說到要在電腦本地跑 AI，多數人都會想到需要有大容量記憶體，至少配一張 NVIDIA 顯卡，要不然就是買 Mac Studio 才行，不過最近國外 YouTube 頻道 Fully Buffered 就做了一個很有趣的實測，他拿 20 年前的 Intel Pentium 4 平台，挑戰在本機運行 LLM，還把這台老平台取名為「NetBurstGPT」。結果雖然真的成功跑起來，但完全稱不上實用，AI 回答一個問題需要花費 33 分鐘。
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Samsung 與工會達成薪資協議，半導體部門員工平均獲 40 萬美元獎金，但其他部門員工僅 4000 美元，引發嚴重內部矛盾。
日前三星與兩大工會達成初步協議，使得半導體部門員工績效獎金上看6億韓元 (約40萬美元)之後，在三星內部似乎引發嚴重的部門對立與同儕怨懟。
驚險避開「經濟海嘯」：罷工前一小時的關鍵妥協
這場涉及數萬人的薪資爭端，差點演變成重創南韓經濟的結構性危機。
回顧事件始末，三星最大工會 (擁有約48000名會員，多數集中於半導體部門)因不滿先前的獎金制度，曾強硬威脅將自5月21日起發動為期18天的大規模罷工。
由於三星單一家企業就貢獻南韓高達12.5%的國內生產毛額 (GDP)，南韓國務總理金民錫 (Kim Min-seok)先前曾公開示警，這場18天的罷工將直接造成約1兆韓元 (約6.69億美元)的經濟損失。最終，在南韓勞動部長金榮訓 (Kim Young-hoon)介入調停下，雙方在罷工預定啟動的一小時前驚險達成協議。
隨後自5月22日起進行的6天投票期中，兩大工會總計62616名會員裡，有73.7%投下贊成票，使得讓這場罷工危機正式宣告落幕。
拆解天價獎金結構：股票分期發放與「對賭」條款
受惠於AI算力對高性能記憶體的強勁需求，三星今年整體的營業利潤預計將衝上300兆韓元的歷史新高。
• 利潤提撥比例：三星答應工會要求，正式取消員工的獎金上限，並且承諾提撥年度營業利潤的10.5%作為整體獎金池。
• 晶片部門獨大：雖然工會未公布官方確切數字，但彭博新聞報導估計三星將發放高達40兆韓元 (約266億美元)的紅利，意味半導體部門約28000名員工，每人平均可獲得約34萬至40萬美元的績效獎金，形同其年薪的整整3倍。
• 分期與對賭綁定：不過這筆錢並非現金直接落袋。三星規定這筆獎金將以「公司股票」形式、至少10年時間分期發放，並且附加嚴格的獲利條件，包含記憶體部門在2026年至2028年間的年利潤必須達到200兆韓元，同時在2029年至2035年間需維持年利潤100兆韓元以上，員工才能順利拿滿績效獎金。
部門極端不均：手機、家電部門員工僅拿4000美元引爆不滿
不過，這份讓外界羨慕的協議，卻在三星內部撕開了一道巨大的裂痕。原因在於，負責賺取公司多數利潤的晶片部門，直接霸佔整個總獎金池的40%。
意味其餘包含智慧型手機、電視，以及家用電器等其他部門員工，必須共同瓜分剩下的總額。計算下來，非半導體部門的員工今年預計只能拿到平均約600萬韓元 (約4000美元)的獎金。
40萬美元與4000美元的明顯差距，直接反映在兩大工會的投票意向中：在晶片員工居多的最大工會中，贊成票高達80%；但在代表更多非晶片部門員工的較小工會中，贊成票比例慘跌至僅剩21%。
先前已經亮相過的「Low Latency Profile（低延遲配置）」功能，微軟終於開始逐步推送，不過這次是先在 Windows 11 KB5089573 版本中加入，而這版本是選用更新，意味著不會強制每位用戶更新，需要手動啟用，同時更新後 Low Latency Profile 也不是預設啟用，需要透過 ViveTool 來開啟，想先體驗差異和不嫌麻煩的人，可以按照下方步驟來操作。不急的人，可以等 6 月的正式安全更新。
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Intel在CES預告將推出基於Panther Lake架構的掌機版處理器，於2026年Computex前夕正式公布Arc G3系列掌機處理器，不同於現行Intel處理器以Core命名，Intel選擇以GPU品牌Arc作為掌機平台品牌或許象徵著更聚焦影響遊戲體驗的GPU；Intel預計在Computex分享更多Arc G3系列處理器的細節。
