過去電腦硬體的詐騙事件，大多都是被人偷換，而不是品牌方，但近日卻傳出一個誇張事件，知名硬體評測媒體 NotebookCheck 踢爆中國筆電品牌 Chuwi（馳為），旗下有兩款筆電 CoreBook X 和 CoreBook Plus 所搭載的處理器，跟官方標示的完全不同，不僅效能最差可能低 20%，還透過竄改 BIOS 韌體的方式來掩蓋真相，沒拆開完全無從得知。
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華碩與高通宣布於台灣推出搭載Snapdragon X2 Elite Extreme的輕薄高效能筆電Zenbook A16，也是華碩繼2025年CES推出Zenbook A14後，再次以日本市場需求為參考所策劃的輕薄、高效能、長續航、高質感的第二款Zenbook A系列機型，不僅搭載更大的螢幕與維持同級距當中輕盈的1.2公斤重量，其Snapdragon X2 Elite Extreme平台更具備達48GB的高速統一記憶體，為現行最高規格的Windows on Snapdragon機型。
華碩Zenbook A16建議售價為73,999元；同時華碩也刷新Zenbook A14規格，延續原本設計搭載Snapdragon X2 Elite，建議售價為63,999元。華碩亦公布採用Ceraluminum的精品滑鼠ZenMouse MD202，建議售價2,990元。於即日起至4月26日購入指定Zenbook A14與Zenbook A16機型，登錄加贈ZenMouse MD202。
另外華碩與高通也藉此次活動宣布數款搭載Snapdragon平台的新機，包括搭載Snapdragon X2 Elite的16吋機型Vivobook S16，以及採用二合一可拆卸式平板PC設計的創作者機型ProArt PZ14，Vivobook S16建議售價57,999元，ProArt PZ14預計第二季在台灣推出；值得注意的是華碩也公布搭載8核心版Snapdragon X的一體式電腦ASUS V400 AiO(VM441QA)將在台灣上市，預計第二季在台推出。
Zenbook A16的設計猶如Zenbook A14的放大版，同樣採用Ceraluminium材質機身與緊湊的窄邊框設計，使得其規格與尺寸更近似傳統14吋筆電，但在搭載16吋3K 120Hz OLED螢幕、頂級處理器、雙風扇散熱器與達70Wh的大容量電池的條件下，仍維持1.2公斤重量，此外相較14吋版本還多了原生的全尺寸SD卡讀卡機。
至於Snapdragon X2 Elite Extreme則是高通於2025年12月所公布的Snapdragon X2系列處理器中的「特別版」處理器，其架構延續具有18核心的Snapdragon X2 Elite，但在處理器直接嵌合高達48GB的高頻寬LPDDR5X記憶體，進一步提升記憶體傳輸效能與降低延遲，使其發揮比標準Snapdragon X2 Elite版本更強勁的效能，亦可縮減主機板的組件配置，不過因此也使得為Snapdragon X2 Elite Extreme規劃的產品僅適用這款處理器。
Snapdragon X2 Elite Extreme採用3叢集18核心CPU配置，包含2組各6核心Prime Core的叢集與1組6核心Premium Core的叢集，此外整合的第6代Hexagon NPU亦可提供80 TOPS的AI算力與支援FP8、BF16等精度，採用的Adreno X2 GPU則透過4個Slice設計著重在高度能源效率以及性能的平衡，但最重要的莫過於晶片上的48GB記憶體可達192-bit頻寬、228GB/s的傳輸性能與高達9,523MT/s的時脈，甫以9MB記憶體控制器快取，進一步增強整體性能。
在實際面，隨著Snapdragon X平台裝置問世一年餘，高通、微軟與軟體開發商持續打通相容性障礙，除了原生應用程式與微軟釋出全新的x86相容功能外，在遊戲體驗亦攜手反作弊軟體實現主流反作弊軟體的原生支援，進一步發揮Snapdragon X2系列出色的GPU表現與娛樂能力。
不同於2025年Zenbook A14在台灣主打輕薄、主流效能市場，2026年的Zenbook A14(UX3407NA)則提升到頂級處理器Snapdragon X2 Elite，基本結構延續既有機型。保有不到1公斤與70Wh大容量電池特色，不過除了處理器升級以外，其螢幕也升級至14吋3K 16:10 OLED螢幕，仍可提供長達33小時續航力。
