根據 Ookla 測試報告，蘋果自研 C1X 數據機晶片已追平高通 Snapdragon X80，在網路延遲更勝一籌，標誌著蘋果擺脫高通依賴的里程碑式突破。

蘋果在擺脫依賴Qualcomm的道路上，終於迎來了具備里程碑意義的突破。根據全球網路測速機構Ookla針對2025年第四季Speedtest數據所發布的最新研究報告，蘋果首度搭載於iPhone Air的自研數據機晶片C1X，在真實世界的網路表現已經呈現出跨世代躍進。

數據顯示，C1X不僅全面碾壓前一代用在iPhone 16e的C1晶片，在下載速度與網路延遲上，更已經追平，甚至超越搭載Qualcomm Snapdragon X80數據晶片的iPhone 17 Pro Max。這不僅證明蘋果的自研射頻 (RF)技術正式躋身業界第一梯隊，也為其未來拓展至「常時連網MacBook機種」奠定關鍵基礎。

當外界原本擔心超薄設計的iPhone Air會因為散熱與天線空間受限，必須在通訊效能上做出妥協時，蘋果卻用實測數據證明：自研晶片帶來的高度軟硬體整合，才是未來行動通訊的終極解答。

蘋果自研晶片版圖解析：C1X與C1的機型分佈與世代差異

在深入探討效能之前，我們先釐清目前蘋果自研數據機在旗下產品線的配置狀況。

根據報告數據顯示，蘋果目前採取了「Qualcomm與自研並行、自研分級配置」的過渡策略：

Qualcomm Snapdragon X80：包含最高階的iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max，這類主打極致效能的設備仍依賴Qualcomm成熟的通訊方案。

蘋果C1X：首發採用此高階自研晶片的機型為取代Plus產品線的超薄旗艦iPhone Air (今年春季推出的iPhone 17e也是採用此數據晶片)。

蘋果C1：用於去年推出、入門定位的iPhone 16e，作為蘋果初代自研通訊晶片的試金石。

有感進化！C1X對決C1的三大通訊場景實測

Ookla透過前10% (最佳狀況)、中位數 (日常狀況)與後10% (極端弱訊號)三種真實情境，徹底量化C1X相比前代C1數據晶片的巨大進步：

最佳網路環境 (前10%)：突破C1的架構限制

在無遮蔽物且基地台頻寬充裕的最佳環境下，C1晶片由於架構限制，往往會提早碰觸到傳輸上限 (無法吃滿高階5G網路傳輸頻寬)。但搭載C1X的iPhone Air則能輕鬆逼近Gbps等級的下載速度。例如在阿拉伯聯合大公國 (UAE)，C1X狂飆出1832 Mbps，遠比C1高出驚人的643 Mbps；在美國與沙烏地阿拉伯，也分別繳出領先264 Mbps 與362 Mbps的成績。

日常網路壅塞 (中位數)：中頻段5G頻譜調度能力大增

在日常走動、網路容易壅塞的環境中，C1X展現比C1更好的頻譜調度能力。特別是在美國、中國、日本與瑞典等高度依賴5G中頻段 (Mid-band)的市場，C1X的下載表現顯著優於C1。唯獨在高度依賴低頻段DSS (動態頻譜分享)技術的巴西與印度，兩者差異才相對縮小。

弱訊號邊緣區域 (後10%)：拯救「斷線邊緣」的可用性

當使用者處於地下室或基地台邊緣時，上傳速度往往是第一個崩潰的指標 (導致訊息傳不出去)。C1X成功防守這個「可用性懸崖」，在新加坡的極端弱訊情況下，C1X的上傳速度硬是比C1多出4.3 Mbps；在中國與美國也保有1.0 Mbps以上的救命優勢，這往往是「FaceTime能否打通」的關鍵分水嶺。

越級打怪：C1X力抗Qualcomm Snapdragon X80，贏了延遲卻輸在上傳

除了打敗前代，C1X最令人驚豔的是其與Qualcomm Snapdragon X80數據晶片的直接對決。

優勢：封神等級的「超低延遲」表現

得益於蘋果自研晶片與處理器之間更緊密的底層整合，搭載C1X數據晶片的iPhone Air在全球22個受測市場中，有高達19個市場的網路延遲表現，順利「擊敗」搭載Qualcomm Snapdragon X80的iPhone 17 Pro Max。在高度仰賴即時雲端生成式AI與邊緣運算的未來，這幾毫秒的優勢將讓手機操作體感變得更加滑順。

