Computex 2026:高通公布Dragonwing IQ10 Robotic參考設計,加速實體AI發展
高通於2026年1月的CES宣布針對以機器人領域等實體AI應用為目標的Dragonwing IQ10,高通在Computex 2026宣布基於Dragonwing IQ10的Dragonwing IQ10 Robostics參考設計,具備實體AI開發與測試驗證所需的完善功能以及強固可靠的結構,可協助機器人領域業者加速開發。
Dragonwing IQ10 Robostics參考設計將於2026年6月開始供應給早期合作客戶。
具備強大的實體AI所需性能及規格

Dragonwing IQ10 Robostics參考設計具有可靠的強固外殼設計及氣冷散熱架構,為176x125x75mm大小,其處理器平台基於18核心Oryon CPU、多核NPU與先進的NPU,同時還有可靠的安全島設計,可提供最高700TOPS的算力,並相容Ubuntu Linux開發環境,可支援包括裝置端大型語言模型等AI應用。

除了搭載Dragonwing IQ10平台以外,還具有64GB LPDDR5記憶體及512GB UFS 4.0儲存,還有額外的M.2 2280 PCIe Gen 5 NVMe擴充槽,並具備共5個USB、12路視訊鏡頭、2路DP 2.1影像輸出、2路10G及1路2.5G乙太網路,還有4路1G的EtherCAT介面,此外包括共8路CAN FD,以及基於PCIe的Wi-Fi 7+藍牙與5G數據機等。