NVIDIA於2026年6月1日的GTC Taipei主題演講正式宣布睽違多年的Windows PC平台RTX Spark，不同於Tegra時代的半調子Window RT支援，NVIDIA強調在完整的Windows體驗下還有更多附加價值，並標榜RTX Spark足以重塑PC體驗；雖然NVIDIA話說得很滿，不過筆者想從最根本的架構及效能探討RTX Spark的價值。

RTX Spark=消費級的DGX Spark

雖然NVIDIA打算待到2026年秋季再正式公布RTX Spark的晶片規格，然而種種的跡象都指向代號N1x的晶片本質就是消費級的DGX Spark的GB10晶片；包括與聯發科合作的20核心Arm CPU以及Blackwell GPU約略1PFLOPS的AI算力，還有實體晶片的樣貌，輔以Arm在主題演講提到聯發科是Arm CSS for PC的夥伴等。

CPU效能對比高通、蘋果並未有優勢

雖然目前高效能版的N1x還無法確定正式推出時的效能，不過可以從測試平台的GB10的測試數據做為參考，就結果來說，雖然GB10的20核心CPU效能確實不差，但怎樣都並非最新世代的Arm CPU架構，只論CPU，面對採用客製化Arm架構的高通Snapdragon X2、蘋果M5 Pro等並不佔優勢。

而且別忘了，在微軟Windows不可能像蘋果MacOS對x86直接斷捨離強迫生態系轉向原生Arm支援下，RTX Spark在許多Windows應用仍仰賴Prism的x86模擬功能，且即便微軟的Prism再完美，仍會遇到轉換後效能降低的情況

等同RTX 5070的GPU效能主要是設法在能耗及性能找到平衡點

雖然在NVIDIA發表會與宣傳素材沒有提供GPU的數據，但在NVIDIA的展示會場都隱約透露大致上與RTX 5070相當，且從GB10的GPU測試數據，也幾乎與RTX 5070雷同，這也表示無論是DGX Spark或是RTX Spark，都是優先評估在纖薄設計之下可允許的GPU規模，畢竟再往上一階除了平白增加電晶體成本外，也可能在較低的功率設定難以達到出色的能源轉換效率。

倘若以OpenCL為基準，確實GB10無論是對比蘋果M5 Pro或AMD的Ryzen AI Max+ 395都有明顯的領先優勢，畢竟蘋果的GPU起步不算早，而AMD Ryzen AI Max+ 395則是使用針對低功耗的RDNA 3.5架構並非嶄新的RDNA 4架構。

押寶Windows生態系RTX PC體驗延續的策略

就以設定功率更高的GB10做為類比，在Geekbench的整體數據來說，RTX Spark只論純性能大致上與中階輕薄電競PC相近，但由於SoC設計以及龐大的128GB記憶體，使RTX Spark裝置相對搭載RTX 5070的電競筆電有更多的應用情境，尤其是在需要大容量記憶體的代理式AI領域。

就筆者的觀點，NVIDIA RTX Spark的競爭力是建立在NVIDIA在Windows生態系布局已久的RTX PC體驗生態系，畢竟在Windows環境只要解決CPU相容問題，GPU並不需要編譯轉換的問題，「原則上」可徹底發揮RTX Spark的GPU的性能與支援能力，除了遊戲娛樂及創作軟體的GPU加速運算外，其中也包括Blackwell架構率先支援NVFP4在代理式AI及生成式AI的優勢。

對創作者、個人代理式AI用戶較有吸引力

在NVIDIA的RTX Spark的導覽，工作人員明確表示若有重度遊戲需求，仍建議優先考慮搭載獨立顯示的機型，因為就遊戲來說，128GB的統一記憶體對RTX Spark GPU的性能幫助不大，但恐怕使價格暴增，若只需要相同的效能層級，市售搭配RTX 5070的輕薄電競筆電價格更低、而相同的價位理應可買到GPU效能更好的獨顯電競機種。

但若從內容創作與裝置端代理式AI，RTX Spark高達128GB的記憶體就有了難以取代的價值，因為NVIDIA示範了透過大容量的統一記憶體，使RTX Spark可啟用基於GPU的4:2:2高畫質素材的剪輯，或是在遊戲開發、3D場景建構載入超大型的城市場景，這都是普遍16GB VRAM、最大32GB VRAM的消費級電競PC辦不到的。

