲，對於消費型運算產品品牌是相當沉重的打擊，這時候規模越大的品牌受到的衝擊則相對較小，例如蘋果雖然在部分市場傳出一些規格無法供選擇，但迄今還未調高筆電產品的價格；然而微軟在北美已經調漲Surface筆電的售價，原本起價僅799美金的12吋Surface Pro飆漲至1,049美金，較原始售價高出250美金，漲幅近30%。

在微軟北美的官網，微軟所有的Surface筆電都受到一定的漲價，利潤較低的入門機型普遍調高250美金，而15吋16GB記憶體的Surface Laptop雖然漲幅較少，但仍比原本售價高出100美金，顯示在記憶體持續飆漲的同時，對市佔越低的品牌壓力越高。

長期來看，蘋果應該也難以逃離記憶體與儲存成本增加的漲價壓力，但考慮到蘋果MacBook裝置的市佔能夠與記憶體供應商洽談較好的報價，加上蘋果在成本的控管又普遍比Windows陣營來的理想，即便要調整售價，也可控制在比Windows PC陣營更少的漲幅。

不僅北美，微軟Surface Pro在台灣的售價也較上市的價格調漲不少，搭載16GB RAM+256GB儲存的12吋Surface Pro上市的售價為29,888元，目前在線上通路的價格已經漲到37,800元，而同樣搭配16GB RAM+256GB開價33,888元的13吋Surface Laptop入門機型也調高至41,888元。

SanDisk宣布與美國知名藝術筆品牌Crayola合作，將Crayola經典蠟筆外型化為逗趣的SANDISK Crayola USB-C造型隨身碟，有著Crayola蠟筆識別性的外觀與標籤，取下頂蓋則是方便的USB Type-C介面隨身碟，不過當然是不含蠟筆功能。

SANDISK Crayola USB-C隨身碟提供64GB、128GB及256GB三種容量，建議售價分別為1,099元、1,499元與2,299元

SANDISK Crayola USB-C隨身碟在官網提供4款配色，但在官方中文頁面敘述則僅芒果紅、萊姆綠與天空藍3款配色，也許紫羅蘭為特定市場限定；這款隨身碟為USB 3.2 Gen 1介面，提供64GB、128GB及256GB三種容量。

【SanDisk 晟碟】Crayola USB-C 天空藍 隨身碟(公司貨) 64GB

NT $969

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雖然GPU擅長的通用加速運算與量子電腦的量子運算是兩回事，不過在目前量子運算仍未達到商用化的階段，GPU卻能透過模擬協助開發量子處理器、量子運算應用以及作為量子校準及糾錯，NVIDIA亦針對量子運算釋出多款專業工具；隨著AI技術發展，NVIDIA宣布推出全球首款應用於量子電腦開發的AI模型Ising，利用AI為量子處理器的校準及量子錯誤修正解碼帶來突破性的表現，同時Ising亦是一款開源模型，可幫助全球量子企業、學術機構與實驗室加速量子處理器開發。

NVIDIA已將NVIDIA Ising納入NVIDIA開源模型產品組合，可自GitHub、Hugging Face與build.nvidia.com取得相關開放資料。

透過AI解決量子-經典混合運算最大挑戰

NVIDIA指出量子運算邁向大規模商用，量子處理器的校準與量子錯誤修正必須有重大的突破，而AI技術將會成為這兩項關鍵因素獲得顯著提升的關鍵，NVIDIA希冀透過開源的Ising幫助開發者在完全掌控其資料與基礎設施的同時鍵夠高效能AI。

同時NVIDIA也提供包括量子運算工作流程與訓練資料的實作指南，並可搭配NVIDIA NIM微服務，使開發者可透過最少的設定針對特定硬體架構與使用情境微調模型，並可在研究人員的本地系統執行，不須透過雲端處理，進一步確保資料的保護。

