根據Counterpoint的調研結果，受到全球記憶體及儲存價格飆漲，對於聯發科、高通兩大Android晶片供應商的衝擊相當劇烈，由於入門機種成本同樣提高，反而促使高階機種穩住陣腳；然而三星憑藉自身作為Android龍頭的優勢藉機為Exynos處理器鋪路，自旗艦機與主流價位機種著手，相較2025年第4季的占比有所提升。

Counterpoint

聯發科入門晶片需求大跌、分析師預測跳過小改版旗艦晶片

聯發科的高市佔很大一部分是提供自入門到旗艦級具有競爭力的價格，然而很大的組合比重來自主流與入門晶片，但2025年由於入門機種價格不再親民或是降規，導致入門機型需求下滑，進而影響整體表現；其次雖然中高階機型相對穩定，但考慮到接下來整體需求仍會下滑，分析師預期聯發科會跳過天璣9500的小改版，直接以下一代晶片為目標；若以此推測，似乎可理解為什麼使用旗艦天璣平台的小米Xiaomi 17T系列較以往提前。

高通受高階晶片機型出貨較晚與三星補刀

至於高通則由於作為Snapdragon 8旗艦晶片主要銷售動能的三星Galaxy S26系列在全球推出的時間剛好屬於結算季末，導致無法在第一季出貨量貢獻太多；然而高通面臨除了在中國品牌受聯發科夾擊以外，作為主要合作夥伴的三星則在旗艦機與中價位機型大幅提高自研晶片的比重，也使得高通的出貨量受到衝擊。雖然三星Exynos晶片僅用於自家產品，但憑藉著全球布局與龐大的整體出貨，在2026年第一季達到7%的比重，雖然稱不上強勢，但也是有所突破。

蘋果高CP值站穩陣腳

蘋果原本就是名列前茅的手機製造商兼晶片商，也持續站穩晶片供應的第三大，由於2025年底的iPhone 17系列需求出色，加上蘋果單一大型手機品牌在晶片的議價能力強於其它手機品牌，在一片新舊機價格調漲的情況，蘋果反而提升其CP值，同時也由於iPhone 17基礎機種規格的升級，表現較以往基礎機型更為出色，至於iPhone 17 Pro則持續在全球市場都有出色的表現。