技嘉科技（GIGABYTE）於 5 月 15 日正式發表全新 B850 AORUS ELITE-P ICE A […]

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每個 PC 遊戲玩家長久以來最大的痛點之一，莫過於首次啟動遊戲時那漫長的著色器編譯等待時間，有時甚至長達十數分 […]

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AMD 執行長蘇姿丰宣布投入超過 100 億美元於台灣，強化先進封裝產能，並推動 2nm 製程 Venice 處理器及 Helios 機架級平台量產。

面對全球近乎瘋狂的AI算力需求，AMD近期宣布將於台灣產業體系挹注超過100億美元 (約新台幣3200億元)的巨額投資。針對這筆震撼業界的資金佈局，AMD執行長蘇姿丰今日 (5/22)親自給出解答：「當我們要求合作夥伴加快量產速度時，我們絕對應該分擔那部分投資」。

這不僅是對台灣擁有全球唯一「端到端」完整半導體生態系投下的巨大信任票，更宣告AMD為了迎接代理式AI (Agentic AI)時代，正從單一晶片走向機架級系統 (Rack-scale)的全面抗衡。

從Zetta級別走向Yotta級別，蘇姿丰預估，為實現「AI無處不在」，全球運算能力在未來幾年內還需要再提升100倍。而支撐這個龐大算力躍進的基礎，正是AMD與台灣供應鏈深度綁定的重金戰略。

百億美元的背後：分擔風險，打破先進封裝產能瓶頸

隨著AI晶片的電晶體數量與頻寬需求不斷挑戰物理極限，先進封裝技術已經成為各家大廠決戰的關鍵咽喉。蘇姿丰坦言，AMD一直積極地使用2.5D、3D、CoWoS，以及EFB (Elevated Fanout Bridge)封裝技術，這筆百億投資的邏輯，就是透過前期的資金挹注，確保台灣合作夥伴能及早取得土地與廠房，為2026年下半年至2029年的量產做好全面準備。

這筆資金精準投放於台灣的封測與載板供應鏈中：

• 2.5D EFB技術量產：與日月光及矽品精密合作，開發、驗證基於晶圓的下一代2.5D EFB橋接互連技術，大幅提升小晶片 (Chiplet)間的互連頻寬與功耗效率。

• 引領面板級封裝 (Panel-level)創新：與力成科技成功驗證業界首款「2.5D面板級EFB互連技術」，尋求突破傳統晶圓尺寸限制、更低成本的大規模高頻寬互連解法。

• 載板國家隊全面支援：包含欣興電子、南亞電路板與景碩科技等載板三雄，將以頂級解決方案全力支援。

2nm製程HPC首發與Helios機架級平台：直球對決的硬體巨獸

有了先進製程與封裝的火力支援，AMD在處理器與系統層級的武器也已準備就緒。

在核心運算端，代號「Venice」的第六代EPYC處理器已經在台灣率先採用台積電最先進的2nm製程進入量產，搶下業界2nm製程HPC產品的頭香。而下一波攻勢「Verano」更預計在EPYC平台上首度導入先進的LPDDR記憶體創新技術，以極致的每美元每瓦效能 (Perf/Watt/$)來應對代理式AI日益增長的記憶體頻寬需求。

在系統端，AMD正式定調終極武器——AMD Helios機架級平台。該平台將整合2nm的「Venice」CPU與未來的超級AI晶片Instinct MI450X GPU。

為了確保能順利出貨給全球超大型資料中心，AMD緊密結盟緯穎、緯創、英業達、Sanmina等系統代工大廠，以及負責運算托盤設計的營邦企業，目標在2026年下半年展開數吉瓦 (multi-gigawatt)規模的大量佈署。

全球產能的再平衡：亞利桑那廠的成功驗證

在深耕台灣的同時，蘇姿丰也強調「地理多元化」佈局的必要性。半導體如今已是國家級的運算基礎設施，單靠美國不可能包辦所有產能，建立多元的全球供應鏈生態系至關重要。

同時，蘇姿丰特別讚賞台灣同業的領導力與經驗轉移：「很多人曾不相信台積電亞利桑那州廠能做得跟台灣一樣好。但我們目前已經在該廠進行生產，而且表現非常出色」。這不僅驗證AMD將技術創新與全球先進產能結合的策略奏效，也確認未來的2nm製程的「Venice」除了在台灣生產，也將於亞利桑那廠進行量產。

