NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex開展首日舉辦全球媒體問答，聚焦在甫正式公布的RTX Spark，包括合作夥伴聯發科副董事長暨執行長蔡力行也親自到場，宣示RTX Spark的核心也是繼GB10之後雙方再度攜手的成果，在問答環節也多聚焦在RTX Spark，黃仁勳亦親口證實許多在發表會及新聞稿並未提及的細節。

約莫2.5年前就開始與微軟合作打通WOA任督二脈

黃仁勳表示，RTX Spark能夠問世，與微軟合作打通Windows on Arm的任督二脈相當重要，在RTX Spark發表的2年半前，NVIDIA就已經與微軟合作，確保RTX Spark裝置在推出時可確保100%的Windows相容性，同時也驗證許多在Windows環境能夠以RTX及CUDA技術加速的應用程式可以100%執行，確保裝置在推出後保有完整的Windows PC體驗。

在既有PC體驗提供更多附加價值

在活動中黃仁勳被問及既然RTX Spark旨在重塑PC體驗，為什麼NVIDIA並未賦予全新的名稱仍稱其為PC，黃仁勳表示，PC的概念及功能在日常生活已經根深蒂固，故即便增加嶄新支援代理式AI的能力，RTX Spark仍需滿足使用者對於PC的基本需求，故NVIDIA定位RTX Spark是建立在完整的Windows體驗，諸如基本功能，RTX娛樂及內容創作的基礎，並具備裝置端代理式AI能力的更多價值。

親口證實DGX Spark有至少兩種晶片

在正式發表RTX Spark前，業界廣傳NVIDIA有N1X及N1兩款晶片，不過目前公布的官方資訊並未提及N1X及N1的名稱，而是聚焦在RTX Spark，黃仁勳在問答親口證實N1X是開發代號，之所以後面有個「X」，是因為RTX Spark還有更低階的N1晶片存在，不過更多細節會在秋季RTX Spark裝置正式發表前提供更多資訊。

不會有創始版RTX Spark、暫無PC掌機計畫

由於NVIDIA消費級RTX顯示卡的創始版(Founders Edition)產品已經行之有年，當場媒體也問及RTX Spark是否會有創始版裝置，黃仁勳斬釘截鐵的表示RTX Spark不會有創始版，因為這次首波裝置的品牌夥伴已經提供高品質的產品。

另外近期PC掌機是熱門議題，由於RTX Spark提供Windows環境的支援，也有媒體問到NVIDIA是否有PC掌機的計畫，黃仁勳先是表示NVIDIA已是掌機最強大的晶片供應商，因為兩代的任天堂Switch都是使用NVIDIA技術，然而NVIDIA認為當前的當務之急是以RTX Spark重塑，尚未有進軍開放式作業系統(包括Windows、Linux或Android)的PC掌機計畫。

每年Computex幾乎不可或缺的環節就是與USB IF主席Jeff Ravencraft碰面並更新USB的最新進展，今年適逢USB誕生30週年，Jeff Ravencraft也特別帶來1996年1月USB初版規範正式訂立時的紙本，上面還有多位初期USB-IF成員的簽名；Jeff Ravencraft強調，USB以整合繁瑣介面為初衷走過30年，如今已是最成功的通用介面，且跨出純數據應用，也整合影像與充電功能。

Jeff Ravencraft提到，雖然今年USB規格並沒有重大的更新，但持續參與Computex的用意，就是因為當前亞洲仍是USB相關產品的重要生產基地，參與亞洲最大規模的電子展會也是持續與亞洲在地的夥伴及廠商溝通交流，推廣USB認證的重要性。

以化繁為簡的初衷不斷進化

USB規格的出現，就是為了解決30年前電腦不同裝置之間使用不同的介面，雖然當時的介面不易錯誤連接，但無法通用且繁瑣的設計，也明顯影響使用體驗；故當時由數名Intel技術人員倡議，希望以單一介面統一當時的各種數據傳輸介面，其結果就是USB，而初期加入USB-IF的組織，都會有兩本這樣的規範手冊。

