vivo 宣佈在3月30日19點舉行 X300 Ultra 系列新品發佈，vivo 準備發佈一款專為影像發燒友設計的 X300 Ultra 攝影師套裝版，包含「大炮400」與「口紅200」兩款增距鏡。X300 Ultra 在人文攝影、超長焦遠景方面都呈現了非常強大的性能。

鏡頭方面，該機配備了 35mm 焦段2億像素蔡司人文主鏡，擁有 1/1.12吋超大底，且搭載了藍圖與 Sony 聯合研發的 LYTIA-901 傳感器。單像素感光面積比前一代提升30%，滿阱容量前一代提升32%。

X300 Ultra 搭載了 85mm 蔡司雲台級 2億像素的長焦鏡頭，傳感器為 Samsung HP0，等效進光量提升 300%。

防手震方面，該機支援 3度物理防手震，屬於專業 CIPA7.0 級標準，擁有自研望遠自適應實時融合增穩技術，長焦影片錄製穩定性提升了24%。

消息源 @數碼閒聊站 表示，該套裝版售價預計會超過1萬元，這是 vivo Ultra 機型史上最貴，且影像性能也是現階段最強。

 

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Samsung Galaxy Z Fold8 的 CAD 渲染圖正式曝光，這款備受期待的摺疊屏旗艦延續了上一代經典設計，核心升級集中在硬件規格與機身輕薄化打造，多項參數刷新 Samsung 摺疊屏紀錄，預計將於今年 8 月正式亮相。

此次曝光的 Galaxy Z Fold8 在機身厚度上實現突破，展開狀態下單邊厚度僅 4.5mm，摺疊後總厚度控制在 9mm，盡顯纖薄質感。為容納旗艦級影像模組，其鏡頭區域凸起約 5.5mm，在輕薄與影像規格間做到平衡。令人驚喜的是，Samsung 在如此纖薄的機身中，成功搭載了 5000mAh 大容量電池，對比前代提升 600mAh，同時支援 45W 有線快充，續航與充電效率均有明顯升級，不過該電池容量與 HONOR Magic V6 (7150mAh)相比仍有巨大差距。

屏幕設計上，Galaxy Z Fold8 做出調整，內屏與外屏均採用傳統挖孔前置鏡頭方案，取代了此前的屏下前鏡技術。這一改變雖犧牲了屏幕一體性，卻能有效提升自拍畫質與影片通話的穩定性，更貼合用戶實際使用需求。

性能方面，新機將首批搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 旗艦平台，憑借全新的處理器架構，有望帶來更強勁的運算能力與更流暢的使用體驗，成為其核心競爭力之一。

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目前，Galaxy Z Fold8 的機身物料強度、屏幕摺痕等細節尚未公佈，按照 Samsung 往年發佈節奏，這些資料將在 8 月發佈會上逐一揭曉。作為 Samsung 新一代摺疊屏旗艦，Galaxy Z Fold8 在輕薄化與續航上的雙重突破，能否進一步鞏固 Samsung 在摺疊屏市場的地位，值得期待。

 

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榮耀全場景產品線工作人員 @榮耀瀟哥 曝光榮耀平板全新 PC 桌面，同時確認海外版 MagicPad 4 國行版即將推出，只是國內版本將調整命名，不會沿用「Pad 4」命名形式。

此次曝光的 PC 桌面在 UI 風格上與現有版本差異明顯，以 PC 風格佈局為核心，融合了普通版桌面的 App 圖標設計，除常規圖標擺放外，還支援 Widget 、底部常駐 Dock 欄，且保留了通透模式，視覺與實用體驗兼顧，視覺上與筆記本電腦高度相似。

針對網友關注的問題，官方也給出明確答覆：榮耀平板現已支援 WPS、剪映等 PC 版應用，大幅提升辦公創作生產力；而 MagicPad 3 Pro 機型將在 5 月迎來系統更新，同步適配相關新功能。