Vivobook S16(S2607NA)同樣也為升級至Snapdragon X2 Elite平台的小改版機型，全金屬機身採用霧藍色外觀，重量則為1.68公斤；而ProArt PZ14延續ProArt PZ13的設計理念，不過不僅搭載更大且具有抗反光塗層的14吋144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，機背亦採取不同風格的設計，同時全新設計的磁吸背蓋可收納觸控筆，鍵盤則支援藍牙可拆卸分離使用，並在搭載75Wh電量電池下僅0.79公斤、厚0.9公分。
ZenMouse MD202為採用華碩Zenbook相同的Celraluminum陶瓷鋁合金材質的高質感滑鼠，亦與新一代Zenbook採取融入自然元素的簡約風格，可支援藍牙與2.4GHz無線雙模，標榜其微動開關為高品質組件可耐用5,000萬次，充電一次可達7小時，其光學感測器具備800-4200 DPI，並可在玻璃表面穩定追蹤。
華碩也展出預計在第二季於台灣推出的ASUS V400 AiO(VM441QA)，ASUS V400 AiO也是在2026年CES低調亮相的新機型，搭載8核心版Snapdragon X處理器，具備45 AI TOPS的NPU，還具備32GB記憶體與1TB儲存，配有24吋FullHD螢幕，並內建3W Dolby Atmos喇叭與降噪功能，著重具有充裕的常用IO與支援Copilot+ PC體驗。
華碩發表全新 Zenbook A16、A14 旗艦輕薄筆電，採獨家高科技陶瓷鋁合金材質，搭載 Snapdragon X2 Elite 處理器，並與 Qualcomm、微軟展現 AI PC 生態完整整合。
華碩今日 (3/23)在台灣正式發表全新Zenbook A16、A14，更攜手Qualcomm與微軟展現AI PC生態系的深度整合。這款稍早已經在年初CES 2026大會上初度亮相的旗艦輕薄筆電，不僅換上具備溫潤觸感的「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質，更搭載具備高達80 TOPS NPU算力的Snapdragon X2 Elite系列處理器。
同時，華碩也宣布展開Zenbook A16、A14等多款Copilot+ PC新品在台上市計畫。
高科技陶瓷鋁合金淬鍊的Zenbook A16 / A14
如先前在CES 2026期間公布陣容，華碩新一代Zenbook最引人注目的硬體革新，便在於機殼材質的突破。
全新16吋Zenbook A16 (UX3607OA)與14吋Zenbook A14 (UX3407NA)都採用華碩獨家「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質打造。這種材質不僅保留金屬的堅固與輕盈特性，更賦予機身宛如岩石般自然溫潤觸感，並且不容易沾染指紋。
在硬體規格上，這兩款旗艦筆電搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器 (最高採18核心設計)，其內建NPU提供高達80 TOPS的運算能力，不僅符合微軟Copilot+ PC標準，更帶來「雙倍」的AI算力，讓螢幕畫面分析、即時生成洞察與問答等AI助理功能變得極度流暢。
• Zenbook A16：配備16吋、3K解析度、16:10顯示比例的OLED螢幕，重量僅1.2公斤，內建70Wh電池規格，主打沙暮金質感配色，建議售價為新台幣73999元。
• Zenbook A14：主打極致便攜，重量不到1公斤，同樣具備14吋、3K解析度的OLED螢幕與70Wh電池規格，標榜對應超過33小時的驚人續航力，建議售價為新台幣63999元。
三強聯手，產品線全面擴張至學習與專業創作領域
今日的發表會不僅是華碩的主場，華碩電腦共同執行長胡書賓、Qualcomm台灣區總裁劉思泰，以及微軟消費通路事業部亞洲區業務總經理徐佩詩更親自同台，宣示晶片、作業系統與硬體工藝的「三位一體」完美結合。
除了Zenbook旗艦系列機種，華碩也同步公開多款搭載高通處理器的全新陣容：
• Vivobook S16 (S3607NA)：鎖定學生族群，16吋機身、重1.68公斤，最高可達30小時續航，推出迷霧藍配色，建議售價新台幣57999元。
• ProArt PZ14 (HT7407NA)：針對戶外創作者打造的二合一筆電，平板本體僅有0.79公斤、厚0.9公分，具備IP52防塵防潑水與14吋、144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，預計今年第二季上市。