開原始開發者獲得更多掌控權

Ising的命名源自大幅簡化對複雜物理系統理解的重要數學模型，透過NVIDIA Ising模型提供高效能且可擴展的工具，能用於量子錯誤修正與校準，解決建構混合量子-經典系統最關鍵的挑戰；NVIDIA Ising模型驅動全球最頂尖的量子處理器校準，使研究人員能活用量子電腦解決更大規模且複雜的問題。

同時NVIDIA Ising與NVIDIA用於混合量子-經典運算的NVIDIA CUDA-Q平台相輔相成，並整合NVDIIA NVQLink、QPU-GPU硬體互連，可支援即時控制與量子錯誤修正，建構一套完善的工具組合。

兩大模型為量子運算帶來突破

NVDIA Ising包含兩項關鍵模型：Ising Calibration與Ising Decoding；Ising Calibration是可快速解讀及回應量子處理器測量結果的視覺模型，可透過AI代理自動化執行持續校準，並將所需時間自數天縮短為數小時；Ising Decoding則是一項3D捲積神經模型，透過兩種針對速度或準確度最佳化的版本在執行量子錯誤修正時提供即時解碼。

已獲全球研究、學術與量子企業採用

Atom Computing、中央研究院、 EeroQ 、Conductor Quantum、 費米國家加速器實驗室 、哈佛大學約翰．保爾森工程與應用科學學院、Infleqtion、IonQ、IQM Quantum Computers、 勞倫斯伯克利國家實驗室先進量子測試平台 、Q-CTRL以及英國國家物理實驗室(NPL)均已導入Ising Calibration。

Ising Decoding則獲得包括康乃爾大學、 EdenCode 、Infleqtion、IQM Quantum Computers、Quantum Elements、桑迪亞國家實驗室、SEEQC、加州大學聖地牙哥分校、加州大學聖塔芭芭拉分校、芝加哥大學、南加州大學與延世大學導入。

Sony電競子品牌INZONE於2026年4月15日凌晨公布兩項新品，包括首款開放式有線電競耳機INZONE H6 Air，以及標榜反應速度突破的INZONE M10S II OLED電競顯示器；此外真無線電競耳機INZONE Buds追加全新配色玻璃紫，還有與Fnatic合作推出橘色限定色Fnatic Orange Edition的INZONE Mouse-A電競滑鼠、INZONE Mat-F以及INZONE Mat-D滑鼠墊。

此次發表的INZONE新品陸續自2026年4月全球陸續上市，在台上市計畫待定，不過由於台灣的宣傳圖片似乎缺少電競顯示器，有可能INZONE M10S II OLED不會在台灣推出；INZONE H6 Air歐洲建議售價200歐元；INZONE M10S II OLED歐洲建議售價1,350歐元；INZONE Mouse-A Fnatic Orange Edition電競滑鼠建議售價200歐元、INZONE Mat-F Fnatic Orange Edition滑鼠墊建議售價110歐元，INZONE Mat-D Fnatic Orange Edition滑鼠墊建議售價70歐元；INZONE Buds玻璃紫建議售價200歐元。

有線開放式電競耳機INZONE H6 Air

INZONE H6 Air是Sony首款採用背開放式設計的電競耳機，相對封閉式耳機可營造更為逼真的開放式音場，同時除了採用源自Sony專業監聽耳機MDR-MV1進行調音外，還透過在單體後方配置聲學導管，使採用開放設計的INZONE H6 Air也能具備深沉、不鬆散的低頻。

INZONE H6 Air採用開孔的輕量鋁合金材質，本體僅199克，安裝可拆式心型指向麥克風也僅有211克，並沿用INZONE H9 II廣受好評的頭樑支撐設計，提供長時間遊玩的舒適感。雖然為有線耳機，但耳機仍帶有音量滾輪與麥克風靜音鍵。

