Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，透過增加 E-core 數量、提升 Die-to-Die 傳輸頻率及導入 iBOT 軟體優化技術，在遊戲流暢度與多工效能上實現重大突破。

就在市場還在消化先前推出的Arrow Lake架構桌上型處理器時，Intel接續推出了名稱加上「Plus」的全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器。此次不僅是單純的時脈提升，更在硬體架構與軟體層面端出實質的牛肉。本次實測將針對系列中的高階主力Core Ultra 7 270K Plus，以及鎖定主流價位帶的Core Ultra 5 250K Plus兩款規格進行深度檢視，探討這波「擠爆牙膏」的升級能為玩家與創作者帶來多少實質效益。

規格全面躍進：更多核心數量與Die-to-Die頻寬大升級

攤開這兩款新處理器的帳面規格，最顯著的改變在於效率核心 (E-core)數量的增加。Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置；而Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構。兩款處理器相較於前代產品，都直接增加4組E-core，大幅強化多執行緒的平行運算能力。

▲Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置▲Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構

除了核心數量的擴增，Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz，意味CPU運算單元與記憶體控制器之間的連結速度增加將近1 GHz，從根本上解決了跨晶粒傳輸帶來的系統延遲瓶頸。

▲Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz

在記憶體支援性方面，Core Ultra 200S Plus系列帶來相當有感的升級。原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援，讓追求極致傳輸頻寬的使用者無後顧之憂。

▲Core Ultra 200S Plus系列原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援

另一方面，Core Ultra 200S Plus系列處理器也延續自Raptor Lake Refresh架構、Intel第14代 Core處理器開始加入的Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化。此外，從Alder Lake架構、第12代Core處理器開始增加的Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術，則是透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行。

▲Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化▲Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行

Intel Binary Optimization Tool (iBOT)：軟體優化發揮硬體潛力

除了硬體規格的堆疊，Intel這次首度導入名為「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術。這項技術運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)。

近年來許多大型3A跨平台遊戲在移植到PC平台時，常因為硬體架構差異而面臨嚴重的最佳化問題，導致令人詬病的卡頓與延遲。iBOT技術的介入恰好為這個痛點提供極佳的解決方案。即便遊戲軟體最初是針對其他x86架構或是家用遊戲主機所開發，iBOT依然能透過底層指令的重新編譯與分配，將Intel核心的效能潛力徹底榨出，帶來更流暢的原生遊戲體驗。

簡單說起來就是透過Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術判斷軟體執行運作狀況，若判定執行性能未達硬體最佳表現，就會透過轉譯機制介入重購編碼，讓處理器能以更高執行效率運作，同時也能讓閒置CPU核心資源可被充分利用。

▲「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術，運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)

測試平台介紹：越級打怪的ROG STRIX B860-G GAMING WIFI，搭配芝奇 Trident Z5 RGB記憶體

此次測試平台挑選鎖定主流市場使用需求的華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板，搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)，雖然不是Intel官方建議採用Z890晶片組主機板，但這樣的組合應該可以更貼近一般使用者真實體驗。

至於機殼則是選擇使用對應M-ATX的中小型規格，搭配雙風扇、240mm尺寸的微星一體式水冷系統，另外搭配一組120mm風扇，供電部分則是採用微星1200W 80 PLUS金牌電源供應器，顯示卡則是採用NVIDIA GeForce RTX5070創始版，儲存部分則是採用Seagate FireCuda 530R SSD Heatsink 2TB版本。

▲華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板▲背面設計▲搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)

ROG STRIX B860-G GAMING WIFI雖然採用緊湊的Micro-ATX (M-ATX)尺寸設計，並且換上搶眼的銀白風格散熱裝甲設計，但在硬體規格與擴充性上卻展現出越級打怪的強悍實力。

首先在供電部分，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流，搭配高階的ProCool電源接頭，能為滿載運作的Core Ultra 7 270K Plus提供極度穩定且純淨的電力輸出。

▲採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流

在記憶體支援上，這張主機板可說是將DDR5的潛力發揮到極致。除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格。這也完美契合了本次測試中，透過處理器Boost BIOS能輕鬆將Trident Z5 RGB DDR5記憶體推升至8000 MT/s穩定運行的需求。

