Intel 攜手台灣超過 20 家廠商發表 Core Ultra 系列 3 處理器，採用 18A 製程，行動版最長續航 27 小時，桌上型 200S Plus 系列效能提升 103%，邊緣運算達 180 TOPS 算力，應用於醫療與工廠等領域。

Intel攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家台灣生態系夥伴，正式在台展出新一代Core Ultra處理器全家族陣容，其中代號「Panther Lake」、採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構設計的Core Ultra系列3行動處理器，讓筆電續航力最高可達27小時，並且具備高達180 TOPS算力表現，藉此對應當前AI應用的市場需求。同時，Intel也正式在台推出標榜「地表最快」的桌上型處理器Core Ultra 200S Plus，展現其從個人電腦延伸至智慧工廠、醫療的「全方位AI」佈局野心。

行動端：Intel 18A製程首發，續航與遊戲效能雙重進化

對於行動用戶而言，這次Core Ultra系列3行動處理器，不僅是Intel首款採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構與PowerVia背部供電技術的行動運算平台，更透過Foveros 3D封裝技術實現極高集成度的SoC設計。

• 長效續航：透過製程優化，筆電電池續航力最長可達27小時，幾乎解決行動辦公的電力焦慮。

• 強悍內顯：配備最高12個Xe顯示核心的新一代Arc GPU，遊戲效能提升逾77%，搭配最新的XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能跨門檻挑戰3A大作。

• 旗艦電競：現場也展示Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，搭載「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並且提供高達80 Gbps的連線頻寬。

桌上型：Core Ultra 200S Plus系列重新定義「最快遊戲處理器」

針對追求極致性能的DIY玩家與創作者，Intel推出Core Ultra 200S Plus系列。

• 核心與效能：Core Ultra 7 270K Plus具備24核心，多執行緒效能較前代提升達103%。

• 記憶體支援：支援DDR5 7200 MT/s記憶體規格，並且針對8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，甚至搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體的低延遲效益。

• 創作優勢：Intel調其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於8K串流與大型檔案處理更具優勢。

邊緣運算：180 TOPS算力落地智慧醫療與工廠

除了消費端，Intel此次特別強調「邊緣AI」的實戰應用。其中，Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供高達180 TOPS的平台算力，現場展示了多個台灣夥伴的應用案例：

• 智慧醫療 (研華)：透過OpenVINO優化，實現20~30毫秒極低延遲的內視鏡影像AI分析。

• 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務。

• 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理16路即時影像，進行人臉偵測與客群識別。

Intel 推出採 18A 製程的 Core Ultra 3 商用平台，結合 vPro 與 AI 管理能力，並同步發表 Arc Pro 顯卡強化專業運算。

針對消費端發表新品後，Intel緊接著在紐約舉辦的Pro Day 2026活動中，正式揭曉專為企業環境打造的全新商用組合。本次核心焦點在於首款基於Intel 18A先進製程的商用PC平台——「Core Ultra系列3」與新版vPro技術。除了強調續航力與效能的跨代升級，Intel更首度將AI驅動的數據分析導入設備管理，並且發表具備極高性價比的Arc Pro B系列專業顯示卡與Xeon 600工作站處理器，試圖在混合辦公與AI轉型浪潮中，為企業IT提供更具擴充性的解決方案。

Core Ultra系列3商用平台：18A製程加持，鎖定企業四年換機潮

針對企業平均四年的換機週期，Intel給出相當具說服力的升級數據。對比四年前的系統，Core Ultra系列3商用平台提供以下特色：

• 效能飛躍：單執行緒與多執行緒效能提升超過30%，生產力表現同樣增長30%。

• 視覺與AI：圖形效能提升達80%，而AI算力更是大幅飆升4倍。

• Intel 18A製程：作為Intel最先進製程節點的商用首秀，該平台在功耗效率上表現卓越，特別優化商用筆電在長效辦公下的續航表現。

新版vPro平台：AI驅動的「自癒」管理與微軟Intune深度整合

vPro平台作為Intel商用市場的特色，這次迎來了三項關鍵升級：

• Intel vPro Intelligence與Device IQ：首度導入AI驅動的分析技術，能主動偵測、診斷設備問題。Intel預計在2026下半年與數位體驗 (DEX)平台整合，實現IT問題的「預防勝於治療」。

• vPro Fleet Services (SaaS化管理)：這是業界首個與Microsoft Intune深度整合的晶片級管理方案。IT團隊無需額外架構，即可直接在Intune管理中心啟動vPro的頻外管理與災難恢復功能。

• 安全性增強：新增針對Microsoft BitLocker的「Intel Total Storage Encryption」，並且透過Intel Threat Detection Technology (DTECT)在晶片層級偵測惡意軟體。

專業繪圖新選：Arc Pro B70 / B65與Xeon 600工作站處理器

針對創作者與AI開發者，Intel推出基於Xe2架構的Arc Pro B70與B65獨立顯示卡。

• Arc Pro B70：搭載32個Xe核心與32GB顯示記憶體。Intel特別強調其在多代理AI (Multi-agent AI)負載下的優勢，相較競爭對手，其上下文窗口 (Context Window)大出2.2倍，回覆速度快6.2倍，每美元價格能提供的Token運算量翻倍，定價從949美元起跳。

• Xeon 600工作站處理器：同步於今日開賣，定價區間從499美元至7699美元不等，主要鎖定高階技術運算與專業工作站市場需求。