此外INZONE H6 Air採用3.5mm四極連接器，搭配與INZONE E9入耳式電競耳機相同的USB Hub，可透過INZONE Hub軟體開啟虛擬7.1聲道及360度空間音訊，同時還與PlayStation Stuio的音效設計師合作，特別量身定製「RPG/冒險」的均衡器設定，專為RPG及冒險遊戲的音效設計，可重現錄音室級效果。

支援雙解析模式的INZONE M10S II OLED電競顯示器

INZONE M10S II是一款採用串聯式OLED面板的旗艦級電競顯示器，支援QHD 640Hz或HD 720Hz雙解析度模式，反應時間僅有0.02ms，還支援MBR動態電子模糊消除技術與採用高階防眩光鍍膜，並同樣與Fnatic戰隊共同開發，打造螢幕傾斜度更大的新式支架，同時簡潔緊湊的設計也使鍵盤滑鼠有更好的擺放空間。

INZONE M10S II也是為專業電競需求而生的專業螢幕，可在27吋1440p以及24.5吋(1332p/1080p)的競賽模式之間切換，對於職業選手可選擇使用更為熟悉的24.5吋模式，此外還提供兩種專業遊戲顯示模式，包括類似主流電競LCD視覺的FPS Pro模式，以及具有更佳效果的FPS Pro+模式，此外增強的面板散熱與熱管理技術，也能使OLED面板在長時間賽是維持性能。

INZONE Mouse-A電競滑鼠、INZONE Mat-F以及INZONE Mat-D滑鼠墊追加Fnatic Orange Edition

與Sony INZONE緊密合作的Fnatic戰隊協助Sony開發多款電競產品，Sony亦以Fantic識別性的橘色推出INZONE Mouse-A電競滑鼠、INZONE Mat-F以及INZONE Mat-D滑鼠墊等三款電競周邊的Fnatic Orange Edition。

INZONE Buds追加玻璃紫新色

雖然INZONE採用紫黑漸層作為形象，不過旗下產品的標準色則非黑即白，Sony為INZONE Buds真無線耳機追加第三款配色，為半透明色調的玻璃紫。

華碩於2026年CES宣布攜手GoPro打造ProArt PX13 GoPro Edition頂級創作者二合一筆電，雖然是以2025年推出的ProArt PX13為藍本，承襲為戶外創作的軍規防護能力與便利的二合一設計，除了記憶體升級至128GB以外，外觀細節及配件也進一步與GoPro合作，呈現與GoPro產品更為一致的風格，此次與華碩借到ProArt PX13 GoPro Edition進行體驗，一探這款攜手GoPro打造的頂級戶外創作者筆電。

當ProArt遇上GoPro

現在許多跨界聯名筆電是在配色、上蓋設計稍下功夫，主要透過顏色與圖案令人聯想到雙方的合作關係；不過華碩ProArt PX13 GoPro Edition並未採用這樣簡單暴力的方式，而是與GoPro共同探討如何將ProArt與GoPro雙方的特色融合，並在外觀設計大幅透過加工方式，使ProArt PX13 GoPro Edition帶有更多GoPro產品剛毅的特色，遠看保有GoPro PX13的線條，但近看則會察覺包括上蓋、側邊都進一步在外觀加工添加細節設計。

華碩設計團隊將GoPro產品的直紋、藍色等元素與ProArt元素加以結合，ProArt PX13 GoPro Edition的上蓋透過CNC加工，使其看起來宛如新一代GoPro的機型，且右下角也精簡成ProArt的字體，右上角則有著GoPro的標誌；同時側邊、轉軸等也利用CNC加工刻畫如同散熱片般的橫紋；此外除了鍵盤背光改為GoPro象徵性的藍色以外，F8鍵亦改為啟動GoPro Player的快捷鍵，同時microSD卡槽的指示印字也都改為GoPro的藍色，就連腳墊都刻意混入藍色顆粒，從小細節到整體皆與原本的PX13有所區別。

