vivo電競手機子品牌iQOO宣布在台灣引進中高階電競手機iQOO 15R，主打搭載高通Snapdragon 8 Gen 5(非Elite版)，可達安兔兔350萬分，輔以支援超解析、超級幀率的自研電競Q2晶片，同時還有1.5K 144Hz螢幕與7,600mAh超大電量電池，提供超越同級的遊戲體驗。

iQOO 15R提供像素銀及武士黑二色與單一12GB RAM+256GB儲存配置，建議售價19,999元，於2026年5月14日前於官方體驗店、官方商城、指定電商與指定合作夥伴提供早鳥優惠。

結合旗艦級平台與電競晶片帶來高解析、高幀率

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iQOO 15R採用高通旗艦級平台Snapdrago 8 Gen 5，兼具性能與優異的能耗效率，輔以整合雙層石墨片、導熱凝膠的大面積冰穹VC散熱系統散熱設計，為玩家提供頂級遊戲流暢度，並可藉由「Monster模式」進一步為遊戲帶來更高的穩定性能；此外iQOO 15R還搭載電競Q2晶片，可同步啟用超級解析及超級幀率，實現「PC級1.5K超解析」，並可透過「原生級144FPS遊戲插幀，在提升畫質與高幀率的同時也可兼具功耗控制。

高規螢幕、觸控與支援旁路充電的大容量電池

此外，iQOO 15R搭載6.59吋1.5K 144Hz AMOLED螢幕，具備5,000nits局部峰值亮度、1nits最低亮度與4,320Hz高頻PWM調光，在任何環境都可提供清晰、舒適的可視性，同時還有支援144Hz更新率與3,200Hz的觸控取樣；此外，iQOO 15R不僅內建7,600mAh藍海電池與支援100W極速閃充，還具備「全局旁路充電2.0」技術，可在遊戲時跳過電池直接由充電器為主機板供電，降低邊充邊用的裝置發熱。

實用的相機以及與OriginOS 6系統

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iQOO 15R搭載來自vivo的OriginOS 6，同樣支援跨Android及iOS的一碰傳與vivo辦公套件，並針對遊戲玩家還支援2K 60fps 20Mbps雙裝置投影，對直播玩家可輸出穩定的影像；此外iQOO 15R還搭載1/1.56吋Sony LYT-700V 50MP OIS主鏡頭，可在人像模式支援23mm、35mm與50mm經典焦段，還具備包括AI路人消除、AI四季人像等旗艦級AI影像增強。

從以往僅針對PC裝置進行測試的時代起，UL Benchmark就很重視進行測試的裝置是否針對測試軟體動手腳，到了提供包括手機的跨裝置測試也未改初衷；UL Solutions正式公告將紅魔手機REDMAGIC兩款機型從3DMark排行榜除名，包括REDMAGIC 11 Pro及REDMAGIC 11 Pro+，因為這兩款手機被抓包針對3DMark動手腳。

簡單的說UL Solutions以Play Store下載版以及內部的私有版本比對REDMAGIC 11 Pro及REDMAGIC 11 Pro+與預設模式的跑分結果，發現紅魔手機透過應用程式白名單方式使REDMAGIC 11 Pro與REDMAGIC 11 Pro+在執行可被系統辨識的3DMark時，已超過標準設定的方式進行測試。

從結果來說，REDMAGIC 11 Pro與REDMAGIC 11 Pro+在執行Play Store的3DMark時，即便裝置仍處在標準模式下，仍會自動開啟類似內建的「Diablo」極致性能模式，與執行內部去識別化的3DMark的效能差高達24%。

由於該模式無法禁用，UL Solutions認為無法反映真實裝置在預設模式的遊戲體驗，故決定從排行榜除名。UL Solutions也表達其立場：裝置可以搭載高效能模式，但需要可讓用戶手動選擇，而非利用白名單強制在測試時啟用高效能模式。

