知名水冷解決方案Asetek於2026年Computex宣布新一代一體式水冷解決方案Emma V3 [Gen10]，除了針對新世代處理器的熱點重新設計扣聚及銅片水道，更相對前一代在一般TDP有效降低熱阻並可抑制45%體感噪音，已經獲得許多品牌夥伴採納，其中高階旗艦架構亦成為華碩ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20配套的ROG RYUJIN 360 EDITION 20採用。

因應新一代處理器與AI運算的的Emma V3 [Gen10]

Emma V3 [Gen10]是Asetek因應新一代處理器熱特性以及AI運算負載等需求設計的新一代AIO水冷架構，可在一般TDP使用狀態降低1.5度熱阻，同時降低約45%的體感噪音，並針對新世代CPU熱點重新設計扣具與同片微水道進行雙重偏移，使CPU的熱點可有效透過銅底導出。除了採用高階旗艦架構的華碩ROG限量特別版以外，TRYX也在Computex期間展示基於Emma V3 [Gen10]的一體式水冷方案。

Ingrid [G9]方案再獲威剛、NZXT、TRYX採納

Astek在2025年攜手Antek展示基於Ingrid [G9]的Vortex View 360一體式水冷方案後，今年在Computex包括ADATA威剛、NZXT與TRYX皆展示採用Ingrid [G9]方案的全新一體式水冷，對比這些產品前一代降低3度，同時NZXT及TRYX等採用的Ingrid Mainstream在25公分距離僅有18-20dB(A)噪音，還有便利的預裝風扇；而威剛的ADATA LEVANTE VIEW 360採用的Ingrid Value則著重高CP值。

此外，華擎也在Computex展出採用Emma V2的Taichi 360 HOLO一體式水冷，而TRYX HALO則採用Sigrid解決方案。

首度展示Intel Xeon專業工作站一體式水冷解決方案

此外Asetek自2021年即投入工作站級的水冷架構級技術開發，同時Intel Xeon和AMD Threadripper水冷解決方案也獲得華碩、Antec 及Phanteks等夥伴的高度信賴與肯定；在2026年Computex更攜手華碩、Phanteks在其攤位展出針對Intel工作站的水冷系統，以100%全覆蓋IHS解鎖高達450W+ TDP的穩定性能。

全球電競水冷散熱技術先驅 Asetek 與華碩玩家共和國（ASUS ROG）在 Computex 2026 展 […]

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