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科技狂人Elon Musk屢屢抱怨目前晶圓代工產業無法滿足其需求，多次提及將投入晶圓製造，最終Elon Musk也在2026年3月底宣布啟動TerraFab計畫，不過畢竟Elon Musk旗下的企業都與半導體製造無緣，要實現宏偉的TerraFab計劃看似荒謬，不過原來Elon Musk早已找到外援，就是與正設法扭轉局勢的Intel合作。

Elon Musk找上Intel合作是意外但也不意外，畢竟Intel在陳立武接任前的Pat Gelsinger就是主打美國製造晶片的策略，在陳立武繼任後雖然首要是控制成本，但也仍寄望能提振Intel的晶圓代工業務。

在Intel官方的貼文，則提到將透過Intel於大規模設計、製造與封裝高階晶片的能力加速TeraFab實現每年1TW產能，可能意味著Intel與Elon Musk的合作模式將是由Elon Musk提供資金、Intel協助設廠與提供半導體相關技術的模式進行合作，不過雙方將單純進行合作或是成立合資仍是未知。

從目前的進度，Intel加入TeraFab計畫理應是雙贏的局面，一方面Elon Musk可掌握產能的調度且滿足目前美國政府提倡的美國製造與晶片技術振興，Intel則可透過此樁合作案獲得資金利於繼續發展先進製程、封裝等技術，但前提是雙方的合作能夠順遂。

雖然Elon Musk雄心壯志與Intel合作啟動Terafab自有晶圓廠計畫，不過在廠房正式上線前仍須仰賴目前全球晶圓代工廠協助生產晶片；Elon Musk在個人社群分享Tesla AI晶片計畫當中的AAI5晶片樣品，並自我回應要感謝台積電與三星的協助。

從Elon Musk出示的AI5晶片樣品照片，應該可解釋AI5晶片本身是由台積電製造，而兩側共12顆記憶體顆粒則來自台積電；AI5將取代HW4作為下一代Tesla自駕平台的核心，預期性能提升達40倍，聲稱可達2,500 TOPS的AI算力與高達144GB記憶體，單晶片足以媲美Hopper、雙晶片達Blackwell晶片，但生產成本與能耗都更低。

另外Elon Musk亦表示後續的AI6以及Dojo 3等自研AI晶片仍持續進行中，也是具有為先前AI團隊人員流失後重振自主AI晶片研發的宣示用意。

Intel於2026年4月宣布參與Elon Musk的Terafab計畫，將為Elon Musk旗下企業建構晶圓產線，不過並未透露具體的規劃與時程；根據外媒CRN爆料，Intel執行長陳立武在4月向公司發出一份備忘錄，計畫在「未來幾周」向Intel員工說明參與Terafab相關的範圍與性質，同時CRN也掌握這份備忘錄內容。

Terafab計畫在德州奧斯丁建座兩座先進晶圓廠，第一座的晶圓廠將專注在車用予人型機器人晶片生產，第二座則做為生產Elon Musk雄心壯志的太空AI資料中心計畫的晶片；Intel的備忘錄提到Terafab是一項野心勃勃的計畫，旨在建構先進矽晶片、記憶體與封裝能力，同時加速晶片設計與製造，同時該計畫對Intel及Elon Musk將是互惠雙贏，並提到幕僚長與技術長Pushkar Ranade將負責Intel及Terafab的合作計畫。

目前Elon Musk旗下企業正積極投入新一代AI晶片開發，Elon Musk甫於個人社群展示由台積電及三星協力生產的AI5晶片，並預告AI6晶片與Dojo 3晶片已著手開發，不過長遠計畫Elon Musk將會降低對外部晶圓代工的仰賴，由Terafab生產晶片，意味著Terafab的成敗將會相當關鍵。