果不其然，Intel 於今日正式推出 Core Ultra 200S Plus（Arrow Lake Refresh）系列桌上型處理器，而且就如同傳聞，旗艦版 Ultra 9 型號確實沒有，變成 Ultra 7 型號。更值得注意的是，這次的建議售價都比上一代還便宜，在這電腦硬體越來越貴的時代裡，對玩家來說真的是一項好消息。
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過去電腦硬體的詐騙事件，大多都是被人偷換，而不是品牌方，但近日卻傳出一個誇張事件，知名硬體評測媒體 NotebookCheck 踢爆中國筆電品牌 Chuwi（馳為），旗下有兩款筆電 CoreBook X 和 CoreBook Plus 所搭載的處理器，跟官方標示的完全不同，不僅效能最差可能低 20%，還透過竄改 BIOS 韌體的方式來掩蓋真相，沒拆開完全無從得知。
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繼幾天前桌上型的 Core Ultra 200S Plus 系列之後，Intel 稍早也推出了行動版的 Core Ultra 200HX Plus 系列處理器，兩者都是 Arrow Lake Refresh 世代，意味著跟前一代相比，架構沒變化，而是透過提升時脈和軟體優化，來獲得更好的效能。不過畢竟是筆電平台，受限於功耗與散熱，幅度一定沒有桌上型這麼大，行動版平均遊戲約提升 8% 左右，特定遊戲可達 +24%。
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AMD 執行長蘇姿丰訪韓宣布與三星合作 HBM4 記憶體及晶圓代工，並與 NAVER Cloud 共建主權 AI 基礎設施，搭載 MI455X GPU 與第六代 EPYC 處理器。
AMD執行長蘇姿丰博士親赴韓國，接連拋出兩顆震撼業界的戰略結盟震撼彈。首先是與三星簽署合作備忘錄，確保下一代AI晶片所需的HBM4記憶體與先進代工產能；緊接著更宣布與韓國雲端業者NAVER Cloud合作，共同打造韓國「主權 AI」基礎設施。在這兩項重大發布中，AMD更說明將以Instinct MI455X GPU與代號為「Venice」的第六代EPYC處理器作為算力基礎。
強強聯手三星：確保HBM4產能，劍指一站式代工
在位於韓國平澤的三星先進晶片製造園區，蘇姿丰與三星電子副會長全永鉉共同見證這場關鍵的結盟。這份合作備忘錄的核心，在於為AMD接下來的AI基礎設施藍圖鋪平硬體與供應鏈的道路：
• Instinct MI455X GPU搭配HBM4：AMD預告下一代AI加速器Instinct MI455X GPU將首批採用三星HBM4記憶體。三星的HBM4採用第6代10nm級DRAM製程 (1c)與4nm邏輯基底晶片，處理速度高達13 Gbps，最大頻寬來到驚人的3.3 TB/s，將為AI模型訓練與推論帶來極致的能源效率。
• 第六代EPYC伺服器處理器「Venice」與DDR5的最佳化：針對代號為「Venice」的第6代EPYC伺服器處理器，雙方將攜手開發專屬最佳化的高效能DDR5記憶體解決方案。
• 推動AMD Helios機架級架構：這些先進的CPU、GPU與記憶體技術，將全數整合進AMD下一代名為「Helios」的機架級 (Rack-level)系統架構，以滿足資料中心客戶對於龐大擴充性的需求。
• 晶圓代工的潛在合作：聲明中特別提及，雙方將探討由三星為AMD下一代產品提供「晶圓代工服務」的機會。這意味著AMD未來在先進製程的選擇上，將不僅限於台積電，有機會藉由三星實現代工來源的多樣化。
結盟NAVER Cloud：以ROCm軟體生態強攻「主權AI」
在確保硬體與供應鏈的後盾後，AMD同步宣布與韓國最大入口網站暨雲端服務商NAVER旗下的NAVER Cloud展開深度策略合作。這項合作的指標意義在於「軟硬體生態系的落地」：
• 提早佈局MI455X與EPYC：NAVER Cloud將大幅擴大佈署AMD EPYC處理器 (包含未來的「Venice」)，AMD更將破例提供下一代Instinct MI455X GPU的「早期存取權限」，讓NAVER能提前在雲端生產環境中進行測試與驗證。
• 打破CUDA護城河的ROCm最佳化：雙方將針對NAVER Cloud的AI服務與軟體堆疊，在AMD開放的ROCm軟體平台上進行深度最佳化。
• 落實主權AI (Sovereign AI)：透過AMD的開放架構，協助韓國企業在資料掌控、隱私保護與運算效能上取得更大自主權，打造專屬於韓國國家級的AI基礎設施。
分析觀點
AMD這次在韓國的「連環拳」，不僅是極具針對性的戰略佈局，更是對抗NVIDIA霸權的關鍵一步。
在當前的AI晶片市場，NVIDIA擁有台積電 (代工與CoWoS封裝)與SK海力士 (HBM記憶體)的黃金鐵三角支援。AMD若要突破產能天花板，找上具備「記憶體製造 + 先進封裝 + 晶圓代工」一條龍服務的三星，無疑是最聰明的選擇。這不僅能確保未來MI455X，乃至更下一代晶片不會因為買不到HBM4記憶體，或是卡在先進封裝而難產，更增加與晶圓代工廠談判的籌碼。
另一方面，與NAVER Cloud的合作，則是AMD在ROCm軟體生態系取得的重要戰果。當越來越多像NAVER這樣的國家級區域雲端供應商 (CSP)願意將自家的AI服務遷移，並且在AMD的架構上達成最佳化，由NVIDIA的CUDA長期建立軟體護城河就會開始鬆動。AMD正試圖告訴全球市場：在「主權AI」的浪潮下，採用開放且高性價比的AMD架構，才是避免被單一廠商技術綁架的最佳解決方案。
Elon Musk 宣布 Terafab 晶圓廠計畫正式進入實質籌備，Tesla、SpaceX 與 xAI 將在德州奧斯汀聯手建廠，首批職缺揭示自研晶片的雄心。
為了徹底掌握未來人工智慧、機器人與太空科技的運算命脈，Elon Musk正式將觸角伸向半導體晶圓製造。根據市場消息與Elon Musk本人證實，一項暫定名為「Terafab」的超級晶圓廠計畫正在德州奧斯汀 (Austin)悄悄成形。這座將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動的晶圓廠，目前已經開出首批「端到端」的建廠高管職缺，宣告Elon Musk的「自研自造」晶片野心已經正式進入實質籌備階段。
集結三大帝國資源：Terafab落腳德州奧斯汀
根據Elon Musk的說法，Terafab的核心目標是為未來的機器人 (如Tesla正在開發的人形機器人)、先進人工智慧模型 (xAI)，以及太空資料中心 (SpaceX/Starlink)生產專屬的客製化晶片。
這座設施將落腳於德州奧斯汀，並且由Tesla與SpaceX共同運營管理。不過，考量到半導體製造的極高門檻，Elon Musk也坦言初期不會盲目擴張，團隊將先建立一座規模較小的「先進技術晶圓廠」，配備製造與測試各類晶片所需的核心設備，作為原型開發與技術驗證的基地，等技術成熟後再逐步擴展為大型量產工廠。
首批招募曝光：尋找掌舵千億建廠計畫的技術專案經理
從Tesla最新釋出的招募資訊來看，Terafab計畫目前仍處於非常前期的「籌備與戰略定調」階段。
分析人士Sawyer Merritt在X上披露，Tesla正在尋找一位關鍵的「技術專案經理」 (TPM)。不同於一般技術專案經理只負責範疇明確的單一專案，這個職缺必須掌控整個半導體基礎設施的「完整生命週期」——從初期的工廠概念設計、成本驗證、跨部門協調，一路到產能爬坡與最終的量產準備。
應徵條件也極度嚴苛：候選人必須具備10年以上的專案管理經驗 (其中至少5年是在半導體或高科技製造領域)，同時必須擁有主導超過1億美元資本支出專案的實戰成績，顯示Elon Musk正在積極組建最核心的建廠智囊團，準備為接下來數十億甚至上百億美元的硬體投資打下基礎。
NEWS: Tesla has started hiring for its Terafab (chip manufacturing) project in Austin, Texas!