用「合夥人」姿態鞏固抗NVIDIA聯盟的底氣

AMD這次對台灣的百億投資，戰略意圖非常清晰：用「真金白銀」的風險分擔，換取未來三年的產能保證，並且以此作為對抗NVIDIA的終極籌碼。

針對NVIDIA NVL72這類以「整座機架」為單位的強勢佈局，AMD透過Helios機架平台與台灣的伺服器ODM廠合作，打造隨插即用的完整系統。而蘇姿丰「要求速度就該分擔投資」的表態，更是精準聚焦目前AI晶片最大的重心——「先進封裝產能」。

透過扶植面板級EFB技術，積極尋求CoWoS以外的封裝技術備案，AMD不僅以100億美元投資買下最安穩的後勤保險，更展現與台灣這座擁有「晶圓製造 ➔ 先進封測 ➔ 系統組裝」完整垂直整合供應鏈共存共榮的強大決心。

AI進入推論時代：CPU將重回王座，年增率上看35%

針對代理式AI (Agentic AI)的崛起，蘇姿丰直言AI已經從「訓練」快速走向「推論」階段，過去曾被GPU搶盡風頭AI應用市場，目前將藉由的CPU迎來更大推論應用爆發，預期未來的AI伺服器架構將從現行的「8顆GPU搭配1顆 CPU」局面，快速演進為「1:1」的對等配置架構。

過去三、四年間，AI基礎設施的焦點幾乎都聚焦在GPU上，導致CPU市場年增率僅約3%至4%。然而，從去年底開始，市場供需因為AI推論需求出現劇烈反轉。蘇姿丰強調，現在CPU已經成為重中之重。

隨著AI從單純的大型語言模型訓練，轉向極度複雜的代理式AI推論與執行階段，系統需要處理更龐大的資料調度、網路協調與安全控管。蘇姿丰預測，這個趨勢將帶動CPU市場未來五年的年增率成長超過35%。

NVIDIA 執行長黃仁勳提前抵台，首場活動聚焦 OpenClaw 與代理式 AI 發展，並強調 Vera Rubin 將是電腦史上最大規模量產，展現硬軟整合的市場競爭策略。

原先外界預期將於5月27日抵台的NVIDIA執行長黃仁勳，結果行程意外大幅「超車」，提前於今日 (5/23)下午4點30分便飛抵台北松山機場。而剛下飛機，黃仁勳便馬不停蹄地直奔南港瓶蓋工廠，參加NVIDIA台北開發者大會「Meet‑A‑Claw」活動。

在今年的COMPUTEX 2026正式開展前，黃仁勳的焦點不再只是侷限於硬體算力，而是全面轉向代理式AI (Agentic AI)應用發展。在接受媒體聯訪時，黃仁勳針對下一代Vera Rubin伺服器平台的出貨狀況、中國市場策略，以及AMD日前宣布對台投資100億美元的舉動作出回應。

全民「養龍蝦」：OpenClaw成為代理型電腦的新OS

黃仁勳抵台的首個公開行程「Meet‑A‑Claw」，完全聚焦於今年在全球開發者社群爆紅的開源AI工具OpenClaw，以及NVIDIA在今年3月順勢推出的企業級代理平台NemoClaw，協助企業建構專屬、安全的代理式AI工作流。

在聯訪中，黃仁勳更分享其私底下的AI使用習慣，透露自己平常在工作上會使用Anthropic的Claude來協助處理任務，而他的兒子更是將AI代理技術應用在家庭中，透過設定多個AI代理來自動管理家務與日常排程。

▲NVIDIA台北開發者大會「Meet‑A‑Claw」活動

Vera Rubin準備就緒：電腦史上最大規模的產品量產

針對外界高度關注的下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」，黃仁勳表示Vera Rubin平台將是NVIDIA史上最成功的產品世代，更是電腦歷史上最大規模的產品量產。面對近期市場傳出HBM記憶體成本上漲與良率的挑戰，黃仁勳強調NVIDIA已經透過強大的供應鏈管理與台積電緊密合作克服難關，並且預告Vera Rubin將引入更先進的矽光子 (Silicon Photonics)技術，解決巨量資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸。

