隨著Android手機早已進入大者恆大的局面，高通與聯發科的主要客戶的構成也早已呈現三星以及三星以外中國體系品牌的情況，尤其中國市場的內需需求也使得無論高通或聯發科不敢輕忽中國市場需求；隨著全球記憶體欠缺，高通傳出正著手與中國長鑫儲存(CXMT)合作開發客製化DRAM。

根據爆料者Jukan引述韓國中央日報(JoongAng Ilbo)報導，高通將攜手長鑫儲存開發客製化記憶體，不過並未透露合作的客製化記憶體的使用範疇；回顧高通在2026年2月的財報會議，高通就已經透露雖然客戶都是自行採購記憶體，但長鑫儲存已經是搶先獲得高通記憶體供應認證的供應商之一，故也使得高通與長鑫儲存合作的傳聞增添更多的可信。

雖然長鑫儲存的技術多半被視為落後於三星、美光宇SK Hynix，然而考慮到三大記憶體供應商口徑一致優先把記憶體產能分配到利潤更好的AI領域，現行整體記憶體市場價格飆漲，當前記憶體加上儲存的成本已經超過入門手機的一半。

考慮到Android整體生態就是憑藉中價位與入門機型佔據大宗市場，在目前記憶體欠缺的情況高通選擇與長鑫儲存合作確實有助於滿足中國客戶需求。

由於AI需求不斷提升對先進記憶體的需求，三星、SK Hynix及美光三大高階記憶體廠商也積極將資源投入先進記憶體開發與量產；根據韓國釜山日報聲稱，三星為了滿足大型AI晶片客戶需求，計畫把HBM的世代更迭週期從原本2年縮短至1年。

以往HBM的需求不大時，HBM的更迭週期並不固定，不過從HBM2開始的每一個世代都以2年作為週期，不過隨著AI運算競爭越來越激烈，AI晶片的更迭速度，2年的研發週期顯然滿足不了產業需求；是故傳出三星計畫將HBM產品更迭週期縮減，因應AI晶片當前的改版步驟。

三星除了加速產品開發，亦將針對客戶需求提供客製化HBM晶片，因應不同客戶的AI晶片對於HBM記憶體提供量身打造的客製化方案；且由於三星相較另外兩家競爭對手不僅具有記憶體的製造能力，同時還有先進晶片代工及封裝能力，也傳出三星有意結合記憶體供應、晶片製造與封裝，位客戶打造一站式方案。