Intel宣布與Google深化合作關係，除了Intel的Xeon 6將作為Google Cloud的C4與N4實例的處理器以外，雙方還宣布將擴大客製化ASIC的IPU(基礎設施處理器)的共同開發，並增強CPU與IPU在現代異構AI系統的核心角色，進一步提升效能、能源效率與降低總持有成本。

Google Cloud將在C4與N4實例導入新一代Intel Xeon 6處理器，可提供自大規模AI訓練調節到對於延遲敏感的推論與通用用算。

同時，Intel及Google將針對可把網路、儲存與安全功能從CPU卸載的客製化IPU開發，透過可程式化的IPU加速器降低CPU在這些非核心運算的底層任務負擔，進而使CPU可專注於關鍵工作負載進而提高整體性能。同時Google將與Intel合作增強CPU與IPU的協作，進而提供更具效率、靈活且可擴展的AI系統。

由知名遊戲製作人小島秀夫於Konami任職時期創作的潛龍諜影(Metal Gear)系列遊戲至今仍被玩家津津樂道，即便小島秀夫已離開Konami多年，Konami仍持續活用相關資產；根據The Hollywood Reporter報導，Sony影業將開拍潛龍諜影真人電影，並由絕命終結站6的Zach Lipovsky以及Adam B. Stein導演搭檔執導。

據稱Sony影業為了這兩位當前炙手可熱的導演組合與他們簽約，當中包括將由他們擔任潛龍諜影真人電影的導演，此外還包括「猛毒」(Venon)動畫電影的導演。雖然目前還未公布電影細節，不過也許甫於死亡擱淺2：冥灘之上扮演致敬固蛇角色尼爾的Luca Marinelli或許是不錯的固蛇人選。

潛龍諜影可說是體現小島秀夫身為電影迷的出色遊戲作品，集結動作遊戲與諜報電影的元素，以引人入勝的劇情、潛入式遊戲與電影般的過場深受玩家喜愛，其中主角固蛇(Solid Snake)的形象則是源自寇特羅素擔當主角的經典電影「紐約大逃亡」的Snake Plissken。

由於現代顯示卡供率越來越高，為了簡化電源供應器與顯示卡的供電纜線連接，NVIDIA自GeForce RTX 3090 Ti首次導入16條纜線的12VHPWR，不過由於設計問題引發許多意外，雖然後續推出更新版本的12V-2x6纜線，但仍頻傳顯示卡與電源的連接器或纜線相關意外；華碩ROG宣布推出Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線，希望透過增強設計進一步降低12V-2x6纜線可能的意外。

ROG Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線的重點包含兩點，其一是使每一條供電纜線的功率盡可能平衡，使電流不會集中在特定幾路導致超載；其二是採用可承受更大電流的導線，即便產生瞬間的超載也可避免意外發生。另外連接器也採用雙色設計，使玩家安裝時可確認纜線是否完整插入母座。

華碩強調ROG Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線具有專利的功率輸出平衡功能，可平衡每一路的電流輸出；華碩亦刻意移除+12V當中的4條線模擬可能導致12V-2x6電源線電流輸出不均的問題，在600W高功率書出現，相較標準線材可能導致供電集中在其中兩針引發超出纜線承受的25A，ROG Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線仍可維持每一路低於9A維持低溫，也強調即便在極端條件也可將發熱抑制在105度的材料安全溫度內。

另外標準12V-2x6的纜線承受額定功率為9.2A，也是導致若電源供應器每一路的輸出不穩定時容易造成熔毀的元凶之一(PS：以華碩模擬12路供電則每路仍有近8.5A的平均電流輸出)，ROG Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線則選擇可承受17A的纜線，不僅提升在輸出不穩定時的可承受能力，也由於高於建議值的更大電流承受力，有助延長纜線壽命。

華碩強調Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線雖然會成為2026年的ROG Thor III電源供應器、ROG Strix Platinum電源供應器出廠的標配，但ROG Equalizer 12V-2x6顯示卡電源線並非僅能使用在這兩系列電源供應器甚至不限華碩品牌，強調只要是符合ATX 3.1的原生12V-2x6介面的電源供應器即可使用。

