小米於香港正式發表全新 POCO X8 系列，一口氣推出 POCO X8 Pro Max 與 POCO X8 Pro 兩款中高階定位機種，而且還有很多人期待的 IRON MAN 限定版，憑藉強悍性能、持久續航與極具競爭力的訂價策略，預料將在香港手機市場掀起新一番中高階換機潮。這次發表的兩款新機均以實惠價格提供近於旗艦級體驗。

作為系列旗艦的 POCO X8 Pro Max，性能配置尤其引人注目。它搭載聯發科天璣9500s 處理器，配合 LPDDR5x RAM 與 UFS 4.1 ROM，確保多工處理與大型遊戲運作流暢。螢幕方面採用 6.83吋 AMOLED 面板，解像度達 2772×1280，支援 120Hz 刷新率，HDR 亮度更可飆升至 3500nits，即使戶外陽光下使用依然清晰可見。續航力是這款手機的最大亮點，內建 8500mAh 超大電池，配合 100W 有線快充與 27W 反向充電功能，徹底解決用戶的電量焦慮。影像系統方面，它配備 5000萬像素主鏡頭與 800萬像素超廣角鏡頭，前置鏡頭則為 2000萬像素，滿足日常拍攝所需。售價方面，12GB+256GB 版本 HK$3399，12+512GB版本 HK$3099，性價比極高。

POCO X8 Pro 則以更輕薄的機身設計吸引用戶，厚度僅 8.38mm，重量 201g，便攜性出色。它搭載天璣8500 Ultra 處理器，最高時脈達 3.4GHz，效能同樣強勁。螢幕為 6.59吋 AMOLED 面板，解像度 2576×1268，同樣支援 120Hz 高刷與 3500nits 峰值亮度。內建 6500mAh 大電池並支援 100W 快充，續航表現不俗。相機配置與 Pro Max 版本看齊，採用 5000萬像素主鏡與 800萬像素超廣角組合。售價方面，8GB+256GB 版本 HK$2199，8GB+512GB 版本 HK$2499，12GB+512GB版本 HK$2699，同樣延續 POCO 系列一貫的高性價比傳統。

同步登場 IRON MAN 限定版

POCO 與 Marvel 聯名手機正式推出 POCO X8 Pro IRON MAN 限定版，硬件規格上與 POCO X8 Pro 一致。但操作介面擁有獨特的 IRON MAN 風格，而且機身採用鏡面浮雕工藝機身。靈感源自漫威黑金戰甲，機身採用黑色基底搭配金色條紋，閃光燈還原弧形反應堆設計，整體視覺充滿未來感。而且價格 12GB+512GB版本僅需 HK$2999。

小米這次在香港推出的 POCO X8 系列，無論是追求極致性能的 X8 Pro Max，滿足獨特設計的 X8 Pro IRON MAN 版，還是注重性價比體驗的 X8 Pro，都展現出對消費者需求的高度重視。三款手機不僅在處理器、螢幕與電池等核心規格上誠意十足，訂價策略更是精準瞄準香港中高階市場的價格敏感人士。

 

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HUAWEI 香港今日舉行一個盛大的發佈會，當中最矚目的一定是全新旗艦手機 HUAWEI Mate 80 Pro，這是 Mate 數字系列闊別香港多年之後的一次強勢回歸。Mate 80 Pro 是 HUAWEI 現時各方面性能都是最強手機，無論是影像、屏幕、性能、續航及 AI 體驗都在最強狀態。

HUAWEI Mate 80 Pro 的外觀延續了 Mate 系列的對稱基因，採用獨特的「雙星環」鏡頭佈局，配合直邊全面屏設計，營造出簡潔現代的視覺風格。機身結構經過強化，外屏配備第二代昆侖玻璃，抗跌能力較普通玻璃大幅提升，並支援 6米深的 IP68 及 IP69 級防塵抗水標準，堅固耐用。

 

屏幕方面，裝置內置了一塊 6.75吋的 OLED HUAWEI X-True 全面屏，解像度為 2,832 x 1,280，峰值亮度高達 3,000nits，並支援 1 至 120Hz 的 LTPO 自適應更新率，畫面流暢細膩之餘還更省電。

 