▲除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格

擴充性與DIY友善設計也是ROG STRIX B860-G GAMING WIFI的一大亮點。主機板搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計，讓玩家在狹小空間也能輕鬆卸下厚重的高階顯示卡。

▲搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計

儲存部分則一口氣給足4組M.2插槽 (其中一組支援PCIe 5.0 x4)，同樣配備免工具的M.2 Q-Release裝卸設計，大幅簡化組裝流程。

至於在I/O 與連線能力方面，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線及AI Networking II優化軟體，確保低延遲的電競連線品質。

音效方面採用Realtek ALC1220P音效晶片，加上Savitech SV3H712放大器，配合SupremeFX遮蔽技術，能帶來沉浸感十足的高解析聽覺饗宴。

▲內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線

評測數據、遊戲效能與AI應用表現

在基準測試環節，Core Ultra 7 270K Plus展現了驚人的爆發力。受惠於額外增加的4組 E-core，在Cinebench等多執行緒渲染測試中，效能成長極度明顯，與同級競品相比，多執行緒運算效能甚至有最高達103%的領先幅度，這對影片剪輯、3D建模等創作者來說無疑是一大福音。而Core Ultra 5 250K Plus亦有水準以上的表現，輕鬆擊敗上一代同級距產品。

▲透過各項測試軟體比較CPU單核心、多核心表現▲以CrossMark比較CPU在不同場景下的表現

進入遊戲效能測試部分，在多款對延遲敏感的電子競技遊戲以及高負載的3A大作中，Core Ultra 200S Plus系列的幾何平均幀數相較於現有的Core Ultra桌上型系列提升約15%。過去在複雜場景中容易出現的1%低幀數掉幅，在頻率高達將近1 GHz的內部互連頻寬與高時脈記憶體的加持下獲得了極大的改善，畫面流暢度更加穩定。

在AI應用效能方面，隨著越來越多邊緣運算與生成式AI工具下放到本地端，處理器的綜合AI算力變得重要。Core Ultra 200S Plus結合CPU、GPU與NPU的異質運算優勢，在執行本地端大型語言模型推論、AI影像生成與視訊會議即時降噪去背等任務時，反應速度與能耗比皆有顯著提升，展現Intel佈局AI PC的企圖心。

Core Ultra 200S Plus 系列優缺點分析

優點：

多工效能飛躍：全面增加4組E-core，讓多執行緒處理能力倍增，完美契合創作者的高負載需求。

遊戲延遲大幅降低：Die-to-Die傳輸頻率激增900 MHz，搭配iBOT技術，徹底改善內部傳輸瓶頸與跨平台遊戲的最佳化困境。

記憶體支援度大增：原生7200 MT/s加上Boost BIOS 8000 MT/s的超頻保固，給予玩家極大的可玩性與效能上限。

缺點：

升級週期過於緊湊：距離初代Arrow Lake推出時間極短，對於剛購買前代產品的消費者而言，心理上難免會有被背刺的感受。

對散熱系統要求較高：隨著核心數與時脈的同步提升，滿載運作時仍需要搭配具備一定解熱能力的高階空冷或360mm以上一體式水冷系統，才能確保效能穩定輸出。

總結：重新定義高階遊戲與創作體驗的誠意之作

此次 Intel推出的Core Ultra 200S Plus系列，稱得上是一次誠意滿滿的硬體推進。無論是高階的Core Ultra 7 270K Plus，還是主流的Core Ultra 5 250K Plus，透過硬體層面核心數與內部互連頻寬的實質擴充，加上iBOT軟體層面的智慧調校，精準改善過去架構的痛點。

這波「一口氣擠爆牙膏」的操作，不僅成功拉高了高階桌上型處理器的效能天花板，更在遊戲流暢度與AI本地端運算上取得了極佳的平衡。對於追求極致幀數的硬核玩家，或是需要強大多工運算能力的專業創作者來說，搭配像ROG STRIX B860-G GAMING WIFI這樣具備頂級供電、全方位次世代擴充與DIY友善設計的新世代主機板，Core Ultra 200S Plus系列，將是目前市場上極具競爭力與性價比的強悍首選。

而更重要的是，這次Core Ultra 7 270K Plus開價設定在299美元，Core Ultra 5 250K Plus則鎖定在199美元價位，直接與競爭對手AMD提供的Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X形成明顯對比，甚至在多核心性能更直接追上，因此預期能吸引更多玩家青睞。