Intel Arc G3系列包括Arc G3 Extreme與Intel Arc G3兩款處理器，搭載Intel Arc G3系列處理器的終端裝置將在2026年內陸續推出，首波產品包括宏碁 Predator Atlas 8，微星Claw 8 EX AI+以及OneXPlayer等。
Arc G3系列基於與Core Ultra Series 300同源的Panther Lake架構，但強調包括核心數量、電源管理及軟體都專為掌機裝置進一步最佳化，強調在具有沉浸式遊戲體驗的同時盡可能的延長續航力，同時在開發階段與硬體合作夥伴與軟體開發商緊密合作，能與Windows 11的Xbox模式無縫整合。
Arc G3系列處理器基於Intel 18A製程，包括2個P Core、8個E Core及4個LP E Core，並具備Intel Core X等級的Arc B390 GPU，符合微軟DirectX 12 Ultimate，可支援包括光線追蹤等視覺體驗。此外Arc G3系列處理器也支援包括Intel Wi-Fi 7、雙藍牙6及Thunderbolt 4等高速連接技術。
此外Arc G3系列處理器可支援包括XeSS 3的XeSS超解析、XeSS多幀生成及XeSS低延遲等關鍵遊戲增強技術，另外還支援 Intel Precompiled Shaders，可自雲端下載預先完成的特定遊戲著色器編譯檔案，省卻遊戲中進行著色器編譯的時間與運算。
Intel 在 COMPUTEX 2026 前夕推出 Arc G 系列掌機處理器，採用先進 18A 製程與 Xe3 顯示架構，搭載 XeSS 3 AI 補幀技術，將於 6 月起由宏碁、微星等廠商推出掌機產品。
如今年初在CES 2026期間透露說法，Intel在COMPUTEX 2026正式開展前揭曉其專為次世代遊戲掌機系統打造的全新Arc G系列處理器。首波推出Intel Arc G3與Intel Arc G3 Extreme兩款型號，大動作導入其最先進的18A製程與新一代Xe3顯示架構，宣示其在攜帶型PC遊戲領域提供兼具高效能算力與長續航表現的運算平台。
18A製程技術加持：Panther Lake架構下的「精準算力」
全新Arc G系列在底層架構上，實質上是基於Intel最新Core Ultra Series 3 (代號Panther Lake)進行優化調校的變體版本。
其中，處理器全面採用Intel目前在美國境內研發製造、最先進的Intel 18A製程技術，藉此換取極高的能效與電力續航表現。為了在掌機的有限空間與散熱條件下達到最佳供電平衡，處理器採用2顆效能核心 (P-Core)，搭配8顆效率核心 (E-Core)，以及4顆低功耗效率核心 (LP E-Core)的配置。
而顯示方面則最高搭載基於Xe3架構的Intel Arc B390 GPU，讓攜帶型掌機也能流暢執行硬體級的即時光線追蹤運算。
解鎖XeSS 3技術：用AI生成突破掌機效能
除了硬體規格外，Intel也將視覺優化的設計帶到掌機平台。Arc G系列全面支援最新的XeSS 3技術，這套基於AI的圖像技術由三大核心支柱組成：
• XeSS Super Resolution (超高解析度縮放)：利用AI進行畫面放大與畫質提升，在不犧牲細節的前提下大幅榨出更高幀率。
• XeSS Multi-Frame Generation (多幀生成)：即玩家俗稱的「AI補幀」技術，透過插入多個預測幀，讓原本可能卡頓的3A畫面變得極其流暢。
• Xe Low Latency (低延遲技術)：深度整合進遊戲引擎內部，大幅降低玩家的輸入延遲，帶來更具即時響應的電競操作手感。
軟體驗證與頂級連接：對標主機的無縫體驗
為了解決Windows系統在掌機上常被詬病的「笨重與難用」問題，Intel這次在軟體層面進行深度優化：
• 優化Windows 11 Xbox模式：Arc G系列將原生優化Windows 11的全螢幕Xbox模式，提供完全由控制器 (手把)驅動、媲美家用遊樂器的直覺式主機介面，協助玩家快速整合已安裝的遊戲庫。
• 雲端預編譯著色器 (Intel Precompiled Shaders)：過去玩家開啟新遊戲時，往往需要花費數分鐘等待裝置渲染著色器。Intel透過雲端預先下載優化好的著色器檔案，大幅縮短遊戲載入時間。首波支援名單包括《黑神話：悟空》、《決勝時刻：黑色行動6》，以及《決勝時刻：黑色行動7》，另外也包含由黑曜石娛樂開發，Xbox遊戲工作室所發行的動作角色扮演遊戲《天外世界2》 (The Outer Worlds 2)。