HUAWEI Mate 80 Pro 搭載第二代紅楓原色影像系統，其 5,000萬像素超聚光主鏡頭配備 1/1.28吋 RYYB 感光元件，並支援 F1.4 至 F4.0 的十檔可變光圈，聲稱色彩還原準確度提升 43%。長焦拍攝方面，手機配備 4,800萬像素超聚光微距長焦鏡頭，支援 4倍光學變焦，另設有 4,000萬像素超廣角鏡頭，覆蓋多種拍攝場景。

 

配合 AI 影像功能，如 AI 消除及 AI 構圖，用戶可以更輕鬆地拍出專業級照片與影片。

 

核心性能上，HUAWEI Mate 80 Pro 透過軟硬件深度優化，整體性能較上代提升21%。為確保高效散熱，手機首度引入「超冷雙相變散熱系統」，結合 VC 液冷與航天級雙相變材料，提升導熱效率。續航力方面，裝置配備 5,750mAh 超大容量電池，支援 100W 有線超級快充及 80W 無線超級快充，隨時可以快速回血。

全新 HUAWEI Mate 80 Pro 備有晨曦金、雲杉綠及曜石黑配色,提供 16GB + 512GB 版本，建議零售價為 HK$7,888。3月20日起於指定零售商接受預訂，4月9日正式發售；指定零售商包括 HUAWEI 香港網上商店(consumer.huawei.com/hk/offer/)、HUAWEI 沙田新城市廣場體驗店、HUAWEI 九龍灣德福廣場體驗店、1010、csl.、3HK、3SUPREME、SmarTone、中國移動香港、中國電信澳門、澳門電訊、百老滙、豐澤、蘇寧、衛訊、中原電器及 CMK。

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今日 HUAWEI 除了發佈了令人矚目的 Mate 80 Pro，作為細屏幕平板王 MatePad Mini 亦於香港正式發布，定位為一款极致輕巧的便攜平板電腦，以一手掌握的 8.8吋機身為核心賣點，平衡手機的便攜性與大屏幕平板的視覺體驗。

MatePad Mini 鎂鋁合金一體成型，重量僅255克，厚度為 5.1mm，其屏幕邊框窄至 2.99mm，搭配 92% 屏幕佔比的極窄邊框設計，提升了單手握持的舒適度與便攜性。

在顯示配置上，HUAWEI MatePad Mini 採用 8.8吋 16:10 PaperMatte 雲晰柔光屏，支援 120 Hz 更新率與 2,000,000:1 對比度，同時搭載 Real RGB 技術，配合 343 PPI 的像素密度，提供清晰的顯示效果。其 PaperMatte 技術具備抗反射與防眩光特性，以適應不同光線環境下的閱讀與書寫需求。

針對創作者需求，該平板支援 HUAWEI M-Pencil Pro，並可配合 HUAWEI Notes 與 GoPaint 軟件進行手寫記錄與繪圖。

影像配置上，HUAWEI MatePad Mini 配備高規格超高清鏡頭模組，後置 5000 萬像素高清主鏡頭，800 萬像素超廣角微距鏡頭，滿足不同場景的拍攝需求，前置 3200 萬像素鏡頭以應對日常影像記錄與視像通話。

HUAWEI MatePad Mini 發售詳情將在稍後公佈，請留意 Qooah 報導。

 

同步推出HUAWEI MatePad 11.5 S (2026)

大平板 HUAWEI MatePad 11.5 S (2026)。該型號配備 11.5吋屏幕與 3:2 屏幕比例，刷新率為更高的 144Hz，並支援 2.8K 解像度，強調在文書處理與多任務場景下的實用性。其機身厚度約 6.2mm，重量約510克，內置 8,800mAh 巨大電池，滿足一整日的使用需求。

全新 HUAWEI MatePad 11.5 S (2026) 備有原野綠 及 深空灰配色，提供 12GB + 256GB 柔光屏版本,建議零售價為 HK$3,588。3月20日起於指定零售商發售；指定零售商包括 HUAWEI 香港網上商店(https://consumer.huawei.com/hk/offer/) 、HUAWEI 沙田新城市廣場體驗店、HUAWEI 九龍灣德福廣場體驗店、1010、csl.、中國移動香港、中國電信澳門、澳門電訊、百老滙、豐澤、蘇寧、衛訊、中原電器及 CMK。

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近期關於 HUAWEI nova 16 Ultra 工程機的配置出現，得知設備採用 6.84吋 1.5K LTPO 屏幕，在畫質和功耗之間進行了取捨。