▲AI伺服器平台「Vera Rubin」

此外，針對近期市場上關於LPU (語言處理單元)是否將取代GPU成為推論主流的爭論，黃仁勳也強調GPU在通用性、軟體生態系 (CUDA)，以及處理複雜多模態代理任務上的絕對優勢，是單一功能晶片無法輕易取代的。

而在此回應的另一個層面，黃仁勳顯然更認為以ASIC設計的運算元件雖然在特定推論應用佔據優勢 (例如Google的TPU)，但在放長遠的運算佈局來看，GPU無論是在加速運算、通用運算依然有更高性能與彈性表現。

回應競爭與地緣政治：AMD的100億美元投資與中國市場佈局

面對AMD執行長蘇姿丰日前宣布將在台灣投資100億美元建置AI基礎設施與先進封裝，黃仁勳則展現身為市場霸主的從容。

黃仁勳回應指出，AI市場的大餅正以驚人速度擴大，歡迎任何有助於推動整體運算生態系發展的投資，但他強調NVIDIA與台灣供應鏈 (從台積電的晶圓代工、先進封裝到各大伺服器ODM廠)的合作早已是「深植骨髓」的共同體，更強調NVIDIA在過去多年以來已經多次投資台灣，只是並未特別聲明。

目前NVIDIA的市場佈局，已經不再只是提供單一晶片，而是透過一整套涵蓋NVLink互連技術、CUDA軟體到Nemo框架等解決方案，乃至於目前的「機架級」 (Rack-scale)完整運算平台，藉此建構完整的市場競爭優勢，同時背後也以深厚的資金在台灣等地建構生態系統。

對於目前敏感的中國市場，黃仁勳重申NVIDIA的立場：公司將持續遵守美國政府的出口管制規範，但絕不會放棄這個龐大市場。NVIDIA正致力於在合規的框架內，為中國客戶提供量身定制的降規版AI晶片，確保在全球地緣政治的夾縫中，維持市佔率的最大化。

軟硬通吃的NVIDIA，試圖囊括AI代理的底層基礎設施

黃仁勳這次提早抵台，並且將首站選在以開發者為主的「Meet‑A‑Claw」大會，戰略意義極為深遠。

NVIDIA很清楚，當AMD試圖用100億美元與LPDDR等硬體規格來拉近差距時，NVIDIA必須將戰場拉高到「軟體與生態系」的層次。從硬體端來看，Vera Rubin平台結合矽光子技術，將進一步拉開算力差距；而從軟體端來看，NVIDIA全力擁抱OpenClaw與NemoClaw，意味著它正試圖成為代理式AI時代的底層標準。

當未來的電腦不再是等著你輸入指令的機器，而是一個個像「龍蝦」一樣能在背景自動幫你寫編碼、整理郵件，甚至成為管理家務、工作事項的AI代理時，誰能掌握這些代理AI運作的底層框架與硬體最佳化，顯然就能掌握下一個十年的科技霸權。

接下來一週的「兆元宴」與6月1日在台北流行音樂中心展開的主題演講，黃仁勳預期將端出更多讓對手難以招架的AI組合攻勢。

隨著 AI 伺服器功耗突破 200kW，Castrol 宣布液冷技術升格為資料中心唯一解決方案，透過整合冷卻液、感測硬體與數位平台，建立標準化服務生態系。

隨著AI算力軍備競賽的白熱化，新一代AI伺服器平台的單機架功耗已經毫不留情地突破200kW大關。面對傳統氣冷早已無力負荷的「熱牆」 (Thermal Wall)，液冷技術從過往的「選配」正式升格為資料中心的「唯一解決方案」。在這個關鍵轉折點上，潤滑油與能源業者嘉實多 (Castrol)今日 (5/25)在台舉辦媒體聚會，不僅展示針對高熱密度AI伺服器的革命性液冷技術，更宣布其全球液冷服務生態系已初步成形，宣告著嘉實多不再只是單純的化學冷卻液供應商，而是全面升級為AI時代的「熱管理基礎設施操盤者」。

