(硬是要學／手哥 HANDBRO 報導)

這個月的新手機討論又熱了起來，因為兩大「日常拍照神器」 OPPO 和 vivo 在台灣都接連發表今年的新旗艦啦 […]

本文 旗艦壓境不只帥！OPPO Find X9 系列開箱亮點全解析 最早出現於 硬是要學。

聯發科將於 9月份推出全新一代旗艦處理器—— 天璣9600。有業內人士透露，此次天璣9600 處理器的最高主頻將會達到驚人的 5GHz，並且是全新的雙超大核架構，強悍的硬件規格將給移動終端設備提供接近桌面級設備的性能表現。

當前聯發科最強處理器為天璣9500，CPU 主頻設定在 4.21GHz，天璣9600 將會直接衝擊 5GHz，意味著處理器的核心算力對比上一代有著大幅度的提升。

值得一提的是，此次天璣9600 的 CPU 不再採用上一代的 4+4 架構方案，採用的是更加合理的 2+3+3 佈局，由兩粒強悍性能的超大核與六粒高效性能核組成，可以更好的結合使用場景調控，能效比有望提升。

天璣9600 的 GPU 集成全新一代的神經網絡著色器技術。可以精密協調 GPU 與 NPU 之間的協作效率，讓計算資源進行動態改善，提高效率。該技術可以明顯降低運行大型 3D 遊戲時的功耗，避免高負荷場景下的波動表現，遊戲體驗更流暢。

天璣9600 基於台積電領先的 2nm 製程 N2P 工藝打造，是聯發科首顆 2nm 時代的手機處理器，工藝集成度和功耗有望達到行業頂尖水平。

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按照以往的發佈規劃，推測天璣9600 將會由9月份發佈的 vivo X500 系列進行首發，敬請期待。

 

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聯發科新一代旗艦處理器天璣 9600 Pro 正式曝光，這款處理器定於今年 9月發佈，憑借頂級工藝與激進性能規格，直接對標高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 系列與 Apple A20 Pro，流動端處理器三強爭霸格局正式形成。

天璣 9600 Pro 採用台積電最先進的 2nm N2P 工藝，標誌著 Android 陣營全面邁入 2nm 處理器時代。核心規格迎來重大突破，處理器搭載兩顆頂級超大核心，CPU 主頻逼近 5GHz，相比上一代天璣 9500 的 4.21GHz 大幅提升，刷新聯發科旗艦處理器主頻歷史紀錄，高負載場景爆發力大幅增強。

工程樣片測試數據顯示，天璣 9600 Pro GeekBench 6 單核成績可達4200-4300 分，多核成績穩定在12000-12500 分，較前代官方公佈的單核 4000 分、多核 11000 分提升明顯，綜合性能躋身移動端第一梯隊。

在技術與存儲規格上，天璣 9600 Pro 同樣引領行業。處理器搭載全新 SME2 指令集，集成 Arm Magni 架構高性能 GPU，顯著強化 AI 算力與大型遊戲渲染表現，兼顧日常流暢度與重度使用需求。存儲方面，它全面支援LPDDR6 RAM，並率先適配 UFS 5.0 閃存，推動手機行業正式進入 UFS 5.0 時代，讀寫速度與整機流暢度再上新台階。

據行業消息，天璣 9600 系列將由 vivo X500 系列首發搭載，終端產品預計 9 月同步上市。作為下半年 Android 旗艦核心，這款處理器不僅是聯發科技術實力的集中體現，更將重新定義高階手機性能標準，為用戶帶來更強勁、更智能的體驗。

 

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NVIDIA 在 Computex 2026 的 GTC Taipei 主題演講上正式發表 RTX Spark […]

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知名產業分析師郭明錤指稱，聯發科Mediatek已經將原本的AI業務策略自現行IC/ASIC設計升級到系統級設計，意味著聯發科有意進一步整合其資料中心相關布局並提供自晶片到機架的服務；據稱聯發科在策略調整後，將鎖定Google TPU的PCBA以及Elon Musk相關公司的AI晶片機架。

從晶片設計到系統規劃的策略布局

郭明錤指稱聯發科的策略轉移是符合當前產業趨勢的做法，倘若執行順利，可協助聯發科強化客戶關係與長期競爭優勢；郭明錤認為聯發科的計畫不會在短短未來2年看見成效，是一場長期佈局，但有助降低潛在風險。

