知名產業分析師郭明錤指稱，聯發科Mediatek已經將原本的AI業務策略自現行IC/ASIC設計升級到系統級設計，意味著聯發科有意進一步整合其資料中心相關布局並提供自晶片到機架的服務；據稱聯發科在策略調整後，將鎖定Google TPU的PCBA以及Elon Musk相關公司的AI晶片機架。

從晶片設計到系統規劃的策略布局

郭明錤指稱聯發科的策略轉移是符合當前產業趨勢的做法，倘若執行順利，可協助聯發科強化客戶關係與長期競爭優勢；郭明錤認為聯發科的計畫不會在短短未來2年看見成效，是一場長期佈局，但有助降低潛在風險。

以市場機會來看，由於新一代資料中心的機架設計複雜度提升，包括CPU光學傳輸及800V HVDC供電等新挑戰，同時更迭週期甚至已經與消費電子無異；同時聯發科正面臨ASIC設計從全客製轉型半客製模式，也使得聯發科須另求能與客戶更緊密結合的模式。郭明錤表示聯發科為確保系統級整合業務的毛利率達40%至50%，將採取清資產模式主導設計及驗證，同時結合台灣硬體生態鏈優勢將製造外包。

供應鏈較完整的Google將鎖定PCBA層級、希冀供入Elon Musk的完整A生態系

郭明錤指稱，由於Google TPU在硬體組裝生態系已經相當成熟，認為聯發科切入完整機架系統布局機率渺茫，但聯發科有望可從代號Icefish的TPU v10切入整合聯發科CPO技術的PCBA(印刷電路板組裝)，從單純晶片代工設計擴大到初步的組裝。

聯發科的另一個目標則是意圖擴大自主AI晶片、但現階段仍仰賴NVIDIA的Elon Musk旗下企業xAI及相關公司，因為xAI及相關公司目前還不像其它投入AI自研晶片的企業有完整的機架組裝布局，加上聯發科有設計以及與Intel代工業務合作的實績，對聯發科是新機會；但風險是在於xAI目前的AI晶片仍未看到具體時程，須待聯發科是否能攻入Terafab合作並結合台灣硬體供應鏈生態系進行長期佈局。

高通透過收購Nuvia增強其基於Arm指令集自主CPU架構的設計實力，並藉此在AI世代重返資料中心CPU布局，也在先前收購採用RISC-V架構的Ventana Micro，不過根據The Information報導，高通似乎不滿足於現況，有意收購由傳奇CPU架構師Jim Keller創辦、主打RISC-V架構的AI晶片新創公司Testorrent；這樁收購案目前仍在洽談階段，但交易估值達80億至100億之間，倘若收購成功將是高通史上相當昂貴的一筆收購。

高通對CPU架構的多元佈局

雖然高通長期以來在檯面上都是採用Arm指令集CPU，然而高通與Arm也處於尷尬的狀況，除了高通不滿足於Arm微架構的表現收購Nuvia後被Arm因授權模式對簿公堂，雖然最後雙方互告以高通佔有優勢收場，但彼此之間恐怕早已存在裂痕，Arm在介紹Windows on Arm時也淡化對高通的描述；同時高通也早就啟動RISC-V架構CPU的計畫，除了已宣布會在部分產品如智慧錶採用RISC-V架構，也在先前收購RISC-V架構資料中心CPU公司Ventana Micro。

技術可能不是重點，人才才是

由於高通本身已有AI加速器技術，也早收購RISC-V技術公司Ventana Micro，斥資超過80億美金收購Tenstorrent的意義顯得不太合理，尤其Tenstorrent仍未展現實績；外媒認為，高通的用意恐怕看中的是Tenstorrent背後豐沛的團隊而非RISC-V；除了創辦人Jim Keller在運算業界的高知名度，Tenstorrent還有來自AMD、蘋果、Intel以及Tesla的頂尖工程師，能為高通增添RISC-V相關技術之餘補充技術人才，尤其是Nuvia創辦人Gerard Williams出走後，高通或許需要另一位足以繼續帶動高通CPU架構創新的領導人。

現在的AI晶片對於記憶體的需求相當高，不過無論是SRAM或DRAM除了產能以外都有單位成本高昂的問題，尤其是高階AI晶片的HBM記憶體仍供不應求的情況下，現在科技產業也在尋求其它解緩HBM容量需求的做法，其中SanDisk繼與SK Hynix推出稱為HBF的新式高頻寬快閃記憶體後，註冊一項新式晶片封裝專利，希冀透過在AI晶片下方封裝NAND，與HBM記憶體各司其職增強AI晶片效能。

將NAND作為擴充AI晶片容量的手段

如前面所述，NAND相對DRAM雖然性能較慢，但有著更大容量的優勢，SanDisk的專利則透過CBA技術把NAND顆粒堆疊在AI晶片(包括AI加速器或GPU)下方，同時該晶片平台上仍有HBM記憶體，透過兩種晶片分工各司其職提升整體AI性能。

在這項計畫中，傳輸速度更快的HBM可作為存放需要力及處理的資料，而NAND則用於進行讀取及寫入操作還有處理更大的資料集，以3D封裝的DRAM能夠帶來相對採用外部晶片更快、更直接的傳輸，此外透過NAND作為運算晶片集HBM之間提供更大的緩衝，如此一來可降低成本及功耗。

從概念專利轉化為技術仍需時間證明

SanDisk的專利看似美好，不過畢竟仍處於專利階段，還未知SanDsik目前的技術進展，畢竟在高性能的AI晶片下方封裝NAND，意味著除了NAND的散熱以外，NAND也須承受上方高性能AI晶片的發熱，如何實現這樣的封裝、成本的控制等等也都是需要考量的，但SanDisk確實正在設法找尋AI世代的新方向。

海巡署在2026年5月下旬偵辦走私案件時，意外查獲游姓、陳姓、王姓等三名涉嫌人成立不同空殼公司及人頭負責人將搭載NVIDIA高階晶片的Supermicro伺服器出口到中港澳地區，在2026年6月29日的第二波搜索，除了Supermicro以外，也一併調查清雲及是方電訊，在約談三家公司主管王姓男子、業務員6人後，認定王姓主管等6人涉犯刑法偽造文書、背信等罪。

青雲由於美系客戶行為遭搜索、是方電訊可能作為偽造KYC的中介

青雲主要是由於其美系客戶向特定亞洲國家出貨NVIDIA受管制之先進AI晶片，因此被美國政府鎖定引發美國政府調查，其中青雲疑似被做為向Supermicro採購的中間商，不過青雲仍表示全力配合檢調且目前營運正常。

然而隸屬中華電信子公司的是方電訊屬出租機房基礎設施業務，本身並未涉及伺服器買賣，尚未知列入此波搜索單位的原因。不過根據太報報導，美國商務部法規為確保高科技產品輸出，設置嚴格的KYC(認識你的客戶)審查，涉嫌人疑似透過是方電訊協助取得造假的伺服器在台使用證明，偽造伺服器將在台灣本地機房營運。同時檢察官也懷疑Supermicro高階主管知情。

5月案件涉嫌人至少成功出口一批NVIDIA伺服器到中國

基隆地檢署於5月20日的搜索雖查扣位於基隆倉儲等地價值7億美金、約50台搭載NVIDIA晶片的Supermicro伺服器及900多萬現金，然而懷疑三名涉嫌人已成功將至少一批伺服器自基隆輸出到日本後輾轉送抵香港成功走私，目前檢查方正向上清查關係鏈。