• V400 AiO (VM441QA)：華碩首款搭載Snapdragon X處理器的AI一體式電腦 (All-in-One)。內建45 TOPS NPU、24吋Full HD解析度螢幕與雙3W Dolby Atmos喇叭，透過纖薄支架設計顛覆傳統AiO厚重印象，同樣預計今年第二季登台。
另外，華碩也公布雙模無線滑鼠ZenMouse (MD202)，同樣採用高科技陶瓷鋁合金材質設計，支援藍牙與2.4 GHz雙模式無線連線，可依場景在省電模式 (藍牙)與高效能模式 (2.4 GHz)間切換，高品質微動開關可對應高達5000萬次點擊耐用度，USB-C充電電池續航力最長可達7個月，可調式DPI (800 ~ 4200)可滿足不同操作使用需求，並且可在玻璃表面使用，建議售價為新台幣2990元。
Intel 攜手台灣超過 20 家廠商發表 Core Ultra 系列 3 處理器，採用 18A 製程，行動版最長續航 27 小時，桌上型 200S Plus 系列效能提升 103%，邊緣運算達 180 TOPS 算力，應用於醫療與工廠等領域。
Intel攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家台灣生態系夥伴，正式在台展出新一代Core Ultra處理器全家族陣容，其中代號「Panther Lake」、採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構設計的Core Ultra系列3行動處理器，讓筆電續航力最高可達27小時，並且具備高達180 TOPS算力表現，藉此對應當前AI應用的市場需求。同時，Intel也正式在台推出標榜「地表最快」的桌上型處理器Core Ultra 200S Plus，展現其從個人電腦延伸至智慧工廠、醫療的「全方位AI」佈局野心。
行動端：Intel 18A製程首發，續航與遊戲效能雙重進化
對於行動用戶而言，這次Core Ultra系列3行動處理器，不僅是Intel首款採用Intel 18A製程，並且導入RibbonFET架構與PowerVia背部供電技術的行動運算平台，更透過Foveros 3D封裝技術實現極高集成度的SoC設計。
• 長效續航：透過製程優化，筆電電池續航力最長可達27小時，幾乎解決行動辦公的電力焦慮。
• 強悍內顯：配備最高12個Xe顯示核心的新一代Arc GPU，遊戲效能提升逾77%，搭配最新的XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能跨門檻挑戰3A大作。
• 旗艦電競：現場也展示Core Ultra 200HX Plus系列行動處理器，搭載「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並且提供高達80 Gbps的連線頻寬。
桌上型：Core Ultra 200S Plus系列重新定義「最快遊戲處理器」
針對追求極致性能的DIY玩家與創作者，Intel推出Core Ultra 200S Plus系列。
• 核心與效能：Core Ultra 7 270K Plus具備24核心，多執行緒效能較前代提升達103%。
• 記憶體支援：支援DDR5 7200 MT/s記憶體規格，並且針對8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，甚至搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體的低延遲效益。
• 創作優勢：Intel調其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於8K串流與大型檔案處理更具優勢。
邊緣運算：180 TOPS算力落地智慧醫療與工廠
除了消費端，Intel此次特別強調「邊緣AI」的實戰應用。其中，Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供高達180 TOPS的平台算力，現場展示了多個台灣夥伴的應用案例：
• 智慧醫療 (研華)：透過OpenVINO優化，實現20~30毫秒極低延遲的內視鏡影像AI分析。
• 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務。
• 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理16路即時影像，進行人臉偵測與客群識別。