Job listing: "You'll own end-to-end program scoping—including factory design/construction from concept through execution, ramp-up, and production readiness. The ideal candidate brings a… https://t.co/K849XgLCk1 pic.twitter.com/cESFlkplVz
— Sawyer Merritt (@SawyerMerritt) March 19, 2026
分析觀點
Elon Musk決定自己蓋晶圓廠 (Terafab)，絕對是矽谷近年來最瘋狂、但也最符合其個人作風的戰略豪賭。
從電動車到Starlink，Elon Musk的商業帝國成功核心密碼始終是「極致的垂直整合」——他不喜歡把命脈交在別人手裡。隨著旗下xAI的算力需求暴增，以及Tesla積極轉型為AI與機器人公司，如果繼續高度依賴台積電或三星等外部晶圓代工廠，不僅面臨產能排擠的風險，也無法在成本與極端客製化設計上達到馬斯克的要求。
而半導體製造與組裝汽車完全是不同次元的難度。晶圓廠極度依賴龐大的供應鏈生態系 (如ASML的光刻機、各類特用化學品)，以及深厚的製程良率製造經驗，這絕非單靠砸錢就能在短期內彎道超車。
不過，Elon Musk過去素有「過度承諾與進度延宕」的歷史，Terafab究竟能成為打破晶圓代工壟斷的新勢力，還是會成為Elon Musk史上最昂貴的錢坑？這座位於奧斯汀的初期測試廠，將在未來幾年給出第一個答案。
如果你是 Intel 的桌上型電腦用戶，應該對「換 CPU 就要換主機板」這件事不陌生。過去幾年 Intel 幾乎每隔一到兩個世代就會更換一次插槽，像 2021 年的 LGA 1700 支援第 12 代到第 14 代共三代，而 2024 年推出的 LGA 1851 看來只會支援 Arrow Lake 世代。反觀 AMD 2022 年推出的 AM5，已經確認會支援到至少 2027 年，因此對於 AMD 用戶來說，就能省下換主機板的錢，拿去升級更好的顯示卡或記憶體，關於這點 Intel 用戶多少都會覺得不公平。
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於2024年末推出的Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器有個不盡人意的開局，新架構與設計帶來較以往Intel平台出色的能耗效能比，然而效能的最大化卻反而略遜於舊世代平台，同時初期還遭遇系統層問題導致性能明顯低於理論值，同時偏高的定價又遭遇較早推出的AMD預防性降價，導致後續把玩家級處理器江山拱手讓出；Intel於2026年3月宣布推出Core Ultra 200S Plus系列處理器，打著Intel最佳玩家處理器的同時，以更直接的降價方式拉攏玩家，此次也收到Intel提供的Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus進行評測。
以往Intel處理器在產品生命週期當中推出的KS增強版本多是採取簡單暴力的提高時脈方式換取效能，不過從現實來看，考慮到現在處理器於峰值的高溫以及散熱器的限制，在已經原本就相當高的時脈再拉高，雖然對於追求極限的玩家有其價值，但以能源轉換效率或建置成本都不盡理想，尤其面對競爭對手透過3D封裝快取使遊戲幀率更為穩定的做法效果相當直接，很顯然處於劣勢的Intel不能再使用傳統提高時脈的方式搶市場。
倘若要師法競爭對手透過3D封裝快取，姑且不論開發需要多長的時間，添加3D封裝快取後勢必價格又要提升，也並非合理的選擇；具體來說，Core Ultra 200S Plus透過兩種手段在既有的架構設計換取更好且更實際的遊戲體驗，一是在既有等級處理器增加核心數量提升多核運算性能，另一項則是提升晶粒對晶粒的頻寬，將時脈拉高近1GHz，藉此降低傳輸延遲使幀率更穩定。透過這兩項改變，使這兩款處理器的實際表現對比原版提升，且有效減少掉幀的情況。
除了處理器體質的增強，Core Ultra 200S Plus還有其它的增強手段，包括將記憶體原生時脈自DDR5-6400MT/s提高至DDR5-7200，但尷尬的是現在記憶體價格飆漲，高時脈記憶體的價格恐怕對玩家會顯著增加成本；另外則是提供Intel Binary Optimization Tool工具，標榜可為遊戲、應用程式更好的分配工作任務程序，使特定遊戲與應用更為流暢。
Intel於Intel Core Ultra 200S系列規劃兩款產品，包括Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus；Core Ultra 7 270K Plus是一款相當值得玩味的產品，一方面可以視為Core Ultra 7 265K添加4核心的昇級版本，但另一方面也可看成Core Ultra 7 285K拿掉Thermal Velocity Boost的平價版本，Core Ultra 7 270K Plus具有8P+16E的24核配置與最高5.5GHz的時脈，TDP為125W，Max Turbo Power為250W。
作為Core Ultra 5 265K增強版的Core Ultra 5 250K Plus則是在既有6P+8E的組合添加1組4核心的E Core，形成獨特的6P+12E的18核配置，此在把最高Boost時脈自原本5.2GHz略為提升至5.3GHz，同時也由於核心數量的增加，除了L2快取自26MB增加至30MB，Intel Smart Cache快取也從24MB增加至30MB，至於TDP與Max Turbo Power同樣維持在125W與159W的設定。
筆者推測之所以沒有Core Ultra 9等級應該也是現實考量，因為在800系列平台的供電能力條件，即便現行Core Ultra 9 285K沒有超頻就已經消耗相當高的能耗，無論是進一步拉高時脈或是增加核心帶來的效益恐怕有限，其次是現行架構注定很難勝過對手的X3D產品的前提也沒必要去爭高階市場，反而專注在主流價位產品更為合理。
由於Intel Core Ultra 200S推出已經超過一年，而且上市初期幾乎個主機板品牌就已經完成從入門至高階產品完整布局，故僅有12款全新的Intel 800系列主機板隨著Core Ultra 200S Plus一起推出；此次則是取得微星的MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II進行搭配測試，同時還有由Intel協助提供的芝奇G.Skill Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體套組。
MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II是現行MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI的小改版版本，基本規格與設計不變，主要是將原本2組後面板的Thunderbolt 4降為1組，雖然M.2 SSD維持支援最多4個，但將第2路的PCIe Gen 4 x 4通道由晶片改為與CPU直連，有助降低第2組M.2 SSD的延遲與獲得更穩定的性能。
MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II整體設計基本上相同，維持16+1+1+1相Duet Rail供電及90A SPS的高規格設計，於第1條與第3+4條M.2 SSD的散熱片採用容易拆換的EZ M.2散熱片Frozr II與EZ M.2 Clip II扣具，顯示卡則透過EZ PCIe的按鍵式扣具便於拆換，同時也針對微星自家一體式水冷散熱器提供EZ Conn連接埠，同時搭載Intel Killer 5G LAN、Wi-Fi 7網路等介面。
以下分別提供兩款平台在未超頻與開啟XMP 3.0後的實測表現，其中Core Ultra 7 270K Plus的表現並不亞於當代旗艦Core Ultra 9 285K，畢竟兩者從架構本質的差異微乎其微，在非進一步進行搭配高階散熱器超頻，兩者基本上可說是相同的產品，更何況Core Ultra 7 270K Plus還進一步改善晶粒傳輸延遲，對講求性價比的玩家，大致上就是以幾乎6成的價格買到相同產品，只是若要使效能最大化，散熱的成本還是少不了。
至於Core Ultra 5 250K Plus則是在與現行接近的價格獲得略微提升的效能(註：遊戲測試設定與270K Plus相同)，但以預設值仍難以越級挑戰20核心、Boost時脈更高的Core Ultra 7 265K，不過更低的全效能功耗則有助降低散熱設備的購買成本，同時對於主流遊戲6P+12E的配置也綽綽有餘，以與Core Ultra 7 265K預估約2/3價格差之下，對於以建構中階系統為主的玩家則是相當具競爭力。