這一更新也是榮耀平板 PC 化升級計劃的落地體現，該計劃在 3 月 10 日 HONOR Magic V6 發佈會上正式公佈，涵蓋四大核心升級：復刻 PC 操作邏輯的 PC 化交互、全量適配的 PC 級應用、面向開發者的 Linux 桌面環境，以及開放性能參數的遊戲極客模式。

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按照官方升級規劃，2026年 4月將有更多榮耀平板產品迎來 PC 化升級，5月則完成 MagicPad 3 Pro、平板 V9 等機型的更新，榮耀平板正從娛樂裝置向全能生產力工具全面轉型。

 

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Xiaomi 18系列將繼續沿用 Xiaomi 18、Xiaomi 18 Pro、Xiaomi 18 Pro Max 以及影像旗艦 Xiaomi 18 Ultra 四機型產品線，以前的發佈策略是標準版與 Pro系列在 9月先亮相，Ultra 版本作為壓軸產品單獨登場。

消息源 @數碼閒聊站 表示，Xiaomi 18 Ultra 正在測試一顆規格極高的 2億像素潛望式長焦鏡頭，擁有 1/1.28吋超級大底。相比上一代 Xiaomi 17 Ultra 的 1/1.4吋潛望長焦，新機的感光能力會有顯著提升。除了更大的底，Xiaomi 18 Ultra 還會配備 LOFIC 技術，支援連續光學變焦，能保障手機不同焦段下都有較高的畫質水準。

小米集團總裁盧偉冰之前提到過，LOFIC 技術是後續移動影像發展的趨勢，超高動態範圍解決了過強明暗對比場景下的拍攝難題，未來將有更多高端產品會使用相關技術。

LOFIC 技術名為橫向溢出積分電容技術，原理是在影像傳感器的每個光電二極管旁放置一個高密度電容，用於收集原本可能因光線過強而飽和溢出的光電子。這種硬件結構讓手機在拍攝高動態範圍時，能更真實地呈現現實中的光影層次，遇到極端的高亮度場景，高光部分也能保留豐富細節，能夠解決移動影像長期存在的過曝問題。

 

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近期，知名爆料人 OnLeaks 展示了 Samsung Galaxy Z Fold8 Wide 的 CAD 渲染圖，這是 Samsung 首款闊摺疊屏手機，還是 Android 陣容的首款闊摺疊屏手機。

渲染圖顯示，Samsung Galaxy Z Fold8 Wide 展開之後類似小型 iPad。對比傳統的摺疊屏，闊摺疊的優勢在於擁有更廣的視野，觀看視頻，分屏辦公時，體驗感會更佳。

由於內屏比例的改動，導致外屏的寬度會變得非常寬大。讓單手操作的難度加大，握持手感有些許不同。

尺寸方面，Samsung Galaxy Z Fold8 Wide 延續極佳的工業設計，展開時單邊厚度僅為 4.9mm，摺疊厚度在 9.8mm。

規格方面，Samsung Galaxy Z Fold8 Wide 搭載 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器，內置 5000mAh 大容量電池，支援 45W 有線快充。後置雙鏡配置。

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預計 Samsung Galaxy Z Fold8 Wide 將在今年夏季亮相，對標的同類型產品是 HUAWEI Pura X2 和 Apple 的 iPhone Fold。

 

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消息源 @數碼閒聊站 表示，馬上就有兩台至尊版手機發佈，應該都是4月，預計是 OnePlus Ace 6 至尊版和 REDMI K90 至尊版，規格上都是天璣9500、8開頭的百瓦電池以及 165Hz 超高刷直屏。

關於規格，據傳 REDMI K90至尊版將會是小米中首款搭載主動散熱的風冷手機，通過內置風扇，可以將天璣9500 的性能發揮到極致，屏幕支援 165Hz 超高刷新率，給用戶帶來更好的遊戲體驗。

處理器方面採用台積電最新的第三代 3nm 工藝，CPU 架構為 1×4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3xC1-Premium 超大核以及 4xC1-Pro 大核，單核性能提升了 32%，多核性能提升了 17%。