盒裝與收納包的巧思

此外，ProArt PX13 GoPro Edition亦重新設計盒裝以及專屬的硬殼攜帶包，除了以綁帶固定、無塑料設計的硬紙盒外，硬紙盒底部的緩衝泡棉還預先切割，可依據使用的GoPro機型變成緩衝包使用；而專屬的硬殼收納包也不僅只是採用GoPro的戶外風格以及同時收納GoPro與ProArt PX13 GoPro Edition提供防護，在細節亦考慮戶外創作者

此外，ProArt PX13 GoPro Edition專屬保護殼的上蓋上方綁帶可用於固定GoPro的腳架，且上厚下薄的設計也是具有巧思；上蓋較厚的設計不僅可用於收納GoPro相機、充電器與小配件，此外當使用筆電時，將收納筆電的底部的傾斜板固定並展開筆電，上蓋的兩側還能發揮如同專業繪圖顯示器遮蔽側光的效果，尤其在戶外可減少強光干擾，利於更清楚看到螢幕顯示內容。

最強Ryzen AI Max+處理器搭滿血128GB記憶體

原本的ProArt PX13即是搭配AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，也是當前整合GPU性能最高的筆電處理器，不過或許是由於產品差異化策略，ProArt PX13搭配的是32GB記憶體，雖然仍屬中等規格配置，不過並未發揮AMD Ryzen AI Max+ 395支援大容量統一記憶體的優勢；而ProArt PX13 GoPro Edition不僅採用相同的AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，更直接搭配128GB記憶體，有助把處理器的潛能發揮到更淋漓盡致。

對於AMD Ryzen AI Max+ 395，記憶體容量從32GB增加至128GB將帶來許多的效益，除了基本系統多工的流暢增加，同時更大的整體記憶體對內容創作應用可載入更多的圖層與影片軌，且更重要的是AMD Ryzen AI Max+ 395得以分配更多的記憶體予GPU，能夠在裝置端執行近期流行的混合專家模型，無論是以生成式AI對於內容的編排進行腦力激盪，或是透過圖像生成式為影音作品增色，相較僅有32GB的版本都更為有利。

除了透過AMD Software Adrenalin Edition軟體分配記憶體以外，華碩也把記憶體分配功能整合到ProArt Creative Hub，讓用戶可依據偏好進行設定。且借助高達128GB的豐沛總可用記憶體，除了可在「可變圖形記憶體」以三種分配比例讓系統判斷，亦可在強制選擇將GPU可挪用的記憶體分配到最高的96GB，倘若打算在裝置端執行70B等級參數，勢必需要手動選擇96GB，不過在一般情境應該選擇32GB的GPU記憶體就綽綽有餘。

此外，由於AMD Ryzen AI Max+ 395兼具一定效能的GPU以及針對AI最佳化的NPU，對於不同類型的AI負載可選擇最具效益的執行方式，甚至特定的AI應用亦可過Ryzen AI結合GPU及NPU發揮最大效能。此外由於ProArt PX13 GoPro Edition的128GB記憶體相對標準的ProArt PX13更充裕，筆者建議倘若系統預設分配的記憶體較少，可手動選擇至少16GB以上的記憶體予GPU使用，使需要使用GPU的情境可獲得更出色的效能。

雖然AMD Ryzen AI Max+ 395是一款整合型內顯處理器，但高達16核心CPU、40CU GPU的配置，也使得ProArt PX13 GoPro Edition的基本性能有著趨近中階獨立顯示筆電的表現，尤其40 CU RDNA 3.5 GPU的規模甚至還超越基於RDNA 3的的Radeon 7600M XT；不過也由於採用高效能架構，於一半螢幕亮度的電池續航力測試就相對類似外型的內顯輕薄筆電一般，以平衡模式模擬日常使用約為10小時，啟用效能模式則縮減為近7小時，遊戲模式則為1小時續航力，算是高效能CPU與高效能GPU的宿命。

