(硬是要學／手哥 HANDBRO 報導)

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聯發科將於 9月份推出全新一代旗艦處理器—— 天璣9600。有業內人士透露，此次天璣9600 處理器的最高主頻將會達到驚人的 5GHz，並且是全新的雙超大核架構，強悍的硬件規格將給移動終端設備提供接近桌面級設備的性能表現。

當前聯發科最強處理器為天璣9500，CPU 主頻設定在 4.21GHz，天璣9600 將會直接衝擊 5GHz，意味著處理器的核心算力對比上一代有著大幅度的提升。

值得一提的是，此次天璣9600 的 CPU 不再採用上一代的 4+4 架構方案，採用的是更加合理的 2+3+3 佈局，由兩粒強悍性能的超大核與六粒高效性能核組成，可以更好的結合使用場景調控，能效比有望提升。

天璣9600 的 GPU 集成全新一代的神經網絡著色器技術。可以精密協調 GPU 與 NPU 之間的協作效率，讓計算資源進行動態改善，提高效率。該技術可以明顯降低運行大型 3D 遊戲時的功耗，避免高負荷場景下的波動表現，遊戲體驗更流暢。

天璣9600 基於台積電領先的 2nm 製程 N2P 工藝打造，是聯發科首顆 2nm 時代的手機處理器，工藝集成度和功耗有望達到行業頂尖水平。

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按照以往的發佈規劃，推測天璣9600 將會由9月份發佈的 vivo X500 系列進行首發，敬請期待。

聯發科新一代旗艦處理器天璣 9600 Pro 正式曝光，這款處理器定於今年 9月發佈，憑借頂級工藝與激進性能規格，直接對標高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 系列與 Apple A20 Pro，流動端處理器三強爭霸格局正式形成。

天璣 9600 Pro 採用台積電最先進的 2nm N2P 工藝，標誌著 Android 陣營全面邁入 2nm 處理器時代。核心規格迎來重大突破，處理器搭載兩顆頂級超大核心，CPU 主頻逼近 5GHz，相比上一代天璣 9500 的 4.21GHz 大幅提升，刷新聯發科旗艦處理器主頻歷史紀錄，高負載場景爆發力大幅增強。

工程樣片測試數據顯示，天璣 9600 Pro GeekBench 6 單核成績可達4200-4300 分，多核成績穩定在12000-12500 分，較前代官方公佈的單核 4000 分、多核 11000 分提升明顯，綜合性能躋身移動端第一梯隊。

在技術與存儲規格上，天璣 9600 Pro 同樣引領行業。處理器搭載全新 SME2 指令集，集成 Arm Magni 架構高性能 GPU，顯著強化 AI 算力與大型遊戲渲染表現，兼顧日常流暢度與重度使用需求。存儲方面，它全面支援LPDDR6 RAM，並率先適配 UFS 5.0 閃存，推動手機行業正式進入 UFS 5.0 時代，讀寫速度與整機流暢度再上新台階。

據行業消息，天璣 9600 系列將由 vivo X500 系列首發搭載，終端產品預計 9 月同步上市。作為下半年 Android 旗艦核心，這款處理器不僅是聯發科技術實力的集中體現，更將重新定義高階手機性能標準，為用戶帶來更強勁、更智能的體驗。

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聯發科宣布推出天璣8550，是2026年初的全大核中價位平台天璣8500的升級版本，基本規格幾乎相同，主要聚焦在NPU新增支援LLM Boost及支援Google Gemini V3，為中價位機型提供媲美旗艦平台的AI代理機能。

天璣8550主要規格與天璣8500相同

天璣8550的基本規格與天璣8500大致相同，基於台積電4nm製程，由8個Cortex-A725組成，不過分為負責單執行緒的3.4GHz與具備1MB L2快取的高性能核心，以及由3個3.2GHz與每核心512KB L2快取的Cortex-A725構成的主要日常應用執行群組，以及2.2GHz、每核心僅256KB快取的基礎系統執行4核心群組，搭配Mali-G720 MC8 GPU與NPU 880。

此外，天璣8550可支援最高320MP的單一鏡頭或3個32MP@FPS的鏡頭，並可錄製4K60p影片，此外支援最高4K60p的H.264與H.265編碼，以及支援4K60p的H.264、H.265、VP-9與AV1等格式的影片播放，螢幕則支援WQHD+ 144Hz，並可支援摺疊機所需的雙螢幕組態。