在周邊擴充能力上，Arc G系列整合新一代Intel Wi-Fi 7 R2無線網路、雙重Bluetooth 6連線能力，以及傳輸頻寬高達40 Gbps 的Thunderbolt 4連接埠，並且全面支援Thunderbolt Share技術，方便玩家快速在外接硬碟與掌機間搬移龐大的遊戲資產。
上市資訊與合作夥伴陣容
Intel透露，搭載Intel Arc G系列處理器的掌機裝置，將在接下來幾個月內陸續問世，最快會在今年6月起由各大OEM業者率先推出，預期也會在接下來的COMPUTEX 2026期間展示。
目前首波確認加入戰局的指標性硬體產品，包括宏碁預計推出的Predator Atlas 8、微星的Claw 8 EX AI+，以及由中國品牌壹號本 (OneXPlayer)打造的新款遊戲掌機。
分析觀點：切入18A製程戰場，Intel嘗試在掌機市場複製「AI PC」的劇本
過去一兩年間，不論是華碩的ROG Ally，還是聯想的Legion Go，市場上絕大多數的Windows掌機幾乎清一色是AMD Ryzen Z1系列等處理器規格，雖然Intel也曾與微星合作推出採用Core Ultra處理器的Claw系列掌機，卻因功耗調校與內顯驅動問題在市場上吃了不少悶棍。
而這次發表的Arc G系列，看來是Intel記取先前市場教訓後，有備而來的全新武器。其中採用自家18A製程、Panther Lake架構設計，目標在每瓦效能表現超越AMD。其次，XeSS 3的超高解析度、補幀與低延遲三合一技術，更是中小型掌機對抗3A遊戲硬體瓶頸的關鍵。
至於配合雲端預編譯著色器和微軟Xbox全螢幕模式的底層優化，顯示Intel不再只是提供處理器，而是鎖定「玩家點開遊戲到進入畫面的流暢度」等遊玩體驗需求，乃至於在全面性生態系整合，或許將為Windows掌機市場帶來不一樣的衝擊。
Qualcomm 推出 Snapdragon C 運算平台，瞄準 300 美元入門筆電市場，搭載 NPU 晶片支援基礎 AI 應用，首波與宏碁、HP 及聯想合作，年底前推出產品。
隨著Snapdragon X系列處理器在主流與高階筆電市場站穩腳步，Qualcomm顯然並未忘記龐大的入門級PC市場需求。在此次COMPUTEX 2026正式開展前，Qualcomm宣佈推出全新Snapdragon C運算平台，目標將Arm架構的長續航與AI體驗，全面推向預算有限的消費族群。
過去入門級Windows 筆電往往必須在效能與電池續航力之間妥協，而Snapdragon C平台的推出，正是為了打破這個僵局。
鎖定300美元區間價位的入門筆電市場
根據Qualcomm PC業務副總裁Mandar Deshpande的說明，Snapdragon C名稱中的「C」，實際上就是意指「Computer」，並且鎖定約300美元價位帶的入門級筆電市場，目標讓更多消費者都能輕鬆入手。而競爭目標顯然也是針對蘋果今年推出的MacBook Neo，以及Intel、AMD接下來計畫推動的入門筆電機種。
而此運算平台繼承Snapdragon家族的核心優勢，包含全天候的電池續航力、即時反應的效能，以及無風扇的低溫安靜設計。此外，Snapdragon C接下來也會以系列產品滿足不同級別應用，因此也會像是Snapdragon X系列以家族形式對應市場需求。
具體規格將於日後公布，改採Arm客製化架構設計
官方預計會在後續進一步公佈Snapdragon C運算平台的詳細規格數據。目前可以確認的是，為符合入門產品的定價策略，Snapdragon C並未採用Snapdragon X系列或X2系列的Oryon CPU架構，而是改採Arm客製化架構設計。
在系統支援方面，搭載Snapdragon C的裝置能順利運行Windows 11等作業系統，同時Qualcomm也確認將與Google進一步洽談，預期未來將能加入Googlebook應用行列。
不具備Copilit+ PC設計規格，但依然能跑基礎AI應用
更重要的是，Qualcomm在Snapdragon C運算平台中依然保留NPU設計，使其具備「AI相容」的能力。
不過，由於鎖定300美元價位的入門級別產品市場，Snapdragon C並未對應微軟提出的「Copilot+ PC」設計門檻 (即具備40 TOPS算力規格)，意味其裝置端可能無法完整對應大型語言模型 (LLM) 的龐大推論需求。