Razer公布2026年式的旗艦纖薄獨顯筆電Razer Blade 16，採用Intel新一代Panther Lake架構的Core Ultra 9 386H處理器，並搭配達9,600MT/s的LPDDR5記憶體與最高NVDIA GeForce RTX 5090獨顯，為纖薄獨顯筆電再創效能極限。
搭載Core Ultra 9 385H與NVIDIA GeForce RTX 5080、32GB RAM與1TB儲存的Razer Blade 16建議售價為114,999元；此外選擇升級RTX 5090與2TB SSD須加價33,000元、為147,999元，若要升級64GB記憶體需搭配RTX 5090與2TB SSD，售價為164,999元。
2026年式Razer Blade 16延續纖薄、高效能的產品定位，再14.9mm厚、重2.14公斤的設計，搭載基於Panther Lake架構、具有高速PCIe通道的Core Ultra 9 386H處理器，對比前一代機型核心數量激增33%，亦可支援Copilot+ PC的增強AI功能，搭配板載最高64GB LPDDR5X-9600記憶體(不可擴充或更換)可兼具高效能與較以往DDR5機型更出色的整體能耗，使續航力較過往機型大幅提升，最高可達13小時日常使用或15小時影片播放。
此外Razer Blade 16可選擇搭配GeForce RTX 5080或是GeForce RTX 5090獨立顯示，透過Blackwell架構與支援革命性的DLSS技術滿足玩家需求，對於創作者亦可切換至Studio驅動，進一步以GPU加速釋放內容創作軟體的性能。
此外Razer Blade 16還採用真空均溫板、超薄散熱片與雙風扇維持系統穩定。對於進一步追求高效能的玩家或創作者，可透過Razer HyperBoost功能，搭配Razer Laptop Cooling Pad散熱配件可將特定型號的顯示卡TGP提升至175W。
Razer Blade 16具備16吋QHD+ 240Hz的G-Sync OLED面板，並通過VESA DisplayHDR TrueBlack 1000認證及Calman專業色彩校正，還涵蓋100% DCI-P3色域，與僅0.2ms反應時間，不僅具有高幀率，也具備出色的沉浸式視覺，同時內建揚聲器亦升級至THX技術的6喇叭音效，於視、聽全面升級。
此外Razer Blade 16也具備升級的連接介面，包括達最高120Gbps(非對等模式)的Thunderbolt 5介面，還有支援藍牙6.0、Wi-Fi 7，雖為纖薄設計，但仍提供包括3個USB 3.2 Gen 2 Type-A、1個Thunderbolt 5、1個Thunderbolt 4、全尺寸HDMI 2.1與UHS-II SD讀卡機。
Razer 在台推出 2026 年版 Blade 16，搭載 Intel Core Ultra 9 386H 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡，維持 1.49 公分輕薄機身下電池續航力提升 60%，宣告高效能電競筆電進入全天候作戰時代。
Razer今日 (3/26)在台宣布推出2026年版性能筆電Blade 16，不僅換上Intel Core Ultra 9 386H處理器使核心數提升33%，更導入LPDDR5X-9600MHz高速記憶體與NVIDIA GeForce RTX50系列顯示卡，更在維持僅1.49公分的輕薄機身下，透過進化的真空均熱板與AI平台優化，讓電池續航力有感提升60%，宣告高效能電競筆電正式進入「全天候作戰」時代。
核心硬體：Intel 18A架構與NVIDIA Blackwell的強強聯手
2026年版Blade 16的性能增長並非小幅迭代，而是整體的架構躍升：
• Intel Core Ultra 9 386H：16核心配置，核心數較前代提升達33%。更重要的是，其內建NPU提供50 TOPS算力，滿足Copilot+ PC的AI創作與即時翻譯需求。
• NVIDIA GeForce RTX50系列GPU：搭載NVIDIA Blackwell架構、支援DLSS 4技術。搭配Razer HyperBoost功能與專屬散熱墊，特定型號的熱設計功耗更控制在175W。
• 9600MHz極速記憶體：系統最高配置64GB LPDDR5X-9600MHz記憶體，這是目前市面上傳輸速度最快的規格，對於高負載的AI運算與影音開發工具具備顯著優勢。
視覺與音效：HDR 1000 OLED與7.1.4環繞音場