終極的輕薄創作者筆電

雖然ProArt PX13 GoPro Edition第一眼印象的輕薄外觀難以與「極致效能」畫上等號，然而藉由搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器及高達128GB的統一記憶體，可說是相近尺寸的輕薄筆電當中最強悍的機型，即便面對同樣採用輕薄設計的中高階GPU獨顯筆電也完全不顯劣勢，更何況豐沛的統一記憶體設計在面對需要較高顯示記憶體的應用程式更具彈性，甚至為了執行AI進行極端分配亦能維持32GB的系統記憶體搭配96GB的VRAM記憶體組合，即便是搭配工作站級GPU的筆電也未有如此海量的VRAM。

撇開與GoPro聯名的獨特外型，倘若以純效能考量，原本的ProArt PX13仍有相當出色的效能，然而對於進階專業內容創作與AI需求，32GB與128GB統一記憶體的差距可說是天差地遠，尤其是遇到較為對VRAM需求較高的高畫質內容剪接，標準機型的32GB倘若分配16GB VRAM後就剩下16GB供系統使用，對於同時還有多個應用程式、瀏覽器頁面的多工應用的流暢度也會大打折扣，對於重度內容創作者，具有超大容量統一記憶體的ProArt PX13 GoPro Edition可說是具有輕盈設計及驚人效能的夢幻逸品。

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GoPro雖是掀起運動相機熱潮的品牌，但後續壟罩在容易過熱問題以及不斷推陳出新的DJI、Insta360的競爭而顯得有氣無力，GoPro如今似乎也面臨背水一戰；GoPro在2026年4月14日公布全新MISSION 1系列產品，但並非主打運動相機，而是標榜專業8K及4K Open Gate緊湊電影攝影機，不僅搭載高規格50MP 1吋感光元件與新開發標榜出色熱控制的GP3處理器，同時還有一款支援M43接環的可換鏡頭式機型MISSION 1 PRO ILS。

GoPro MISSION 1系列預計在2026年4月19日的NAB Show展出並公布價格

GoPro MISSION 1系列包含三款機型，其中標準機型MISSION 1及進階機型MISSION 1 Pro有相同的外型，不過MISSION 1的影像格視為最高8K30、4K120 Open Gate、4K 120與FullHD 240慢動作，MISSION 1 Pro則具備8K60、8K30及4K120 Open Gate，還有4K240、FullHD 960慢動作；至於MISSION 1 Pro硬體規格與MISSION 1 Pro相同，但支援M43(MFT)接環可轉接各式相容M43生態系的鏡頭。

GoPro MISSION 1系列象徵GoPro轉戰電影級的高階數位影像產品，將GoPro過往在運動相機的專業知識與電影級拍攝機能結合，三款機型皆搭載具備14級動態範圍的全新50MP感光元件，為原生1.6µm畫素、畫素合併3.2µm的大元件，以及採用5nm製程、整合NPU與具有出色熱功耗管理的GP3晶片，同時具有小巧、輕盈與堅固耐用的能力，可錄製8K與4K Open Gate電影級格式。

GoPro MISSION 1系列透過採用可向下相容HERO13 Black的Enduro 2電池，可在單次充電於4K30p錄製超過3小時、FullHD 30p可超過5小時。此外支援包含潛水、增強防手振、Vlog模式的人臉辨識與色調映射在內等13種拍攝模式，還有針對專業影像的240Mbps編碼流量、支援HLG-HDR、10bit色彩(GP-Log2)、多機拍攝的Time Code同步等，同時內建3麥克風與32bit浮點錄音、藍牙5.3 HFP v1.9與超寬頻麥克風語音功能。

在機身設計方面，GoPro MISSION 1系列延續GoPro於運動相機的專業，固定式鏡頭設計的MISSION 1及MISSION Pro不需加裝潛水殼即可達到水深20公尺的潛水功能，同時全新的鏡頭設計具備159度原生視角(等同14mm超廣角)，並配有可拆卸的遮光罩，後方的OLED顯示器也較以往旗艦機增加14%，還有將按鍵加高加厚以利配戴手套作業。