其AI能力將主要體現在視訊會議降噪、基本影像處理等輕度邊緣運算，若要執行進階的生成式AI應用，預期仍須仰賴雲端協作。儘管如此，這依然讓教育市場的學生族群、一般連網家庭用戶，或是第一線面對客戶的小型企業 (SMB)，都能在這個價位帶享受到基礎AI加速帶來的便利。
首波應用產品將在今年底前率續推出
目前包含宏碁、HP與聯想都已經名列Snapdragon C運算平台首波合作夥伴名單，預計很快就會推出相應的筆電產品，預計今年稍晚時候將會進入市場。
從市場策略來看，Qualcomm此舉顯然是直接向蘋果近期推動的MacBook Neo，以及Intel與AMD的入門級處理器發起挑戰，透過更優異的能耗比與基礎AI賦能，進一步擴大Windows on Arm (或Windows on Qualcomm)生態系的市佔版圖。
宏碁推出全新遊戲掌機 Predator Atlas 8，搭載 Intel 最新 Arc G3 Extreme 處理器，配備 80Wh 電池與專屬散熱風扇，預計 10 月全球上市。
在Intel發表專為遊戲掌機打造的Arc G系列處理器後，宏碁隨即公布其全新Windows遊戲掌機Predator Atlas 8 (型號：PA08-I51)，宣布成為市場上首波搭載Intel全新18A製程Arc G3系列處理器的裝置。
這款新機不僅將Intel的XeSS 3 AI補幀技術納入，更首度在掌機結構中塞入宏碁招牌的「AeroBlade金屬薄翼風扇」，大動作展現跨足行動遊戲戰場的硬核實力。
核心規格解密：最高搭載Arc G3 Extreme與80Wh大容量電池
作為宏碁Predator電競家族的新成員，Predator Atlas 8在核心晶片與能源管理上給出相當破格的配置：
• Intel 18A製程下放：核心最高可選配Intel Arc G3 Extreme處理器。該處理器基於Intel最先進的18A製程，內建最高規格的Intel Arc B390顯示晶片，讓遊戲掌機也能在原生功耗限制下，流暢執行硬體級的即時光線追蹤與細膩畫面渲染。
• XeSS 3與Endurance Gaming技術雙管齊下：藉由最新Intel XeSS 3 AI影像升頻技術與多幀生成模組，Predator Atlas 8能在高負載下大幅提升遊戲每秒幀數 (FPS)，並且有效減少畫面卡頓與輸入延遲。
此外，為了兼顧外出攜帶的實用性，Predator Atlas 8機身內部直接塞入高達80 Wh的超大容量電池 (遠比初代Steam Deck與ROG Ally有更長電池續航時間)，並且搭配Intel Endurance Gaming智慧協定，可自動平衡影格率與功耗，藉此大幅延長遊玩時間。
其他規格，則包含標配1TB容量的內部儲存空間，並且最高支援高達24GB的共享記憶體，機身更配置兩組Thunderbolt 4連接埠，無論是外接高頻寬擴充基座、專業電競螢幕，或是外部周邊都極具擴充彈性。
首創單顆金屬AeroBlade散熱，導入自適應雙模式扳機
除了核心運算架構，宏碁也將自家在電競筆電累積多年的獨家專利工藝大量移植到這台8吋掌機上。包含首度在掌上型裝置中導入「單顆金屬風扇」，透過89 片、厚度僅0.1公釐扇葉設計的極薄金屬風扇，能為Predator Atlas 8提升高達10%的進氣量，搭配Vortex Flow氣流調校技術與傾斜導流結構，更能確保系統在高負載3A遊戲下依舊維持酷冷穩定。
而機身正面配備8吋、Full HD+ (1920 x 1200)解析度的16:10顯示比例觸控螢幕，支援120Hz可變更新率 (VRR)與500尼特峰值亮度。表面更覆蓋康寧Gorilla Glass Victus與DXC低反射鍍膜，兼顧耐刮防護與戶外抗眩光表現。
Predator Atlas 8採用符合人體工學的按鍵配置，類比搖桿搭載防飄移的霍爾效應類比控制。最有趣的是，其扳機鍵內建實體切換開關，「微動開關模式」可切換到提供類似滑鼠點擊的超淺行程，適合第一人稱視角射擊遊戲的瞬發，切換到「類比感應模式」則擁有較深的線性行程，適合賽車競速與飛行模擬器的精細微調。
全面整合Windows 11與PredatorSense軟體中樞
在軟體體驗層面，Predator Atlas 8運行完整的Windows 11作業系統，除了機身配置Xbox Game Bar專屬實體按鍵外，更全面優化控制器導向的Windows Xbox全螢幕主機模式，並且隨機附贈Xbox Game Pass訂閱服務。