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Google 在本月初的 I/O 大會上發表 Gemini Intelligence，號稱是 Android […]

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聯發科搶在2026年Computex前夕舉辦媒體與分析師預先說明會，在會中並未宣布新產品，而是聚焦在聯發科當前的布局；聯發科總經理暨營運長陳冠州在開場時提到，借助聯發科長年於運算、通訊、多媒體的技術基礎以及長年攜手台積電在晶片設計、封裝等的經驗，在從AI邁向代理式發展的當下實現自端到雲的全面運算布局。

在分享活動中，聯發科聚焦兩大潛力領域，分別是資料中心與車用電子；資料中心由資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu負責解說，車輛電子領域由副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺講解。

布局15年自設計、封裝到傳輸的資料中心硬實力

雖然聯發科過往給外界的印象是以功能手機起家、並在智慧手機崛起時成功崛起，若非近年接連與NVIDIA、Google及微軟的合作，恐怕外界不會把聯發科與資料中心做連結；然而聯發科並非近年才投入資料中心技術，早在2011年聯發科就開始著手相關研發，著重在總體擁有成本效能(Performance/TCO)及每瓦效能(Performance/Watt)兩大指標。

聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu表示，聯發科在資料中心具有設計、封裝到傳輸技術等豐富的經驗及技術，與台積電長期的合作使得聯發科掌握最先進的製程及2.5D、3.5D封裝技術，同時聯發科亦透露除了與台積電在N3P、N2的合作，也已經投入台積電新一代的A14測試晶片合作。

與NVIDIA的合作則為聯發科進一步帶來NVIDIA NVLink Fusion技術，使聯發科能依據客戶需求在晶片及互連階段活用NVLink技術，同時在先進製程合作多元布局，與Intel晶圓代工業務合作，使客戶可彈性選擇委由台積電或Intel生產晶片及封裝。

同時聯發科本身也掌握許多AI大規模運算關鍵技術，具備裸晶至裸晶(Die-to-Die)、晶片到晶片(Chip-to-Chip)到載板至載板(Boardto Board)連結，還有包括可支援UALink、UEC標準的112/224/448G IP等關鍵技術，提供運算、垂直擴展及水平擴展三大技術。

同時聯發科也掌握對新一代AI運算至關重要的關鍵創新記憶體技術，提供自SRAM、LPDDR/GDDR、CNM/CIM到HBM/客製化HBM等解決方案，滿足不同客戶在不同型態運算裝置的需求。

看好代理式AI可重塑PC產業

同時，聯發科近年於PC級處理器也有出色的表現，其中與Google合作進軍Chromebook市場，以50%的年增速度快速擴展，同時也引領Arm架構在PC產業持續攻城掠地；而聯發科除了與NVIDIA合作共同開發GB10超級晶片攻進邊際超級電腦裝置以外，接下來也將再次攜手Google，為新一代結合Gemini的Googlebook提供助力。

聯發科認為，藉由裝置端AI邁向代理式AI，AI將成為重塑PC產業的關鍵，聯發科將透過Dimensity CX(天璣CX)品牌作為運算的旗艦品牌，涵蓋400美金50TOPS以下到企業級4,000美金1,000TOPS以上AI算力的產品，搶攻AI PC轉型機會。

從軟體定義汽車邁向AI定義汽車

聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，當前新一代的汽車也將邁入全新的轉型，自軟體定義汽車邁向AI定義汽車，借助AI的輔助，為車輛提供更具個人化、聰明的體驗；聯發科的Dimensity AX(天璣AX)透過Dimensity AX Cockpit與Dimensity AX Connect兩大平台賦予AI定義汽車的未來。

其中Dimensity AX Cockpit提供兩個旗艦級的智慧座艙系列，其中Dimensity AX Cockpit C系列是聯發科與NVIDIA攜手合作，結合強大運算能力、AI與沉浸式視覺的旗艦平台，並接軌NVIDIA CUDA生態系，可為AI定義汽車導入最新且先進的CUDA AI技術；至於Dimensity AX Cockpit S系列則支援天璣AI整合套件，提供與聯發科天璣AI開發環境接軌的LLM開發工具。