▲Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器

Intel 攜手台灣超過 20 家廠商發表 Core Ultra 系列 3 處理器，採用 18A 製程，行動版最長續航 27 小時，桌上型 200S Plus 系列效能提升 103%，邊緣運算達 180 TOPS 算力，應用於醫療與工廠等領域。

Intel攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家台灣生態系夥伴，正式在台展出新一代Core Ultra處理器全家族陣容，其中代號「Panther Lake」、採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構設計的Core Ultra系列3行動處理器，讓筆電續航力最高可達27小時，並且具備高達180 TOPS算力表現，藉此對應當前AI應用的市場需求。同時，Intel也正式在台推出標榜「地表最快」的桌上型處理器Core Ultra 200S Plus，展現其從個人電腦延伸至智慧工廠、醫療的「全方位AI」佈局野心。

行動端：Intel 18A製程首發，續航與遊戲效能雙重進化

對於行動用戶而言，這次Core Ultra系列3行動處理器，不僅是Intel首款採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構與PowerVia背部供電技術的行動運算平台，更透過Foveros 3D封裝技術實現極高集成度的SoC設計。

• 長效續航：透過製程優化，筆電電池續航力最長可達27小時，幾乎解決行動辦公的電力焦慮。

• 強悍內顯：配備最高12個Xe顯示核心的新一代Arc GPU，遊戲效能提升逾77%，搭配最新的XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能跨門檻挑戰3A大作。

• 旗艦電競：現場也展示Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，搭載「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並且提供高達80 Gbps的連線頻寬。

桌上型：Core Ultra 200S Plus系列重新定義「最快遊戲處理器」

針對追求極致性能的DIY玩家與創作者，Intel推出Core Ultra 200S Plus系列。

• 核心與效能：Core Ultra 7 270K Plus具備24核心，多執行緒效能較前代提升達103%。

• 記憶體支援：支援DDR5 7200 MT/s記憶體規格，並且針對8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，甚至搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體的低延遲效益。

• 創作優勢：Intel調其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於8K串流與大型檔案處理更具優勢。

邊緣運算：180 TOPS算力落地智慧醫療與工廠

除了消費端，Intel此次特別強調「邊緣AI」的實戰應用。其中，Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供高達180 TOPS的平台算力，現場展示了多個台灣夥伴的應用案例：

• 智慧醫療 (研華)：透過OpenVINO優化，實現20~30毫秒極低延遲的內視鏡影像AI分析。

• 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務。

• 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理16路即時影像，進行人臉偵測與客群識別。

Razer 在台推出 2026 年版 Blade 16，搭載 Intel Core Ultra 9 386H 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡，維持 1.49 公分輕薄機身下電池續航力提升 60%，宣告高效能電競筆電進入全天候作戰時代。

Razer今日 (3/26)在台宣布推出2026年版性能筆電Blade 16，不僅換上Intel Core Ultra 9 386H處理器使核心數提升33%，更導入LPDDR5X-9600MHz高速記憶體與NVIDIA GeForce RTX50系列顯示卡，更在維持僅1.49公分的輕薄機身下，透過進化的真空均熱板與AI平台優化，讓電池續航力有感提升60%，宣告高效能電競筆電正式進入「全天候作戰」時代。

核心硬體：Intel 18A架構與NVIDIA Blackwell的強強聯手

2026年版Blade 16的性能增長並非小幅迭代，而是整體的架構躍升：

• Intel Core Ultra 9 386H：16核心配置，核心數較前代提升達33%。更重要的是，其內建NPU提供50 TOPS算力，滿足Copilot+ PC的AI創作與即時翻譯需求。

• NVIDIA GeForce RTX50系列GPU：搭載NVIDIA Blackwell架構、支援DLSS 4技術。搭配Razer HyperBoost功能與專屬散熱墊，特定型號的熱設計功耗更控制在175W。

• 9600MHz極速記憶體：系統最高配置64GB LPDDR5X-9600MHz記憶體，這是目前市面上傳輸速度最快的規格，對於高負載的AI運算與影音開發工具具備顯著優勢。