雖然目前Core Ultra 200S系列的價位也已經相對上是大幅調降，Core Ultra 7 265K與Core Ultra 5 245K於北美的實際價格與Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus的開價相近，但藉由更多的核心取得一定的性能升級，尤其Core Ultra 7 270K Plus幾乎可視為改名大降價的Core Ultra 285K，對消費者也是大利多。
不過雖然Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus皆為不鎖頻的超頻版本，理應搭配Z890主機板發揮最大效能，但考慮到實際的效益，這兩款處理器搭配B860系列主機板反而更為合宜，一方面要超頻代表散熱器也必須提升，也需考慮主機板的供電能力與體質，而且就如同前面提到進一步拉高時脈的投資報酬率不高，以微星同樣MAG TOMAHAWK等級主機板，Z890版本較B860版本，還不如選擇價位與功能折衷的B860主機板，把高CP值貫徹到整套系統配置，以及把預算撥給記憶體及SSD。
根據 Ookla 測試報告，蘋果自研 C1X 數據機晶片已追平高通 Snapdragon X80，在網路延遲更勝一籌，標誌著蘋果擺脫高通依賴的里程碑式突破。
蘋果在擺脫依賴Qualcomm的道路上，終於迎來了具備里程碑意義的突破。根據全球網路測速機構Ookla針對2025年第四季Speedtest數據所發布的最新研究報告，蘋果首度搭載於iPhone Air的自研數據機晶片C1X，在真實世界的網路表現已經呈現出跨世代躍進。
數據顯示，C1X不僅全面碾壓前一代用在iPhone 16e的C1晶片，在下載速度與網路延遲上，更已經追平，甚至超越搭載Qualcomm Snapdragon X80數據晶片的iPhone 17 Pro Max。這不僅證明蘋果的自研射頻 (RF)技術正式躋身業界第一梯隊，也為其未來拓展至「常時連網MacBook機種」奠定關鍵基礎。
當外界原本擔心超薄設計的iPhone Air會因為散熱與天線空間受限，必須在通訊效能上做出妥協時，蘋果卻用實測數據證明：自研晶片帶來的高度軟硬體整合，才是未來行動通訊的終極解答。
蘋果自研晶片版圖解析：C1X與C1的機型分佈與世代差異
在深入探討效能之前，我們先釐清目前蘋果自研數據機在旗下產品線的配置狀況。
根據報告數據顯示，蘋果目前採取了「Qualcomm與自研並行、自研分級配置」的過渡策略：
Qualcomm Snapdragon X80：包含最高階的iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max，這類主打極致效能的設備仍依賴Qualcomm成熟的通訊方案。
蘋果C1X：首發採用此高階自研晶片的機型為取代Plus產品線的超薄旗艦iPhone Air (今年春季推出的iPhone 17e也是採用此數據晶片)。
蘋果C1：用於去年推出、入門定位的iPhone 16e，作為蘋果初代自研通訊晶片的試金石。
有感進化！C1X對決C1的三大通訊場景實測
Ookla透過前10% (最佳狀況)、中位數 (日常狀況)與後10% (極端弱訊號)三種真實情境，徹底量化C1X相比前代C1數據晶片的巨大進步：
在無遮蔽物且基地台頻寬充裕的最佳環境下，C1晶片由於架構限制，往往會提早碰觸到傳輸上限 (無法吃滿高階5G網路傳輸頻寬)。但搭載C1X的iPhone Air則能輕鬆逼近Gbps等級的下載速度。例如在阿拉伯聯合大公國 (UAE)，C1X狂飆出1832 Mbps，遠比C1高出驚人的643 Mbps；在美國與沙烏地阿拉伯，也分別繳出領先264 Mbps 與362 Mbps的成績。
在日常走動、網路容易壅塞的環境中，C1X展現比C1更好的頻譜調度能力。特別是在美國、中國、日本與瑞典等高度依賴5G中頻段 (Mid-band)的市場，C1X的下載表現顯著優於C1。唯獨在高度依賴低頻段DSS (動態頻譜分享)技術的巴西與印度，兩者差異才相對縮小。
當使用者處於地下室或基地台邊緣時，上傳速度往往是第一個崩潰的指標 (導致訊息傳不出去)。C1X成功防守這個「可用性懸崖」，在新加坡的極端弱訊情況下，C1X的上傳速度硬是比C1多出4.3 Mbps；在中國與美國也保有1.0 Mbps以上的救命優勢，這往往是「FaceTime能否打通」的關鍵分水嶺。
越級打怪：C1X力抗Qualcomm Snapdragon X80，贏了延遲卻輸在上傳
除了打敗前代，C1X最令人驚豔的是其與Qualcomm Snapdragon X80數據晶片的直接對決。
得益於蘋果自研晶片與處理器之間更緊密的底層整合，搭載C1X數據晶片的iPhone Air在全球22個受測市場中，有高達19個市場的網路延遲表現，順利「擊敗」搭載Qualcomm Snapdragon X80的iPhone 17 Pro Max。在高度仰賴即時雲端生成式AI與邊緣運算的未來，這幾毫秒的優勢將讓手機操作體感變得更加滑順。
儘管下載速度追平，但Qualcomm在通訊領域累積的深厚底蘊仍難以一蹴可幾。在「上傳速度」方面，Qualcomm Snapdragon X80憑藉成熟的上行載波聚合技術，依然保持了最高達32%的領先優勢。這意味著對於經常需要進行高畫質戶外直播或上傳超大雲端檔案的「Pro級」創作者而言，Qualcomm數據晶片仍是現階段最可靠的選擇。
市場戰略：iPhone Air成功取代Plus，輾壓三星輕薄機種競品
回到產品策略面，蘋果用iPhone Air取代長期銷量疲軟的iPhone Plus，目前看來是一招險棋，但也明顯奏效。
在美國市場，過去iPhone 16 Plus的首發佔比僅有慘淡的2.9%，但換成主打超薄設計的iPhone Air 後，市佔率一舉翻倍至6.8%。在高度重視外觀設計的亞洲市場，南韓 (11.2%)、日本 (8.9%)與新加坡 (8.4%)，更成為iPhone Air的銷售重鎮。
有趣的是，相較於三星同期推出的超薄競品Galaxy S25 Edge，iPhone Air在美國市場以3比1的壓倒性優勢將其邊緣化；在歐洲市場，Galaxy S25 Edge的市佔率甚至連1%都不到。
但從市場層面來看，Galaxy S25 Edge最大敗筆，其實是選在年度旗艦手機Galaxy S25系列推出之後才宣布上市，原本希望能在iPhone Air正式亮相之前搶奪更多輕薄手機市場，卻忽略原本關注三星手機的消費族群早已選擇購買更早時候推出的Galaxy S25系列，因此在iPhone Air進入市場後，反而面臨銷售失利局面，加上目前記憶體短缺等影響，使得三星後續可能不得不調整手機產品策略，因此可能不會再推出Galaxy S25 Edge後繼機種，顯然也與Galaxy Z TriFold三折手機一樣淪為「實驗性產品」。
分析觀點
Ookla的這份報告，等於正式宣告蘋果這場耗資百億美元的「自研數據機豪賭」迎接初步勝利。
我們可以看到蘋果非常聰明的「階梯式」產品佈局：用入門的iPhone 16e測試初代的C1晶片；接著在擁有鈦金屬邊框輔助散熱的iPhone Air上，首度亮出真正具備實力的C1X晶片，並且將最需要極致上傳頻寬與多頻段相容性的Pro系列繼續交由Qualcomm數據晶片負責。
C1X晶片在「網路延遲」上的優勢，點出了蘋果堅持自研的核心目的：掌控最底層的硬體整合權。當晶片不需要經過第三方介面就能直接與Apple Silicon (A系列/M系列)溝通時，效能損耗將降至最低。
雖然目前C1X仍在克服「上行載波聚合」的技術門檻，但可以預見的是，當下一代C2晶片補齊這塊拼圖後，蘋果不僅將徹底把Qualcomm從踢出iPhone供應鏈，這項技術不僅預期將進一步用在Pro級別的iPhone機種，更將成為傳聞中「插卡即用、常時連網的MacBook」最具殺傷力的核心競爭力。
華碩發表全新 Zenbook A16、A14 旗艦輕薄筆電，採獨家高科技陶瓷鋁合金材質，搭載 Snapdragon X2 Elite 處理器，並與 Qualcomm、微軟展現 AI PC 生態完整整合。
華碩今日 (3/23)在台灣正式發表全新Zenbook A16、A14，更攜手Qualcomm與微軟展現AI PC生態系的深度整合。這款稍早已經在年初CES 2026大會上初度亮相的旗艦輕薄筆電，不僅換上具備溫潤觸感的「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質，更搭載具備高達80 TOPS NPU算力的Snapdragon X2 Elite系列處理器。
同時，華碩也宣布展開Zenbook A16、A14等多款Copilot+ PC新品在台上市計畫。
高科技陶瓷鋁合金淬鍊的Zenbook A16 / A14
如先前在CES 2026期間公布陣容，華碩新一代Zenbook最引人注目的硬體革新，便在於機殼材質的突破。
全新16吋Zenbook A16 (UX3607OA)與14吋Zenbook A14 (UX3407NA)都採用華碩獨家「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質打造。這種材質不僅保留金屬的堅固與輕盈特性，更賦予機身宛如岩石般自然溫潤觸感，並且不容易沾染指紋。