Dimensity AX Connect連接平台則把聯發科在通訊領域累積的先進無線技術帶到車輛，包括具備高速且低延遲的5G-Advanced R18，以級率先在車輛平台實現NR-NTN車載衛星網路通訊，同時於車輛內部前瞻性的提供Wi-Fi 8與雙藍牙，提供車輛資訊通訊、多螢幕娛樂等先進無線技術。

車輛電子相對消費電子需要長期的合作關係，雖然聯發科在車輛電子領域相對傳統車輛電子大廠起步較晚，不過已經與超過20家頂尖車廠建立合作，關係，並在過去5年業務成長385%，同時還有超過190個進行中的新專案；聯發科也預計

先前已經有傳聞指出，NVIDIA 會和聯發科合作，打造自家的 Arm 架構晶片，當時提到的代號是 N1、N1X，而在稍早的 GTC Taipei 大會中，不意外的真的帶來這款晶片，正式名稱是「RTX Spark」，並宣布與 Microsoft 合作打造新一代 Windows on Arm PC 平台。NVIDIA 宣稱這顆是目前史上最高效的 PC 晶片，主打本機 AI 代理工具，而且不只會推出筆電產品，迷你電腦也有。

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NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex開展首日舉辦全球媒體問答，聚焦在甫正式公布的RTX Spark，包括合作夥伴聯發科副董事長暨執行長蔡力行也親自到場，宣示RTX Spark的核心也是繼GB10之後雙方再度攜手的成果，在問答環節也多聚焦在RTX Spark，黃仁勳亦親口證實許多在發表會及新聞稿並未提及的細節。

約莫2.5年前就開始與微軟合作打通WOA任督二脈

黃仁勳表示，RTX Spark能夠問世，與微軟合作打通Windows on Arm的任督二脈相當重要，在RTX Spark發表的2年半前，NVIDIA就已經與微軟合作，確保RTX Spark裝置在推出時可確保100%的Windows相容性，同時也驗證許多在Windows環境能夠以RTX及CUDA技術加速的應用程式可以100%執行，確保裝置在推出後保有完整的Windows PC體驗。

在既有PC體驗提供更多附加價值

在活動中黃仁勳被問及既然RTX Spark旨在重塑PC體驗，為什麼NVIDIA並未賦予全新的名稱仍稱其為PC，黃仁勳表示，PC的概念及功能在日常生活已經根深蒂固，故即便增加嶄新支援代理式AI的能力，RTX Spark仍需滿足使用者對於PC的基本需求，故NVIDIA定位RTX Spark是建立在完整的Windows體驗，諸如基本功能，RTX娛樂及內容創作的基礎，並具備裝置端代理式AI能力的更多價值。

親口證實DGX Spark有至少兩種晶片

在正式發表RTX Spark前，業界廣傳NVIDIA有N1X及N1兩款晶片，不過目前公布的官方資訊並未提及N1X及N1的名稱，而是聚焦在RTX Spark，黃仁勳在問答親口證實N1X是開發代號，之所以後面有個「X」，是因為RTX Spark還有更低階的N1晶片存在，不過更多細節會在秋季RTX Spark裝置正式發表前提供更多資訊。

不會有創始版RTX Spark、暫無PC掌機計畫

由於NVIDIA消費級RTX顯示卡的創始版(Founders Edition)產品已經行之有年，當場媒體也問及RTX Spark是否會有創始版裝置，黃仁勳斬釘截鐵的表示RTX Spark不會有創始版，因為這次首波裝置的品牌夥伴已經提供高品質的產品。

另外近期PC掌機是熱門議題，由於RTX Spark提供Windows環境的支援，也有媒體問到NVIDIA是否有PC掌機的計畫，黃仁勳先是表示NVIDIA已是掌機最強大的晶片供應商，因為兩代的任天堂Switch都是使用NVIDIA技術，然而NVIDIA認為當前的當務之急是以RTX Spark重塑，尚未有進軍開放式作業系統(包括Windows、Linux或Android)的PC掌機計畫。

