Elon Musk 宣布 Terafab 晶圓廠計畫正式進入實質籌備，Tesla、SpaceX 與 xAI 將在德州奧斯汀聯手建廠，首批職缺揭示自研晶片的雄心。

為了徹底掌握未來人工智慧、機器人與太空科技的運算命脈，Elon Musk正式將觸角伸向半導體晶圓製造。根據市場消息與Elon Musk本人證實，一項暫定名為「Terafab」的超級晶圓廠計畫正在德州奧斯汀 (Austin)悄悄成形。這座將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動的晶圓廠，目前已經開出首批「端到端」的建廠高管職缺，宣告Elon Musk的「自研自造」晶片野心已經正式進入實質籌備階段。

集結三大帝國資源：Terafab落腳德州奧斯汀

根據Elon Musk的說法，Terafab的核心目標是為未來的機器人 (如Tesla正在開發的人形機器人)、先進人工智慧模型 (xAI)，以及太空資料中心 (SpaceX/Starlink)生產專屬的客製化晶片。

這座設施將落腳於德州奧斯汀，並且由Tesla與SpaceX共同運營管理。不過，考量到半導體製造的極高門檻，Elon Musk也坦言初期不會盲目擴張，團隊將先建立一座規模較小的「先進技術晶圓廠」，配備製造與測試各類晶片所需的核心設備，作為原型開發與技術驗證的基地，等技術成熟後再逐步擴展為大型量產工廠。

首批招募曝光：尋找掌舵千億建廠計畫的技術專案經理

從Tesla最新釋出的招募資訊來看，Terafab計畫目前仍處於非常前期的「籌備與戰略定調」階段。

分析人士Sawyer Merritt在X上披露，Tesla正在尋找一位關鍵的「技術專案經理」 (TPM)。不同於一般技術專案經理只負責範疇明確的單一專案，這個職缺必須掌控整個半導體基礎設施的「完整生命週期」——從初期的工廠概念設計、成本驗證、跨部門協調，一路到產能爬坡與最終的量產準備。

應徵條件也極度嚴苛：候選人必須具備10年以上的專案管理經驗 (其中至少5年是在半導體或高科技製造領域)，同時必須擁有主導超過1億美元資本支出專案的實戰成績，顯示Elon Musk正在積極組建最核心的建廠智囊團，準備為接下來數十億甚至上百億美元的硬體投資打下基礎。

分析觀點

Elon Musk決定自己蓋晶圓廠 (Terafab)，絕對是矽谷近年來最瘋狂、但也最符合其個人作風的戰略豪賭。

從電動車到Starlink，Elon Musk的商業帝國成功核心密碼始終是「極致的垂直整合」——他不喜歡把命脈交在別人手裡。隨著旗下xAI的算力需求暴增，以及Tesla積極轉型為AI與機器人公司，如果繼續高度依賴台積電或三星等外部晶圓代工廠，不僅面臨產能排擠的風險，也無法在成本與極端客製化設計上達到馬斯克的要求。

而半導體製造與組裝汽車完全是不同次元的難度。晶圓廠極度依賴龐大的供應鏈生態系 (如ASML的光刻機、各類特用化學品)，以及深厚的製程良率製造經驗，這絕非單靠砸錢就能在短期內彎道超車。

不過，Elon Musk過去素有「過度承諾與進度延宕」的歷史，Terafab究竟能成為打破晶圓代工壟斷的新勢力，還是會成為Elon Musk史上最昂貴的錢坑？這座位於奧斯汀的初期測試廠，將在未來幾年給出第一個答案。

蘋果宣布美國製造計畫注入新血，與博世、TDK、Cirrus Logic 等合作夥伴合作，預計到 2030 年前投入 4 億美元，在美生產 iPhone 感測器、Face ID 晶片及 AI 運算材料，深化供應鏈在地化。

在追求供應鏈多元化與強化在地生產的戰略下，蘋果宣布為其「美國製造計畫」 (American Manufacturing Program, AMP)注入新血。新加入的合作夥伴包含感測器大廠博世 (Bosch)、TDK、Cirrus Logic，以及Qnity Electronics。

這項擴張行動是蘋果先前承諾在美投資6000億美元計畫的一部分，預計到2030年前將再投入4億美元，用於在美國本土生產iPhone穩定器感測器、Face ID核心晶片及AI高效能運算材料，進一步鞏固其美國供應鏈的深度與韌性。

核心技術在地化：TDK首度在美生產iPhone感測器

這次合作中最引人注目的是與長年合作夥伴TDK的進階關係。

• TMR感測器：TDK將首度在美國設廠，生產用於iPhone相機防手震的關鍵「隧道磁阻」 (TMR)感測器。這不僅是雙方合作30年來的重大突破，也象徵iPhone核心精密元件的生產重心正部分向北美轉移。

• 博世與台積電合作：蘋果、博世將聯手台積電旗下的TSMC Washington (位於華盛頓州卡馬斯)，生產用於車禍偵測、活動追蹤及海拔感測的集成電路。這代表台積電在美國的產能將更直接地用於生產蘋果感測硬體。

晶片製程突破：Cirrus Logic鎖定Face ID與AI應用

在半導體製程方面，蘋果也透過美國製造計畫促成兩大廠商的深度結盟：

• 格羅方德 (GlobalFoundries)新製程：蘋果正推動Cirrus Logic與格羅方德合作，在紐約州馬爾他的廠區建立新的半導體製程技術。

• Face ID升級：這項合作將讓Cirrus Logic能夠開發用於Face ID系統的先進混合訊號晶片，並且首度在美國境內實現該類關鍵技術的商業化量產。

• Qnity與HD MicroSystems：則將專注於研發高效能運算與AI所需的前端材料，確保蘋果在次世代AI競爭中，從上游材料端就具備自主供給能力。

人才培育：蘋果製造學院將舉辦春季論壇

除了硬體投資，蘋果也積極經營人才生態。去年在底特律成立的「蘋果製造學院」 (Apple Manufacturing Academy)已為近150家中小企業提供AI與自動化培訓。該學院預計於4月30日至5月1日在密西根州立大學舉辦首屆「春季論壇」，探討AI如何轉型製造業。