同時，原本專屬於Predator高階筆電的PredatorSense系統管理軟體，此次也首度正式登上遊戲掌機平台。玩家只需按下專屬的PredatorSense按鍵，就能在遊戲進行中快速進行即時系統監控、切換效能模式、客製化RGB燈效，以及調整遊戲特定設定。
上市資訊
目前宏碁確認Predator Atlas 8將在今年10月份於全球市場推出，但目前尚未公布具體售價或詳細的效能表現規格。
宏碁在 COMPUTEX 2026 前夕發表 Aspire Go 15 與 Swift Spin 14 AI 兩款新筆電，前者首搭 Snapdragon C 處理器強調無風扇續航，後者則配備 80 TOPS NPU 與翻轉設計。
宏碁於COMPUTEX 2026展前宣佈擴大旗下Snapdragon處理器筆電陣容，除了推出搭載Qualcomm Snapdragon X2系列處理器的翻轉筆電Swift Spin 14 AI，更推出率先搭載Snapdragon C處理器的Aspire Go 15親民價位筆電。
首發Snapdragon C：入門款Aspire Go 15主打長效無風扇體驗
在這次的發表陣容中，宏碁率先採用Qualcomm全新Snapdragon C處理器的入門款Aspire Go 15 (型號為AG15-Q31P)，最高搭載8GB記憶體與512GB儲存空間，標榜以兼具低溫與靜音的無風扇設計，針對基本文書工作、網頁瀏覽及影音娛樂提供極佳的長效電池續航力表現，降低使用者頻繁找插座續電的焦慮。
Aspire Go 15具備2個全功能USB-C連接埠，並且搭載HDMI傳輸埠與Wi-Fi 6E連線能力。同時，呼應宏碁的ESG承諾，機身部分零組件採用消費後回收塑膠材料 (PCR)製作，並且使用100%可回收包材。
80 TOPS的實力：翻轉筆電Swift Spin 14 AI
針對追求極致行動生產力的高階用戶，宏碁則在Swift系列筆電首款導入360度可翻轉設計的Swift Spin 14 AI (型號為SFSP14-Q51T)。
這款筆電可選配最Snapdragon X2 Elite或Snapdragon X2 Plus處理器，其內建NPU算力高達80 TOPS，能完美支援快速且緊密整合的代理型與多模態AI應用。搭配最高32GB LPDDR5X記憶體與1TB SSD，更可支援微軟DirectX 12.2的硬體加速光線追蹤功能，藉此支援執行更多Windows平台遊戲。
受惠於Arm架構的能效優勢，Swift Spin 14 AI在影片播放情境下續航最高可達23小時，網頁瀏覽也能撐到16.5小時，並且支援100W USB-C快充。整機厚度控制在15.9至16.5mm，重量僅1.34公斤，機身採用鈷藍色鋁合金材質，並且通過MIL-STD-810H軍規耐用認證。
Swift Spin 14 AI配備14吋WUXGA IPS玻璃觸控螢幕，並且內建支援Wacom AES 2.0協定、具備4096階感壓的宏碁主動式觸控筆420。而觸控筆可收納於機身內嵌筆槽，並且進行快充 (充電30秒即可使用100分鐘)。此外，此款筆電更支援Wi-Fi 7、藍牙6.0與藍牙LE Audio技術。
作為正統的Copilot+ PC設計機種，Swift Spin 14 AI不僅擁有微軟原生的AI功能，更整合宏碁自家的AcerSense、PurifiedView視訊強化，以及PurifiedVoice AI輔助降噪技術，藉此全面提升工作流的智慧化程度。
這幾年雖然 Intel 也有在耕耘 Windows 遊戲掌機市場，但大多數熱門機種還是都搭載 AMD，像是 Steam Deck、ROG Ally、Lenovo Legion Go、ROG Ally X 等等，而這次，Intel 看起來要更認真了，稍早正式公布全新的 Arc G 系列晶片，首波包含 Arc G3 和 Arc G3 Extreme，比較不一樣的是，Intel 不再只是把筆電晶片拿來放進掌機，而是明確專為掌機設計，也已經確認有 Acer、MSI、OneXPlayer 等合作夥伴，預計 2026 年下半年就會陸續看到實際產品。
The post Intel 推出專為掌機打造的 Arc G 系列晶片，挑戰 AMD 掌機處理器霸主地位 appeared first on 電腦王阿達.