NVIDIA在2026年GTC Taipei公布RTX Spark時，也以一張投影片表示RTX Spark將持續隨資料中心級架構迭代，然而NVIDIA全新的Vera CPU已經不再採用Arm Neoverse而是自研的Olympis，令筆者好奇下一代RTX Spark(或DGX Spark)是否也會跟進改為客製化CPU，不過Arm執行長Rene Haas在主題演講表示聯發科是Arm CSS for PC堅實的夥伴，等同變相暗示NVIDIA下一代的RTX Spark仍會採用Arm提供的CSS for PC平台。

NVIDIA在資料中心及邊際裝置的Grace CPU並非相同架構

由於NVIDIA的資料中心級Grace CPU與GB10、RTX Spark的CPU雖然都賦予Grace CPU的名稱，然而在資料中心採用Arm Neoverse CPU，而GB10及RTX Spark則為Arm Cortex CPU(實質上為Arm CSS for PC)，當目前新一代的資料中心Vera CPU轉向使用支援空間超執行緒的客製化Olympus架構，筆者對於GB10及RTX Spark後繼的晶片是否也會改用客製化架構感到好奇，畢竟影響的層面不僅止於Arm的Cortex技術導入，也牽涉到與NVIDIA合作密切的聯發科是否會順勢獲得Arm的客製化架構。

Arm下一代CSS for PC將針對PC進行架構的客製化

不過Rene Haas在台上提到聯發科是Arm CSS for PC的堅實夥伴，在規劃上也證實將持續為CSS for PC進行迭代，只要聯發科及NVIDIA關係沒有生變，等同NVIDIA在偏向邊際裝置的超級晶片將繼續使用CSS for PC；不過值得注意的是簡報上提到下一代的CSS for PC將會進一步提升性能，同時也會進一步針對PC裝置提供客製化架構，也許將循手機模式，提供針對單執行緒效能最大化的客製化設計。

擅長運算SoC的聯發科與擅長網通的子公司達發科技在Computex 2026期間與E Ink元太科技分別展現兩大領域的電子紙應用，其中聯發科展示搭載為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片的電子閱讀器，而達發科技則擴展其藍牙技術到音訊以外領域展出4.2吋Ripple電子貨架標籤及物流追蹤標籤應用。

聯發科將NPU與電子閱讀器單晶片結合把AI體驗導入電子閱讀器

聯發科在E Ink展出生成式AI電子閱讀器SoCMT8115與MT8126單晶片應用，兩平台分別支援Linux及Android，除了整合SoC、硬體時序控制晶片等電子閱讀器的功能，更透過7.4 TOPS的NPU把生成式AI導入電子閱讀器裝置，借助小型語言模型支援多人語音辨識、會議逐字稿生成、會議摘要以及超過20種語言即時翻譯。

此外SoCMT8115與MT8126亦針對電子閱讀器的顯示技術提供豐富的支援，可支援Oxide TFT氧化物薄膜電晶體7級高壓驅動，能提升畫面更新速度與顯示潔淨度，提升電子紙的閱讀體驗，並支援最大13.3吋、300ppi的電子紙面板；搭配彩色的E Ink Gallery則可支援7bit色深，並透過混色技術擴展色域範圍；此外搭配E Ink Kaleido平台還支援局部快速刷新與動態低殘影演算法，如網頁瀏覽、動畫播放更為流暢。

達發將藍牙技術擴展至進程通訊打造電子紙標籤應用

達發在2026年宣布將把原本聚焦在音訊的藍牙技術擴展到更多元的進程無線傳輸。繼與電競大廠合作用於高接電競滑鼠，在Computex 2026與E Ink共同展示結合達發藍牙通訊的4.2吋Ripple電子紙貨架標籤與4吋的物流追蹤標籤；Ripple電子紙技術透過水波紋理動畫效果進行轉場，大幅減少傳統電子紙翻頁的閃爍，呈現更流暢的轉場視覺。

達發以導入符合藍牙5.4標準的全新AB161x晶片切入電子標籤應用市場，結合4.2吋小尺寸Ripple電子紙貨架標籤以及4吋的Ink Spectra 6，將電子紙省電的特性與達發低功耗藍牙技術相互結合，可有效延展電子標籤的續航力。

NVIDIA 在 Computex 2026 的 GTC Taipei 主題演講上正式發表 RTX Spark […]

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