科技媒體 ximitime 發佈博文稱，在挖掘 Mi Code 數據庫時，發現了小米下一代自研處理器「 XRING O3」（玄戒 O3）的相關資料。

XRING O3 的代號為「lhasa」，預估首發搭載於小米 Xiaomi MIX Fold 5 摺疊屏手機，可能是小米市場獨佔。

XRING O3 對比小米 15S Pro 手機搭載的 XRING O1 處理器，採用更激進的架構重構方案。取消傳統大核集群，更改為超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）的 3 集群設計。

作為參考， XRING O1 為 10 核 4 集群設計，包含 2 顆3.89 GHz Cortex-X925 超大核（Prime）、4 顆 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核（Big）和 2 顆 1.79GHz A520 超級能效核（Little）。

最新爆料稱， XRING O3 取消了傳統的「Big」集群，從 4 集群簡化為 3 集群架構。超大核的時脈將突破 4GHz ，達到 4.05GHz。性能大核時脈 3.42GHz，取消 Big 集群。超級能效核時脈 3.02 GHz。GPU 的時脈接近 1.5GHz，要比 XRING O1 的 1.2GHz 增加25%

兩代處理器的 RAM 傳輸速率均鎖定在 9600 MT/s，可以在不改動功耗的情況下保持頂級 RAM 頻寬。

有著多種核心的相互協作，超高頻率小核能提升後台任務管理與多任務處理能力，適合摺疊屏的大屏生產力場景。

當前 XRING O3 的集群方案還未明確，可能會採用 1+3+4 或者 1+2+5 組合。此次小米將能效核提高至 3GHz 以上，不排除會採取非傳統集群方案。

 

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小米發佈年度旗艦小米15S Pro，主要亮點在於首發玄戒O1 處理器，是小米自主研發並量產的最強手機處理器。這代表著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計 3nm 手機處理器的企業。

玄戒O1 處理器不只是代表著小米的研發實力，也填補國內 3nm 工藝處理器的空缺。現在一年時間過去，關於小米新一代玄戒處理器的消息還是出現。

有博主透露，小米正在秘密開發搭載新一代玄戒O3 的 Ultra 裝置，推測是 Xiaomi 18 Ultra。作為小米數字旗艦系列機型，玄戒O3 處理器需要擁有極致的性能表現，進一步鞏固小米高階旗艦機型的技術堡壘。

有傳言表示，玄戒O3 為 10核心架構設計，小米內部代號為 lhasa，採用台積電 3nm 工藝製造。CPU 包含 2顆 Cortex-X925 超大核+2顆超高頻 Cortex-A725 大核+4顆高頻 Cortex-A725 大核以及+2顆 Cortex-A520 小核。

玄戒O3 並不只是搭載於智能手機，還可以搭載在小米旗下的各類智能終端裝置上，從而實現全生態鏈自研處理器覆蓋。更加統一的硬件，可以實現底層硬件的深度協同，高效的搭建全場景互聯智慧體驗，實現生態鏈的軟硬件閉環。

 

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