而在代理式AI應用，雖然理論上Ubuntu環境是更符合開發者環境的，但對於個人使用而言，倘若原本就有在RTX PC使用NVIDIA的AI資源的經驗，RTX Spark高達128GB的統一記憶體，則能使原本熟悉Windows環境的AI用戶無痛轉移，並使用更大規模的記憶體載入更大參數的AI模型。

這樣的情況也體現在首批公布的RTX Spark裝置幾乎都是以創作者為目標客群的情況，因為就現實而言，若以遊戲需求，以性能定位相似、搭載Ryzen AI Max+ 395的電競筆電做為參考組，RTX Spark搭配32GB的統一記憶體應該也不至於太差，不過NVIDIA是否會在後續搭配較低的統一記憶體推出針對電競市場的RTX Spark仍是未知數。

世界知名高效能記憶體品牌，芝奇國際於 Computex 2026 展出多款次世代企業級 R-DIMM、ECC CU-DIMM、SO-DIMM記憶體解決方案，也同時展現其多年累積的超頻實力，在攤位內展出高達 DDR5-10000 512GB (8 x 64GB) 的超高速超頻 R-DIMM 配置，奠定大容量 R-DIMM 超頻全新的里程碑，展現品牌多年來於高效能記憶體研發與製造領域所累積的技術實力。隨著 AI 人工智慧、HPC 高效能運算、資料中心及智慧工業應用快速發展，市場對高頻率、高容量與高可靠性記憶體的需求持續成長。芝奇藉由本次展出，進一步將產品布局延伸至工作站、AI 伺服器及工業運算市場，展現品牌積極拓展企業級應用領域的重要策略方向。

展示次世代 DDR5 R-DIMM 技術 加速 AI 與企業運算發展

本次展會中，芝奇現場動態展示多組突破性的 DDR5 R-DIMM 記憶體規格，包括 DDR5-10000 512GB (64GBx8) 超高速超頻記憶體平台，以及 DDR5-8800 768GB (96GBx8) 超大容量記憶體平台。其中 DDR5-8800 768GB 的超頻規格更僅需符合 JEDEC 標準的 1.1V 電壓即可穩定運作，展現芝奇對於訊號完整性設計、電源管理優化以及高品質 IC 顆粒篩選方面的深厚技術能力。此外，芝奇亦同步展示 ECC CU-DIMM 記憶體解決方案，包含 DDR5-6400 64GB×4 ECC CU-DIMM 規格，進一步強化企業級平台在資料完整性與系統穩定性上的表現。相關展示成果充分反映在 AI 模型訓練、推論運算、資料分析及專業工作站領域的應用潛力，為新世代企業運算平台提供兼具高頻寬、高容量、高可靠性與資料保護能力的記憶體解決方案。

攜手產業夥伴 打造完整 AI 與工業運算生態系

除了展示高效能記憶體技術外，芝奇亦於 Computex 展會期間攜手多家產業合作夥伴，共同呈現企業級應用解決方案，涵蓋 Compal Electronics（仁寶）、Getac（神基）、Giga Computing（技鋼）、Onyx Healthcare（醫揚）、Pegatron（和碩）、Super Micro Computer（美超微）及 Winmate（融程）等企業所推出之工作站、AI 運算平台、工業電腦、強固型設備及智慧醫療系統。透過與產業夥伴的深度合作，芝奇持續參與企業級平台開發與驗證流程，協助客戶打造兼具高效能、高穩定性與高可靠性的運算解決方案，進一步強化其在 AI 伺服器、邊緣運算及工業應用市場的布局。

高可靠度 SO-DIMM 解決方案 滿足嵌入式與邊緣運算需求

值得一提的是，現場展示的多項工業電腦、強固型設備及嵌入式平台亦採用芝奇 DDR5 SO-DIMM 記憶體產品。憑藉多年來於高效能記憶體產品開發的技術基礎，芝奇將嚴格的品質控管、高品質 IC 顆粒篩選及完整驗證機制導入 SO-DIMM 產品線，提供涵蓋高頻率、大容量及低功耗等多元規格選擇。面對 AI Edge、智慧製造、智慧醫療及工業自動化等新興市場需求，芝奇 SO-DIMM 解決方案能有效滿足長時間運作、高穩定性及高相容性的企業級應用需求，成為眾多系統整合商、設備製造商及產業客戶值得信賴的記憶體合作夥伴。