包括NVIDIA、Arm及微軟Windows的官方X帳號皆不約而同的在2026年5月30日發出「A new era of PC.」及一串「25.0528, 121.5990」數字的貼文，後面的數字則轉化為經緯度，正是位於台北市的北流、也正是NVIDIA於Computex前一日的GTC Taipei主題演講場地，透露屆時傳聞中的NVIDIA N1處理器即將登場。
A new era of PC.
— NVIDIA (@nvidia) May 29, 2026
25.0528, 121.5990
NVIDIA曾在多年前參與微軟的Windows RT計畫，以當時的消費性Arm架構處理器Tegra進軍Windows裝置，然而在多重因素下最終NVIDIA淡出PC處理器，不過由於NVIDIA及聯發科合作的車載處理器、GB10處理器引發NVIDIA重返PC處理器，同時也多次傳出代號NVDIA N1x及NVIDIA N1平台的相關消息。
不過若以傳聞中的規格，NVIDIA N1x及NVIDIA N1可說是NVIDIA GB10的副產物，同樣基於由聯發科操刀的Arm Cortex-X925與Arm Cortex-A725的CPU及NVIDIA Blackwell GPU的組合，然而就PC裝置型態，無論是AI運算或是遊戲，雖然CPU世代較舊，但憑藉強力的GeForce RTX生態系，仍可提供強大的體驗。
但NVIDIA N1系列的現身還有許多弦外之音，即是微軟與高通的Windows on Arm計畫不再獨占，NVIDIA藉著高通與微軟在兩年內大幅提升Windows on Arm生態系體驗的成果，可避免重蹈當年Windows RT體驗不佳的覆轍，同時仗著NVIDIA龐大的勢力，微軟勢必會進一步打通更多關鍵相容性。
A new era of PC.
— Windows (@Windows) May 29, 2026
25.0528, 121.5990
雖然同樣基於Arm架構，可能會有不少玩家將NVIDIA N1系列與高通Snapdragon X進行類比，不過從目前預估的產品設計，NVIDIA N1系列更趨近AMD Ryzen AI Max系列的高效能整合，而Snapdragon X2系列與Intel的Core Ultra及AMD Ryzen AI較接近。
不過可預期受到NVIDIA加入Windows on Arm陣容後有助相容性更為完善，但高通Snapdragon X平台在Windows PC裝置面臨的問題恐怕是還未趕上AMD、Intel及NVIDIA快節奏的驅動程式更新，同時在遊戲娛樂的支援也相對吃虧。
A new era of PC.
— Arm (@Arm) May 29, 2026
25.0528, 121.5990
雖然Arm很開心的分享消息，但恐怕Arm很快也會面臨NVIDIA後續產品不再採用Arm標準架構的情況；由於NVIDIA N1理論上與GB10孿生，但傳聞GB10下一代將循GraceCPU演進至Vera CPU模式，從Arm標準Cortex CPU(現稱Arm C系列CPU)改為基於Arm指令集的自研架構，勢必淡化與Arm技術的關聯。
宏碁發表新一代電競解決方案，旗艦筆電 Predator Helios 18 AI 搭載 RTX 5090，首推串流掌機 Nitro Blaze Link，同時推出支援 1000Hz 刷新率的次世代電競螢幕。
宏碁宣布推出全新行動電競解決方案與高階電競螢幕產品陣容，這次新品不僅包含最高搭載次世代NVIDIA RTX 5090顯示卡的旗艦級電競筆電「Predator Helios 18 AI」，更首度揭曉以串流為核心的掌機「Acer Nitro Blaze Link」。同時，宏碁藉由在顯示器領域，憑藉創新的「動態頻率解析度」 (DFR)技術，端出能在HD模式下飆出驚人1000Hz刷新率的終極電競螢幕。
機皇降臨：Predator Helios 18 AI導入雙模螢幕與次世代算力
榮獲2026年iF設計獎的Predator Helios 18 AI (PH18-I71)，成為本次發表會中最耀眼的火力展示。
• 頂尖核心算力：這款旗艦筆電最高搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus處理器，配置最高NVIDIA GeForce RTX 5090筆電GPU。藉由DLSS 4.5技術的AI算力加持，能以前所未有的速度生成圖像。此外，該機種最高可支援256 GB記憶體與6 TB儲存空間。