從材料供應到全生命週期管理：建構全球液冷維護網路

對於大型資料中心與主機代管 (Colocation)業者而言，導入液冷技術最大的難度，往往不是硬體設備的建置，而是後續的標準化維護與可靠性檢測。

嘉實多深知「標準化與可靠的全球服務」才是液冷技術能否大規模普及的關鍵。為此，嘉實多宣布結盟全球知名的系統整合商，正式進軍前列主機代管市場，提供涵蓋前期「液冷負載模擬測試」，到後期常規「液體化學性質檢測與維護」的端到端全生命週期管理服務。

目前，嘉實多這套合作模式已成功在東南亞與日本市場落地。

深耕台灣ODM供應鏈：被動防護轉向主動預警

作為全球伺服器製造重鎮，台灣的ODM業者在嘉實多的生態系戰略中扮演核心角色。

除了持續與台灣本地的系統整合商攜手提供化學檢測顧問服務外，嘉實多更預告將在即將到來的COMPUTEX 2026大展上，首次展出全新的「PG25液體感測器」。這項技術的導入，意味著資料中心的散熱維護將從過去的「定期被動巡檢」，升級為「即時主動預防」，大幅降低因冷卻系統異常而導致的AI算力中斷風險，進一步賦能台灣的硬體製造夥伴。

▲嘉實多揭示其下一代熱管理藍圖，圖左為嘉實多熱管理及資料中心全球總裁暨嘉實多台灣潤滑油股份有限公司董事長黃建棠，圖右為嘉實多亞太地區市場開發總監蘇禾程

佈局全液冷架構與「數位孿生」管理平台

展望未來，嘉實多的野心不僅停留在伺服器節點的冷卻。

面對資料中心邁向全直流電 (DC)的趨勢，嘉實多已經鎖定更前沿的熱管理技術，包含投資浸沒式冷卻電源供應器 (PSU)，以及液冷匯流排 (Liquid Cooled Busbar)等關鍵組件的研發。

更具前瞻性的是，嘉實多正著手將實體的管路冷卻系統整合至「數位孿生」 (Digital Twin)平台。未來，資料中心架構師將能在虛擬環境中，預先精準規劃與模擬散熱管線的部署，實現「所見即所得」的高效建置。

百年油廠的「雙軸轉型」，掌握AI時代的冷卻話語權

從驅動內燃機的機油，到冷卻AI巨獸的電子液，擁有超過125年歷史的嘉實多，正在上演一場極具啟發性的「雙軸轉型」。

嘉實多熱管理及資料中心全球總裁暨嘉實多台灣董事長黃建棠直言：「AI的算力競賽，本質上也是一場熱管理競賽」。意味當NVIDIA或AMD等晶片廠不斷推升晶片功耗極限時，誰能提供最穩定、最易於維護的散熱方案，誰就能掌握資料中心建設的底層話語權。

嘉實多這次的戰略升級，跳脫傳統只賣冷卻液的紅海競爭，轉而建立一道由「材料、感測硬體、數位模擬軟體與全球檢測服務」構成的生態系統。透過與台灣ODM業者及全球系統整合商的緊密綁定，嘉實多正試圖在混亂且缺乏統一標準的新興液冷市場中，建立起一套由其主導的「標準化遊戲規則」，確保這家百年能源巨頭在下一個世代的AI基礎設施中，依然扮演不可或缺的關鍵角色。

Intel 在 COMPUTEX 2026 前夕推出 Arc G 系列掌機處理器，採用先進 18A 製程與 Xe3 顯示架構，搭載 XeSS 3 AI 補幀技術，將於 6 月起由宏碁、微星等廠商推出掌機產品。

如今年初在CES 2026期間透露說法，Intel在COMPUTEX 2026正式開展前揭曉其專為次世代遊戲掌機系統打造的全新Arc G系列處理器。首波推出Intel Arc G3與Intel Arc G3 Extreme兩款型號，大動作導入其最先進的18A製程與新一代Xe3顯示架構，宣示其在攜帶型PC遊戲領域提供兼具高效能算力與長續航表現的運算平台。