以往Linux系統對於用戶的印象是可以使用相對Windows系統更低的硬體達到相近流暢度，也被視為許多想沿用舊硬體的電腦玩家的救星；然而基於Linux的Ubuntu最新版本可能會顛覆這樣的傳統印象，因為Ubuntu 26.04要求的最低硬體規格居然超越Windows 11，但別緊張，因為Ubuntu不像Windows 11，不會阻止用戶在更低規格的電腦安裝。

Ubuntu在26.04版本更新的公告中，將最低硬體規格提高，要求需在2GHz以上的CPU與6GB RAM環境安裝，而Windows 11則為1GHz以上的CPU、4GB以上記憶體與64GB儲存空間，也表示Ubuntu的最低建議規格首次高於Windows 11。不過不同於Windows會限制在低於建議規格的硬體安裝，Ubuntu的建議規格真的僅是做為建議。

Ubuntu在26.04版本提高建議硬體規格的原因，是由於更新GNOME元件、Wayland支援與用於安全性與Sandbox的額外背景服務增加對硬體的要求，Ubuntu是在能夠反應真實使用體驗的情況調高最低建議規格，但玩家仍可在更低規格的硬體安裝，只是Ubuntu不確保執行系統的流暢體驗。

Razer推出新一代雙模電競耳機Razer Hammerhead V3 HyperSpeed，可選擇具有電競級極低延遲的2.4GHz HyperSpeed連接，或以支援廣泛裝置的藍牙6.0連接，此外相較前一代產品更將混合降噪的表現提升50%，於PC更可使用虛擬7.1聲道空間音訊，並具備最多10小時的續航力。

Razer Hammerhead V3 HyperSpeed建議售價為4,490元，Razer亦同步推出沒有主動降噪、支援Razer HyperSpeed及藍牙5.3的Razer Hammerhead V3 X HyperSpeed，建議售價2,690元。

Razer Hammerhead V3 HyperSpeed除了支援Razer超低延遲的HyperSpeed Wireless技術外，也採用具有比藍牙5.3更低延遲、更省電且抗干擾更佳的藍牙6.0，無論是著重超低延遲的PC與家用主機遊戲，或是休閒與日常聆聽的手遊與手機娛樂都可使用合適的連接方式。

此外Razer Hammerhead V3 HyperSpeed的充電盒除了可為耳機充電，還具備HyperSpeed Wireless接收器收納，除了可獨立取出接收器，亦可將裝有接收器的充電盒直接連接到電腦、遊戲機，一邊幫充電盒的電池充電，也同時使用HyperSpeed Wireless低延遲無線技術。

Razer Hammerhead V3 HyperSpeed也將混合主動降噪升級，對比前一代產品提升50%的降噪表現，無論是日常通勤或遊戲中都可減少外界噪音干擾；此外Razer Hammerhead V3 HyperSpeed還具有10小時續航力，搭配充電盒可提供3次充電，累計達40小時續航力。

在搭配PC使用時，Razer Hammerhead V3 HyperSpeed可透過Razer Synapse 4啟用基於THX Spatial Audio的虛擬7.1聲道音場，進一步提升聽聲辨位的感知能力；此外耳機透過觸控進行操作，亦可在Razer Audio App與Razer Synapse 4進行自訂控制設定，充電盒的LED燈亦可提供充電進度、連線與系統警示。

AMD在2026年3月26日宣布將在第二季推出首款雙CCD皆具有3D V-Cache快取的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editoon，AMD Ryzen CPU與Radeon顯示卡副總裁暨總經理David McAfee在個人社群公告這款Ryzen 9000系列的頂級處理器將在4月22日正式開賣，售價為899美金，雖略低於先前加拿大通路近1,000美金的預售價，不過仍是一款部便宜的產品。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editoon的基本設計仍基於Ryzen 9 9950，藉由在2個CCD皆封裝3D V-Cache，總快取容量高達208MB，而TDP則自Ryzen 9 9950X3D的165W提高至200W，不過對遊戲效益提升不明顯，主要在特定內容創作、渲染等些許的效能升級，但開價則相較Ryzen 9 9950X3D高出200美金。