在硬體規格上，這兩款旗艦筆電搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器 (最高採18核心設計)，其內建NPU提供高達80 TOPS的運算能力，不僅符合微軟Copilot+ PC標準，更帶來「雙倍」的AI算力，讓螢幕畫面分析、即時生成洞察與問答等AI助理功能變得極度流暢。
• Zenbook A16：配備16吋、3K解析度、16:10顯示比例的OLED螢幕，重量僅1.2公斤，內建70Wh電池規格，主打沙暮金質感配色，建議售價為新台幣73999元。
• Zenbook A14：主打極致便攜，重量不到1公斤，同樣具備14吋、3K解析度的OLED螢幕與70Wh電池規格，標榜對應超過33小時的驚人續航力，建議售價為新台幣63999元。
三強聯手，產品線全面擴張至學習與專業創作領域
今日的發表會不僅是華碩的主場，華碩電腦共同執行長胡書賓、Qualcomm台灣區總裁劉思泰，以及微軟消費通路事業部亞洲區業務總經理徐佩詩更親自同台，宣示晶片、作業系統與硬體工藝的「三位一體」完美結合。
除了Zenbook旗艦系列機種，華碩也同步公開多款搭載高通處理器的全新陣容：
• Vivobook S16 (S3607NA)：鎖定學生族群，16吋機身、重1.68公斤，最高可達30小時續航，推出迷霧藍配色，建議售價新台幣57999元。
• ProArt PZ14 (HT7407NA)：針對戶外創作者打造的二合一筆電，平板本體僅有0.79公斤、厚0.9公分，具備IP52防塵防潑水與14吋、144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，預計今年第二季上市。
• V400 AiO (VM441QA)：華碩首款搭載Snapdragon X處理器的AI一體式電腦 (All-in-One)。內建45 TOPS NPU、24吋Full HD解析度螢幕與雙3W Dolby Atmos喇叭，透過纖薄支架設計顛覆傳統AiO厚重印象，同樣預計今年第二季登台。
另外，華碩也公布雙模無線滑鼠ZenMouse (MD202)，同樣採用高科技陶瓷鋁合金材質設計，支援藍牙與2.4 GHz雙模式無線連線，可依場景在省電模式 (藍牙)與高效能模式 (2.4 GHz)間切換，高品質微動開關可對應高達5000萬次點擊耐用度，USB-C充電電池續航力最長可達7個月，可調式DPI (800 ~ 4200)可滿足不同操作使用需求，並且可在玻璃表面使用，建議售價為新台幣2990元。
Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，透過增加 E-core 數量、提升 Die-to-Die 傳輸頻率及導入 iBOT 軟體優化技術，在遊戲流暢度與多工效能上實現重大突破。
就在市場還在消化先前推出的Arrow Lake架構桌上型處理器時，Intel接續推出了名稱加上「Plus」的全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器。此次不僅是單純的時脈提升，更在硬體架構與軟體層面端出實質的牛肉。本次實測將針對系列中的高階主力Core Ultra 7 270K Plus，以及鎖定主流價位帶的Core Ultra 5 250K Plus兩款規格進行深度檢視，探討這波「擠爆牙膏」的升級能為玩家與創作者帶來多少實質效益。
規格全面躍進：更多核心數量與Die-to-Die頻寬大升級
攤開這兩款新處理器的帳面規格，最顯著的改變在於效率核心 (E-core)數量的增加。Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置；而Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構。兩款處理器相較於前代產品，都直接增加4組E-core，大幅強化多執行緒的平行運算能力。
▲Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置
▲Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構
除了核心數量的擴增，Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz，意味CPU運算單元與記憶體控制器之間的連結速度增加將近1 GHz，從根本上解決了跨晶粒傳輸帶來的系統延遲瓶頸。
▲Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz
在記憶體支援性方面，Core Ultra 200S Plus系列帶來相當有感的升級。原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援，讓追求極致傳輸頻寬的使用者無後顧之憂。
▲Core Ultra 200S Plus系列原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援
另一方面，Core Ultra 200S Plus系列處理器也延續自Raptor Lake Refresh架構、Intel第14代 Core處理器開始加入的Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化。此外，從Alder Lake架構、第12代Core處理器開始增加的Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術，則是透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行。
▲Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化
▲Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行
Intel Binary Optimization Tool (iBOT)：軟體優化發揮硬體潛力
除了硬體規格的堆疊，Intel這次首度導入名為「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術。這項技術運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)。
近年來許多大型3A跨平台遊戲在移植到PC平台時，常因為硬體架構差異而面臨嚴重的最佳化問題，導致令人詬病的卡頓與延遲。iBOT技術的介入恰好為這個痛點提供極佳的解決方案。即便遊戲軟體最初是針對其他x86架構或是家用遊戲主機所開發，iBOT依然能透過底層指令的重新編譯與分配，將Intel核心的效能潛力徹底榨出，帶來更流暢的原生遊戲體驗。
簡單說起來就是透過Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術判斷軟體執行運作狀況，若判定執行性能未達硬體最佳表現，就會透過轉譯機制介入重購編碼，讓處理器能以更高執行效率運作，同時也能讓閒置CPU核心資源可被充分利用。
▲「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術，運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)
測試平台介紹：越級打怪的ROG STRIX B860-G GAMING WIFI，搭配芝奇 Trident Z5 RGB記憶體
此次測試平台挑選鎖定主流市場使用需求的華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板，搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)，雖然不是Intel官方建議採用Z890晶片組主機板，但這樣的組合應該可以更貼近一般使用者真實體驗。
至於機殼則是選擇使用對應M-ATX的中小型規格，搭配雙風扇、240mm尺寸的微星一體式水冷系統，另外搭配一組120mm風扇，供電部分則是採用微星1200W 80 PLUS金牌電源供應器，顯示卡則是採用NVIDIA GeForce RTX5070創始版，儲存部分則是採用Seagate FireCuda 530R SSD Heatsink 2TB版本。
▲華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板
▲背面設計
▲搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)
ROG STRIX B860-G GAMING WIFI雖然採用緊湊的Micro-ATX (M-ATX)尺寸設計，並且換上搶眼的銀白風格散熱裝甲設計，但在硬體規格與擴充性上卻展現出越級打怪的強悍實力。
首先在供電部分，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流，搭配高階的ProCool電源接頭，能為滿載運作的Core Ultra 7 270K Plus提供極度穩定且純淨的電力輸出。
▲採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流