續航方面，手機搭載了 8000mAh 級的超大電池，支援 100W 有線快充，據傳可能會兼容 100W PPS。

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HONOR 600系列出現在榮耀馬來西亞官網中，這代表著該系列機型開始進入全球發佈倒計時，即將與消費者見面。

官網顯示，HONOR 600系列的主要重心在於工業設計、AI 智能化體驗和影像系統三大方面。在渲染海報中可以清楚的看到配備一顆獨立的 AI 物理按鍵。

外觀方面，HONOR 600系列背面採用較大的矩形鏡頭模組設計，後蓋為主流的一體式冷雕玻璃工藝，有效的提升了整機質感和握持手感。配色除了經典的黑色與和金色，還會有極具活力的橙色版本，頗具果味。

性能方面，HONOR 600系列預計會有 HONOR 600 與 HONOR 600 Pro 兩款。標準版搭載 Snapdragon 7 Gen4 處理器，Pro 版本搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器。機身內置 9000mAh 超大電池，支援超聲波屏幕指紋識別。

HONOR 600系列的 AI 物理按鍵有什麼妙用？值得期待。

 

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OPPO 在 4月將發佈兩款新機。繼 Find X9s Pro 手機官宣之後，OPPO 智能生態產品總監喬家棟也曬出了 OPPO Pad Mini 的真機。

Find X9s Pro 主打「小屏影像旗艦」，核心賣點是哈蘇雙2億影像系統，包含大底超清主鏡和超清長焦，再配合一個5000萬像素超廣角鏡頭，構成同級少有的三鏡組合。從曝光的偽裝機諜照來看，新機採用橫向大矩陣相機 DECO，閃光燈位於 DECO 右下角，整體造型與 iPhone 17 Pro Max 較為接近。正面配備 6.32吋 1.5K OLED 直屏，搭載聯發科天璣9500 旗艦平台，電池突破 7000mAh，並支援無線快充、滿級防水、超聲波指紋和對稱式雙揚聲器。

與此同時，OPPO Pad Mini 的亮相填補了小尺寸高性能平板的空白。從喬家棟曬出的真機來看，該平板延續了 OPPO 平板家族式設計語言，採用一體式金屬機身，後置小藥丸造型鏡頭模組並內置閃光燈，整體風格簡潔利落。根據數碼博主 @數碼閒聊站 的爆料，這款 8.8吋 OLED 屏幕的平板採用極窄四邊框設計，提供深灰、紫色和青色三種配色，定位類似於 HUAWEI MatePad mini。核心配置上，OPPO Pad Mini 首發搭載高通 Snapdragon 8 Gen5 旗艦處理器，提供最高 16GB+512GB 版本，支援 67W 快充。對於快充功率的討論，博主回應稱「電池也不大，67W夠用了」。影像方面則配備前置 800萬像素和後置 1300萬像素鏡頭，足以滿足日常通話及基礎拍攝需求。

OPPO Find X9 Pro 開箱評測：今年最出色的 Android 旗艦，續航太瘋狂

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小米 Xiaomi 18系列預計將於今年9月正式亮相，屆時將同步推出 Xiaomi 18、Xiaomi 18 Pro 以及 Xiaomi 18 Pro Max 三款旗艦機型。根據最新爆料，Xiaomi 18 Pro Max 工程機正在測試極具突破性的雙 2億像素方案，影像系統與核心配置均實現重大升級，預計將成為下半年旗艦手機市場的焦點。

Xiaomi 18 Pro Max 採用雙2億像素方案，主鏡配備 1/1.28吋超大底感光元件，並應用先進的 22nm 製程工藝。該主鏡支援新一代 LOFIC 技術及 HDR 3.0，擁有超高的動態範圍，同時搭配 GP 玻塑混合鏡頭與精密光學鍍膜，在複雜光影環境下仍能還原極具質感的畫面細節。長焦鏡頭亦升級至 2億像素，並支援高規格微距特寫功能，由於光圈尺寸進一步增大，進光量與遠距離變焦後的畫質表現均有顯著提升。