螢幕表現一直是Blade系列筆電的強項，2026年版更將標準拉高到專業影像創作等級：
• 頂級OLED面板：16吋QHD+ 240Hz OLED螢幕，具備1000000:1超高對比，並且獲得VESA DisplayHDR TrueBlack 1000認證，HDR模式下峰值亮度達1100 nits。
• 專業色準：每台機器出廠皆經過Calman驗證，涵蓋100% DCI-P3廣色域，滿足設計師對於精準色彩的要求。
• 6單元音響系統：升級後的音響架構包含4個高音與2個低音單體，搭配THX Spatial Audio+音訊技術，能提供具備虛擬高度聲道的7.1.4環繞音效，大幅提升遊戲聽音辨位的精準度。
續航與連接：不再受限於插座的旗艦機
得益於Intel最新架構的低功耗核心優化，新款Blade 16在執行生產力任務時的電池效率，相比2025年版提升60%。實測可提供約13小時的工作續航，或是15小時的影片播放時間，這對於一台搭載頂規顯卡的電競筆電來說極其難得。
連接性方面，這款筆電也預先佈署未來數年的規格，包含高達120 Gbps傳輸速度的Thunderbolt 5，以及提供超低延遲無線連接穩定性的Wi-Fi 7與藍牙6.0。
建議售價與上市資訊
Razer Blade 16 (RTX 5080 / 32GB記憶體)：建議售價為新台幣11萬4999元，即日起於Razer.com與RazerStores正式開賣。
Intel 推出採 18A 製程的 Core Ultra 3 商用平台，結合 vPro 與 AI 管理能力，並同步發表 Arc Pro 顯卡強化專業運算。
針對消費端發表新品後，Intel緊接著在紐約舉辦的Pro Day 2026活動中，正式揭曉專為企業環境打造的全新商用組合。本次核心焦點在於首款基於Intel 18A先進製程的商用PC平台——「Core Ultra系列3」與新版vPro技術。除了強調續航力與效能的跨代升級，Intel更首度將AI驅動的數據分析導入設備管理，並且發表具備極高性價比的Arc Pro B系列專業顯示卡與Xeon 600工作站處理器，試圖在混合辦公與AI轉型浪潮中，為企業IT提供更具擴充性的解決方案。
Core Ultra系列3商用平台：18A製程加持，鎖定企業四年換機潮
針對企業平均四年的換機週期，Intel給出相當具說服力的升級數據。對比四年前的系統，Core Ultra系列3商用平台提供以下特色：
• 效能飛躍：單執行緒與多執行緒效能提升超過30%，生產力表現同樣增長30%。
• 視覺與AI：圖形效能提升達80%，而AI算力更是大幅飆升4倍。
• Intel 18A製程：作為Intel最先進製程節點的商用首秀，該平台在功耗效率上表現卓越，特別優化商用筆電在長效辦公下的續航表現。
新版vPro平台：AI驅動的「自癒」管理與微軟Intune深度整合
vPro平台作為Intel商用市場的特色，這次迎來了三項關鍵升級：
• Intel vPro Intelligence與Device IQ：首度導入AI驅動的分析技術，能主動偵測、診斷設備問題。Intel預計在2026下半年與數位體驗 (DEX)平台整合，實現IT問題的「預防勝於治療」。
• vPro Fleet Services (SaaS化管理)：這是業界首個與Microsoft Intune深度整合的晶片級管理方案。IT團隊無需額外架構，即可直接在Intune管理中心啟動vPro的頻外管理與災難恢復功能。
• 安全性增強：新增針對Microsoft BitLocker的「Intel Total Storage Encryption」，並且透過Intel Threat Detection Technology (DTECT)在晶片層級偵測惡意軟體。
專業繪圖新選：Arc Pro B70 / B65與Xeon 600工作站處理器
針對創作者與AI開發者，Intel推出基於Xe2架構的Arc Pro B70與B65獨立顯示卡。
• Arc Pro B70：搭載32個Xe核心與32GB顯示記憶體。Intel特別強調其在多代理AI (Multi-agent AI)負載下的優勢，相較競爭對手，其上下文窗口 (Context Window)大出2.2倍，回覆速度快6.2倍，每美元價格能提供的Token運算量翻倍，定價從949美元起跳。
• Xeon 600工作站處理器：同步於今日開賣，定價區間從499美元至7699美元不等，主要鎖定高階技術運算與專業工作站市場需求。
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