在記憶體支援上，這張主機板可說是將DDR5的潛力發揮到極致。除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格。這也完美契合了本次測試中，透過處理器Boost BIOS能輕鬆將Trident Z5 RGB DDR5記憶體推升至8000 MT/s穩定運行的需求。
▲除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格
擴充性與DIY友善設計也是ROG STRIX B860-G GAMING WIFI的一大亮點。主機板搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計，讓玩家在狹小空間也能輕鬆卸下厚重的高階顯示卡。
▲搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計
儲存部分則一口氣給足4組M.2插槽 (其中一組支援PCIe 5.0 x4)，同樣配備免工具的M.2 Q-Release裝卸設計，大幅簡化組裝流程。
至於在I/O 與連線能力方面，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線及AI Networking II優化軟體，確保低延遲的電競連線品質。
音效方面採用Realtek ALC1220P音效晶片，加上Savitech SV3H712放大器，配合SupremeFX遮蔽技術，能帶來沉浸感十足的高解析聽覺饗宴。
▲內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線
評測數據、遊戲效能與AI應用表現
在基準測試環節，Core Ultra 7 270K Plus展現了驚人的爆發力。受惠於額外增加的4組 E-core，在Cinebench等多執行緒渲染測試中，效能成長極度明顯，與同級競品相比，多執行緒運算效能甚至有最高達103%的領先幅度，這對影片剪輯、3D建模等創作者來說無疑是一大福音。而Core Ultra 5 250K Plus亦有水準以上的表現，輕鬆擊敗上一代同級距產品。
▲透過各項測試軟體比較CPU單核心、多核心表現
▲以CrossMark比較CPU在不同場景下的表現
進入遊戲效能測試部分，在多款對延遲敏感的電子競技遊戲以及高負載的3A大作中，Core Ultra 200S Plus系列的幾何平均幀數相較於現有的Core Ultra桌上型系列提升約15%。過去在複雜場景中容易出現的1%低幀數掉幅，在頻率高達將近1 GHz的內部互連頻寬與高時脈記憶體的加持下獲得了極大的改善，畫面流暢度更加穩定。
在AI應用效能方面，隨著越來越多邊緣運算與生成式AI工具下放到本地端，處理器的綜合AI算力變得重要。Core Ultra 200S Plus結合CPU、GPU與NPU的異質運算優勢，在執行本地端大型語言模型推論、AI影像生成與視訊會議即時降噪去背等任務時，反應速度與能耗比皆有顯著提升，展現Intel佈局AI PC的企圖心。
Core Ultra 200S Plus 系列優缺點分析
優點：
多工效能飛躍：全面增加4組E-core，讓多執行緒處理能力倍增，完美契合創作者的高負載需求。
遊戲延遲大幅降低：Die-to-Die傳輸頻率激增900 MHz，搭配iBOT技術，徹底改善內部傳輸瓶頸與跨平台遊戲的最佳化困境。
記憶體支援度大增：原生7200 MT/s加上Boost BIOS 8000 MT/s的超頻保固，給予玩家極大的可玩性與效能上限。
缺點：
升級週期過於緊湊：距離初代Arrow Lake推出時間極短，對於剛購買前代產品的消費者而言，心理上難免會有被背刺的感受。
對散熱系統要求較高：隨著核心數與時脈的同步提升，滿載運作時仍需要搭配具備一定解熱能力的高階空冷或360mm以上一體式水冷系統，才能確保效能穩定輸出。
總結：重新定義高階遊戲與創作體驗的誠意之作
此次 Intel推出的Core Ultra 200S Plus系列，稱得上是一次誠意滿滿的硬體推進。無論是高階的Core Ultra 7 270K Plus，還是主流的Core Ultra 5 250K Plus，透過硬體層面核心數與內部互連頻寬的實質擴充，加上iBOT軟體層面的智慧調校，精準改善過去架構的痛點。
這波「一口氣擠爆牙膏」的操作，不僅成功拉高了高階桌上型處理器的效能天花板，更在遊戲流暢度與AI本地端運算上取得了極佳的平衡。對於追求極致幀數的硬核玩家，或是需要強大多工運算能力的專業創作者來說，搭配像ROG STRIX B860-G GAMING WIFI這樣具備頂級供電、全方位次世代擴充與DIY友善設計的新世代主機板，Core Ultra 200S Plus系列，將是目前市場上極具競爭力與性價比的強悍首選。
而更重要的是，這次Core Ultra 7 270K Plus開價設定在299美元，Core Ultra 5 250K Plus則鎖定在199美元價位，直接與競爭對手AMD提供的Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X形成明顯對比，甚至在多核心性能更直接追上，因此預期能吸引更多玩家青睞。
▲Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器
Intel 今（3/25）宣布推出全新 Intel Core Ultra 200HX Plus 系列行動處理器與 Intel Core Ultra 200S Plus 系列桌上型處理器，為遊戲玩家與內容創作者帶來更強大的助力，除增加新功能和架構最佳化，還帶來更強大的效能。
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Arm 歷史性地推出首款自主設計的實體矽晶片產品「Arm AGI CPU」，採用台積電 3nm 製程，搭載 136 個核心，效能較 x86 平台高出兩倍以上，並由 Meta 作為首發共同開發夥伴。
在過去三十多年裡，Arm一直以提供IP矽智財與運算子系統 (CSS)授權為核心商業模式，但這項傳統在今日 (3/24)正式被打破。Arm歷史性地宣布推出首款由官方親自操刀設計，並且投入量產的實體矽晶片產品——「Arm AGI CPU」。這款專為AI資料中心量身打造的處理器，將劍指近期快速崛起的「代理式AI」 (Agentic AI)基礎設施需求，更由Meta作為首發共同開發夥伴。憑藉台積電3nm製程加持，Arm AGI CPU標榜能提供比傳統x86平台高出兩倍以上的機架運算效能。
打破IP授權框架：為何Arm決定親自跳下來做晶片？
早在先前有不少傳聞時，Arm執行長Rene Haas在去年就已經證實將推出自有品牌晶片，並且在此次活動上正式揭曉。而要理解Arm為何跨出這歷史性的一步，必須先看懂「代理式AI」帶來的基礎設施變革。
Rene Haas在聲明中表示，AI已經徹底重新定義運算的建構與佈署方式。過去的AI基礎設施高度集中在GPU的「模型訓練」上；但隨著AI應用轉向佈署持續運行的「AI代理」 (AI Agents)時，這些系統需要不斷地進行推理、規劃、協調與資料搬移，導致AI系統生成的Token數量呈指數級增長。
根據預估，當企業大規模導入代理驅動的應用時，每GW (吉瓦)電力所需的CPU數量將暴增超過4倍。但在功耗限制下，傳統x86處理器的複雜架構與高能耗已經難以負荷。
因此為了協助合作夥伴加快佈署AI代理速度，Arm決定打破過往僅提供IP或CSS (運算子系統)的「慣例」，直接推出自有品牌實體晶片，為市場提供更具彈性且直接的硬體選擇。
136核心與台積電3nm加持：效能直逼x86架構的兩倍
作為首發之作，Arm AGI CPU在硬體規格與能效表現上展現極強的企圖心：
• 頂尖核心與頻寬：單顆CPU搭載高達136個Arm Neoverse V3核心，並且提供每核心6GB/s的記憶體頻寬與低於100ns的延遲表現。
• 極致能效 (TDP)：功耗控制在300瓦 (TDP)，同時每個程式執行緒均配置專屬核心，確保在持續高負載下提供決定性的效能，消除降頻與閒置執行的浪費。
• 超高機架密度：支援高密度1U伺服器機架。在氣冷佈署模式下，每組機架可容納高達8160個CPU核心；若採用液冷系統設計，則能推升至每機架對應超過45000個CPU核心。
這款晶片交由台積電以其先進的3nm製程代工製造。Arm強調，AGI CPU每機架效能是傳統x86架構CPU的2倍以上，這意味著在每吉瓦的AI資料中心建置中，將能為企業省下高達100億美元的資本支出。
科技巨頭齊聲力挺，Meta成為首發聯合開發夥伴
Arm這次親自跳下來做晶片，並未引發原有IP客戶的強烈反彈，反而獲得業界極度廣泛的支持。
Meta更成為該晶片的首發合作夥伴與共同開發者。Meta基礎設施主管Santosh Janardhan表示，Meta將利用Arm AGI CPU來優化其應用程式家族的基礎設施，並且將其與Meta自研的AI加速晶片「MTIA」協同運作，藉此實現在大規模AI系統中更有效率的運算調度，而雙方也承諾將在未來多個世代的產品路線圖中持續深入合作。
除了Meta，包含OpenAI、Cerebras、Cloudflare、SAP與SK Telecom在內的多家企業也均確認將導入此晶片，用於加速器管理、控制平面處理，以及雲端API託管等核心任務。