隨著USB技術不斷變化，USB秉持著通用介面的使命持續進化，除了頻寬、功能的增進以外，也保有向下相容性，這也使得現在的USB規格不再是當年初期可以一本猶如字典般厚度的規範手冊就能寫完，但Jeff Ravencraft也打趣的說還好現在規範手冊已經全面電子化，否則很難想像要多厚的手冊才能把這些規範寫完。

功能及介面不斷變化

在30年的演進，科技產業的變化相當快，尤其隨著智慧手機的盛行，也影響USB技術的發展，USB-IF不斷與時俱進，尤其是薄型設備設計的崛起，頻寬不斷的增加，以及近年歐盟將USB視為消費電子通用充電規格等，都使得USB-IF必須不斷的讓規格標準持續演進，諸如因應手機電池特性，也納入讓裝置端直接與充電器溝通進行供電微調的AVS模式。

Jeff Ravencraft在簡報中也出示一些USB在演進過程中出現過的形式，也不乏數年前在USB傳輸頻寬提升時不得不採用雙孔設計的microUSB，如今的USB Type-C則是在與包括蘋果在內的產業夥伴在考量數據傳輸頻寬、供電的穩定與連接器的可靠度等條件制定的介面。

此外Jeff Ravencraft也提及在USB4 2.0除了支援針對高數據的120Gbps非對等模式，還加入對影像傳輸的新規格，使影像數據可直接透過USB4 2.0規格的訊號進行直接傳輸，不再需要如原本須透過DisplayPort AltMode的相容模式，不過仍具備DisplayPort AltMode的向下相容性，確保使用無虞。

從單純規格制定到認證確保用戶體案

Jeff Ravencraft提到，USB-IF不僅指定規格也提供認證，也是為了確保用戶體驗，畢竟規格制定後仍需驗證才能確保符合品質，尤其隨著USB技術的持續演進，從基本的傳輸速度、是否具備額外功能、功率等都有複雜的規格，要確保USB的使用體驗，認證機制勢在必行。

為了讓消費者更易懂，近年USB IF也把規範與面對大眾的標示區隔，現行新一代的認證標誌不再以複雜的版本號標註，而是以實際的頻寬、功能與功率等針對不同的介面標示，尤其是針對充電器與傳輸線，USB-IF更希望讓消費者能夠一眼辨別其規格，像是在傳輸線也僅提供60W以及240W兩種功率的認證，以及直接以傳輸頻寬取代版號。

同時USB-IF也在許多國家以廣告的方式希冀能夠教育消費者為什麼要選擇認證的USB設備，同時也啟用針對消費者的USB-IF網站，為消費者提供USB-IF認證的相關小知識。

Jeff Ravencraft也特別提到，隨著USB Type-C介面的普及以及大眾對於安全性的意識不斷抬頭，除了越來越多電子產品透過取得認證確保品質以外，Panasonic航空電子公司Astova的新一代機上娛樂系統也送交USB-IF認證，提供符合USB PD認證的USB Type-C充電埠。

與歐盟合作簡化認證

歐盟選擇USB技術作為消費電子通用充電介面一方面對USB-IF是鼓舞，但另一方面也又面臨全新的挑戰，因為歐盟並非直接照搬USB-IF的規格，還額外添加許多要求，也因此USB-IF積極與歐盟合作與溝通，希冀打造能夠兼顧USB相容但又符合歐盟需求的規範與認證機制。

透過USB-IF與歐盟的合作，USB-IF將歐盟的IEC 62680納入相關規範的資訊，使USB-IF成員可直接透過USB-IF取得歐盟要求的規格，同時與歐盟溝通，在認證程序中使USB-IF的認證符合歐盟要求規範，使USB-IF成員僅須完成USB-IF的認證即可等同符合歐盟要求，不需進行不同檢驗單位的二度認證。

USB 80Gbps的記憶體擴展AI運算應用及240W供電展示

USB-IF今年準備了兩個展示，其一是呼應裝置端大型語言模型推論需求，以USB 80Gbps串接兩台分別具備64GB記憶體的Macbook Pro，使兩台裝置的記憶體與推論資源能夠合併並用於執行需要占用超過72GB記憶體的大型語言模型，這也是許多以MacBook Pro進行裝置端AI推論應用的熱門手段。