18A製程技術加持：Panther Lake架構下的「精準算力」

全新Arc G系列在底層架構上，實質上是基於Intel最新Core Ultra Series 3 (代號Panther Lake)進行優化調校的變體版本。

其中，處理器全面採用Intel目前在美國境內研發製造、最先進的Intel 18A製程技術，藉此換取極高的能效與電力續航表現。為了在掌機的有限空間與散熱條件下達到最佳供電平衡，處理器採用2顆效能核心 (P-Core)，搭配8顆效率核心 (E-Core)，以及4顆低功耗效率核心 (LP E-Core)的配置。

而顯示方面則最高搭載基於Xe3架構的Intel Arc B390 GPU，讓攜帶型掌機也能流暢執行硬體級的即時光線追蹤運算。

解鎖XeSS 3技術：用AI生成突破掌機效能

除了硬體規格外，Intel也將視覺優化的設計帶到掌機平台。Arc G系列全面支援最新的XeSS 3技術，這套基於AI的圖像技術由三大核心支柱組成：

• XeSS Super Resolution (超高解析度縮放)：利用AI進行畫面放大與畫質提升，在不犧牲細節的前提下大幅榨出更高幀率。

• XeSS Multi-Frame Generation (多幀生成)：即玩家俗稱的「AI補幀」技術，透過插入多個預測幀，讓原本可能卡頓的3A畫面變得極其流暢。

• Xe Low Latency (低延遲技術)：深度整合進遊戲引擎內部，大幅降低玩家的輸入延遲，帶來更具即時響應的電競操作手感。

軟體驗證與頂級連接：對標主機的無縫體驗

為了解決Windows系統在掌機上常被詬病的「笨重與難用」問題，Intel這次在軟體層面進行深度優化：

• 優化Windows 11 Xbox模式：Arc G系列將原生優化Windows 11的全螢幕Xbox模式，提供完全由控制器 (手把)驅動、媲美家用遊樂器的直覺式主機介面，協助玩家快速整合已安裝的遊戲庫。

• 雲端預編譯著色器 (Intel Precompiled Shaders)：過去玩家開啟新遊戲時，往往需要花費數分鐘等待裝置渲染著色器。Intel透過雲端預先下載優化好的著色器檔案，大幅縮短遊戲載入時間。首波支援名單包括《黑神話：悟空》、《決勝時刻：黑色行動6》，以及《決勝時刻：黑色行動7》，另外也包含由黑曜石娛樂開發，Xbox遊戲工作室所發行的動作角色扮演遊戲《天外世界2》 (The Outer Worlds 2)。

在周邊擴充能力上，Arc G系列整合新一代Intel Wi-Fi 7 R2無線網路、雙重Bluetooth 6連線能力，以及傳輸頻寬高達40 Gbps 的Thunderbolt 4連接埠，並且全面支援Thunderbolt Share技術，方便玩家快速在外接硬碟與掌機間搬移龐大的遊戲資產。

上市資訊與合作夥伴陣容

Intel透露，搭載Intel Arc G系列處理器的掌機裝置，將在接下來幾個月內陸續問世，最快會在今年6月起由各大OEM業者率先推出，預期也會在接下來的COMPUTEX 2026期間展示。

目前首波確認加入戰局的指標性硬體產品，包括宏碁預計推出的Predator Atlas 8、微星的Claw 8 EX AI+，以及由中國品牌壹號本 (OneXPlayer)打造的新款遊戲掌機。

分析觀點：切入18A製程戰場，Intel嘗試在掌機市場複製「AI PC」的劇本

過去一兩年間，不論是華碩的ROG Ally，還是聯想的Legion Go，市場上絕大多數的Windows掌機幾乎清一色是AMD Ryzen Z1系列等處理器規格，雖然Intel也曾與微星合作推出採用Core Ultra處理器的Claw系列掌機，卻因功耗調校與內顯驅動問題在市場上吃了不少悶棍。

而這次發表的Arc G系列，看來是Intel記取先前市場教訓後，有備而來的全新武器。其中採用自家18A製程、Panther Lake架構設計，目標在每瓦效能表現超越AMD。其次，XeSS 3的超高解析度、補幀與低延遲三合一技術，更是中小型掌機對抗3A遊戲硬體瓶頸的關鍵。

至於配合雲端預編譯著色器和微軟Xbox全螢幕模式的底層優化，顯示Intel不再只是提供處理器，而是鎖定「玩家點開遊戲到進入畫面的流暢度」等遊玩體驗需求，乃至於在全面性生態系整合，或許將為Windows掌機市場帶來不一樣的衝擊。

