知名水冷解決方案Asetek於2026年Computex宣布新一代一體式水冷解決方案Emma V3 [Gen10]，除了針對新世代處理器的熱點重新設計扣聚及銅片水道，更相對前一代在一般TDP有效降低熱阻並可抑制45%體感噪音，已經獲得許多品牌夥伴採納，其中高階旗艦架構亦成為華碩ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20配套的ROG RYUJIN 360 EDITION 20採用。

因應新一代處理器與AI運算的的Emma V3 [Gen10]

Emma V3 [Gen10]是Asetek因應新一代處理器熱特性以及AI運算負載等需求設計的新一代AIO水冷架構，可在一般TDP使用狀態降低1.5度熱阻，同時降低約45%的體感噪音，並針對新世代CPU熱點重新設計扣具與同片微水道進行雙重偏移，使CPU的熱點可有效透過銅底導出。除了採用高階旗艦架構的華碩ROG限量特別版以外，TRYX也在Computex期間展示基於Emma V3 [Gen10]的一體式水冷方案。

Ingrid [G9]方案再獲威剛、NZXT、TRYX採納

Astek在2025年攜手Antek展示基於Ingrid [G9]的Vortex View 360一體式水冷方案後，今年在Computex包括ADATA威剛、NZXT與TRYX皆展示採用Ingrid [G9]方案的全新一體式水冷，對比這些產品前一代降低3度，同時NZXT及TRYX等採用的Ingrid Mainstream在25公分距離僅有18-20dB(A)噪音，還有便利的預裝風扇；而威剛的ADATA LEVANTE VIEW 360採用的Ingrid Value則著重高CP值。

此外，華擎也在Computex展出採用Emma V2的Taichi 360 HOLO一體式水冷，而TRYX HALO則採用Sigrid解決方案。

首度展示Intel Xeon專業工作站一體式水冷解決方案

此外Asetek自2021年即投入工作站級的水冷架構級技術開發，同時Intel Xeon和AMD Threadripper水冷解決方案也獲得華碩、Antec 及Phanteks等夥伴的高度信賴與肯定；在2026年Computex更攜手華碩、Phanteks在其攤位展出針對Intel工作站的水冷系統，以100%全覆蓋IHS解鎖高達450W+ TDP的穩定性能。

華碩旗下電競品牌TUF Gaming並未在Computex 2026公布新款筆電，而是推出TUF Gaming Desktop T700桌上型電腦，採用玻璃透側機殼與一體式水冷，並提供Intel Core Ultra行動版處理器或AMD Ryzen 7000桌上型處理器，最高搭配ASUS Prime的GeForce RTX 5070獨顯，並具備記憶體、SSD的後續擴充能力。

AMD平台為M-ATX規格主板、Intel為特規主板設計

TUF Gaming Desktop T700桌上型電腦採用正面及側面兩塊大型透明玻璃的設計，同時可選擇TUF Gaming的240mm一體式水冷提供散熱，其中AMD平台最高可選擇AMD Ryzen 7 8700F處理器以及ASUS Prime標準M-ATX主機板，強調即便後續想要大幅升級亦可保留機殼更換其他標準M-ATX孔位主機板。

不過TUF Gaming Desktop T700的Intel平台版本較為特殊，搭配的是Core Ultra 9 275HX平台，雖然同樣保有SODIMM及M.2 SSD的可替換設計，但主板為特規配置，據稱機殼的螺絲孔位也非標準ATX布局，華碩強調雖是行動版處理器，但在適當的供電與散熱，性能與桌上型Core Ultra Series 2處理器沒有明顯差別。

全球電競水冷散熱技術先驅 Asetek 與華碩玩家共和國（ASUS ROG）在 Computex 2026 展 […]

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