關於芝奇國際

芝奇國際實業股份有限公司創立於1989年，總公司位於臺北市，為全球高端超頻記憶體、高效能機殼、散熱器及電競外設產品知名品牌。在電腦科技產業長達近30年的經驗，芝奇深信唯有不懈的創新及突破，才能建立永續的品牌價值，其高端記憶體宛如電腦硬體界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。

本文章由「美通社」提供。

在網路資訊發達的現在，不乏看到有網友分享因為手機或是平板幫他們擋住飛來橫禍，也包括一些槍擊事件中這些電子產品犧牲小火避免憾事發生，不過這樁在reddit的電子產品擋煞事件顯然就有些離奇了；一位reddit網友分享他的電腦幫他擋了一發隔壁誤觸發的子彈，這顆子彈穿過了他的機殼、電腦主機板，最終被記憶體模組攔截，倘若沒有這台電腦，恐怕子彈將會射向他睡覺的地方。

來自隔壁、穿透牆壁最終被記憶體改變軌跡的子彈

reddit

這位住在美國的網友分享，他在半夜被一聲巨響與玻璃破碎聲驚醒，結果他的鄰居趕到場淚眼汪汪的表示他很害怕傷到某人，因為他的狗意外觸發手槍並擊發子彈，最終子彈貫穿牆壁、穿過電腦機殼與主機板，並被記憶體轉向，避免子彈直接射向發文者；從他分享的電腦殘骸照片中，可以看到記憶體模組明顯變形，是導致子彈轉向的關鍵。

這劇情連 AI 都不敢這麼寫！最近 Reddit 論壇上有一則內容相當離奇的分享文，一名女網友半夜熟睡時被碎玻 […]

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DDR5 記憶體的價格一路攀升，而且是很誇張的幅度，這也導致很多玩家都不敢升級/組新電腦，幾個月前曾經看到一波蠻明顯的跌幅，玩家們應該都很高興，但果然就如同預期，這不是開始跌價，只是上漲過程中的短暫修正。根據德國 3DCenter 最新統計，德國 DDR5 記憶體價格指數在上個月又升到 419%，也就是以 2025 年 7 月作為 100% 基準來看，現在平均價格是當時的 4 倍以上。雖然還沒有超過今年 1 月、2 月的 440% 高峰，但 4 月、5 月、6 月都慢慢往上爬，代表先前那波降溫沒有持續太久。

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日本Rioch在官網宣布，受到原物料成本、生產成本與物流影響，已經難以維持現行的定價，預計自2026年7月1日起調漲GR系列相機的售價，包括全新的GR IV系列以及仍在生產的GR IIIx系列的所有機型(包含常規、HDF、Monochrome及特別配色)都將受影響，漲幅預估落在現行官方商城與GR SPACE TOKYO定價的6%~11%之間。

截至發稿為止，Ricoh GR相機台灣代理富堃、美國Ricoh官網還未有漲價相關公告。

物料、生產與物流成本不斷提高

雖然目前Ricoh還未正式公布調漲後的新價格，不過若考慮到原物料供需的影響，很可能GR IV會有較大的漲幅，因為GR IV相對GR III大幅提升內建儲存的容量，考慮到目前儲存價格持續飆漲，恐怕也會對物料成本有更直接的影響，然而目前GR IV系列仍在全球處於供不應求的狀況，水貨價格的溢價仍經常超出11%，或許對於寧可選擇官方通路預購的消費者這樣的漲幅仍在可接受範圍。

在這一波因為AI產業需求引發的記憶體飆漲風暴中，蘋果可說是碩果僅存至今仍未調高產品售價的電腦及手機品牌，過往蘋果Mac裝置的記憶體升級的代價遠高於Windows PC，現在卻反而變得經濟實惠，然而在全球記憶體價格攀升仍看不到盡頭的情況下，蘋果也不得不面對現實；根據華爾街日報與即將卸任的蘋果執行長Tim Cook的專訪，Tim Cook證實由於記憶體與儲存成本飆漲，蘋果已經計畫提高產品價格因應衝擊。