在影像系統之外，Xiaomi 18 Pro Max 將重新引入經典的背屏設計。在下半年各大品牌扎堆發布的迭代旗艦中，小米是唯一堅持配備副屏的廠商，此舉賦予產品極高的辨識度。小米集團總裁盧偉冰此前已公開確認，Xiaomi 18系列將繼續沿用並深耕背屏交互方案。為進一步提升實用性，小米內部已加大相關領域的研發投入，力求在副屏上實現更多創新功能。

核心硬件配置方面，Xiaomi 18 Pro Max 將全球首發高通 Snapdragon 8 Elite 6 Pro 旗艦平台。該處理器採用台積電最先進的 2nm 工藝製程，標誌著小米手機正式邁入 2nm 高性能時代。 Snapdragon 8 Elite 6 Pro 採用自研 Oryon CPU 架構，核心組合由上一代的 2+6 調整為更科學的 2+3+3 結構，並集成性能強勁的 Adreno 850 GPU，同時支援全新的 LPDDR6 RAM 技術，為極致影像與遊戲體驗提供強大運算基礎。

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小米 REDMI 計劃在4月份推出 REDMI K90 Ultra，這是 REDMI 有史以來性能最強悍的天璣旗艦，並且是小米首款配備自動散熱風扇的機型。

REDMI K90 Ultra 的最大亮點在於內置主動散熱風扇，通過提高空氣對流，從而主動的將機身熱量排出。在高負載的遊戲場景下，讓處理器長時間的維持滿幀穩定運行。

屏幕方面，REDMI K90 Ultra 採用一塊 1.5K 解像度的 165Hz LTPS 高刷直屏，配備全新的獨顯晶片，畫面顯示更加高清流暢。針對某些遊戲還可以進行視覺插幀效果，遊玩更加流暢。

規格方面，REDMI K90 Ultra 搭載聯發科天璣9500 旗艦處理器，內置 8500mAh 超大容量電池。此外還採用超聲波屏幕指紋技術，支援最高等級的 IP68 級別防塵防水等，可謂是水桶機。

售價方面，由於 RAM 的大幅度漲價，預計 REDMI K90 Ultra 定價會進行上調，大概率會高於2599元。

 

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OPPO 官宣將於 4月 21日 19:00 舉辦新品發佈會，推出 Find X9s Pro 與 Find X9 Ultra 兩款影像旗艦。日前，品牌方放出 Find X9s Pro 的 2 億長焦實拍對比樣張，這款 Pro 檔機型的影像表現驚艷，被官方直言能與行業 Ultra 檔機型「拗手瓜」。

作為目前 Pro 檔中唯一搭載雙 2 億哈蘇影像系統的旗艦，Find X9s Pro 配備 2 億大底超清主鏡與 2 億大底超清長焦，由 OPPO 與哈蘇聯合研發，在細節呈現上盡顯優勢。同場景同模特的實拍對比中，該機的發絲還原度尤為出色，能清晰展現頭髮層次與發梢弧度，無算法過度抹平的問題，原生細節保留更克制，更貼近肉眼真實觀感。

在人像與紋理表現上，Find X9s Pro 同樣亮眼。哈蘇色彩調校賦予人像自然的氣血感，膚色呈現出微微泛紅的健康狀態，擺脫了假白的磨皮感；拍攝服裝時，布料的經緯紋路清晰可見，褶皺中的光影層次也完整保留，避免了數碼感的模糊效果，還原出布料的真實觸感。

OPPO Find 系列產品負責人卓世傑表示，Find X9s Pro 憑借雙 2 億哈蘇影像系統，實現了 Pro 檔機型 Ultra 級的細節質感，也讓 Pro 檔旗艦的影像競爭力再上新台階。