KKBOX公布第21屆KKBOX風雲榜演唱會表演嘉賓，包含金曲唱將、人氣男神、潮流天團、新世代韓流男女團等19組佳賓將在2026年6月13日登上台北小巨蛋，此外演出當天也將透過KKBOX官方社群、TVBS、ETtoday、LINE TODAY、中華電信MOD、中華電信 Hami Video等平台播出，海外樂迷則可透過KKBOX HK／MY／SG Facebook、KKBOX HK YouTube，以及新加坡 vibes by 8world Facebook、Mediacorp YES 933 廣播電台等平台同步收看。

同時KKBOX也公布4月15日起的首波限量「未來禮包」內容，售價3,999元的禮包除了KKBOX 365天個人方案一組、第21屆KKBOX風雲榜演唱會門票一張以外，並以「此刻，未來Beging the futer」主題設計「銀色時空手提袋」、結合抽籤與盲盒概念的「幸運盲盒籤筒玻璃杯」、「炫光紀念貼紙組」、「空氣感NFC吊飾」等精緻收藏品，每人限購2組。

第二波的KKBOX會員索票活動將自2026年4月22日至5月12日於官網參加「未來任務」抽雙人門票資格；活動任務類型包括參與「未來聲音膠囊」歌曲點播、解鎖指定歌單「聆聽徽章」、完成KKBOX、FANKLUB 及合作單位指定「未來加分任務」，完成任一類型皆可獲得「未來碎片」，獲得的「未來碎片」越多，中獎機率越高。連續2年熱情贊助的唯一指定證券合作夥伴群益金鼎證券則自4月23日起推出「群益專屬未來任務」，不須群益會員即可參加，亦可獲得額外的「未來碎片」。

第21屆KKBOX風雲榜將由盧廣仲、韋禮安 (WeiBird) 領軍，攜手超人氣 i 人學長周湯豪NICKTHEREAL、實力派男神 Bii畢書盡，以及超人氣 Z 世代天團告五人 Accusefive 、金曲樂團宇宙人共同登上 KKBOX 風雲榜舞台，並集結療癒女聲曾慈、金曲嘻哈皇后 Miss Ko 葛仲珊，以及新科金曲歌后李竺芯、全創作冠軍男團 U:NUS、超人氣第一男團 Ozone（林煥鈞、周祖安、黃文廷）、才女白安ANN、陳華、艾薇 Ivy、郭家瑋、DIOR 大穎、日本實力派歌手 Ayumu Imazu、韓國女團QWER 等多位新生代音樂人接力獻聲，展現多元交匯的當代音樂能量。

高通宣布將與合作長達10年的Snap再簽署多年策略協議，雙方將擴大合作推動Snap旗下Specs平台裝置的智慧運算體驗，同時Specs也將在未來多代的的產品採用Snapdragon XR平台；雙方透過進一步合作為開發者與客戶提供可擴展基礎，加速智慧演進打造持續演進的智慧體驗。Specs預計在2026年稍晚推出新款消費級產品，將透過Snapdragon XR平台把數位世界帶到眼前，並宛若置身真實空間一樣看見、聽見並且與數位內容互動。

Snap與高通已有長達10年的合作，Snap多款歷代Spectacles AR眼鏡亦採用高通Snapdragon平台，而Snap在2026年1月將AR眼鏡部門獨立為Specs Inc；Specs亦延續Snap與高通的長期合作，將包括裝置端AI、先進圖像技術等業界領先的功能及性能導入Specs平台；透過Snap與高通合作，將有助Specs開發者與合作夥伴社群建立可擴展基礎，可支援可預測的產品推出節奏，並隨時間創造更複雜的數位體驗。

Fostex繼推出採用施加傳統和漆工藝的實心硬楓木外殼雙生旗艦動圈耳機TH910與TH919後，宣布採用相同核心技術、但改為使用實心相思木外殼的TH810及TH818，強調將Fostex新一代旗艦級耳機的高解析與音質下放到更親民的價格。