配置方面，HUAWEI nova 16 Ultra 搭載 Kirin 9系旗艦處理器，內置電池容量將達到 7000mAh 左右。高性能處理器+超大電池的組合，讓續航和性能再上一層樓。

拍攝方面，HUAWEI nova 16 Ultra 為 5000萬像素 1/1.3吋的超大底主鏡，配以 5000萬像素的潛望式長焦鏡頭和獨特的紅楓鏡頭。整套組合涵蓋了常用焦段拍攝，紅楓鏡頭還能保障色彩的準確。

去年發佈的 nova 15 Ultra 搭載了 Kirin 9010S 處理器。而在同年9月，余承東正式揭曉麒麟處理器的具體型號—— Kirin 9020，代表著國產處理器的供應鏈實現了全鏈路的自主可控，打破國外技術封鎖，重塑了全球半導體產業的格局。

搭載新一代 Kirin 9系處理器的 nova 16 Ultra，搭配系統邏輯深度優化的鴻蒙6 操作系統，軟硬件的表現令人期待，這無疑是下一階段備受關注的中高階旗艦機型。

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小米已在海外市場官宣 REDMI 15A 5G 手機，裝置定位中低階，採用後置雙鏡設計。

外觀方面，REDMI 15A 5G 手機採用直面水滴異形屏幕設計，機身的邊角較為圓潤，背面左上角為矩形雙鏡模組。配色方面提供黑色、藍色、粉色三種配色。

規格方面，REDMI 15A 5G 手機屏幕支援 120Hz 高刷屏，官方號稱“同級別最大最流暢的屏幕”。單從預熱圖片來看，手機邊框比較厚實，屏幕下巴更加明顯。

科技媒體 SmartPrix 報道稱，REDMI 15A 5G 手機搭載八核處理器，內置 6300mAh 大電池，官方號稱最長可提供 8-9 小時續航。預計售價不高於 15000 印度盧比（當前約 HK$1252）。

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Samsung Galaxy Z Fold8 的 CAD 渲染圖正式曝光，這款備受期待的摺疊屏旗艦延續了上一代經典設計，核心升級集中在硬件規格與機身輕薄化打造，多項參數刷新 Samsung 摺疊屏紀錄，預計將於今年 8 月正式亮相。

此次曝光的 Galaxy Z Fold8 在機身厚度上實現突破，展開狀態下單邊厚度僅 4.5mm，摺疊後總厚度控制在 9mm，盡顯纖薄質感。為容納旗艦級影像模組，其鏡頭區域凸起約 5.5mm，在輕薄與影像規格間做到平衡。令人驚喜的是，Samsung 在如此纖薄的機身中，成功搭載了 5000mAh 大容量電池，對比前代提升 600mAh，同時支援 45W 有線快充，續航與充電效率均有明顯升級，不過該電池容量與 HONOR Magic V6 (7150mAh)相比仍有巨大差距。

屏幕設計上，Galaxy Z Fold8 做出調整，內屏與外屏均採用傳統挖孔前置鏡頭方案，取代了此前的屏下前鏡技術。這一改變雖犧牲了屏幕一體性，卻能有效提升自拍畫質與影片通話的穩定性，更貼合用戶實際使用需求。

性能方面，新機將首批搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 旗艦平台，憑借全新的處理器架構，有望帶來更強勁的運算能力與更流暢的使用體驗，成為其核心競爭力之一。

OPPO Find N6 香港發佈！無摺痕 + 大電 + 性能最強大摺，值得入手

目前，Galaxy Z Fold8 的機身物料強度、屏幕摺痕等細節尚未公佈，按照 Samsung 往年發佈節奏，這些資料將在 8 月發佈會上逐一揭曉。作為 Samsung 新一代摺疊屏旗艦，Galaxy Z Fold8 在輕薄化與續航上的雙重突破，能否進一步鞏固 Samsung 在摺疊屏市場的地位，值得期待。

 

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消息源 @數碼閒聊站 表示，馬上就有兩台至尊版手機發佈，應該都是4月，預計是 OnePlus Ace 6 至尊版和 REDMI K90 至尊版，規格上都是天璣9500、8開頭的百瓦電池以及 165Hz 超高刷直屏。

關於規格，據傳 REDMI K90至尊版將會是小米中首款搭載主動散熱的風冷手機，通過內置風扇，可以將天璣9500 的性能發揮到極致，屏幕支援 165Hz 超高刷新率，給用戶帶來更好的遊戲體驗。