• Dual-Mode雙模顯示技術：視覺部分採用18吋Mini LED WQUXGA螢幕，HDR模式下亮度可達1000尼特，並且具備100% DCI-P3色域覆蓋率與Calman Verified色準認證。最特別的是其支援「雙模螢幕」 (Dual-Mode Display)功能，玩家可視遊戲需求，在4K 120 Hz與Full HD 240 Hz兩種模式間無縫切換。
• 極致散熱與音效：為了壓制頂級硬體帶來的高溫，機身導入第6代Predator AeroBlade 3D雙風扇，配置100片厚度僅0.05公釐、進氣量提升20%的金屬扇葉，並且搭配向量熱導管與液態金屬導熱膏。音效則採用專利的Predator Vox獨家六揚聲器系統，確保高音量下依然具備高擬真與清晰度，連線方面則搭載Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750x與兩個新一代Thunderbolt 5連接埠。
AMD陣營新血與全新「串流掌機」開拓新玩法
除了旗艦機皇，宏碁也針對高性價比市場與新興的客廳遊玩型態推出相對應的新品：
• Nitro 16換上3D V-Cache規格處理器：16吋的Nitro 16 (AN16-A91)是宏碁首款最高搭載AMD Ryzen 9 9955HX3D處理器 (結合第2代AMD 3D V-Cache技術)的電競筆電。最高可選配RTX 5070 Ti筆電GPU，搭配WQXGA 240 Hz螢幕與結合四進風、四排氣的散熱系統，在不插電的行動狀態下依然能維持優異的穩定表現。
• 卸下運算包袱的Nitro Blaze Link掌機：這款型號為GN772的全新掌機打破常規，成為是一款純粹「以串流為核心」的裝置。僅464公克重的輕巧機身配備7吋觸控螢幕，憑藉Wi-Fi 6高速連線，直接無縫配對玩家現有的Helios 18 AI或Nitro 16筆電，並且能將高階畫面串流至掌機遊玩，免除了掌機本地端運算帶來的硬體負擔與發熱問題。
同步發表的，還有具備Predator磁軸開關與8000 Hz回報率的的Predator Aethon 750 TKL賽事級鍵盤，以及能容納18吋筆電、具備真空壓縮收納夾層與充電出線孔的 Predator Robust Plus後背包。
次世代螢幕陣容：3D黑科技與突破天際的1000Hz刷新率
螢幕向來是宏碁Predator家族的拿手好戲，這次宏碁更透過AI與全新面板技術，將螢幕規格推向極端：
• 免戴眼鏡的3D體驗：27吋的Predator XB273K 3D螢幕支援4K解析度與180 Hz畫面更新率，透過3D眼部追蹤技術與內建本地AI模型，能將標準2D內容智慧轉換為沉浸式的3D視覺效果。
• QD-OLED 的極致流暢：34吋21:9 曲面螢幕Predator X34 F1採用WQHD QD-OLED面板，具備 1800R 曲率與超高速360 Hz刷新率 (0.03毫秒反應時間)。其獨特的五層藍光發光結構Penta Tandem面板，能在提升亮度的同時延長面板壽命。
DFR動態切換技術大放異彩
本次最震撼的技術莫過於宏碁在多款Nitro螢幕上導入的動態頻率解析度 (DFR)技術。
• 34吋Nitro XV345CKR P：配備5K WUHD解析度與Mini LED背光 (1344分區)，原本為180 Hz更新率，但在WFHD解析度下可透過DFR飆升至360 Hz。
• 31.5吋Nitro XV320QX：提供5K解析度，原本165 Hz刷新率，在QHD解析度下可達330 Hz。
• 27吋Nitro XV273U F5：這台採用QHD IPS面板的狂爆神機，本身已經具備驚人的540 Hz刷新率，若透過DFR技術切換至HD模式，更可達到不可思議的1000 Hz最高螢幕刷新率。
AMD在Computex 2026正式宣布為AM4與AM5平台提供兩款3D V-Cache技術的X3D處理器，分別是作為AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，以及在AM5平台提供物美價廉的遊戲處理器的Ryzen 7 7700X3D，使AMD平台玩家無論是選擇行之有年的AM4平台，或是轉向新一代AM5平台，皆有超值的遊戲處理器新選擇。
Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版將於2026年6月25日正式推出，建議售價349美金；Ryzen 7 7700X3D將於2026年7月16日上市，建議售價329美金。