TH810與TH818的預估售價分別為198,000日幣與237,600日幣，將在2026年4月下旬推出；雖然仍不便宜，不過TH810與TH818仍相對TH910及TH919低了約14萬日幣及15萬日幣

TH810及TH818沿用TH910與TH919的全新開發50mm BioDynamic動圈單體，透過新開發的懸邊設計，可有效控制聲音、抑制不必要共振，進而地免過多的低頻與消除外部噪音產生的混濁，進而呈現自然流暢的中頻。

TH810與TH818採用實心相思木，也是廣泛使用在吉他、烏克麗麗等樂器的木材，外觀僅施加保護漆料，不像TH910及TH919額外施加和漆；其中TH818也沿用TH919的霧面陽極氧化鋁網罩，以雷射切割加工施加日本木工傳統的kumiko幾何圖案，結合內部調音可實現高解析、自然且不易疲倦的音場。

TH810與TH818還使用輕量的鎂合金作為外殼底板、支架材質，轉軸也加入橡膠墊圈降低摩擦噪音，新設計的耳罩除了具有可貼合臉型的傾斜設計，內部則採用外軟、內部具彈性的雙層低回彈的聚氨酯材質填充物，外表採用比傳統合成皮耳罩耐用三倍的絲蛋白合成皮革，頭墊與耳戴使用天然羊皮，內附的線材為7N無氧銅材質。

隨著Android手機早已進入大者恆大的局面，高通與聯發科的主要客戶的構成也早已呈現三星以及三星以外中國體系品牌的情況，尤其中國市場的內需需求也使得無論高通或聯發科不敢輕忽中國市場需求；隨著全球記憶體欠缺，高通傳出正著手與中國長鑫儲存(CXMT)合作開發客製化DRAM。

根據爆料者Jukan引述韓國中央日報(JoongAng Ilbo)報導，高通將攜手長鑫儲存開發客製化記憶體，不過並未透露合作的客製化記憶體的使用範疇；回顧高通在2026年2月的財報會議，高通就已經透露雖然客戶都是自行採購記憶體，但長鑫儲存已經是搶先獲得高通記憶體供應認證的供應商之一，故也使得高通與長鑫儲存合作的傳聞增添更多的可信。

雖然長鑫儲存的技術多半被視為落後於三星、美光宇SK Hynix，然而考慮到三大記憶體供應商口徑一致優先把記憶體產能分配到利潤更好的AI領域，現行整體記憶體市場價格飆漲，當前記憶體加上儲存的成本已經超過入門手機的一半。

考慮到Android整體生態就是憑藉中價位與入門機型佔據大宗市場，在目前記憶體欠缺的情況高通選擇與長鑫儲存合作確實有助於滿足中國客戶需求。

雖然MacBook Neo以及搭載M5處理器的MacBook Air、MacBook Pro並非同時公布，不過皆於2026年4月13日宣布在台灣推出，一口氣為台灣市場提供全新入門級、主流到專業級的全系列MacBook。

MacBook Neo建議售價19,900元起，M5版MacBook Air建議售價35900元起，M5系列MacBook Pro建議售價54,900元起。

MacBook Neo

MacBook Neo是蘋果全新入門級MacBook，借助搭載Apple A18 Pro處理器大幅控制成本，並提供實用級的13吋螢幕、8GB RAM與最多512GB儲存，並採用無風扇設計使主機在運作時完全無聲，續航力亦可達16小時，不過需選擇512GB版本才有整合Touch ID的巧控鍵盤，唯獨要留意的是雖然機身配有兩個USB Type-C，但受到處理器設計限制，僅有靠近後側一路為USB 3 10Gbps，另一路為USB 2。

【Apple 蘋果】MacBook Neo 13 A18 Pro 晶片配備 6 核心 CPU、5 核心 GPU、16 核心神經網路引擎 8GB 記憶體 256GB SSD

NT $19,900

PChome

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MacBook Air(M5)