劣勢：上行載波聚合仍是弱項

儘管下載速度追平，但Qualcomm在通訊領域累積的深厚底蘊仍難以一蹴可幾。在「上傳速度」方面，Qualcomm Snapdragon X80憑藉成熟的上行載波聚合技術，依然保持了最高達32%的領先優勢。這意味著對於經常需要進行高畫質戶外直播或上傳超大雲端檔案的「Pro級」創作者而言，Qualcomm數據晶片仍是現階段最可靠的選擇。

市場戰略：iPhone Air成功取代Plus，輾壓三星輕薄機種競品

回到產品策略面，蘋果用iPhone Air取代長期銷量疲軟的iPhone Plus，目前看來是一招險棋，但也明顯奏效。

在美國市場，過去iPhone 16 Plus的首發佔比僅有慘淡的2.9%，但換成主打超薄設計的iPhone Air 後，市佔率一舉翻倍至6.8%。在高度重視外觀設計的亞洲市場，南韓 (11.2%)、日本 (8.9%)與新加坡 (8.4%)，更成為iPhone Air的銷售重鎮。

有趣的是，相較於三星同期推出的超薄競品Galaxy S25 Edge，iPhone Air在美國市場以3比1的壓倒性優勢將其邊緣化；在歐洲市場，Galaxy S25 Edge的市佔率甚至連1%都不到。

但從市場層面來看，Galaxy S25 Edge最大敗筆，其實是選在年度旗艦手機Galaxy S25系列推出之後才宣布上市，原本希望能在iPhone Air正式亮相之前搶奪更多輕薄手機市場，卻忽略原本關注三星手機的消費族群早已選擇購買更早時候推出的Galaxy S25系列，因此在iPhone Air進入市場後，反而面臨銷售失利局面，加上目前記憶體短缺等影響，使得三星後續可能不得不調整手機產品策略，因此可能不會再推出Galaxy S25 Edge後繼機種，顯然也與Galaxy Z TriFold三折手機一樣淪為「實驗性產品」。

分析觀點

Ookla的這份報告，等於正式宣告蘋果這場耗資百億美元的「自研數據機豪賭」迎接初步勝利。

我們可以看到蘋果非常聰明的「階梯式」產品佈局：用入門的iPhone 16e測試初代的C1晶片；接著在擁有鈦金屬邊框輔助散熱的iPhone Air上，首度亮出真正具備實力的C1X晶片，並且將最需要極致上傳頻寬與多頻段相容性的Pro系列繼續交由Qualcomm數據晶片負責。

C1X晶片在「網路延遲」上的優勢，點出了蘋果堅持自研的核心目的：掌控最底層的硬體整合權。當晶片不需要經過第三方介面就能直接與Apple Silicon (A系列/M系列)溝通時，效能損耗將降至最低。

雖然目前C1X仍在克服「上行載波聚合」的技術門檻，但可以預見的是，當下一代C2晶片補齊這塊拼圖後，蘋果不僅將徹底把Qualcomm從踢出iPhone供應鏈，這項技術不僅預期將進一步用在Pro級別的iPhone機種，更將成為傳聞中「插卡即用、常時連網的MacBook」最具殺傷力的核心競爭力。

華碩發表全新 Zenbook A16、A14 旗艦輕薄筆電，採獨家高科技陶瓷鋁合金材質，搭載 Snapdragon X2 Elite 處理器，並與 Qualcomm、微軟展現 AI PC 生態完整整合。

華碩今日 (3/23)在台灣正式發表全新Zenbook A16、A14，更攜手Qualcomm與微軟展現AI PC生態系的深度整合。這款稍早已經在年初CES 2026大會上初度亮相的旗艦輕薄筆電，不僅換上具備溫潤觸感的「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質，更搭載具備高達80 TOPS NPU算力的Snapdragon X2 Elite系列處理器。