處理器方面採用台積電最新的第三代 3nm 工藝，CPU 架構為 1×4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3xC1-Premium 超大核以及 4xC1-Pro 大核，單核性能提升了 32%，多核性能提升了 17%。

續航方面，手機搭載了 8000mAh 級的超大電池，支援 100W 有線快充，據傳可能會兼容 100W PPS。

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OPPO 在 4月將發佈兩款新機。繼 Find X9s Pro 手機官宣之後，OPPO 智能生態產品總監喬家棟也曬出了 OPPO Pad Mini 的真機。

Find X9s Pro 主打「小屏影像旗艦」，核心賣點是哈蘇雙2億影像系統，包含大底超清主鏡和超清長焦，再配合一個5000萬像素超廣角鏡頭，構成同級少有的三鏡組合。從曝光的偽裝機諜照來看，新機採用橫向大矩陣相機 DECO，閃光燈位於 DECO 右下角，整體造型與 iPhone 17 Pro Max 較為接近。正面配備 6.32吋 1.5K OLED 直屏，搭載聯發科天璣9500 旗艦平台，電池突破 7000mAh，並支援無線快充、滿級防水、超聲波指紋和對稱式雙揚聲器。

與此同時，OPPO Pad Mini 的亮相填補了小尺寸高性能平板的空白。從喬家棟曬出的真機來看，該平板延續了 OPPO 平板家族式設計語言，採用一體式金屬機身，後置小藥丸造型鏡頭模組並內置閃光燈，整體風格簡潔利落。根據數碼博主 @數碼閒聊站 的爆料，這款 8.8吋 OLED 屏幕的平板採用極窄四邊框設計，提供深灰、紫色和青色三種配色，定位類似於 HUAWEI MatePad mini。核心配置上，OPPO Pad Mini 首發搭載高通 Snapdragon 8 Gen5 旗艦處理器，提供最高 16GB+512GB 版本，支援 67W 快充。對於快充功率的討論，博主回應稱「電池也不大，67W夠用了」。影像方面則配備前置 800萬像素和後置 1300萬像素鏡頭，足以滿足日常通話及基礎拍攝需求。

OPPO Find X9 Pro 開箱評測：今年最出色的 Android 旗艦，續航太瘋狂

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小米 REDMI 計劃在4月份推出 REDMI K90 Ultra，這是 REDMI 有史以來性能最強悍的天璣旗艦，並且是小米首款配備自動散熱風扇的機型。

REDMI K90 Ultra 的最大亮點在於內置主動散熱風扇，通過提高空氣對流，從而主動的將機身熱量排出。在高負載的遊戲場景下，讓處理器長時間的維持滿幀穩定運行。

屏幕方面，REDMI K90 Ultra 採用一塊 1.5K 解像度的 165Hz LTPS 高刷直屏，配備全新的獨顯晶片，畫面顯示更加高清流暢。針對某些遊戲還可以進行視覺插幀效果，遊玩更加流暢。

規格方面，REDMI K90 Ultra 搭載聯發科天璣9500 旗艦處理器，內置 8500mAh 超大容量電池。此外還採用超聲波屏幕指紋技術，支援最高等級的 IP68 級別防塵防水等，可謂是水桶機。

售價方面，由於 RAM 的大幅度漲價，預計 REDMI K90 Ultra 定價會進行上調，大概率會高於2599元。

 

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科技媒體 Android Headline 發佈了 Google Pixel 11 Pro 的 CAD 渲染圖，這款新機的外觀設計與核心規格細節隨之曝光，在外觀和硬件上均迎來多處調整。

Pixel 11 Pro 外觀設計上延續了上一代標誌性的橢圓相機模組輪廓，但做出了關鍵改動，移除了原本的彩色拼接設計，改用整塊深色玻璃完整覆蓋鏡頭區域，背部視覺效果更統一。新機機身規格為 152.7 x 71.8 x 8.4mm，對比 Pixel 10 Pro XL，在高度、寬度和厚度上均有小幅縮減，機身更小巧輕薄，正面則繼續搭載 6.3吋 OLED 屏幕，屏幕規格保持不變。

