SSD 不斷瘋狂漲價之後，現在也出現一些非常奇特的現象。近日 SanDisk 宣布推出一款 PS5 官方授權 SSD：Optimus GX PRO 850P NVMe SSD，容量最高達 8TB，可以儲存大量遊戲，對於玩家來說一定會心痛，但有趣的是，價格也貴得有點離譜，特別是 8TB，比三台 PS5 Pro 還貴。
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隨著SanDisk逐步把原本Western Digital的SSD產品線調整到全新的Optimus品牌後，SanDisk也宣布推出與Sony合作的PlayStation認證SANDISK Optimus GX PRO 850P NVMe SSD，並在社群文宣主打高達8TB容量，不過當消費者點進官網看到售價後引起一陣譁然，因為Optimus GX PRO 850P價格不僅相對本質相同的Optimus GX PRO 850高出許多，8TB版售價近3,000美金等同可買3台950美金的PS5 Pro主機，而且對比出清中的WD_BLACK SN850P價格高出一倍。
Introducing the SANDISK Optimus™ GX PRO 850P NVMe™ SSD, the officially licensed drive for the @PlayStation®5 and PlayStation®5 Pro consoles. Play and store more titles with worry-free installation--up to 8TB of storage. Learn more at https://t.co/rzttNROIe2. pic.twitter.com/8TD16vRade
— SANDISK Optimus (@sandiskoptimus) June 16, 2026
Optimus GX PRO 850P是原本WD_BLACK SN850P的品牌轉化，本質與Optimus GX PRO 850相同，只是額外獲得PlayStation相容認證的保障，雖然原本PS授權版本就已經比標準版本售價更高，不過SanDisk的Optimus GX PRO 850P之所以爆發爭議在於失控的訂價策略。
先從SanDisk官網的價格來看，Optimus GX PRO 850P對比標準版的Optimus GX PRO 850帶散熱片版本的1TB版本高出30美金，大致可視為認證授權費用的轉嫁，不過倘若選擇8TB版本價差卻變成300美金，幾乎與1TB的Optimus GX PRO 850相同。
另一個被鄉民酸爆的原因在於WD_BLACK SN850P仍在北美進行清倉，雖然價格仍較2026年9月前提高不少，但以8TB版本為基準，WD_BLACK SN850P僅需1,300美金，等於僅需Optimus GX PRO 850P的半價不到。
近期特定市場的零售通路曾出現些許記憶體及SSD降價的情況，但產業分析表示這僅是為了把既有庫存出清進行庫存流動，待既有庫存已經更換到新一批價格調漲後的產品，後續的價格仍會持續攀升；倘若以SanDisk當前的情況，或許可視為是為了把仍有舊品牌標誌的庫存徹底清理的黑暗兵法，畢竟一旦在社群引起討論，消費者就會注意到WD品牌同等舊產品價格更划算的情況，有助於進一步把舊品牌產品出清，不過也只是個人臆測，說不定也只是社群操作的無心之舉。
現在的AI晶片對於記憶體的需求相當高，不過無論是SRAM或DRAM除了產能以外都有單位成本高昂的問題，尤其是高階AI晶片的HBM記憶體仍供不應求的情況下，現在科技產業也在尋求其它解緩HBM容量需求的做法，其中SanDisk繼與SK Hynix推出稱為HBF的新式高頻寬快閃記憶體後，註冊一項新式晶片封裝專利，希冀透過在AI晶片下方封裝NAND，與HBM記憶體各司其職增強AI晶片效能。
Excellent read.
— 法克魷吉米 Jimmy | Real TSMC Insight | 純愛を学び中 💜 (@jimmy_yoasobi) June 21, 2026
A simple way for beginners to understand this is to think of an AI processor as working at a desk.
HBM is the small but extremely fast workspace beside the processor.
NAND is much slower, but it can store far more data at a lower cost.
SanDisk’s public HBF… https://t.co/7SmwOGnYDz
如前面所述，NAND相對DRAM雖然性能較慢，但有著更大容量的優勢，SanDisk的專利則透過CBA技術把NAND顆粒堆疊在AI晶片(包括AI加速器或GPU)下方，同時該晶片平台上仍有HBM記憶體，透過兩種晶片分工各司其職提升整體AI性能。
在這項計畫中，傳輸速度更快的HBM可作為存放需要力及處理的資料，而NAND則用於進行讀取及寫入操作還有處理更大的資料集，以3D封裝的DRAM能夠帶來相對採用外部晶片更快、更直接的傳輸，此外透過NAND作為運算晶片集HBM之間提供更大的緩衝，如此一來可降低成本及功耗。
SanDisk的專利看似美好，不過畢竟仍處於專利階段，還未知SanDsik目前的技術進展，畢竟在高性能的AI晶片下方封裝NAND，意味著除了NAND的散熱以外，NAND也須承受上方高性能AI晶片的發熱，如何實現這樣的封裝、成本的控制等等也都是需要考量的，但SanDisk確實正在設法找尋AI世代的新方向。
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