另外AMD也重新補充AM5平台的生命週期規劃，從原定至少到2027年，確定延長至2029年，使選擇AM5插槽的玩家仍有至少3年的周期可持續升級後續的Ryzen處理器，依照目前產品更迭，應該還有兩世代尚未推出的Ryzen處理器會使用AM5插槽。
Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實質上仍是玩家所熟悉的那款Ryzen 7 5800X3D，除了是AM4平台首款具備3D V-Cache技術的處理器以外，也是AM4平台遊戲效能最強的一款處理器，推出至今遊戲的幀率穩定性仍有相當的水準；Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版同樣具備96MB的總快取，可相容AMD 400系列及AMD 500系列AM4插槽主機板，此外盒裝還贈送一張Ice Pad導熱介質，具有長壽命及出色的熱傳導能力。
Ryzen 7 7700X3D可說是Ryzen 7 7800X3D的降頻版本，保有相同的8核心16執行緒與高達104MB的總快取與120W TDP，不過時脈稍稍調降至最高4.5GHz，但由於大容量的快取仍可協助玩家在遊戲中保有穩定的幀率，相對採用下一代架構、價格相近但沒有3D V-Cache的的Ryzen 7 9700X在遊戲的整體表現更為出色，且AMD也允諾至少到2029年的架構仍會支援AM5插槽，對於仍在觀望、但不得不升級電腦的玩家亦可在後續沿用主機板升級。
以往AMD的EXPO記憶體超頻定義相對Intel XMP相對把重點放在低延遲，AMD在Computex 2026宣布將與記憶體品牌合作推出EXPO Ultra Low Latency定義，進一步著墨在記憶體的延遲表現，強調相對既有EXPO能為遊戲帶來約平均4%的FPS表現。
雖然Intel已經公布代號Panther Lake的Core Ultra Series 3以及代號Wildcat Lake的Core Series 3，不過由於更入門產品仍有市場需求，Intel悄悄更新兩款入門級的Raptor Lake行動版處理器，且不再使用原本的Core i而是納入Core Series 2系列，甚至還拿掉內顯。
Intel公布的兩款Raptor Lake架構處理器分別為6P+4E的10核心處理器Core 7 230H，另一款則是4P+4E的8核心處理器Core 5 205H，無論是Core 7 230H或Core 5 205H，都沒有任何的內顯，並提供基礎45W TPD及35W-115W的cTDP，意味著這兩款處理器的產品定位是需要搭配獨立顯示的小型PC或嵌入式電腦產品。
此外，從命名方式來看，Intel正逐步淘汰以往的Core i命名方式，例如日前公布代號Bartlett Lake的工業級處理器，本質與Raptor Lake相近，但同樣列入Core Series 2產品；在全新的命名原則下，Core Ultra將更聚焦在是否支援較強大的AI增強應用，而未達進階應用(目前視為是否符合Copilot+ PC要求的NPU)則會劃分到Intel Core產品。
AMD CPU在遊戲應用的表現已經是有口皆碑，故許多玩家的新組系統皆優先考慮AMD平台，相對整體市場，以遊戲優先的系統已大幅轉向選擇AMD處理器，也反應在主要以玩家市場進行調查的Steam硬體調查上；在Steam公布的2026年5月的硬體調查，AMD處理器的整體比重已經突破45%、達到46.02%，有望朝50%邁進。
不過點進Steam硬體調查的CPU詳細數據，會看到第一項AMD卻未超過45%，先別急，這不是Staem標示錯誤，而是在Windows系統環境的兩大處理器供應商比重，在Windows環境下，AMD處理器已經達到44.97%；讓AMD在整體拿下超過46%的關鍵則是在Linux環境的大幅領先，或許受惠SteamOS，AMD處理器在Linux環境達到出色的67.03%。
在本月以各項最高比重做出的玩家硬體輪廓部分，可以看到Windows 11比重已經趨近70%，同時6核心CPU仍有將近3成的用戶，系統記憶體則以16GB為大宗，系統儲存最主要是1TB，最受歡迎的顯示卡由GeForce RTX 3060拿下，顯示記憶體最大宗為略超過1/4的8GB。
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