第二個示範則是展示透過240W USB PD認證充電器及240W USB PD認證裝置進行供電，意外的是示範用的裝置是NVIDIA的DGX Spark，筆者與USB-IF確認DGX Spark本身即符合240W USB PD規格，並非改裝機種，可在系統監測看到在高運算負載時達到160W的裝置端功耗，系統仍維持穩定的運作。

另外筆者問到關於目前USB PD的充電功率是否還有持續增加的規劃，陪同Jeff Ravencraft一起造訪的USB-IF董事會主席兼技術長Rahman Ismail表示，考慮到USB Type-C的介面及纜線需要兼具數據傳輸與充電，以大眾可接受的線徑特性，240W是評估過後在考量安全性的上限，故與歐盟溝通後，當前在歐盟的法規下，允許較大功率的電競筆電可具備專屬的充電介面，僅須具備USB PD充電能力，並不強制透過USB Type-C進行完整功率的供電。

高通於Computex 2026期間安排與高通技術公司資深副總裁暨連接、寬頻與網路部門總經理Gautam Sheoran針對Wi-Fi 8技術進行訪談，高通定義Wi-Fi 8是因應AI世代而被驅動的下一代Wi-Fi技術，著重的重點並非傳輸頻寬的大幅提升，更重視混合AI應用所需的低延遲及可靠。

Wi-Fi 8符合高通混合式AI策略需求

Wi-Fi 8是呼應AI世代需求的下一代無線連接技術，但與過往Wi-Fi技術更迭優先重視頻寬的提升，Wi-Fi 8更重視低延遲以及穩定的連接體驗，具體來說也包括更有效地提供網路頻寬的分配以及有效利用頻譜，也包括將由4C4A進一步提高至5C5A，並具備包括在訊號受干擾時可使用次要頻道的NPCA，以及可依據實際網路需求動態分配頻寬的DSO技術。

對於雲端及AI而言，Wi-Fi 8的出現有助獲得更流暢的AI體驗，尤其是在AI的應用現階段Wi-Fi 7的頻寬並未明顯不足，但延遲及不穩定性都會造成體驗的影響，故降低資料傳輸的延遲，以及確保在資料傳輸的過程不易中斷相當重要，也因此Wi-Fi 8對於AI技術的發展相當重要。

AI技術與Wi-Fi 8的結合

在高通的Wi-Fi 8技術中，也同樣整合AI技術，不過可分為兩個層面，其一是在網路的調配，透過整合在晶片內小型、即時的AI架構有效的分配及調度網路資源，另一種則是結合Hexagon NPU，以強大的AI運算帶來更多附加價值，諸如安全防護等等。

依照往例2027年有望看到終端

至於市面上何時會看到Wi-Fi 8的終端設備，Gautam Sheoran表示，目前Wi-Fi制定組織預定在2028年公布最終規範，依照往例，最快市面上會比最終規範問世前提前一年看到支援最新版本的Wi-Fi裝置，故預期2027年應該可看到首批的Wi-Fi設備問世，然而正式普及則較難預測，雖然Wi-Fi 8確實可帶來更優異的無線連接體驗，但恐怕也要消費者在完整的Wi-Fi 8環境比較及感受才能帶動需求。

AMD在2026年Computex推出三款稍稍令玩家跌破眼鏡的桌上型PC產品，包括重出江湖的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，AM5最平價遊戲處理器Ryzen 7 7700X3D，還有首度在全球市場推出的GRE產品Radeon RX 9700 GRE，此外也宣布2029年前的桌上型處理器仍會建立在AM5平台；AMD安排AMD副總裁暨Ryzen CPU與Radeon繪圖業務總經理David McAfee接受採訪，聚焦AMD的桌上型平台策略。

對玩家的長期承諾

今年適逢AM4平台及Ryzen處理器問世十年，可說是使AMD在PC市場的重要轉捩點，David McAfee表示AMD在今年推出Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，同時宣布AM5平台從原定2027年以上調整為2029年，是AMD對於玩家平台提供長期支援及資源的允諾，因為對於玩家而言，AMD在今年同步提供AM4最佳的遊戲處理器，AM5最平易近人的遊戲處理器，還有1440p特效全開暢玩最佳的顯示卡。