以市場機會來看，由於新一代資料中心的機架設計複雜度提升，包括CPU光學傳輸及800V HVDC供電等新挑戰，同時更迭週期甚至已經與消費電子無異；同時聯發科正面臨ASIC設計從全客製轉型半客製模式，也使得聯發科須另求能與客戶更緊密結合的模式。郭明錤表示聯發科為確保系統級整合業務的毛利率達40%至50%，將採取清資產模式主導設計及驗證，同時結合台灣硬體生態鏈優勢將製造外包。

供應鏈較完整的Google將鎖定PCBA層級、希冀供入Elon Musk的完整A生態系

郭明錤指稱，由於Google TPU在硬體組裝生態系已經相當成熟，認為聯發科切入完整機架系統布局機率渺茫，但聯發科有望可從代號Icefish的TPU v10切入整合聯發科CPO技術的PCBA(印刷電路板組裝)，從單純晶片代工設計擴大到初步的組裝。

聯發科的另一個目標則是意圖擴大自主AI晶片、但現階段仍仰賴NVIDIA的Elon Musk旗下企業xAI及相關公司，因為xAI及相關公司目前還不像其它投入AI自研晶片的企業有完整的機架組裝布局，加上聯發科有設計以及與Intel代工業務合作的實績，對聯發科是新機會；但風險是在於xAI目前的AI晶片仍未看到具體時程，須待聯發科是否能攻入Terafab合作並結合台灣硬體供應鏈生態系進行長期佈局。

天風國際證券分析師郭明錤 16 日在 X 平台發布最新產業調查，揭露 IC 設計龍頭聯發科（2454）內部已將 […]

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聯發科在ASIC晶片設計慢慢攻城掠地，逐漸從許多AI科技廠商取得合作，在傳出聯發科成功攻入Google TPU的設計合作後，根據分析師郭明錤指稱，聯發科有望取得Google TPU v9增強版、代號Triggerfish的設計案，預估會成為聯發科在2028年的業務增長動能。

聯發科獨家取得TPU v9增強版專案

郭明錤指稱，Google正著手開發代號Humufish的TPU v9的增強版本，旨在提升更強的推論能力，並解緩CPU及記憶體牆的門檻，而這項代號Triggerfish的專案將由聯發科獨家取得合作，而且價格將高於原本的Humufish。

透過記憶體升級提升性能

Triggerfish定位在Humufish設計的增強版本，主要的關鍵差異在於把SRAM的容量提高2到3倍，此外記憶體從HBM4升級至HBM4E；新增模擬晶粒，模擬晶粒的功能可能是作為強化學習(RL)與AI代理協調使用，更大的SRAM可將強化學習與AI代理的主動工作進一步保留在TPU，降低資料在CPU及TPU之間轉移的成本，同時提升超低延遲解碼階段的效率。

預估產量雖僅一半不到但單價較原本TPU v9高30%

郭明錤表示標準版TPU v9的出貨量仍預估在400萬至500萬之間，不過增強版的Triggerfish則預估有100萬至200萬訂單，單價高出約30%，預估在2027年底開始生產、2028年量產。

高通正式公告2026年的Snapdragon Summit(Snapdragon高峰會)再度於夏威夷茂宜島舉辦，時間則為夏威夷時間2026年9月24日至9月26日(台灣時間9月25日至27日)；作為此次Snapdragon高峰會的重點應該即是Snapdragon 8 Gen 6世代的旗艦級平台，此外也可預期高通在展會中展示包括PC、車載、智慧穿戴等Snapdragon平台技術及應用。

預期小米將在中秋節前公布中國版小米18系列、聯發科天璣9600預期9月中公開

高通的Snapdrgaon高峰會多與合作夥伴的新品公布時間配合，高通2026年的Snapdrgaon高峰會適逢中秋節前夕，意味著首波搭載Snapdrgaon 8 Gen 6系列平台的裝置將在2026年的中秋節前夕舉辦發表活動或公布上市計畫，其中依照慣例，小米將為首波合作夥伴，並公布中國版本的小米18及小米18 Pro兩款旗艦機型。

另外，依照聯發科旗艦天璣平台通常都會設法搶在高通公布新一代Snpdragon 8旗艦平台前發表，預期聯發科會在9月14日至18日之間公布全新天璣9600平台，與聯發科合作密切的OPPO及vivo應該也會在中秋節前後分別宣布OPPO Find X9系列及vivo X500系列旗艦機。