核心性能是此次曝光的重點，Pixel 11 Pro 將搭載 Google 自研的 Tensor G6 系統級處理器，該處理器預估採用 7 核方案，性能表現值得期待。同時，Google 在基帶方案上做出重要調整，放棄了原有方案，選擇內置聯發科 M90 調制解調器，這一改變或將為新機的通信體驗帶來新的變化。

此次曝光的渲染圖和規格資料，讓外界對 Google 新一代旗艦手機有了更清晰的瞭解，其外觀的微調與核心硬件的升級，也展現了 Google 在手機產品上的新佈局。

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HUAWEI預計將在今年下半年推出新一代 Mate 系列直板旗艦與折疊屏手機，消息源 @數碼閒聊站 爆料，Mate X8 的屏幕規格將進一步提升，外屏尺寸為 6.5吋，展開後屏幕可以達到 8.15吋，影像方面，後置主鏡為5000萬像素，搭載了 1/1.3吋超大底感光元件。

規格方面，Mate X8 系列配備新一代 Kirin 9040 系列處理器，這一代處理器號稱 HUAWEI 目前性能最強的自研處理器，而且還預裝全新的鴻蒙7操作系統，能夠讓手機地交互體驗和多任務處理能力上一個新的高度，性能釋放和功耗控制方面可能也會有更好的表現。

作為參照，上一代 Mate X7 系列搭載了 Kirin 9030 Pro，使用了 9核架構，其中含 2.75GHz大核、2.27GHz中核以及 1.72GHz小核，預裝了 HarmonyOS 6 系統。

 

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小米 REDMI 正式官宣 REDMI K Pad 2 平板電腦將會與 REDMI K90 Max 同場發佈，現已開啓預約。

REDMI K Pad 2 平板外觀有所改動，機身依然是金屬一體化機身，但是後鏡取消裝飾條，整體更加簡約。且新機的電源鍵從頂部移至右側，更加方便遊戲玩家在橫屏狀態下解鎖屏幕，該電源鍵支援指紋識別。

規格方面，REDMI K Pad 2 平板延續 8.8吋小平板設計，刷新率進一步提升至 165Hz，且亮度、觸控、護眼全範圍升級。

REDMI K Pad 2 平板搭載天璣9500 旗艦處理器，是目前聯發科最強處理器。該處理器為全大核 CPU 架構，由 1個主頻 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核 + 3個 C1-Premium 超大核 + 4個 C1-Pro 大核構成。

聯發科表示，天璣9500 單核性能相較上一代提升 32%，多核性能提升 17%，安兔兔平台跑分突破 400萬分。

除此之外，REDMI K Pad 2 平板內置 9100mAh 電池，配備雙X軸馬達，聯名調音的增強版對稱雙揚聲器等。

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網傳 Apple 第一款摺疊屏手機 iPhone Fold (或者叫 iPhone Ultra) 試產進展順利，暫沒有出現重大技術問題，消息源 Gurman 與摩根士丹利均稱，iPhone Fold 將會按照原計劃在今年 9 月秋季發佈會與 iPhone 18 Pro 系列一同亮相並開售，所以之前日媒發佈關於測試遇阻、可能延期的報道並不屬實。

現階段 iPhone Fold 已在富士康深圳及鄭州園區進入 DVT（設計驗證測試）階段，意味著產品設計與硬件方案已基本定型。該機將會採用橫向大摺疊方案，內外雙屏設計，背部集成橫向雙鏡。

機身尺寸方面，摺疊後為 83.8mm × 120.6mm × 9.6mm，展開後為 167.6mm × 120.6mm × 4.8mm。

屏幕方面，iPhone Fold 搭載 Samsung 定制 LTPO OLED 柔性屏，外屏尺寸約 5.49吋（解像度為 2088×1422），內屏約 7.76吋（解像度為 2713×1920）。內屏前置鏡頭完全隱藏於屏幕下方，無任何劉海或挖孔，首次在 iPhone 上實現真正的全面屏效果。

鉸鏈方面，Apple 使用了液態金屬鉸鏈，其強度為鈦合金的 2.5 倍，但因為加工難度大，行業良率僅約 65%，所以在量產方面有一定挑戰性。

供應鏈方面，由富士康獨家承擔，屏幕由 Samsung Display 獨家供應，Apple 已向供應鏈下了第一批 700萬至 800萬部的備貨訂單。消息源 @IDC 數據顯示，2025年全球摺疊屏手機出貨量約為 1983萬部，隨著 Apple 摺疊屏的發佈，2026年全球摺疊屏銷量預計達到 2800萬部，其中 Apple 摺疊機的出貨量預估為 500萬至 700萬部之間。

