小米 Xiaomi 18 系列多款機型核心規格接連曝光，該系列預計 9 月正式發佈，包含標準版、Pro 及 Pro Max 三款機型，其中標準版影像大幅升級看齊 Pro，Pro 系列則憑借獨佔背屏和首發新處理器打造差異化體驗，整體規格迎來全面進階。

Xiaomi 18 標準版工程機首次搭載雙 2 億像素影像方案，配備 1/1.28 吋超大底主鏡，以及支援 3 倍光學變焦和長焦微距的 2 億像素潛望式長焦鏡頭。相較 Xiaomi 17 的 5000 萬像素主鏡 + 直立長焦組合，新機不僅像素數大幅提升，潛望式結構還通過光學反射原理彎折光路，在輕薄機身內實現更長焦距，同時可容納更大底傳感器和先進防抖模塊，長焦畫質與出片率躋身行業第一梯隊，影像硬件規格直接對標 Pro 檔位機型。

受 2nm 工藝高成本影響，其處理器選擇仍存變數，或將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen6 或上代的 Gen5。

Xiaomi 18 Pro 系列則獨享背屏設計，成為下半年全球市場唯一配備副屏的頂級旗艦。新機在 Xiaomi 17 Pro 系列研發超 10 億元的妙享背屏基礎上升級，該背屏採用 2.1 吋 LTPO AMOLED 屏幕與龍晶玻璃，此次將新增趣味玩法和場景支援，進一步優化打車、外賣等高頻場景的實時交互體驗。核心性能上，Pro 系列將首發台積電 2nm 工藝的 Snapdragon 8 Elite Gen6 處理器，算力與能效比飛升，助力小米正式邁入 2nm 高性能時代，結合升級的副屏生態，成為下半年手機市場的強力競爭者。

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