受到三星、SK Hynix及美光三大DRAM供應商優先把產能供應給AI相關產業，當前消費級記憶體價格仍舊水漲船高，也造就中國長江儲存YMTC及長鑫儲存CXMT的新機會，現在市場上可看到部分價格相對低廉的記憶體與SSD(但也高於2025年9月一線品牌產品)就來自這兩大廠的NAND與Flash顆粒；現在進一步發現，一向只採用一線記憶體顆粒的Corsair開始在DDR5模組使用長鑫儲存的顆粒。

選擇中國顆粒是不得不與現實妥協的折衷辦法

爆料者Алексей貼出CPU-Z的資訊，其中看到這組Gaming Vengeance製造商確實標記為Corsair，應該不是竄改的結果，NAND則來自長鑫儲存，顯示在一片記憶體價格飆漲的情況，大品牌也只能優先考慮成本採購可用的記憶體。另外可看到這組記憶體為16Gb顆粒的JEDEC DDR5-4800規格，在XMP下可提供DDR5-6000的性能。

只要性能達標有何不可？

可以預見現階段還難以打入頂尖AI資料中心供應鏈的長江儲存與長鑫儲存有望在這一波全球性供需失衡趁虛而入擴展勢力，畢竟在消費市場的要求不比資料中心等級，且長鑫儲存也開始供應達8,000MT/s的DRAM晶片；這組Corsair記憶體雖非原本的三星或Sk Hynix顆粒，但性能規格仍達到相同的表現。

雖然AMD執行長Lisa Su並未加入Computex主題演講陣容，不過卻在Computex前高調訪台與台灣供應鏈進行固樁；根據工商時報引述供應鏈說法，AMD繼搶先成為首家使用台積電2nm製程生產高效能運算晶片的客戶後，代號Grimlock的Zen 7架構CCD將採用台積電A14製程，並以2028年上市作為目標。

緊密攜手台積電率先導入最先進製程

工商時報指稱，雖然現行仍在等待Zen 6架構上市、Zen 7架構還是後續規劃，不過Lisa Su訪台的重要目的就是與供應鏈碰面提前卡位，其中的重點就是為了確保下一代Zen 7架構能夠依照時程問世，產業預估AMD將配合台積電台中Fab 25 P1廠區在2027年試產、2028年量產的時程。

此外Zen 7架構也預計會採用新一代的3D V-Cache堆疊式快取技術，Lisa Su在訪台期間也評估採用力成FOPOP方案。同時產業推測Zen 7旗艦級CCD將採用16核心配置，搭配3D V-Cache的單一CCD快取達224MB(補充：目前單CCD的9800X3D的額外3D快取為96MB)。

傳投入類ASIC產品

此外工商時報指稱AMD除了以高容量快取的CPU、3D V-Cache技術作為與其它AI業者的差異化產品以外，也傳出委託譜瑞開發次世代類ASIC產品，並用於高速傳輸相關領域，同時以6nm、12nm製程的ASIC產品已經進行試產。

加碼投資台灣逾100億用於增強供應鏈合作

同時AMD也在此前發出新聞稿，表示加碼台灣產業體驗逾100億美金，著重在與下一代AI基礎設施相關的先進封裝與產能，多項佈局都顯示AMD正積極卡位台灣相關產業鏈增強其先進製程、封裝、測試領域的實力，繼Zen 6架構搶先卡位台積電2nm製程後，Zen 7再次成台積電A14的優先客戶並不意外。