這幾年雖然 Intel 也有在耕耘 Windows 遊戲掌機市場，但大多數熱門機種還是都搭載 AMD，像是 Steam Deck、ROG Ally、Lenovo Legion Go、ROG Ally X 等等，而這次，Intel 看起來要更認真了，稍早正式公布全新的 Arc G 系列晶片，首波包含 Arc G3 和 Arc G3 Extreme，比較不一樣的是，Intel 不再只是把筆電晶片拿來放進掌機，而是明確專為掌機設計，也已經確認有 Acer、MSI、OneXPlayer 等合作夥伴，預計 2026 年下半年就會陸續看到實際產品。

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AMD在Computex 2026正式宣布為AM4與AM5平台提供兩款3D V-Cache技術的X3D處理器，分別是作為AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版，以及在AM5平台提供物美價廉的遊戲處理器的Ryzen 7 7700X3D，使AMD平台玩家無論是選擇行之有年的AM4平台，或是轉向新一代AM5平台，皆有超值的遊戲處理器新選擇。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版將於2026年6月25日正式推出，建議售價349美金；Ryzen 7 7700X3D將於2026年7月16日上市，建議售價329美金。

AM5插槽延展至2029年

另外AMD也重新補充AM5平台的生命週期規劃，從原定至少到2027年，確定延長至2029年，使選擇AM5插槽的玩家仍有至少3年的周期可持續升級後續的Ryzen處理器，依照目前產品更迭，應該還有兩世代尚未推出的Ryzen處理器會使用AM5插槽。

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版

Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版實質上仍是玩家所熟悉的那款Ryzen 7 5800X3D，除了是AM4平台首款具備3D V-Cache技術的處理器以外，也是AM4平台遊戲效能最強的一款處理器，推出至今遊戲的幀率穩定性仍有相當的水準；Ryzen 7 5800X3D十週年紀念版同樣具備96MB的總快取，可相容AMD 400系列及AMD 500系列AM4插槽主機板，此外盒裝還贈送一張Ice Pad導熱介質，具有長壽命及出色的熱傳導能力。

Ryzen 7 7700X3D

Ryzen 7 7700X3D可說是Ryzen 7 7800X3D的降頻版本，保有相同的8核心16執行緒與高達104MB的總快取與120W TDP，不過時脈稍稍調降至最高4.5GHz，但由於大容量的快取仍可協助玩家在遊戲中保有穩定的幀率，相對採用下一代架構、價格相近但沒有3D V-Cache的的Ryzen 7 9700X在遊戲的整體表現更為出色，且AMD也允諾至少到2029年的架構仍會支援AM5插槽，對於仍在觀望、但不得不升級電腦的玩家亦可在後續沿用主機板升級。

AMD將推全新EXPO Ultra Low Latency定義

以往AMD的EXPO記憶體超頻定義相對Intel XMP相對把重點放在低延遲，AMD在Computex 2026宣布將與記憶體品牌合作推出EXPO Ultra Low Latency定義，進一步著墨在記憶體的延遲表現，強調相對既有EXPO能為遊戲帶來約平均4%的FPS表現。

AMD在Computex為Radeon RX 9000系列顯示卡家族再添一款中高階產品，為鎖定1440p流暢遊玩的Radeon RX 9070 GRE，強調延續廣受歡迎的Radeon RX 9070 XT提供中價位市場全新選擇，並支援最新且完整的FSR 4遊戲增強技術。不同於過往GRE是為大中華區市場規劃的區域限定產品，Radeon RX 9070 GRE將在全球市場推出。

Radeon RX 9070 GRE於6月1日上市，建議售價549美金，由AMD合作板卡品牌推出產品，不會有AMD官方版本。

Radeon RX 9070 GRE

Radeon RX 9070 GRE採用AMD RDNA4架構，由於目標鎖定1440p遊戲體驗，相對4K解析度對於VRAM的需求降低，同時還可輔以FSR技術進行增強，與Radeon RX 9070 XT及Radeon RX 9070最大的差異是VRAM從16GB降低為12GB，AMD強調這樣的配置足以以最高特效再1440p暢玩3A遊戲。