筆者問到，由於AM4平台在長達十年的發展，仍出現較前期主機板晶片組無法相容Ryzen 5000系列的情況，AM5是否也會發生類似的情況，David McAfee指出AM4當時遇到的問題主要出在BIOS的SRAM容量較小，但AM5平台BIOS的SRAM容量提高許多，雖然難保三年間還有變數，但理應不會再重蹈覆轍。

以Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版照顧DDR4玩家，封裝方式與原版相同

AMD推出Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版的目的，是看到當前記憶體市場紊亂，許多玩家紛紛選擇DDR4平台，或是一些原本就還在使用Ryzen 3000平台的玩家遇到CPU性能瓶頸、想要以較低成本升級，作為AM4遊戲效能最強的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版就適時的為DDR4平台玩家帶來充裕的遊戲效能。

雖然Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版規格與Ryzen 7 5800X3D相同，並維持原本將快取封裝在晶粒上方的設計，同樣不具備可超頻性；不過由於台積電封裝技術在近年有所改變，這批重新生產的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實際上仍因應新封裝重新微調，不過在效能並不會有所變化；另外也由於Ryzen 7 5800X3D已是相當成熟的AM4頂級處理器，AMD不會再推出性能面或記憶體相容性的AGESA，以各AM4主機板最新的BIOS即可獲得最佳性能。

Ryzen 7 7700X3D可幫助玩家擠出預算因應記憶體與SSD漲價

至於Ryzen 7 7700X3D則是對於想要整個平台更新的玩家提供更物美價廉的全新盒裝處理器，也是目前AMD仍在市場銷售最低價的盒裝3D V-Cache處理器，雖然時脈略低於Ryzen 7 7800X3D，但遊戲的體驗差異甚微，與Ryzen 7 9800X3D之間的價差也能讓玩家多少記憶體及SSD的溢價，加上AM5平台還有至少3年的生命週期，先購入最平價的高效能遊戲處理器、後續再升級到新一代的Ryzen CPU也是對AMD平台用戶特有的價值。

筆者詢問David McAfee關於目前零售通路可買到Ryzen 7 7800X3D無盒裝托盤版本、價格也相當接近Ryzen 7 7700X3D的看法，David McAfee表示以AMD立場不樂見原本定義在套裝主機的托盤版在通路零售，不過這就是玩家的取捨。另外David McAfee也表示若只論遊戲效能，單通道及雙通道記憶體落差極小，非內容創作的遊戲玩家也許可考慮先購入單條記憶體，後續再視需求及記憶體價格再行升級。

受益Sony合作擴大FSR 4.1對舊GPU的相容

此外David McAfee提到，AMD預計將原本僅在支援新一代AI加速架構的RDNA 4提供FSR 4技術的支援，不過於Computex前公布將陸續在8月及2027年初分別針對RDNA 3與RDNA 2提供增強版本的FSR 4.1，除了AMD工程團隊的努力外，也是攜手Sony PlayStation合作的「Project Amethyst」的PSSR技術的成果之一。

不過之所以不能直接套用PSSR技術成果的原因，是由於PC平台有更多CPU、GPU等的複雜組合，不像PS5主機就只有標準版及Pro版兩種由AMD協助打造的Ryzen+Radeon客製化晶片，AMD須確保FSR 4.1盡可能在所有的CPU及GPU組合都能穩定且提供同樣的品質，也是技術推出時間晚於PS5主機的PSSR2技術的主因。

在2026年Computex期間，適逢一體式液冷解決方案先驅Asetek訪台，Asetek全球業務副總裁Henrik Lindskou-Mouritsen與全球研發代理副總裁Morten Glerup Nielsen也來台針對Asetek在一體式液冷的近期進展、概念進行採訪；Asetek提到，現在一體式液冷需求興盛、競爭激烈，然而Asetek掌控技術核心、對品質的堅持以及與產業緊密結合，無畏低價競爭挑戰。

深度合作及專業分析掌握處理器產業最新動態

Henrik Lindskou-Mouritsen表示，由於無論是AMD或是Intel的處理器皆轉向多晶粒封裝，並且隨著先進製程，雖然現代處理器皆透過金屬上蓋傳導分散發熱，但仍無法阻止處理器的發熱源凝聚在較小的範圍，Asetek透過精確的儀器與社並進行熱源分析及模擬，建構嚴謹的Heat Map，並透過針對不同平台的偏置設計，使Asetek解決方案能夠有效抑制不同類型的處理器的發熱。

