知名水冷解決方案Asetek於2026年Computex宣布新一代一體式水冷解決方案Emma V3 [Gen10]，除了針對新世代處理器的熱點重新設計扣聚及銅片水道，更相對前一代在一般TDP有效降低熱阻並可抑制45%體感噪音，已經獲得許多品牌夥伴採納，其中高階旗艦架構亦成為華碩ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20配套的ROG RYUJIN 360 EDITION 20採用。

因應新一代處理器與AI運算的的Emma V3 [Gen10]

Emma V3 [Gen10]是Asetek因應新一代處理器熱特性以及AI運算負載等需求設計的新一代AIO水冷架構，可在一般TDP使用狀態降低1.5度熱阻，同時降低約45%的體感噪音，並針對新世代CPU熱點重新設計扣具與同片微水道進行雙重偏移，使CPU的熱點可有效透過銅底導出。除了採用高階旗艦架構的華碩ROG限量特別版以外，TRYX也在Computex期間展示基於Emma V3 [Gen10]的一體式水冷方案。

Ingrid [G9]方案再獲威剛、NZXT、TRYX採納

Astek在2025年攜手Antek展示基於Ingrid [G9]的Vortex View 360一體式水冷方案後，今年在Computex包括ADATA威剛、NZXT與TRYX皆展示採用Ingrid [G9]方案的全新一體式水冷，對比這些產品前一代降低3度，同時NZXT及TRYX等採用的Ingrid Mainstream在25公分距離僅有18-20dB(A)噪音，還有便利的預裝風扇；而威剛的ADATA LEVANTE VIEW 360採用的Ingrid Value則著重高CP值。

此外，華擎也在Computex展出採用Emma V2的Taichi 360 HOLO一體式水冷，而TRYX HALO則採用Sigrid解決方案。

首度展示Intel Xeon專業工作站一體式水冷解決方案

此外Asetek自2021年即投入工作站級的水冷架構級技術開發，同時Intel Xeon和AMD Threadripper水冷解決方案也獲得華碩、Antec 及Phanteks等夥伴的高度信賴與肯定；在2026年Computex更攜手華碩、Phanteks在其攤位展出針對Intel工作站的水冷系統，以100%全覆蓋IHS解鎖高達450W+ TDP的穩定性能。

在2026年Computex期間，適逢一體式液冷解決方案先驅Asetek訪台，Asetek全球業務副總裁Henrik Lindskou-Mouritsen與全球研發代理副總裁Morten Glerup Nielsen也來台針對Asetek在一體式液冷的近期進展、概念進行採訪；Asetek提到，現在一體式液冷需求興盛、競爭激烈，然而Asetek掌控技術核心、對品質的堅持以及與產業緊密結合，無畏低價競爭挑戰。

深度合作及專業分析掌握處理器產業最新動態

Henrik Lindskou-Mouritsen表示，由於無論是AMD或是Intel的處理器皆轉向多晶粒封裝，並且隨著先進製程，雖然現代處理器皆透過金屬上蓋傳導分散發熱，但仍無法阻止處理器的發熱源凝聚在較小的範圍，Asetek透過精確的儀器與社並進行熱源分析及模擬，建構嚴謹的Heat Map，並透過針對不同平台的偏置設計，使Asetek解決方案能夠有效抑制不同類型的處理器的發熱。

Asetek也展示它們的偏移扣具解決方案，透過可調整位置的冷頭扣具，可針對兩大品牌、不同處理器的熱點位置進行調整，使用者在安裝時只要確認處理器類型以及適合的扣具位置，即可有效把CPU的廢熱高效率的導出。此外Asetek也與AMD、Intel有長期的深度合作，亦可在產品迭代的第一時間提供最好的解決方案。

兼顧散熱與噪音抑制的產品開發

散熱效率固然重要，不過Asetek認為使用者體驗也需要兼顧，Asetek所提供的一體式AIO散熱解決方案當中，最可能會影響使用體驗的來源是液冷循環的幫浦，Astek在產品開發不同於競爭對手只考量性能，Asetek同時把性能及減少幫浦噪音納入設計要求。

Henrik Lindskou-Mouritsen提到，液冷的冷卻液溫度改變特性相對空氣流動來的不即時，為了盡可能抑制幫浦帶動冷卻循環產生的噪音，Asetek在冷卻液的開發花了相當多的時間，並結合Asetek的幫浦設計，在與品牌客戶合作的新一代高階AIO產品，以正常桌上型電腦與使用者的距離，冷頭幫浦的噪音甚至抑制在18dB。

不過Henrik Lindskou-Mouritsen提到，消費者所認知的一體式液冷噪音來源涉及相當複雜，也不光是Asetek提供的AIO系統液冷本身，除了冷排安裝的風扇，包括玩家選擇的機殼在風扇運轉時的共振都可能是原因，不過Asetek都會與客戶合作盡可能在它們能掌控的產品設計減少噪音，另外如與整機系統商的合作，Asetek也會協助它們進一步針對整機系統進行微調。

AI世代的密集負載對Asetek並非挑戰、且Asetek已在工作站有長年經驗

雖然Asetek對一般PC玩家的印象多為提供各大高階一體式液冷品牌背後關鍵技術的供應商，不過面對當前日益流行的AI對運算產業的變化，Asetek並未對此感到任何困難，Morten Glerup Nielsen表示，早在資料中心與工作站還全面是風冷散熱時，Asetek就已經提供全球第一個針對這一類重度運算負載情境的液冷方案。

對於Asetek而言，無論是遊戲PC或是AI工作站，同樣都是透過Asetek精湛的一體式液冷技術打造合適的解決方案，本質上都是針對晶片的發熱狀態進行有效的熱控制，無論是一般遊戲PC劇烈變化的溫度，或是資料中心重度負載的持續高發熱，對Asetek都是透過液冷技術解決發熱問題。

另外對於新一代記憶體模組的散熱，Asetek表示這是兩件不同的事情，Asetek本身仍有提供針對現行記憶體模組散熱的液冷解決方案，但是如CAMM2、SOCAMM2等新一代記憶體的所需的散熱方案，Astek仍在觀察市場需求，但就如同前面所述，因為本質都是透過液冷技術為晶片進行熱控制，對Asetek並不會是重大的挑戰。

專利到期又如何、競爭對手照抄但根本不理解當中的意義

最後筆者不免問到Asetek如何看待專利到期後被競爭對手抄襲並以低價搶市的狀況；Asetek表示，專利從來就不是Asetek的武器，Asetek真正的價值是理解市場動態並不斷的自我挑戰的持續研發，實際上Asetek許多專利早已到期，也有許多競爭對手「借鏡」這些專利技術。

但那些直接照抄的競爭對手並不懂Asetek當時為什麼會採用這樣的設計，也缺乏Asetek針對每一代、不同型號的處理器的發熱透過大量分析、模擬與驗證持續從各種細節著手，Asetek仍是目前一體式液冷解決方案中具有最領先且前瞻技術的領導者，這也是為什麼目前業界最頂尖的一體式液冷皆出自Asetek之手。

Asetek還帶來最新一代的高階一體式液冷解決方案的樣品，不過提到這個樣品是針對客戶需求經過一定的修改，並非標準設計，但這款一體式水冷方案最大的特色是在冷排設計以緊湊的雙層冷排提升熱循環效率，是Asetek領先業界的獨特設計。