根據工商時報引述供應鏈說法，NVIDIA變更預計在2027年公布的Rubin Ultra的晶片設計，由原定的4晶粒封裝簡化為2晶粒封裝，但透過單一載板搭載2個Rubin Ultra晶片維持原定的效能；變更設計的原因則傳出是為了降低複雜性，避免承擔因先進封裝產生的風險與單一晶片規模過大的其它影響。

據傳Rubin Ultra晶片原定使用4晶粒與搭配16個HBM 4記憶體堆疊透過CoWoS-L進行封裝，使單一晶片達到4光罩尺寸，然而可能產生熱應力及結構應力造成晶片彎翹的風險，考慮到NVIDIA當前雖為AI晶片霸主但挑戰者仍前仆後繼，不容在任何一個世代的平台產生差錯，可能是傳出NVIDIA從4晶粒改為2晶粒封裝的主因。

雖然晶片本身看似簡化，但畢竟透過雙晶片載板配置，整體的算力仍維持原定水準，不過也會連帶影響部分產業需求，諸如封裝、散熱、主板等等將會由於由單一晶片變成雙晶片配置造成影響。

蘋果平價版筆電MacBook Neo熱賣程度已經遠超蘋果預期，也使蘋果陷入兩難問題；MacBook Neo是透過精算後的結果，作為能夠壓低成本的關鍵，就是MacBook Neo搭載的A18 Pro並非用於iPhone的6 GPU版本，而是5GPU版本，源自將iPhone 16 Pro系列的A18 Pro微瑕疵品封印1核GPU，然而蘋果由於iPhone已經改朝換代至iPhone 17系列、iPhone 16系列的Pro機型早已停產，意味著蘋果早已不再生產A18 Pro。

蘋果最初預估將生產500萬台至600萬台MacBook Neo，但除了MacBook Neo由於價位以及合宜的基本性能大受歡迎，隨著鋁金屬及記憶體價格飆漲，MacBook Neo更顯物美價廉，不過遠超預期的結果就造成蘋果面對更糾結的成本考量、尤其MacBook Neo在目前蘋果產品中又是利潤相對較差的產品。

蘋果現在陷入的問題是如果為了滿足市場需求增產MacBook Neo，在原本微瑕疵的A18 Pro顯然不足以滿足市場需求，蘋果將不得不重啟A18 Pro生產，但如此一來就等同回到原本的量產成本，失去是藉由微瑕疵品壓低成本的優勢，倘若不漲價就會影響利潤，但漲價後是否仍受歡迎，且更別忘了倘若蘋果打算追加訂單，也不確定能否爭取到台積電額外的產能。

由於傳出蘋果已經規劃循MacBook Neo現在的模式，預計在2027年將現行iPhone 17 Pro系列的A19 Pro微瑕疵品生產下一代的MacBook Neo，蘋果是否必要為了當前的熱賣犧牲利潤擴大目前MacBook Neo的產能，或是僅將庫存耗盡直接等下一代產品問世，會是蘋果在透過MacBook Neo推廣MacOS生態以及獲利之間的拉鋸。