OPPO Find X9 Pro 開箱評測：今年最出色的 Android 旗艦，續航太瘋狂

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OPPO 正式發佈 OPPO K15 Pro 系列手機，共有 K15 Pro 和 K15 Pro+ 兩款機型。

外觀方面，OPPO K15 Pro系列採用超感官潮流風格設計，背面配備三個嵐影呼吸燈，支援顏色光效與深度自定義設置，還可以與遊戲、通知等場景進行聯動。整機設計充滿電競感，辨識度十足。

規格方面，OPPO K15 Pro 採用 6.59吋 1.5K 直屏，搭載天璣 8500 SUPER 處理器。K15 Pro+ 則採用 6.78吋 165Hz 屏幕，支援超聲波屏幕指紋，搭載天璣9500s 處理器。

續航方面，OPPO K15 Pro 內置 7500mAh 冰川電池，支援 80W 閃充。K15 Pro+ 內置 8000mAh 電池，支援 100W 極速閃充。

OPPO K15 Pro 全系配備新一代疾風散熱引擎，擁有主動散熱系統。官方表示軸承參考了礦山機械的密封潤滑構造，扇葉增加防塵環設計，進出風口覆蓋全金屬防塵網，多重技術和防護，讓風扇更加耐用。

官方表示，風扇支援手動常開與多檔轉速調節，並配備智能變頻模式，能夠自定義開啓或關閉，還能根據設備溫度自主調速。

風扇在最高轉速下，距離屏幕 30cm 處噪音不超過 30分貝。開啓智能變頻模式後，系統會識別錄音、通話、直播等對聲音敏感的場合，使用麥克風主動降噪算法，確保收音的清晰。

此外，OPPO K15 Pro 全系支援 IPX9、IPX8 和 IPX6 級的滿級防水，IP69 級防塵防水。通過實驗室5年壽命測試和7項嚴苛的軍標環境測試。

售價方面：

OPPO K15 Pro
12GB+256GB 版本售價3199元
12GB+256GB 簡裝版本（不含充電器），首銷售價2899元
12GB+512GB 版本售價 3499元。

OPPO K15 Pro+
12GB+256GB 簡裝版本（不含充電器），首銷售價3099元
12GB+256GB 版本首銷售價 3499元
12GB+512GB 版本首銷售價 3999元

OPPO Reno 15 Pro Max 評測：全能中價機實用之選

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從 OPPO 官方獲悉，針對網絡上流傳的 Find X10 Ultra 上市傳聞，OPPO Find 系列產品負責人卓世傑作出明確回應，確認該機型 2026 年全年不會上市，同時提醒消費者切勿輕信不實消息。此消息也讓不少網友直言，可放心選擇其他品牌的 Ultra 機型，也有網友期待該機型能延續往年節奏，於明年四五月份推出。

在 Find X10 Ultra 確定缺席 2026 年後，OPPO 將旗艦產品重心放在了 Find X9 Ultra 上。OPPO 與哈蘇影像新品聯合發佈會已正式定檔 2026 年 4 月 21 日，將在成都舉辦，除 Find X9 Ultra 外，Find X9s Pro 也將同期亮相。

OPPO Find X9 Pro 開箱評測：今年最出色的 Android 旗艦，續航太瘋狂

作為 OPPO 核心影像旗艦，Find X9 Ultra 在長焦影像上實現了重大突破，該機全球首發哈蘇 10 倍光變天眼長焦鏡頭，採用行業首創的 5 反射稜鏡結構，可支援 10 倍原生光學變焦、20 倍光學品質變焦，數碼變焦最高可達 120 倍，輕鬆滿足遠距離拍攝需求。為保障成像穩定性，該機型還搭載 AOA 主動光學校准技術，通過三次中心校對提升光軸精度，搭配雲台級 OIS 光學防手震，大幅降低拍攝時的震動影響。同時，裝置配備定制 JNL 5000 萬像素融合式傳感器，結合 LUMO 超像素引擎，進一步實現遠距離高清拍攝。