而在硬體系統端，Arm已經與華擎 (ASRock Rack)、聯想 (Lenovo)、廣達 (Quanta Computer)及Supermicro等OEM及ODM 廠展開合作，預計今年下半年將有更多系統投入市場。
此外，包含AWS、Google、微軟、NVIDIA (執行長黃仁勳亦對此發表祝賀)，以及三星、SK 海力士 (SK hynix)等超過50家科技巨頭，也都對Arm擴展至晶片產品線表達大力支持。
分析觀點
外界最初擔憂，Arm自己賣晶片是否會與AWS、Google或微軟這些已經利用Arm架構自行開發自有設計CPU的大客戶產生利益衝突？
從結果來看，Arm將AGI CPU的定位精準切入「代理式AI」這個新興且需才孔急的特殊領域。對於像Meta或OpenAI這樣需要海量CPU來搭配自家AI加速器，卻又不見得想投入龐大資源去「從零設計通用CPU」的廠商來說，直接購買現成、已經將Neoverse V3效能榨到極限的Arm AGI CPU，是最具成本效益的做法。
同時，這也是Arm針對x86陣營 (Intel與AMD)在資料中心領域發起的一場「絕殺」。當僅有300W熱設計功耗的Arm晶片能透過台積電3nm製程，在相同機架與電力限制下塞入136個核心，並且提供兩倍於x86架構CPU的效能時，x86架構在AI時代「功耗比過高」的致命傷將被進一步放大，同時也象徵資料中心的運算主力，正無可避免地向 ARM 架構全面傾斜。
Arm 首款自製晶片 AGI CPU 正式亮相技術細節，採用液冷 200kW 極端配置可容納 336 顆處理器，單機架核心數突破 4.5 萬組，效能是 x86 架構系統兩倍以上。
接續揭曉跨足實體晶片製造的消息後，Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad隨
後針對此款處理器進一步說明技術解析。這款名為「Arm AGI CPU」的全新處理器，是基於Arm Neoverse平台所打造的量產級產品，主要為了解決「代理式AI」時代下，CPU成為資料中心協調運算過程中的「瓶頸」問題。
為此，Arm徹底重新設計伺服器的參考架構，透過極致的機架密度與多執行緒效能，標榜能提供x86架構系統兩倍以上的單機架效能，並且宣告AI雲端基礎設施正式進入「Arm原生」的全新發展。
代理式AI的崛起：為何CPU成為算力瓶頸？
Mohamed Awad解釋，過去運算的瓶頸在於「人類」——人類輸入指令的速度，決定系統運作的執行節奏。但在「代理式AI」時代，這個限制消失了，軟體代理會以24小時不間斷地自主協調任務，並且與多個大型語言模型進行互動，接著做出即時決策。
但在這種持續運作且極度複雜的環境中，CPU的角色發生質變，不再只是GPU的配角，而是必須同時管理數以千計的分散式任務、調度加速器、管理記憶體與儲存，甚至處理海量AI代理之間的「扇出」 (fan-out)協調任務。而當負載呈指數級飆升，傳統x86架構CPU在持續高負載下，往往會出現核心爭用與效能衰退等問題，而這正是Arm決定親自下場打造AGI CPU的核心原因。
為「機架級」效率而生：單機架最高容納45000組核心
為了解決這個痛點，Arm AGI CPU從運作時脈、記憶體到I/O架構，全都是為了支援「高密度機架佈署」與「大規模平行運算」而量身訂做。
Arm官方釋出了極度暴力的硬體參考配置：
• 1OU雙節點設計：這是Arm提出的標準氣冷伺服器參考架構。每個刀鋒伺服器 (Blade)包含兩個節點，配置兩顆AGI CPU、專屬記憶體與I/O埠，在單一刀鋒伺服器即可提供272組運算核心。
• 氣冷36kW機架：一個標準的36kW氣冷機架系統則可塞滿30個上述刀鋒伺服器，總計提供高達8160個CPU核心。
• 液冷200kW巨獸：Arm更與Supermicro合作，設計支援200kW液冷的極端配置，單一機架可容納336顆Arm AGI CPU，總核心數更能突破驚人的45000個。
Mohamed Awad強調，這套架構能提供超越最新x86架構系統兩倍以上的機架運算效能。其關鍵在於Arm Neoverse V3核心的「單執行緒」 (single-threaded)效能與更高記憶體頻寬表現，確保每一個執行緒都能完成更多工作，並且不會像x86架構設計在滿載時可能發生效能崩潰。
不僅是賣晶片，更要定義硬體標準
值得注意的是，Arm這次不僅僅是推出晶片，更是打算直接定義下一代伺服器的硬體標準。
為了加速生態系採用，Arm宣布推出符合開放運算計畫 (OCP)DC-MHS標準尺寸的「Arm AGI CPU 1OU雙節點參考伺服器」。Arm計畫將這套伺服器設計、支援的韌體、系統架構規格、除錯框架及診斷工具，全數貢獻給OCP開放運算社群。
目前，這款晶片已經獲得包含Meta、OpenAI、Cerebras、Cloudflare等業界巨頭的採用承諾，而合作夥伴華擎、聯想與Supermicro已經開始接受商業系統的訂單。
分析觀點
從技術解析可以看出，Arm AGI CPU是一頭徹頭徹尾的「效能怪物」，而其更直接瞄準傳統x86架構資料中心機架弱項。
Arm並未選擇在單顆CPU的絕對算力上與x86競爭，而是利用Arm架構的「高能效比」與「高核心密度」，直接將戰場拉高到「機架級別」 (Rack-scale)。
當雲端服務商在評估資料中心建置時，他們看重的是「在這個36kW的機櫃限制下，能塞進多少算力？」。在這一點上，單機櫃能提供8000組CPU核心，甚至多達4.5萬個不降頻的的Arm架構CPU核心，對比受限於發熱與功耗的x86架構系統，具備更高優勢。
更深層的意義在於，Arm正在收編那些無力自行開發CPU，卻又急需高效能協調器的AI新創與雲端業者 (如OpenAI、Cerebras)。透過直接提供量產晶片與OCP開放運算硬體設計，Arm等同於為整個AI產業鋪好了一條名為「Neoverse」的高速公路。
這不僅是Arm商業模式的重大轉型，更是x86陣營接下來在AI伺服器市場面臨的最嚴峻挑戰。
Arm 宣布推出首款自有品牌晶片 AGI CPU，並規劃 2027 年推出 AGI CPU 2，未來將持續推出第 3 代產品，正式進軍代理式 AI 伺服器市場。
在公布首款自有品牌晶片「Arm AGI CPU」，並且說明其具體規格細節之餘，Arm執行長Rene Haas更透露計畫在2027年接續推出「Arm AGI CPU 2」，並且推進到第四代CCS運算子系統，同時也將在未來推出「Arm AGI CPU 3」，以及第五代CCS運算子系統。而在會後接受訪談時，Rene Haas更針對此次宣布佈局自有品牌晶片的想法與相關市場佈局。
從先前市場傳聞，到此次正式對外揭曉，Arm確認其首款自有品牌晶片「Arm AGI CPU」將鎖定代理式AI應用市場，並且鎖定提供傳統x86架構處理器難以對應的低耗電、高效能運算特性，同時也標榜不會像x86架構會有記憶體傳輸頻寬，以及在高度負載情況下會有性能輸出不穩定的情況。
從「畫設計圖」到「蓋房子」：Arm策略的三級跳
要理解這次的AGI CPU產品佈局，必須回頭看Arm過往的市場發展路徑。這不是一夕之間的決定，而是一場深謀遠慮的佈局。
初期：處理器IP設計授權
Arm過往的商業模式是純粹以「處理器IP設計授權」為主，就像是提供精密的建築設計圖，讓客戶買來參考蓋房子。
中期：CSS運算平台設計
後來為了降低客戶開發門檻、縮短產品進入市場時間，Arm推出了CSS (Compute Subsystems)運算子系統全面設計，像是提供「半成品」或「房屋模組」，讓開發者能更快速組建系統。
現在：提供完整自有設計晶片
而此次推出AGI CPU，則意味Arm正式具備提供「成屋」——也就是完整自有設計處理器晶片的能力。Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad表示，這是基於市場對於AI運算效率的極致追求，以及客戶對於更緊密整合解決方案的渴求。
▲左為Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad，右為Arm執行長Rene Haas
從整體來看，目前的Arm具備提供處理器IP、CSS運算子系統設計，以及完整處理器設計產品能力，可依照不同客戶需求提供更合適的解決方案。此次提出針對代理式AI打造的AGI CPU，更像是Google以Pixel系列手機作為示範，不僅能讓更多OEM、ODM廠商知道Android平台可以打造什麼樣的手機，而這些手機也能成為市場販售使用機種。
AGI CPU的主要應用場景與受益客群
這款晶片的核心設計，目標在於滿足「通用人工智慧」 (AGI)時代的運算需求，並且符合當前主流的代理式AI應用場景，其應用場景具備高度的垂直整合特性：
• 雲端資料中心與大型語言模型 (LLM)推論：AGI CPU設計重點在於提升運算效率與頻寬。
• 「代理運算」 (Agentic Compute)中心：Mohamed Awad特別提到「AI代理人」 (AI Agents)不眠不休運作的特性，而AGI CPU正是針對這類持續性、高負載任務最佳化。
• 系統級整合運算：透過CSS運算子系統的延伸，AGI CPU將可作為大型運算叢集中的「主節點」，負責協調整個機櫃中的CPU與多個加速器 (如GPU或ASIC特定用途晶片)之間運作。