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規格方面，該系列使用金屬中框，全系配備了 Kirin 9系處理器，支援側邊指紋識別、無線充電功能。nova 16系列配備了 7000mAh 級別的硅碳負極電池，支援 100W 有線快充。

據消息稱，nova 16 Pro Max 的處理器會升級為 Kirin 9020，Kirin 9020 有 2.50GHz 超大核、3×2.15GHz 中核以及 4×1.60GHz。

影像方面，該系列搭載了 5000萬像素主鏡（1/1.3吋超大底傳感器），以及 5000萬像素潛望式長焦鏡頭，並配備了先進的紅楓鏡頭技術。

針對該系列的屏幕形態，博主在評論區回覆用戶明確 nova 16系列不會回歸曲面屏，預計將搭載 6.84吋 1.5K LTPO 直屏。

 

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繼 iPhone 17 Pro 系列的宇宙橙配色憑借高階質感走紅後，Apple 下一代旗艦 iPhone 18 Pro 的外觀與規格信息陸續曝光。這款新機將帶來全新標誌性配色、動態島升級與頂級處理器升級，預計今年 9月正式發佈。

此前 iPhone 17 Pro 的宇宙橙被消費者稱作「愛馬仕橙」，憑借亮眼色調成為爆款，不僅推動存量用戶換機，還讓 Apple 品牌更具年輕活力。而按照 Apple 的配色迭代規律，iPhone 18 Pro 將用深紅色接替宇宙橙，成為新的主打配色。該配色高級感十足，目前已有Android 廠商跟進打樣，足見這一配色趨勢的影響力。

視覺設計上，iPhone 18 Pro 將對動態島進行大幅優化。其寬度從 20.76mm 縮減至 13.49mm，整體縮小約 35%。更小的動態島能減少對屏幕內容的遮擋，有效提升屏佔比，帶來更簡潔清爽的視覺體驗。

硬件規格是本次升級的核心亮點。iPhone 18 Pro 系列將全球首發台積電 2nm 工藝的 A20 Pro 處理器，這是流動處理器正式邁入 2nm 時代的標誌，性能與能效將迎來跨越式提升，為 AI、遊戲、多任務處理等場景提供更強支撐。

從配色創新到設計細節打磨，再到處理器工藝突破，iPhone 18 Pro 延續了 Apple 對旗艦機型的高標準打造。深紅色新配色、瘦身版動態島與 2nm 處理器的組合，讓這款新機備受期待。隨著發佈時間臨近，更多細節將逐步揭曉，這款年度旗艦有望再次引領手機行業的設計與技術潮流。

 

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小米正式官宣 REDMI K90 Max 手機，這款定位「性能魔王」的旗艦機型賣點紛呈，不僅搭載超大容量電池，更帶來主動風冷散熱等多項突破性規格，預計4月21日正式與消費者見面，主打極致遊戲體驗與長效續航。

續航與充電方面，該機搭載 8550mAh 超大容量電池，採用 16% 超高含硅量設計，搭配主板直供電技術，從根源上解決邊玩邊充發熱問題，實現「邊玩邊充不發燙」的體驗。同時，它支援 100W 有線秒充與 22.5W 有線反向充電，兼容 100W PPS 通用快充協議，既能快速回血，又能在緊急時刻為其他裝置供電，實用性拉滿。

性能表現已通過跑分數據庫提前曝光，型號為 2604FRK1EC 的新機現身 Geekbench 6.6.0 版本。單核得分 3513分、多核得分 10711分，結合 GSMA IMEI 數據庫，該機型確認就是 REDMI K90 Max。核心規格上，該機搭載聯發科天璣9500 處理器，配備 16GB RAM，運行基於 Android 16 的小米 HyperOS 3 系統，算力強勁且運行流暢。

散熱是該機的一大突破，作為小米首款內置風扇散熱手機，它搭載 18.1mm 大尺寸風扇、獨立密閉風道與全金屬軸承結構，風量與散熱效率均達行業頂級。此外，該機支援 IP66/IP68/IP69 整機防塵防水，通過 5萬小時老化測試，官方還提供 6年風扇保修與終身清潔保養服務，兼顧性能與耐用性。