連蘋果也抵擋不住成本壓力

Tim Cook在受訪時指稱，蘋果已經盡最大努力設法轉嫁記憶體及儲存價格成本提高的壓力，但是現況已經變得難以維持，最終仍得面對現實；不過蘋果早在2026年的第一季財報透露端倪，Time Cook已經在財報中指稱預期2026年6月記憶體成本將對蘋果業務造成影響，並將採取一系列措施，其實也是變相暗示有可能提高產品售價。

已經下架特定規格機種

此外，蘋果已經在2026年陸續調整產品，諸如取消入門版16GB RAM搭配256GB的M4版Mac mini，而Mac Studio也在選配項目移除大容量記憶體機型；即便已經採取措施分散壓力，但最終蘋果仍不得不進行價格調漲，但調高多少還是未知數，尤其是當前Windows PC裝置的價格已經失控的情況下，原本靠著大量採購控制價格的蘋果的價格調整也將成為整個產業矚目的焦點。

下半年新品、尤其標準iPhone首當其衝

可以預期的是在2026年下半年推出的新品應該一開始就已經重新評估過價格成本，不過由於蘋果為了推廣Apple Intelligence，傳出標準版iPhone 18也將記憶體提高至12GB使其足以執行裝置端AI模型，若以現行記憶體的價格，恐怕以比例來看調漲的幅度恐怕比高階iPhone Pro系列更高。

雖然當前AI產業由於代理式AI對於即時推論需求增加轉移目光焦點，更為省電的LPDDR或晶片上SRAM變得更為熱門，但作為各式AI模型訓練的關鍵仍取決在強大的GPU，尤其對於AI超級電腦系統仍難以擺脫HBM記憶體；SK Hynix宣布已經向主要客戶提供針對下一代系統的HBM4E記憶體樣品。

採12層堆疊、達16Gbps頻寬並提升能源效率

SK Hynix的HBM4E將採用12層堆疊，單一晶片達48GB容量(註：現行12層HBM4最高為36GB)，每針腳頻寬達16Gbps，相較現行SK Hynix的HBM4能源效率提升超過20%，在針對介面與設計最佳化的前提降低資料傳輸延遲，並可在高頻寬環境穩定執行。

導入新技術並提高可靠度

SK Hynix強調其HBM4E導入MR-MUF技術，在12層堆疊實現單一晶片48GB容量，同時還對比HBM4提高17%的耐熱性能，意味著在高性能下也有更好的穩定性。SK Hynix強調將與合作夥伴緊密配合，實現HBM4E的即時量產。

預期Rubin Ultra會導入HBM4E

可預期SK Hynix的HBM4E將成為NVIDIA預計於2027年公布的Rubin Ultra平台搭配的記憶體；然而在Rubin之後的下一代平台Feynman則預計將採用客製化HBM，代表晶片廠與記憶體廠之間的關係將更變得更密切。

三星這款Galaxy Tab A11+擁有簡約俐落的外型設計，採用6GB記憶體而非常見的4GB，至於儲存空間內建128GB但可使用microSD擴充至2TB，因此在容量方面仍可接受，如果用戶有輕度遊戲或是離線補番追劇的需求，這樣的空間在使用上更有彈性。產品原價9990元，618活動特價5990元折扣不少，若有需求可以考慮看看。

11吋螢幕、90Hz更新率 儲存空間可擴展至2TB

補番追劇若偏好使用大螢幕看漫畫、看影片，那麼市面上主流的11吋平板是個選擇。Galaxy Tab A11+的螢幕解析度為1920x1200，更新率為90Hz，對於看影片、瀏覽網頁來說已經很夠用，而若是輕度遊戲需求，這樣的更新率也不會有明顯的卡頓。

這款產品有個特色在於採用6GB記憶體，相比常見的4GB容量更充足，因此在瀏覽多個網頁或是開啟多個應用程式時，系統有較充裕的空間可以使用。此外，產品內建128GB儲存空間，但可使用microSD擴充至2TB，用戶若需要下載大量的影片，搭配microSD則較不需要煩惱容量不足的問題。