而一同發佈的 Find X9s Pro 則聚焦雙高像素影像，搭載哈蘇雙 2 億像素系統，涵蓋 2 億像素大底主鏡與 2 億像素大底長焦，也是目前 Pro 檔位中唯一配備雙 2 億像素的機型，成為該檔位影像旗艦的一大亮點。

 

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科技媒體 Android Headline 發佈了 Google Pixel 11 Pro 的 CAD 渲染圖，這款新機的外觀設計與核心規格細節隨之曝光，在外觀和硬件上均迎來多處調整。

Pixel 11 Pro 外觀設計上延續了上一代標誌性的橢圓相機模組輪廓，但做出了關鍵改動，移除了原本的彩色拼接設計，改用整塊深色玻璃完整覆蓋鏡頭區域，背部視覺效果更統一。新機機身規格為 152.7 x 71.8 x 8.4mm，對比 Pixel 10 Pro XL，在高度、寬度和厚度上均有小幅縮減，機身更小巧輕薄，正面則繼續搭載 6.3吋 OLED 屏幕，屏幕規格保持不變。

核心性能是此次曝光的重點，Pixel 11 Pro 將搭載 Google 自研的 Tensor G6 系統級處理器，該處理器預估採用 7 核方案，性能表現值得期待。同時，Google 在基帶方案上做出重要調整，放棄了原有方案，選擇內置聯發科 M90 調制解調器，這一改變或將為新機的通信體驗帶來新的變化。

此次曝光的渲染圖和規格資料，讓外界對 Google 新一代旗艦手機有了更清晰的瞭解，其外觀的微調與核心硬件的升級，也展現了 Google 在手機產品上的新佈局。

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HONOR X80i 正式上市開啓預售，其定位是入門級裝置。

外觀方面，HONOR X80i 採用金屬中框和旗艦同款一體化冷雕工藝後蓋，質感得到提升。該機型通過 SGS 金標五星認證，支援 1.8米極限高度抗摔和 IP66 級防塵防水。可選擇流沙粉、青檸綠、月影白、曜石黑四款配色。整機薄 7.34mm，重 185g，較為輕薄。

規格方面，HONOR X80i 採用 6.6吋 1.5K 超窄邊榮耀綠洲護眼 OLED屏，峰值亮度達到 6500nits，支援 120Hz 刷新率、3840Hz 零風險調光護眼。

HONOR X80i 搭載天璣6500 Elite 處理器，內置 7000mAh 大電池，支援 45W 快充。官方號稱電池擁有6年耐用長壽命。

拍攝方面，HONOR X80i 前置800萬像素單鏡，後置 5000萬像素主鏡。

除此之外，HONOR X80i 首發金屬邊框架構增強天線，可提升弱網信號最高 130%。配備榮耀全新冰封散熱系統、立體聲雙揚聲器，AI 實體鍵等。

HONOR X80i 已經開啓預售，將於4月10日正式開售。售價方面：

8GB+128GB 版本售價 1999元
8GB+256GB 版本售價 2199元
12GB+128GB 版本售價 2499元
12GB+256GB 版本售價 2799元

 

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OPPO Find 系列負責人卓世傑公開透露，即將發佈的 Find X9 Ultra 與 Find X9s Pro 將配備第二代丹霞色彩還原鏡頭。據其介紹，這枚鏡頭在色彩精准度上實現了三大關鍵躍升。

首先，它的光譜採樣能力大幅提升至24個通道，結合新一代分區算法，能夠智能區分環境背景與拍攝主體的本色，並自動進行分區調整，從而排除環境光干擾，準確再現黃金等物體的純正質感。其次，通過內部架構的優化，功耗降低了80%，這意味著過去只能用於靜態照片的複雜色彩還原算法，現在也能流暢應用於短影片和實況照片，讓動態畫面全程保持真實的色彩表現。再者，該鏡頭具備15EV的超高動態範圍，配合 DCG-HDR 技術，即便面對黃金表面強光反射點這類極端高光場景，也能完整捕捉所有色彩細節，最終呈現與人眼所見完全一致的畫面。