同時，華碩也宣布展開Zenbook A16、A14等多款Copilot+ PC新品在台上市計畫。

高科技陶瓷鋁合金淬鍊的Zenbook A16 / A14

如先前在CES 2026期間公布陣容，華碩新一代Zenbook最引人注目的硬體革新，便在於機殼材質的突破。

全新16吋Zenbook A16 (UX3607OA)與14吋Zenbook A14 (UX3407NA)都採用華碩獨家「高科技陶瓷鋁合金」 (Ceraluminum)材質打造。這種材質不僅保留金屬的堅固與輕盈特性，更賦予機身宛如岩石般自然溫潤觸感，並且不容易沾染指紋。

在硬體規格上，這兩款旗艦筆電搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器 (最高採18核心設計)，其內建NPU提供高達80 TOPS的運算能力，不僅符合微軟Copilot+ PC標準，更帶來「雙倍」的AI算力，讓螢幕畫面分析、即時生成洞察與問答等AI助理功能變得極度流暢。

• Zenbook A16：配備16吋、3K解析度、16:10顯示比例的OLED螢幕，重量僅1.2公斤，內建70Wh電池規格，主打沙暮金質感配色，建議售價為新台幣73999元。

• Zenbook A14：主打極致便攜，重量不到1公斤，同樣具備14吋、3K解析度的OLED螢幕與70Wh電池規格，標榜對應超過33小時的驚人續航力，建議售價為新台幣63999元。

三強聯手，產品線全面擴張至學習與專業創作領域

今日的發表會不僅是華碩的主場，華碩電腦共同執行長胡書賓、Qualcomm台灣區總裁劉思泰，以及微軟消費通路事業部亞洲區業務總經理徐佩詩更親自同台，宣示晶片、作業系統與硬體工藝的「三位一體」完美結合。

除了Zenbook旗艦系列機種，華碩也同步公開多款搭載高通處理器的全新陣容：

• Vivobook S16 (S3607NA)：鎖定學生族群，16吋機身、重1.68公斤，最高可達30小時續航，推出迷霧藍配色，建議售價新台幣57999元。

• ProArt PZ14 (HT7407NA)：針對戶外創作者打造的二合一筆電，平板本體僅有0.79公斤、厚0.9公分，具備IP52防塵防潑水與14吋、144Hz Lumina Pro OLED觸控螢幕，預計今年第二季上市。

• V400 AiO (VM441QA)：華碩首款搭載Snapdragon X處理器的AI一體式電腦 (All-in-One)。內建45 TOPS NPU、24吋Full HD解析度螢幕與雙3W Dolby Atmos喇叭，透過纖薄支架設計顛覆傳統AiO厚重印象，同樣預計今年第二季登台。

另外，華碩也公布雙模無線滑鼠ZenMouse (MD202)，同樣採用高科技陶瓷鋁合金材質設計，支援藍牙與2.4 GHz雙模式無線連線，可依場景在省電模式 (藍牙)與高效能模式 (2.4 GHz)間切換，高品質微動開關可對應高達5000萬次點擊耐用度，USB-C充電電池續航力最長可達7個月，可調式DPI (800 ~ 4200)可滿足不同操作使用需求，並且可在玻璃表面使用，建議售價為新台幣2990元。

在高通2026年的媒體春酒，筆者與同桌的台灣高通人員聊到高通目前的策略布局，由於並非正式的訪談，也是與不僅一位交流的內容，所以就不列出受訪者，提到包括高通在邁入自主CPU架構後於SoC設計自主權的重要，高速通道技術的影響，以及於實體AI架構設計的多SoC或SoC搭配加速器的抉擇。

自主CPU微架構突破授權微架構設計限制提升擴展性

高通人員提到，高通原本就掌握網通、GPU與NPU架構自主設計能力，然而自與Arm合作採用Cortex微架構轉向自研的Oryon CPU架構，對於高通在產品與技術的擴展相當重要，透過掌握自主的微架構設計，高通得以結合長年在行動運算的經驗與對不同領域運算需求的洞察，不僅可量身設計能源效益及效能更佳的微架構。

同時高通在SoC內也導入模組化的設計，即便並非小晶片，透過將架構設計模組化，高通能夠因應不同的算力、運算需求進行擴展，在目前Snapdragon手機平台、Snapdragon X PC平台甚至Dragonwing平台，高通正活用這項優勢規劃產品，預期後期的新一代資料中心產品也會延續這項策略。