隨著MacBook Neo問世，搭載M5處理器的MacBook Air將基礎容量提高至512GB，最多可選配至4TB容量，記憶體也提供16GB、24GB與32GB供選配，同時也更新無線連接平台至蘋果自研的N1晶片，同樣提供13吋與15吋兩種機型。

【Apple 蘋果】MacBook Air 13 M5 晶片配備 10 核心 CPU、8 核心 GPU、16 核心神經網路引擎 16GB 記憶體 512GB SSD

NT $35,900

PChome

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【Apple 蘋果】MacBook Air 15 M5 晶片配備 10 核心 CPU、10 核心 GPU、16 核心神經網路引擎 16GB 記憶體 512GB SSD

NT $42,900

PChome

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MacBook Pro(M5)

MacBook Pro則同樣提供14吋與16吋兩種規格，最低儲存容量自1TB起，除了高效能的M5 Pro與M5 Max晶片供選擇以外，14吋機型還提供M5晶片，相較同樣搭載M5的MacBook Air則在具有主動散熱的設計具備更好的持續效能；至於M5 Pro與M5 Max分別鎖定專業內容創作及3D動畫、App開發、AI研究，可選配大容量統一記憶體。

【Apple 蘋果】MacBook Pro 14 M5 晶片 10核心 CPU、10核心 GPU、16GB 統一記憶體、512GB SSD

NT $51,842

PChome

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【Apple 蘋果】MacBook Pro 16 M5 Pro 晶片 18核心 CPU、20核心 GPU、24GB 統一記憶體、1TB SSD

NT $89,900

PChome

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受到許多玩家矚目的韓國遊戲開發商Pearl Abyss推出的開放世界遊戲赤血沙漠(Crimson Desert)在上市初期由於不支援Intel GPU、建議玩家選擇退款引發喧然大波，尤其適逢Intel正積極推出Core Ultra 300系列的Arc B390之際，後續Intel還規畫推出掌機處理器，甚至Intel還公開聲明對於已於早期全力支援赤血沙漠遊戲開發最終卻不支援Intel GPU感到失望；或許是受外界壓力，赤血沙漠於2026年4月11日的1.03.00更新支援Intel Arc GPU。

在赤血沙漠的更新公告中，赤血沙漠除了宣布正式支援Intel Arc GPU外，也允諾將持續改善各類Intel GPU的相容性及效能；此外也在超解析與幀生成項目加入Intel XeSS 3.0與Intel XeSS Frame Generation，不過提及如果在Intel Arc A系列同時啟用XeSS 3.0及XeSS Frame Generation則可能會引發不正常。

由於赤血沙漠上市初期的情況並非單純未對Intel GPU最佳化，而是無法在使用Intel GPU的裝置執行遊戲，加上直接在官網公告建議玩家退款才引發爭議。

雖然Canon並未在PowerShot數位相機問世30周年推出新機種，而是將2019年問世的PowerShot G7 X Mark III變成紀念機，然而隨著隨身相機市場在年輕族群大受歡迎，Canon也傳出規劃全新的PowerShot相機；根據Canon Rumors爆料，全新的PowerShot相機並未沿用PowerShot V1的1.4吋元件，將使用新開發的1吋元件。

較早的爆料聲稱Canon將推出一款著重在照片拍攝的PowerShot相機，但會保有PowerShot V1諸多的進階影像功能，原本傳出Canon可能沿用PowerShot V1表現出色的1.4吋感光元件，但新爆料則聲稱Canon會為新款PowerShot相機導入新開發1吋元件。

雖然感光元件尺寸縮小，但Canon Rumors指稱這張1吋元件會有對比PowerShot V1更先進的技術，也高階濾會使用堆疊式技術；搭載更小的元件有助縮減機身尺寸，且可能會使用在多款Canon的PowerShot產品。

不過目前還未有與這款定位在「旗艦級」的PowerShot的相關消息，可能最快要至2026年第四季前才會有進一步資訊，但推測可能會是定位在類似G7X或SX系列具有原生光學長焦的機種，旨在提供普遍智慧手機欠缺的機能藉此吸引新用戶。此外，沿用1吋元件也有助Canon以現行1吋元件機型的光學設計進行增強設計，甚至沿用相同的光學設計。