卓世傑曬出的對比樣張也印證了這一點：在常見的紅底黃金展示櫥窗環境中，友商機型拍出的照片色彩已經嚴重偏離真實情況，而 Find X9s Pro 則能夠忠實地還原出黃金那種純正、高級的色澤。OPPO Find X9 Ultra 和 Find X9s Pro 將於4月21日晚上7點正式登場。

 

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HUAWEI預計將在今年下半年推出新一代 Mate 系列直板旗艦與折疊屏手機，消息源 @數碼閒聊站 爆料，Mate X8 的屏幕規格將進一步提升，外屏尺寸為 6.5吋，展開後屏幕可以達到 8.15吋，影像方面，後置主鏡為5000萬像素，搭載了 1/1.3吋超大底感光元件。

規格方面，Mate X8 系列配備新一代 Kirin 9040 系列處理器，這一代處理器號稱 HUAWEI 目前性能最強的自研處理器，而且還預裝全新的鴻蒙7操作系統，能夠讓手機地交互體驗和多任務處理能力上一個新的高度，性能釋放和功耗控制方面可能也會有更好的表現。

作為參照，上一代 Mate X7 系列搭載了 Kirin 9030 Pro，使用了 9核架構，其中含 2.75GHz大核、2.27GHz中核以及 1.72GHz小核，預裝了 HarmonyOS 6 系統。

 

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數碼博主 @廠長是關同學 表示，HONOR Magic9 系列將於10月登場，並且聯名阿萊影像(ARRI)，是首款阿萊影像商務旗艦機型。

據博主透露，HONOR Magic9 系列影片拍攝能力將會十分強悍，雖然比不過自家的 Robot Phone，但可以打破 Android 陣容手機影片錄製效果不佳的印象。

HONOR Magic9 系列可以錄製好影片，對於靜態的拍照而言肯定沒有問題。意味著 HONOR Magic9 系列將在影像綜合實力方面有所突破。

在 MWC2026 上，HONOR 與全球影像裝置品牌 ARRI 正式宣佈開展戰略技術合作。

ARRI 是全球知名專業影視裝置品牌，在光學鏡頭、色彩科學、影像調校等方面有著十分深厚的技術積累。ARRI 的技術廣泛應用於電影、紀錄片等專業創作場景，在影片錄製方面十分專業。

結合爆料，HONOR Magic9 系列搭載 Snapdragon 8 Elite Gen6 處理器，採用台積電 2nm N2P 工藝打造，將是 HONOR 首款採用 2nm 製程處理器的高階旗艦。

值得一提的是，此前 HONOR CEO 李健在接受採訪時稱，HONOR 與 ARRI 聯合打造的全新影像技術將會超越 Apple 影像，敬請期待。

 

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小米 REDMI 正式宣佈，K系列首款 Max 機型—— REDMI K90 Max 將於本月正式推出，這部手機是小米第一款配備風冷散熱系統的手機，象徵手機的性能釋放來到了新的高度。

小米集團總裁盧偉冰稱，REDMI K90 Max 在電競觸控、網絡、音效、護眼等場景都做了針對性優化，目標是把遊戲體驗拉到專業電競手機的水平。

風扇方面，REDMI K90 Max 是使用直立式進風設計，搭載 18.1mm 大尺寸風扇，比主流尺寸提升約6%，單分鐘風量高達 0.42CFM，風量是友商的 1.3倍，可以做到百秒內降溫10℃。REDMI K90 Max 提供三擋轉速模式，手機在高速強冷模式下，風噪僅有32dB。

防護方面，REDMI K90 Max 支援 IP66、IP68、IP69 防水防塵全方面防護，而且手機的風扇完成了 5萬小時金屬軸承系統老化測試，官方還會提供6年保修和終身清潔保養服務。

 

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