受益客群分析
目前看起來，諸如雲端服務供應商 (CSPs)如 AWS、Google Cloud、微軟Azure等，甚至包含雲端虛擬主機供應商如Cloudways，或是像Cloudflare等CDN內容傳遞網路商都是主要收益客群，能藉由AGI CPU更快執行速度、更低運作成本特性，進而獲取優化的硬體架構，並縮短服務上線時間。
另外，像是首波與Arm合作導入AGI CPU的Meta，其線上社群服務平台如Facebook、Instagram等，同樣也能藉由AGI CPU多運算核心、低耗電等特性，以更有效率形式運作。而像是AI運算、虛擬化應用服務，同樣也能藉由AGI CPU特性、結合Arm軟體框架提升運作速度。
而特定垂直領域的系統整合商，則可藉此降低進入門檻，進而更專注於加速器或周邊系統的差異化發展。
既有客戶的影響與競合關係分析
至於Arm推出自有CPU產品，對其既有的IP授權生態系是否造成影響，Rene Haas對此持樂觀態度，認為「市場機會足夠大」，而Arm的策略為提供包括IP授權、CSS設計，以及AGI CPU在內的多樣化「選項」，因此不認為會對目前合作客戶如Qualcomm、NVIDIA或Ampere業者產生影響，甚至樂見Arm能以此提供更多市場選擇。
不過，要說受到較大影響的客群，或許會是採用Arm提供IP授權的處理器新創，畢竟如果不是像蘋果、Qualcomm是藉由指令集授權打造高度客製化處理器，而是直接以Arm授權組合打造產品的話，或許會面臨直接購買Arm設計製造的處理器即可的問題。
至於針對推出自有品牌晶片，Rene Haas強調Arm對所有合作夥伴的承諾一致，維持公平的授權環境是Arm生態系存續的根基，藉此消弭客戶對技術路徑圖釋出順序是否「偏袒」自家團隊的疑慮，並且鞏固生態系的向心力。
後續佈局推測：重塑產業鏈的野心
在訪談中，Rene Haas並不諱言Arm後續發展野心，透露目前確實有在考慮針對AGI CPU以外用途構思產品，儘管強調並非此次發表會的溝通重點，但顯然也暗示日後可能在高效能運算 (HPC)、車用電子或邊緣運算領域，都可能會見到「Arm自有品牌CPU」的身影。
此外，Mohamed Awad也說明在整體運算中，GPU也是相當重要一環，但在此次訪談中，Arm並未表明是否也會在GPU市場提供自有產品設計，或許未來會有更進一步消息透露。
總結來說，AGI CPU是Arm展現其「垂直整合能力」的關鍵佈局，為需要快速進入市場的應用商提供利基，但似乎也迫使既有的大型處理器設計客戶重新審視與Arm之間複雜的「競合」關係。而目前的Arm已經不再是只滿足作為幕後設計者角色，而是以前所未有的姿態，走向運算戰場的最前線。
Intel自2026年CES以代號Panther Lake的Core Ultra 300揭開序幕，並於3月再推出Core Ultra 200 Plus系列的增強版處理器，提供一系列嶄新的平台以及與合作夥伴共同開發的產品；Intel藉由Core Ultra 200S Plus桌上型處理器將在台灣開賣前夕，邀請包括消費產品、邊際運算等生態系夥伴共同展示搭仔這些新平台的裝置與應用。
Intel於2026年CES公布代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器，強調採用Intel革命性18A製程，並自先前Arrow Lake、Luna Lake汲取優點，打造出於續航與效能兼顧的新世代行動平台，以及更為出色的全平台效能，同時在具有Arc B390 GPU的高階版本還能提供媲美獨立顯示的圖形效能，以及提供具有充裕PCIe通道的版本可供連接獨立顯示開發纖薄獨顯機型。
另外為了高效能運算需求，Intel也在2026年3月宣布Core Ultra 200S Plus桌上型平台與Core Ultra 200HX Plus行動平台，雖然基於Arrow Lake架構，透過提升晶粒互聯頻寬降低通訊延遲，使遊戲效能更為突破，亦保有相對同級產品在內容創作的領先多核效能，桌上型平台更透過添加一組E Core與有感降價提供更好的CP值。
Intel還透過軟體層提升遊戲與應用程式體驗，包括可調整任務執行排序、有效提高執行順暢的全新Intel Binary Optimization Tool，同時Intel也推出全新的Intel Platform Performance Package安裝包，可一鍵安裝Intel處理器平台所需的最新驅動與工具，省卻用戶還要自行進行多次安裝的繁瑣程序。
此外Intel亦透過更新Arc GPU驅動程式，為既有的Arc獨立顯示與整合顯示添加XeSS多幀生成，提供最多4倍的幀生成，並可透過驅動管理介面指定生成功能；對於在裝置端執行AI的需求，Intel亦可透過軟體介面指定GPU/NPU的共享記憶體複寫，最多可指定達87%的共享記憶體使其足以執行更大的AI模型。
具有出色AI效能的Intel的Panther Lake不僅用於消費級產品，也攜手嵌入式產業合作夥伴，開發豐富多元的Core Ultra 300 Embedded處理器嵌入式模組，透過具有出色的整體運算效能、先進影音編解碼與NPU，可用於如多工協作機器人、智慧醫療、智慧交通、智慧零售等將AI結合影像與控制的應用。
此外Intel還為如醫療應用等著重CPU純性能的應用情境推出全P-Core的Intel Core Ultra 200邊際運算處理器，著重在CPU性能的最大化，滿足傳統CPU運算場域的需求。
Intel 攜手台灣超過 20 家廠商發表 Core Ultra 系列 3 處理器，採用 18A 製程，行動版最長續航 27 小時，桌上型 200S Plus 系列效能提升 103%，邊緣運算達 180 TOPS 算力，應用於醫療與工廠等領域。
Intel攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家台灣生態系夥伴，正式在台展出新一代Core Ultra處理器全家族陣容，其中代號「Panther Lake」、採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構設計的Core Ultra系列3行動處理器，讓筆電續航力最高可達27小時，並且具備高達180 TOPS算力表現，藉此對應當前AI應用的市場需求。同時，Intel也正式在台推出標榜「地表最快」的桌上型處理器Core Ultra 200S Plus，展現其從個人電腦延伸至智慧工廠、醫療的「全方位AI」佈局野心。
行動端：Intel 18A製程首發，續航與遊戲效能雙重進化
對於行動用戶而言，這次Core Ultra系列3行動處理器，不僅是Intel首款採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構與PowerVia背部供電技術的行動運算平台，更透過Foveros 3D封裝技術實現極高集成度的SoC設計。
• 長效續航：透過製程優化，筆電電池續航力最長可達27小時，幾乎解決行動辦公的電力焦慮。
• 強悍內顯：配備最高12個Xe顯示核心的新一代Arc GPU，遊戲效能提升逾77%，搭配最新的XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能跨門檻挑戰3A大作。
• 旗艦電競：現場也展示Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，搭載「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並且提供高達80 Gbps的連線頻寬。
桌上型：Core Ultra 200S Plus系列重新定義「最快遊戲處理器」
針對追求極致性能的DIY玩家與創作者，Intel推出Core Ultra 200S Plus系列。
• 核心與效能：Core Ultra 7 270K Plus具備24核心，多執行緒效能較前代提升達103%。
• 記憶體支援：支援DDR5 7200 MT/s記憶體規格，並且針對8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，甚至搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體的低延遲效益。
• 創作優勢：Intel調其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於8K串流與大型檔案處理更具優勢。
邊緣運算：180 TOPS算力落地智慧醫療與工廠
除了消費端，Intel此次特別強調「邊緣AI」的實戰應用。其中，Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供高達180 TOPS的平台算力，現場展示了多個台灣夥伴的應用案例：
• 智慧醫療 (研華)：透過OpenVINO優化，實現20~30毫秒極低延遲的內視鏡影像AI分析。
• 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務。
• 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理16路即時影像，進行人臉偵測與客群識別。
