消息源 @數碼閒聊 稱，Xiaomi 的細摺產品線停了，而大摺產品線即將重啓。即使細摺在全球市場表現不俗，但整個行業的細摺產線都在陸續收縮，市場體量有限、成本不低，相比大摺性價比優勢不明顯。

MIX Fold 大摺系列（停更一年）正式回歸，預計在第三季度（8-9 月）發佈，可能命名為 MIX Fold 5 或Xiaomi 18 Fold，內部代號「lhasa」。

規格方面，搭載玄戒 O3 自研處理器，（繼玄戒 O1 之後的第二代自研 SoC），玄戒 O3使用台積電 3nm 工藝（第三代 3nm 制程 N3P），沒有使用最新的 2nm 工藝。CPU 架構為 1×4.05GHz X9 超大核、4×3.42GHz A720 大核和 3×3.02GHz A520 能效核；GPU 頻率達到 1.49GHz，帶寬為 9600MT/s。

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小米計劃在下半年推出一款定位超高階的新品。早在今年初，小米創始人就曾對外透露，2026年會在一款終端產品上實現自研處理器、自研操作系統與自研 AI 大模型的首次會合。而綜合多個消息源來看，這款裝置並不會歸屬小米17S Pro系列，而是被划入 MIX 產品線，由新一代大摺疊屏手機首發，命名大概率是 MIX Fold 5。

這款裝置搭載玄戒 XRING O3 旗艦平台，處理器代號直接跳過O2，採用台積電 3nm 製程。其 CPU 部分為超大核+性能核+能效核的架構，主頻分別達到4.05GHz、3.42GHz和3.02GHz，GPU 頻率提升至 1.49GHz，頻寬 9600MT/s。

系統方面，裝置運行全面革新的 HyperOS 4，它幾乎推倒並重寫了底層邏輯，大規模刪減了陳舊代碼，整機流暢度與 AI 融合能力都得到優化。至於自研大模型，毫無疑問是小米 MiMo，目前 MiMo-V2.5 系列的整體實力已穩穩處於全球第一梯隊，無論是模型性能還是實際的行業調用量都相當可觀。

此外，除了摺疊屏機型，MIX 家族今年還規劃了一款直板旗艦，有望將可量產的模塊化磁吸鏡頭方案推向市場。這兩款新機都會在第三季度登場，最快的上市時間為7月。

 

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