視覺與音效：HDR 1000 OLED與7.1.4環繞音場

螢幕表現一直是Blade系列筆電的強項，2026年版更將標準拉高到專業影像創作等級：

• 頂級OLED面板：16吋QHD+ 240Hz OLED螢幕，具備1000000:1超高對比，並且獲得VESA DisplayHDR TrueBlack 1000認證，HDR模式下峰值亮度達1100 nits。

• 專業色準：每台機器出廠皆經過Calman驗證，涵蓋100% DCI-P3廣色域，滿足設計師對於精準色彩的要求。

• 6單元音響系統：升級後的音響架構包含4個高音與2個低音單體，搭配THX Spatial Audio+音訊技術，能提供具備虛擬高度聲道的7.1.4環繞音效，大幅提升遊戲聽音辨位的精準度。

續航與連接：不再受限於插座的旗艦機

得益於Intel最新架構的低功耗核心優化，新款Blade 16在執行生產力任務時的電池效率，相比2025年版提升60%。實測可提供約13小時的工作續航，或是15小時的影片播放時間，這對於一台搭載頂規顯卡的電競筆電來說極其難得。

連接性方面，這款筆電也預先佈署未來數年的規格，包含高達120 Gbps傳輸速度的Thunderbolt 5，以及提供超低延遲無線連接穩定性的Wi-Fi 7與藍牙6.0。

建議售價與上市資訊

Razer Blade 16 (RTX 5080 / 32GB記憶體)：建議售價為新台幣11萬4999元，即日起於Razer.com與RazerStores正式開賣。

Intel 推出採 18A 製程的 Core Ultra 3 商用平台，結合 vPro 與 AI 管理能力，並同步發表 Arc Pro 顯卡強化專業運算。

針對消費端發表新品後，Intel緊接著在紐約舉辦的Pro Day 2026活動中，正式揭曉專為企業環境打造的全新商用組合。本次核心焦點在於首款基於Intel 18A先進製程的商用PC平台——「Core Ultra系列3」與新版vPro技術。除了強調續航力與效能的跨代升級，Intel更首度將AI驅動的數據分析導入設備管理，並且發表具備極高性價比的Arc Pro B系列專業顯示卡與Xeon 600工作站處理器，試圖在混合辦公與AI轉型浪潮中，為企業IT提供更具擴充性的解決方案。

Core Ultra系列3商用平台：18A製程加持，鎖定企業四年換機潮

針對企業平均四年的換機週期，Intel給出相當具說服力的升級數據。對比四年前的系統，Core Ultra系列3商用平台提供以下特色：

• 效能飛躍：單執行緒與多執行緒效能提升超過30%，生產力表現同樣增長30%。

• 視覺與AI：圖形效能提升達80%，而AI算力更是大幅飆升4倍。

• Intel 18A製程：作為Intel最先進製程節點的商用首秀，該平台在功耗效率上表現卓越，特別優化商用筆電在長效辦公下的續航表現。

新版vPro平台：AI驅動的「自癒」管理與微軟Intune深度整合

vPro平台作為Intel商用市場的特色，這次迎來了三項關鍵升級：

• Intel vPro Intelligence與Device IQ：首度導入AI驅動的分析技術，能主動偵測、診斷設備問題。Intel預計在2026下半年與數位體驗 (DEX)平台整合，實現IT問題的「預防勝於治療」。

• vPro Fleet Services (SaaS化管理)：這是業界首個與Microsoft Intune深度整合的晶片級管理方案。IT團隊無需額外架構，即可直接在Intune管理中心啟動vPro的頻外管理與災難恢復功能。

• 安全性增強：新增針對Microsoft BitLocker的「Intel Total Storage Encryption」，並且透過Intel Threat Detection Technology (DTECT)在晶片層級偵測惡意軟體。

專業繪圖新選：Arc Pro B70 / B65與Xeon 600工作站處理器

針對創作者與AI開發者，Intel推出基於Xe2架構的Arc Pro B70與B65獨立顯示卡。

• Arc Pro B70：搭載32個Xe核心與32GB顯示記憶體。Intel特別強調其在多代理AI (Multi-agent AI)負載下的優勢，相較競爭對手，其上下文窗口 (Context Window)大出2.2倍，回覆速度快6.2倍，每美元價格能提供的Token運算量翻倍，定價從949美元起跳。

• Xeon 600工作站處理器：同步於今日開賣，定價區間從499美元至7699美元不等，主要鎖定高階技術運算與專業工作站市場需求。