Intel於2026年3月以「史上遊戲效能最佳Intel處理器」為賣點，推出基於Arrow Lake架構進行增強的Intel Core Ultra 200S Plus，包括Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus兩款產品，劍指AMD的Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X這兩款非X3D處理器，強調在遊戲效能可視為同級具有更出色的內容創作效能，並分別開出299美金及199美金的建議售價；Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus在2026年3月26日正式上市，台灣售價亦已經出爐，雖然略高於競品當前價位，不過搭配同級主機板的價差基本上可彌補。
資料參考：原價屋線上估價系統
根據台灣大型通路原價屋的報價，Intel Core Ultra 7 270K Plus開出12,500元的零售價，Core Ultra 5 250K Plus則為8,800元；作為對照，Core Ultra 9 285K為18,600元，Core Ultra 7 265K為10,200元，Core Ultra 5 245K為6,990元。對遊戲玩家而言，這兩款Plus版處理器受惠增強的晶粒頻寬縮減延遲，使遊戲表現較原本版本更出色，而在多工則由於再添加一組4核心E Core，也獲得相當的提升。
作為對照組的AMD同級產品則分別為Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X，目前的報價分別為10,500元及7,350元，相對之下只論處理器本身AMD平台仍在價格佔有些許優勢，不過對於多工應用的玩家，則由於執行緒數量差的關係遜於Core Ultra 200S Plus平台，但由於各品牌兩平台同級主機板的價差大致彌補處理器的價差，基本建置成本落差不大；但值得注意的是若著重於遊戲體驗，原價屋仍可買到裸裝的Ryzen 7 7800X3D，價位也相對Ryzen 7 9700X更便宜些許。
雖然通路仍力推Intel Core Ultra 200S Plus與Z890晶片組的搭配，但考慮到多數玩家不太會進一步進行超頻(或是自主設定限制功率)、也不見得會滿插SSD(況且高階晶片組的入門版也不會完整的使用PCIe與M.2通道)，筆者反而認為選擇主流並支援記憶體超頻的B860會比較實際。倘若以遊戲表現，兩個平台的落差不算大，但若是做為包括遊戲與內容創作等多用途的使用情境，靠核心樹輾壓的Intel Core Ultra 200S Plus會有一定的優勢；但反過來說，由於AMD的兩款平台預設僅為65W TDP，故在中等以上負載的發熱則更為出色。
Razer 在台推出 2026 年版 Blade 16，搭載 Intel Core Ultra 9 386H 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡，維持 1.49 公分輕薄機身下電池續航力提升 60%，宣告高效能電競筆電進入全天候作戰時代。
Razer今日 (3/26)在台宣布推出2026年版性能筆電Blade 16，不僅換上Intel Core Ultra 9 386H處理器使核心數提升33%，更導入LPDDR5X-9600MHz高速記憶體與NVIDIA GeForce RTX50系列顯示卡，更在維持僅1.49公分的輕薄機身下，透過進化的真空均熱板與AI平台優化，讓電池續航力有感提升60%，宣告高效能電競筆電正式進入「全天候作戰」時代。
核心硬體：Intel 18A架構與NVIDIA Blackwell的強強聯手
2026年版Blade 16的性能增長並非小幅迭代，而是整體的架構躍升：
• Intel Core Ultra 9 386H：16核心配置，核心數較前代提升達33%。更重要的是，其內建NPU提供50 TOPS算力，滿足Copilot+ PC的AI創作與即時翻譯需求。
• NVIDIA GeForce RTX50系列GPU：搭載NVIDIA Blackwell架構、支援DLSS 4技術。搭配Razer HyperBoost功能與專屬散熱墊，特定型號的熱設計功耗更控制在175W。
• 9600MHz極速記憶體：系統最高配置64GB LPDDR5X-9600MHz記憶體，這是目前市面上傳輸速度最快的規格，對於高負載的AI運算與影音開發工具具備顯著優勢。
視覺與音效：HDR 1000 OLED與7.1.4環繞音場
螢幕表現一直是Blade系列筆電的強項，2026年版更將標準拉高到專業影像創作等級：
• 頂級OLED面板：16吋QHD+ 240Hz OLED螢幕，具備1000000:1超高對比，並且獲得VESA DisplayHDR TrueBlack 1000認證，HDR模式下峰值亮度達1100 nits。
• 專業色準：每台機器出廠皆經過Calman驗證，涵蓋100% DCI-P3廣色域，滿足設計師對於精準色彩的要求。
• 6單元音響系統：升級後的音響架構包含4個高音與2個低音單體，搭配THX Spatial Audio+音訊技術，能提供具備虛擬高度聲道的7.1.4環繞音效，大幅提升遊戲聽音辨位的精準度。
續航與連接：不再受限於插座的旗艦機
得益於Intel最新架構的低功耗核心優化，新款Blade 16在執行生產力任務時的電池效率，相比2025年版提升60%。實測可提供約13小時的工作續航，或是15小時的影片播放時間，這對於一台搭載頂規顯卡的電競筆電來說極其難得。
連接性方面，這款筆電也預先佈署未來數年的規格，包含高達120 Gbps傳輸速度的Thunderbolt 5，以及提供超低延遲無線連接穩定性的Wi-Fi 7與藍牙6.0。
建議售價與上市資訊
Razer Blade 16 (RTX 5080 / 32GB記憶體)：建議售價為新台幣11萬4999元，即日起於Razer.com與RazerStores正式開賣。
Intel 推出採 18A 製程的 Core Ultra 3 商用平台，結合 vPro 與 AI 管理能力，並同步發表 Arc Pro 顯卡強化專業運算。
針對消費端發表新品後，Intel緊接著在紐約舉辦的Pro Day 2026活動中，正式揭曉專為企業環境打造的全新商用組合。本次核心焦點在於首款基於Intel 18A先進製程的商用PC平台——「Core Ultra系列3」與新版vPro技術。除了強調續航力與效能的跨代升級，Intel更首度將AI驅動的數據分析導入設備管理，並且發表具備極高性價比的Arc Pro B系列專業顯示卡與Xeon 600工作站處理器，試圖在混合辦公與AI轉型浪潮中，為企業IT提供更具擴充性的解決方案。
Core Ultra系列3商用平台：18A製程加持，鎖定企業四年換機潮
針對企業平均四年的換機週期，Intel給出相當具說服力的升級數據。對比四年前的系統，Core Ultra系列3商用平台提供以下特色：
• 效能飛躍：單執行緒與多執行緒效能提升超過30%，生產力表現同樣增長30%。
• 視覺與AI：圖形效能提升達80%，而AI算力更是大幅飆升4倍。
• Intel 18A製程：作為Intel最先進製程節點的商用首秀，該平台在功耗效率上表現卓越，特別優化商用筆電在長效辦公下的續航表現。
新版vPro平台：AI驅動的「自癒」管理與微軟Intune深度整合
vPro平台作為Intel商用市場的特色，這次迎來了三項關鍵升級：
• Intel vPro Intelligence與Device IQ：首度導入AI驅動的分析技術，能主動偵測、診斷設備問題。Intel預計在2026下半年與數位體驗 (DEX)平台整合，實現IT問題的「預防勝於治療」。
• vPro Fleet Services (SaaS化管理)：這是業界首個與Microsoft Intune深度整合的晶片級管理方案。IT團隊無需額外架構，即可直接在Intune管理中心啟動vPro的頻外管理與災難恢復功能。
• 安全性增強：新增針對Microsoft BitLocker的「Intel Total Storage Encryption」，並且透過Intel Threat Detection Technology (DTECT)在晶片層級偵測惡意軟體。
專業繪圖新選：Arc Pro B70 / B65與Xeon 600工作站處理器
針對創作者與AI開發者，Intel推出基於Xe2架構的Arc Pro B70與B65獨立顯示卡。
• Arc Pro B70：搭載32個Xe核心與32GB顯示記憶體。Intel特別強調其在多代理AI (Multi-agent AI)負載下的優勢，相較競爭對手，其上下文窗口 (Context Window)大出2.2倍，回覆速度快6.2倍，每美元價格能提供的Token運算量翻倍，定價從949美元起跳。
• Xeon 600工作站處理器：同步於今日開賣，定價區間從499美元至7699美元不等，主要鎖定高階技術運算與專業工作站市場需求。
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