裝置端結合高速通道的進行擴展的理由

因為筆者留意到高通先前公布Dragonwing IQ10平台時，描述中提到Dragonwing IQ10可透過擴充加速器提升AI TOPS，也向高通問及相關技術；高通人員表示這是受惠於Dragonwing IQ10搭載高速的PCIe通道，故可搭配高通的AI加速器產品進一步擴充性能。

在工業物聯網、自主AI等裝置端AI的需求與資料中心、伺服器仍有所不同，符合經濟效益、通用的PCIe通道技術仍扮演重要的角色，透過高通SoC與加速器的組合，能夠進一步針對需要更複雜AI推論的應用情境獲得合宜的效能，且相對直接SoC化則提供對於不同算力的彈性，畢竟不是所有的工業應用都需要700 AI TOPS的NPU算力。

另一方面，高通在雲端高效能運算則宣布加入NVIDIA的NVLink Fusion陣容，在大規模高效能運算領域，高頻寬、低延遲的高速通道技術仍有其重要性，加上NVIDIA NVLink不僅具備超越PCIe規範的性能，同時也有經市場驗證的可靠性，此舉是作為高通因應目前高效能運算趨勢的彈性布局。

一個大腦搭配外掛或是多個大腦的不同情境需求

另外也提到在工業嵌入式、實體AI等，目前產業對於該使用多個大腦(SoC)或是由一個SoC搭配加速器的應用場景不盡相同，雖然透過單一個SoC搭配針對推論最佳化的加速器理論上有助發揮最大的能源效益，不過並不一定適用所有的應用情境，像這樣的組合也許適用機構較單純的實體AI設備或自主機器人。

不過如大規模影像處理應用、複雜結構自主機器人等應用，以多個SoC串接則有其意義；如大量、多路影像處理，由於每個SoC可以提供獨立的訊號輸入、編解碼，透過大量的SoC連接有助於迅速處理大量的影像內容，相對單一SoC搭配加速器或GPU更具優勢。

另一類多SoC組合的需求則是應用於具有複雜機構的自主機器人，這一類的應用可能會是由一顆頂級SoC負責主要運算與決策AI，搭配另一顆主要用於結合AI進行動作控制的高階處理器或即時處理器，利用兩個處理器相互協助取代單一處理器進行複雜混合任務的風險。

製程技術固然影響耗電與發熱，然而晶片的基本設計仍對耗電與發熱有一定的影響；三星不斷主打在部分市場的Galaxy S26使用的Exynos 2600採用先進的2nm製程與獨創的HPB散熱模組，但根據海外科技YouTuber將搭載Exynos 2600與Snapdragon 8 Elite Gen 5的Galaxy S26進行續航力實測，製程更先進的Exynos 2600不僅沒有佔便宜，反而落後約28%的續航力。

YouTube頻道Android Addicts在測試中設法使兩款機型的條件更為公平，除了同樣儲存規格、螢幕亮度的均一，並關閉Wi-Fi網路與開啟5G進行模擬，結果發現Exynos 2600即便採用先進的製程與散熱模組，但面對CPU負載較高的影像編碼任務時出現較明顯的過熱現象，進而影響續航力。

外媒推測導致Exynos 2600在重度負載出現高熱且影響續航力的關鍵，恐怕與三星堅持使用10核心配置有關，尤其Exynos 2600跟進高通與聯發科使用全大核配置，更恐怕使CPU叢集在滿載時耗費更高的電力；例如Exynos 2600在Geekbench的多核測試甚至比Snapdragon 8 Elite Gen 5高出40%峰值能耗。

在最終測試的結果，兩款僅有平台不同的機型進行續航力時產生超過2個小時的續航力落差，搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5的機型續航力將近9.5小時，而Exynos 2600則不到7小時。

不過外媒可能還忽略了除了製程、架構設計外的變因，就是Exynos 2600採用外部數據機設計，雖然外部數據機有助簡化單晶片設計，但由於晶片外部化將會增加資訊溝通的能耗與管理的傅性，在此次的測試還刻意開啟5G的情況，恐怕也多少影響Exynos 2600的測試結果。