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小米 REDMI K90 Max 本月發佈!小米首款風冷手機,18.1mm 風扇百秒降溫 10℃

作者 蝦哥
2026年4月8日 19:46
文章來源:Qooah.com

小米 REDMI 正式宣佈,K系列首款 Max 機型—— REDMI K90 Max 將於本月正式推出,這部手機是小米第一款配備風冷散熱系統的手機,象徵手機的性能釋放來到了新的高度。

小米集團總裁盧偉冰稱,REDMI K90 Max 在電競觸控、網絡、音效、護眼等場景都做了針對性優化,目標是把遊戲體驗拉到專業電競手機的水平。

風扇方面,REDMI K90 Max 是使用直立式進風設計,搭載 18.1mm 大尺寸風扇,比主流尺寸提升約6%,單分鐘風量高達 0.42CFM,風量是友商的 1.3倍,可以做到百秒內降溫10℃。REDMI K90 Max 提供三擋轉速模式,手機在高速強冷模式下,風噪僅有32dB。

防護方面,REDMI K90 Max 支援 IP66、IP68、IP69 防水防塵全方面防護,而且手機的風扇完成了 5萬小時金屬軸承系統老化測試,官方還會提供6年保修和終身清潔保養服務。

 

This article originally appeared on Qooah.com at https://hk.news.yahoo.com/%E5%B0%8F%E7%B1%B3-redmi-k90-max-%E6%9C%AC%E6%9C%88%E7%99%BC%E4%BD%88-114652593.html

小米 REDMI K90 Max 外觀公佈!太空銀配色+鋁合金中框,風扇格柵替代揚聲器開孔

作者 東哥
2026年4月9日 20:29
文章來源:Qooah.com

小米官方公佈 REDMI K90 Max 將於本月正式發佈並對外公佈了這款新機的外觀設計。該機延續了直屏與直邊結合的硬朗造型,並推出了太空銀配色,冷調銀色機身搭配鋁合金中框。整機輪廓與 K90 Pro Max 大體相似,背部依舊採用橫向大模組佈局,不過右側原有的揚聲器開孔被替換為風扇格柵,模組下方則是一道寬闊且密集的出風口,大面積的進風與出風區域配合一枚尺寸達 18.1mm 的超大風扇,其散熱能力將遠超以往同類機型。

根據官方介紹,這套散熱系統相較目前主流的散熱方案效率提升約 6%,單分鐘風量可達 0.42CFM,相當於部分競品的 1.3倍,能夠在 100秒內幫助機身溫度快速下降 10℃。在結構層面,K90 Max 採用了懸浮式風冷架構,該架構完全獨立且沒有破壞主板完整性,因此既不會影響整機的防塵防水等級。手機支援 IP66、IP68 和 IP69 三重防護標準,不會對電池容量造成擠佔。除此之外,這款手機還使用了金屬軸承風扇,相比行業常見的塑料軸承方案,在長期使用的耐用性與運行穩定性方面都更具優勢。

REDMI K90 Max 的風扇提供三擋轉速可調,用戶可以根據不同使用場景自由切換散熱強度。即便是在高速強冷模式下,官方宣稱其風噪也控制在 32dB 的水平,在提升散熱效率的同時兼顧了日常使用的安靜體驗。REDMI 產品經理胡馨心還特別指出,部分友商在宣傳噪音分貝時往往採用低檔位並從手機正面收聲的方式,而 REDMI 所公佈的 32dB 數據是在最大檔位下直接對著風扇收聲的結果,她表示歡迎用戶隨意對比,對實際表現充滿信心。

This article originally appeared on Qooah.com at https://hk.news.yahoo.com/%E5%B0%8F%E7%B1%B3-redmi-k90-max-%E5%A4%96%E8%A7%80%E5%85%AC%E4%BD%88-122929594.html

小米 REDMI K90 Max 跑分曝光,主動風冷散熱就是不一樣

作者 冬冬子
2026年4月15日 20:01
文章來源:Qooah.com

小米正式官宣 REDMI K90 Max 手機,這款定位「性能魔王」的旗艦機型賣點紛呈,不僅搭載超大容量電池,更帶來主動風冷散熱等多項突破性規格,預計4月21日正式與消費者見面,主打極致遊戲體驗與長效續航。

續航與充電方面,該機搭載 8550mAh 超大容量電池,採用 16% 超高含硅量設計,搭配主板直供電技術,從根源上解決邊玩邊充發熱問題,實現「邊玩邊充不發燙」的體驗。同時,它支援 100W 有線秒充與 22.5W 有線反向充電,兼容 100W PPS 通用快充協議,既能快速回血,又能在緊急時刻為其他裝置供電,實用性拉滿。

性能表現已通過跑分數據庫提前曝光,型號為 2604FRK1EC 的新機現身 Geekbench 6.6.0 版本。單核得分 3513分、多核得分 10711分,結合 GSMA IMEI 數據庫,該機型確認就是 REDMI K90 Max。核心規格上,該機搭載聯發科天璣9500 處理器,配備 16GB RAM,運行基於 Android 16 的小米 HyperOS 3 系統,算力強勁且運行流暢。

散熱是該機的一大突破,作為小米首款內置風扇散熱手機,它搭載 18.1mm 大尺寸風扇、獨立密閉風道與全金屬軸承結構,風量與散熱效率均達行業頂級。此外,該機支援 IP66/IP68/IP69 整機防塵防水,通過 5萬小時老化測試,官方還提供 6年風扇保修與終身清潔保養服務,兼顧性能與耐用性。

作為 K 系列首款 Max 機型,REDMI K90 Max 定位高於 K90 至尊版,聚焦硬核遊戲用戶需求,從續航、性能、散熱多維度全面升級,有望重新定義 K 系列性能上限,值得消費者期待。

 

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