作為 K 系列首款 Max 機型，REDMI K90 Max 定位高於 K90 至尊版，聚焦硬核遊戲用戶需求，從續航、性能、散熱多維度全面升級，有望重新定義 K 系列性能上限，值得消費者期待。

 

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近期，海外頻道 MKBHD 展示了此前 LG 研發的可捲曲手機原型機。影片中可以看到，該裝置擁有獨特的機械結構，且軟件和系統進行了提升，已經接近量產階段。可惜的是，LG 已經關閉手機業務，該裝置基本宣告流產。

LG Rollable 原型機最特別的地方在於，採用了可捲曲的柔性 OLED 屏幕，不是主流的折疊形態。裝置內部通過雙齒輪電機和彈簧臂協同的形式展開或收起屏幕。

LG Rollable 原型機在收起時，屏幕尺寸為 6.7吋，展開後屏幕接近 7.5吋。

屏幕的收起和展開十分方便，只需要三指滑動即可。裝置在每次動作時都會進行音效提示，這可能是為了掩蓋電機的工作噪音。

在 MKBHD 的展示影片中可以看到，LG Rollable 原型機在鎖屏狀態展開時，默認的壁紙會有類似花朵綻放的動畫效果。系統會同時進行調整，例如設置應用會在屏幕展開時切換為雙列佈局，收起時則回到緊湊視圖。

LG Rollable 原型機的兩側都為曲面屏幕 ，所以傳統物理按鍵無法放置。音量調節採取屏幕電容觸控方式，電源鍵則被放到了後置鏡頭下方。

值得一提的是，LG Rollable 原型機在屏幕收起時，會有部分顯示區在背部透明玻璃蓋板下方，可以查看時間、計時器等簡單內容。用戶甚至可以借助這小部分屏幕進行後置自拍。

雖然 LG Rollable 原型機為捲曲屏幕設計，但還是會存在不可避免的摺痕，只是相比大部分摺疊屏裝置的痕跡更小。

LG 是一傢具有創新型的公司，曾推出過模塊化手機，可旋轉屏幕的 LG Wing 等機型，令人印象深刻。

 

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消息源 @leo_hefeng 在 X 平台發佈了一組 Xiaomi 18 Pro 的渲染圖，展示了該機的一項新設計，機身側面新增一個 AI 按鍵，支援快速啓動 AI 功能、控制智能家居裝置，並可兼容小米汽車。

從渲染圖來看，Xiaomi 18 Pro 的設計風格整體延續了前代三鏡與後置副屏，外觀變化不大。此次升級的焦點在於側邊這顆可自定義的 AI 按鍵，用戶可在任意場景下一鍵調用 AI 能力。

規格方面，手機搭載 6.3吋屏幕，電池容量預計 7000mAh+，主鏡和 3倍長焦均使用 2億像素傳感器。

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小米在香港發佈 REDMI A 系列首款 Pro 機型 REDMI A7 Pro，以大屏、長續航與實用性能為核心，定位入門級市場，滿足日常使用需求。

REDMI A7 Pro 搭載 6.9吋 LCD 屏幕，支援 120Hz 刷新率，峰值亮度達 800nits，配備濕手觸控 2.0 與三重 TÜV 萊茵護眼認證，兼顧戶外可視性與長時間使用舒適度。

手機內置 6000mAh 電池，支援超兩天續航，採用 1000 次循環長壽命電芯，充放電後仍可保持較高容量，日常使用更穩定。性能部分搭載 Unisoc T7250 八核心處理器與 UFS 2.2 存儲，支援最高 8GB RAM 擴展，可流暢應對日常多任務處理。

這款手機是 REDMI A 系列首次搭載 Xiaomi HyperOS 3，支援 Google Gemini、一圈即搜與小米互聯互通功能，提升智能交互與跨裝置協同體驗。影像方面配備 1300 萬像素 AI 雙攝，進光量提升 13%，支援 HDR + 與夜景模式，前置 800 萬像素鏡頭適配自拍與視頻通話，同時提供 AI 天空、文檔掃描等實用拍攝功能。機身厚度 8.15mm，提供黑色版本，配備側面指紋、NFC、3.5mm 耳機插孔與 200% 音量提升，日常使用更便捷。

REDMI A7 Pro 僅推出 4GB+64GB 版本，建議零售價 HK$799，4 月 17 日中午 12 點在小米官網、豐澤、蘇寧及香港指定零售商同步開售。

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