由於新一代GPU多整合AI加速架構，以NVIDIA開始積極將AI技術應用於圖形增強，雖然Intel在GPU相對AMD與NVIDIA歷史短，不過Intel卻相對AMD更積極投入GPU的AI加速應用；Intel不讓NVIDIA與微軟合作的神經紋理壓縮技術專美於前，在2026年的GDC大會實際展演稱為TSNC的神經紋理壓縮，可有效把紋理檔案縮小18倍。

Intel的TSNC技術與NVIDIA提出的NTC在概念原理近似，都是具備確定性的神經網路技術而非生成式技術；Intel TSNC利用隨機坡度下降訓練法訓練一個小型神經網路，旨在學習針對定紋理集中的特定紋理進行編碼與解碼，最終產生一個緊湊的潛在空間描述，透過執行一個小型的多層感知將其重建為原始的漫反射、法線、粗糙、金屬、環境光遮蔽與自發光等資料。

TSNC技術的關鍵在於活用單一材質的所有PBR貼圖的紋理集的各個通道具有大量冗餘結構，透過共享這些結構大幅縮減檔案尺寸。TSNC透過由4個BC1編碼的潛在空間紋理構成的特徵Pyramid作為技術核心，這四個潛在紋理分布在不同的解析度配置，Intel也提出兩種基於TSNC的變形，分別提供較好的畫質與更高的壓縮率。

方案A的結果與傳統壓縮幾乎沒有區別，採用2張全解析度潛影及2張半解析度潛影構成，以4K解析度為例，相對傳統紋理壓縮約等同原始紋理的4.8倍壓縮，方案A則達到原始格式超過9倍壓縮率，以NVIDIA的分析工具僅有5%的品質耗損；而更為激進的方案B則潛在影像解析度降低至原始的1/2、1/4及1/8，使壓縮倍率趨近18倍，雖然工具測試結果仍僅有6-7%，不過Intel表示這樣的品質耗損在主要物件可能會被玩家察覺。

Intel在2025年GDC介紹TSNC的原型技術後，整個TSNC已使用Slang運算著色器重購，開發者無論是在Unreal Engine、自研引擎或使用CPU進行紋理解壓縮，同一段的解壓縮程式碼都可針對正確後端執行。

此外TSNC也不僅限於具備XMX的Intel GPU，可使FMA方案向下相容方式在CPU及不具備XMX的非Intel GPU執行，但當然搭配具備XMX以硬體加速執行的Intel Arc GPU的效果還是最好。

Intel TSNC技術講者也分析四種TSNC技術的佈署策略的優劣，包括在安裝階段、載入階段、串流階段與取樣階段；安裝階段仍需在硬碟存放未壓縮紋理，主要省去傳輸的頻寬；載入階段則將紋理壓縮後存放在硬碟，可縮減安裝容量並降低載入繼顯示卡記憶體的壓力；串流階段採用TSNC可依據需求進行解壓縮，兼具降低硬碟與顯示記憶體空間，但對推論負擔變高；取樣階段則是把紋理永久壓縮存放在顯示卡記憶體，並在著色器逐像素解碼，能夠大幅降低顯示卡記憶體占用，不過同樣需要較高的推論資源。

Intel在一款配有Arc B390的Panther Lake筆電以1080p解析度進行基準測試，顯示XMX加速器比起傳統FMA方式大幅提升的執行效率。Intel預計在2026年針對開發者釋出Alpha版SDK，不過Beta及正式版的推出時程還未公布。

日本一家新興品牌Ear Focus推出EF-100耳機檔片配件，聲稱安裝在驗證過的耳罩式耳機的耳罩內側，即可將耳機的音場轉化為類似二聲道揚聲器黃金配置的60度角度，使耳機的聲音更為自然、逼近二聲道揚聲器的效果。