Asetek也展示它們的偏移扣具解決方案，透過可調整位置的冷頭扣具，可針對兩大品牌、不同處理器的熱點位置進行調整，使用者在安裝時只要確認處理器類型以及適合的扣具位置，即可有效把CPU的廢熱高效率的導出。此外Asetek也與AMD、Intel有長期的深度合作，亦可在產品迭代的第一時間提供最好的解決方案。

兼顧散熱與噪音抑制的產品開發

散熱效率固然重要，不過Asetek認為使用者體驗也需要兼顧，Asetek所提供的一體式AIO散熱解決方案當中，最可能會影響使用體驗的來源是液冷循環的幫浦，Astek在產品開發不同於競爭對手只考量性能，Asetek同時把性能及減少幫浦噪音納入設計要求。

Henrik Lindskou-Mouritsen提到，液冷的冷卻液溫度改變特性相對空氣流動來的不即時，為了盡可能抑制幫浦帶動冷卻循環產生的噪音，Asetek在冷卻液的開發花了相當多的時間，並結合Asetek的幫浦設計，在與品牌客戶合作的新一代高階AIO產品，以正常桌上型電腦與使用者的距離，冷頭幫浦的噪音甚至抑制在18dB。

不過Henrik Lindskou-Mouritsen提到，消費者所認知的一體式液冷噪音來源涉及相當複雜，也不光是Asetek提供的AIO系統液冷本身，除了冷排安裝的風扇，包括玩家選擇的機殼在風扇運轉時的共振都可能是原因，不過Asetek都會與客戶合作盡可能在它們能掌控的產品設計減少噪音，另外如與整機系統商的合作，Asetek也會協助它們進一步針對整機系統進行微調。

AI世代的密集負載對Asetek並非挑戰、且Asetek已在工作站有長年經驗

雖然Asetek對一般PC玩家的印象多為提供各大高階一體式液冷品牌背後關鍵技術的供應商，不過面對當前日益流行的AI對運算產業的變化，Asetek並未對此感到任何困難，Morten Glerup Nielsen表示，早在資料中心與工作站還全面是風冷散熱時，Asetek就已經提供全球第一個針對這一類重度運算負載情境的液冷方案。

對於Asetek而言，無論是遊戲PC或是AI工作站，同樣都是透過Asetek精湛的一體式液冷技術打造合適的解決方案，本質上都是針對晶片的發熱狀態進行有效的熱控制，無論是一般遊戲PC劇烈變化的溫度，或是資料中心重度負載的持續高發熱，對Asetek都是透過液冷技術解決發熱問題。

另外對於新一代記憶體模組的散熱，Asetek表示這是兩件不同的事情，Asetek本身仍有提供針對現行記憶體模組散熱的液冷解決方案，但是如CAMM2、SOCAMM2等新一代記憶體的所需的散熱方案，Astek仍在觀察市場需求，但就如同前面所述，因為本質都是透過液冷技術為晶片進行熱控制，對Asetek並不會是重大的挑戰。

專利到期又如何、競爭對手照抄但根本不理解當中的意義

最後筆者不免問到Asetek如何看待專利到期後被競爭對手抄襲並以低價搶市的狀況；Asetek表示，專利從來就不是Asetek的武器，Asetek真正的價值是理解市場動態並不斷的自我挑戰的持續研發，實際上Asetek許多專利早已到期，也有許多競爭對手「借鏡」這些專利技術。

但那些直接照抄的競爭對手並不懂Asetek當時為什麼會採用這樣的設計，也缺乏Asetek針對每一代、不同型號的處理器的發熱透過大量分析、模擬與驗證持續從各種細節著手，Asetek仍是目前一體式液冷解決方案中具有最領先且前瞻技術的領導者，這也是為什麼目前業界最頂尖的一體式液冷皆出自Asetek之手。

Asetek還帶來最新一代的高階一體式液冷解決方案的樣品，不過提到這個樣品是針對客戶需求經過一定的修改，並非標準設計，但這款一體式水冷方案最大的特色是在冷排設計以緊湊的雙層冷排提升熱循環效率，是Asetek領先業界的獨特設計。