產品的另個特色在於支援AI功能，可以開啟Google的AI助理Gemini並且透過相機分享畫面給AI，尋求Gemini的建議。它的電池容量為7040mAh，支援25W快速充電，另外這款產品還配備3.5mm音訊介面，用戶可以搭配有線耳機使用。

三星系統完整支援 大特價可考慮

三星這款平板記憶體規格不錯但過往價格略高，Galaxy Tab A11+原價9990元，是三星平板系列的平價機種，而這次特價5990元是可以入手的時機。這款產品的規格讓用戶能夠在平板內下載多個應用程式，也能滿足輕度遊戲需求，屬於兼顧事務處理和娛樂的款式。除此之外，如果是三星產品用戶，那麼同品牌能夠獲得更完整的生態系支援，因此有需求可把握活動優惠。

【Samsung 三星】Galaxy Tab A11+ WiFi SM-X230 平板電腦 (6G/128G)

NT $5,990

PChome

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由前OnePlus聯合創辦人裴宇在英國創立的新興品牌Nothing以設計作為品牌賣點，並從耳機作為起始再度跨足手機產業，不過隨著2025年秋季開始記憶體價格飆漲，Nothing子品牌CMF確定受到影響不會在2026年推出新手機，但Nothing則開始進行「(b)」的宣傳預熱，傳聞是暗示一款比Nothing Phone 4(a)更入門的手機。

低價品牌CMF首當其衝、由主品牌低規機替補

Nothing聯合創辦人Akis Evangelidis已經確定CMF品牌將暫緩在2026年推出新手機的計畫，也表示主要的原因是當前受記憶體影響「無法以合理價格打造一款真正意義上的進步之作」；然而與此同時Nothing開始在社群釋出「(b)」的預告，外界聲稱Nothing將推出一款名為Nothing Phone 4(b)的全新入門機型，並透過單鏡頭抑制成本。

倘若Nothing Phone 4(b)真的存在，筆者認為其原因是由於Nothing的品牌力仍優於CMF，假設Nothing Phone 4(b)與最終胎死腹中的CMF Phone 3 Pro開出相同甚至略高的售價，其品牌支持者可能更能接受鏡頭閹割的Nothing Phone 4(b)而非價格飆漲的CMF Phone 3 Pro。

這兩年想組電腦、升級記憶體的人，可能要有心理準備，近日市場又出現更悲觀的預測。根據外媒報導，金融機構 Jefferies 近期舉行一場與記憶體顧問的專家會議中提到，記憶體價格在 2026 年下半年仍可能繼續大漲，第三季平均售價可能季增 40～50%，第四季還可能再增加 30～40%，而真正看到緩和狀況，最快可能要等到 2028 年。

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美光Micron宣布與Anthropic簽署次世代AI基礎架構策略合作，雙方的合作範圍包括記憶體與儲存AI系統架構設計、供應、美光內部導入基於Claude的企業AI，以及提供Anthropic H輪融資進行策略投資；希冀透過合作將先進AI模型需求、基礎架構設計、供應與規模化部署緊密連接。

共同為新一代AI記憶體、儲存與基礎架構合作

先進AI模型對記憶體與儲存基礎架構的效能相當嚴苛，美光與Anthropic透過合作聚焦在記憶體與儲存的共同開發，提升AI系統的建構與擴展能力，以美光在涵蓋HBM、DRAM與SSD等多領域的技術，深入分析記憶體與儲存子系統在各類工作負載的效能表現，還有在整體基礎架構堆疊的互動，希冀有效推動記憶體與儲存效能、能源效率與基礎架構的Token經濟效益的提升。

提供穩定的記憶體及儲存供需，同時獲得策略投資

美光在此次的合作也將與Anthropic簽署記憶體與儲存的供應協定，包含美光在資料中心完整的產品組合，為Anthropic的長期營運策略提供持續且穩定的多年布局。同時，美光在在此次的合作允諾對Anthropic H輪資進行策略投資，加深雙方攜手推動次世代AI架構發展的共同承諾。

美光內部導入Claude企業應用

同時美光也積極擁抱AI技術，已在工程、製造與企業等部門導入Anthropic先進的Calude模型，加速程式開發並擴展更金戒的代理式AI應用，雙方透過深度合作，預期為美光在設計、建構與營運開創全新的可能性。