Ear Focus的EF-100目前在日本僅透過宮地樂器及Fujiya-AVIC販售，售價不算便宜，達5,940日幣，而且預計8月中旬才會出貨。

根據Ear Focus的說法，由於人耳特性的關係，當二聲道聲音呈現60度角時可呈現最自然的寬度與指向，不過由於耳機受限機構設計，多半聲音都是由耳朵的平行面傳遞，透過EF-100檔片則可將耳機的聲音重新反射，使聲音呈現自前方60度角傳遞至耳內，進而讓耳機的聲音聽起來更自然、逼真。

簡單的說，這塊檔片的原理類似於Ultrasone的S-Logic技術，都是透過額外的反射改變耳機聲音的傳遞指向，進而模擬喇叭般的音場；目前EF-100仍在進行相容性驗證，不過目前官網也列出已經經過驗證的耳機產品，可看到並不限於開放式或封閉式耳機，不過也令人好奇這樣的額外反射除了音場外是否會改變聲音的特質。

Google公布一篇能夠透過壓縮技術降低AI對記憶體的用量、進而提升記憶體效率的Google TurboQuant記憶體壓縮技術論文，結果引發外界各種過度解讀，表示AI產業不再需要大量的記憶體，導致出現一波記憶體拋售的情況；然而整體產業、甚至連發表技術論文的開發者都對市場反應感到震驚，因為實際上AI產業仍對記憶體趨之若鶩。

雖然Google TurboQuant可更有效率的在AI技術提升記憶體使用效率，但不代表產業對於AI的需求會下降，以結果來說，更好的使用效率不代表僅有減少對記憶體的依賴，實際上也表示在相同的記憶體用量有更好的品質，而多半情況則會評估終端裝置的情況進行抉擇。

若從現實考量，當前的AI技術正面臨從生成式AI轉化到代理式AI、並從AI模型訓練轉化到落地普及到基礎設施與裝置，意味著除了原本就持續存在需求的訓練型基礎設施，大宗的推論基礎設備也仍持續需要大量的記憶體，尤其隨著多模態模型當中的專家混合模型(MoE)成為顯學，記憶體的需求也難以減緩。

多家大型記憶體供應商的AI客戶記憶體訂單仍顯示相關業者完全不受Google TurboQuant技術影響，產能仍跟不上訂單需求，這也表示長期來看市場上的記憶體仍難以回到2025年上半年的情況，記憶體業者仍是這波AI熱潮的贏家；而且看似由於相關新聞引起的記憶體拋售，記憶體的價格也仍高於2025年上半年。

從結果來說，Google TurboQuant引發的市場效應如同當時DeepSeek問世引發市場一面倒認為模型蒸餾減少對AI基礎設施的需求一樣，皆是有意或無意之間的錯誤解讀引發的短期結果，一段時間後仍會看到記憶體依舊持續產能不足的現實情況。

更有效率的使用記憶體的情況可以類比成當你工作效率變好的時後，普遍的老闆不會叫你提前下班，而是交代給你更多工作。

SemiAccurate的調查報告表示NVIDIA可能採取大膽的策略，透過收購PC製造商強化再次進軍PC處理器的策略，還號稱談判已經長達一年，進入達成交易或放棄的時機；然而根據wccftech獲得NVIDIA的官方回應，NVIDIA嚴正否認收購PC製造商的傳聞，表示從未參與收購PC製造商的談判。

由於先前報導指稱NVIDIA目標是將NVIDIA N1裝置達到1.5億台的規模，SemiAccurate聲稱NVIDIA是為了增強PC的市場策略興起收購PC製造商的計畫，也是暗指NVIDIA是為了傳聞中即將公布的NVIDIA N1晶片布局，透過收購製造商獲得主導權的方式增強策略。

雖然以NVIDIA目前的財力看起來並沒有太大的問題，而且NVIDIA確實在顯示卡有著「創始版」的自製產品，過去也在推廣Tegra晶片時推出自有品牌掌機與平板，但為此大費周章收購一家PC製造商就顯得有些不合理，畢竟即便NVIDIA有意推出自有品牌筆電，由於電腦代工產業已經相當成熟，也僅需完成設計後尋找代工廠協助，不須出手持有既有的品牌製造商。