面對 AI 產能排擠與地緣衝突衝擊，Qualcomm 與中國長鑫儲存合作開發客製化 DRAM，以穩控中低階手機成本與處理器市佔率。

在AI狂潮席捲全球、三大記憶體廠產能全面傾斜的當下，智慧型手機的記憶體成本正面臨失控邊緣。為了解決此影響，並且穩固龐大的中國市場，Qualcomm傳正與中國長鑫儲存 (CXMT)著手開發客製化DRAM。面對近期因AI產能排擠、戰爭引發的供應鏈與物流阻礙，就連三星都難擋手機漲價壓力，Qualcomm此舉顯然是為中國客戶尋求解套方法，確保中階與入門手機不會因記憶體成本飆升而失去競爭力，進而保住自身的處理器市佔率。

AI狂潮與戰爭陰霾夾擊，手機記憶體成本暴增

近期手機市場正面臨一波嚴峻的「成本通膨」。首先，AI產業的爆發導致高頻寬記憶體 (HBM)與高階伺服器記憶體需求激增，三星、美光與SK海力士 (SK Hynix)等三大記憶體供應商口徑一致，將產能優先分配給利潤更豐厚的AI領域，導致行動端記憶體供應吃緊、價格一路狂飆。

其次，全球各地的戰爭與地緣衝突，嚴重影響諸多供應鏈的關鍵材料、供貨穩定度與國際運輸物流資源。在這雙重打擊下，手機零組件成本大幅上揚。

據估算，目前在入門級手機的物料清單 (BOM)中，光是記憶體加上儲存元件的成本，就已經超過整支手機成本的一半。這種極端的成本結構，迫使許多手機品牌不得不宣布調漲終端售價，甚至連握有自家記憶體產能的三星，也難以避免手機漲價的命運。

攜手長鑫儲存：技術雖非頂尖，卻是穩住入門市場的及時雨

為了解決中國市場內部龐大的出貨需求，並且避免手機價格整體調漲而反向衝擊自身處理器的銷量，Qualcomm選擇與中國本土的長鑫儲存深化合作。

根據韓國中央日報的相關爆料，Qualcomm正與長鑫儲存開發客製化記憶體。事實上，回顧Qualcomm在今年2月的財報會議上，其實就曾透露，雖然手機品牌客戶多半是自行採購記憶體，但長鑫儲存早已是「搶先獲得Qualcomm記憶體供應認證」的供應商之一。這也讓雙方進一步合作開發客製化DRAM的傳聞更為可信。

儘管業界普遍認為，長鑫儲存在製程與技術節點上仍落後於三星、美光與SK海力士，但在中價位與入門機型佔據大宗銷量的Android生態系中 (尤其是中國市場)，這類技術相對成熟、具備價格優勢的記憶體，正是品牌廠目前最急需的「及時雨」。

分析觀點

Qualcomm這次傳出與長鑫儲存聯合開發客製化DRAM，背後其實隱含了三個層次的戰略與市場分析：

晶片大廠的「防禦性生態系」操作：對抗聯發科的性價比攻勢：

Qualcomm與聯發科在中低階市場的廝殺向來激烈。當記憶體成本狂飆時，手機廠商為了維持終端售價，往往會被迫在「處理器」上砍預算 (例如從Qualcomm降級改用聯發科更便宜的晶片)。而Qualcomm透過與長鑫儲存合作，等同於幫中國客戶解決「記憶體太貴」的痛點，只要整體BOM成本控制住，意味客戶能有餘裕繼續採購Qualcomm的Snapdragon處理器。這是一招極為高明的「保衛戰」。

記憶體市場的「兩極化脫鉤」 (Decoupling)趨勢成形：

這個合作案暗示未來智慧型手機記憶體供應鏈將走向雙軌制。旗艦機型 (如AI手機)將繼續依賴三大廠最新規格的LPDDR5X/LPDDR6記憶體；而中階與入門機型，則將大量轉向採用長鑫儲存這類中國本土供應商的成熟製程記憶體。這種高低階市場「供應鏈脫鉤」的現象，在未來幾年預期將會更為明顯。

在地化供應的避險策略：

面對持續緊繃的中美地緣政治與潛在的貿易制裁，Qualcomm必須在遵守法規的同時，盡可能服務其最大的單一市場。長鑫儲存作為中國本土的記憶體指標企業，Qualcomm主動與其進行客製化開發與底層認證，不僅能大幅縮短中國品牌客戶的產品開發週期，更能展現Qualcomm對中國市場「在地化供應鏈」的支持，這對於穩固其中國市場的基本盤，具有極高的政治與商業雙重效益。

由於AI需求不斷提升對先進記憶體的需求，三星、SK Hynix及美光三大高階記憶體廠商也積極將資源投入先進記憶體開發與量產；根據韓國釜山日報聲稱，三星為了滿足大型AI晶片客戶需求，計畫把HBM的世代更迭週期從原本2年縮短至1年。

以往HBM的需求不大時，HBM的更迭週期並不固定，不過從HBM2開始的每一個世代都以2年作為週期，不過隨著AI運算競爭越來越激烈，AI晶片的更迭速度，2年的研發週期顯然滿足不了產業需求；是故傳出三星計畫將HBM產品更迭週期縮減，因應AI晶片當前的改版步驟。

三星除了加速產品開發，亦將針對客戶需求提供客製化HBM晶片，因應不同客戶的AI晶片對於HBM記憶體提供量身打造的客製化方案；且由於三星相較另外兩家競爭對手不僅具有記憶體的製造能力，同時還有先進晶片代工及封裝能力，也傳出三星有意結合記憶體供應、晶片製造與封裝，位客戶打造一站式方案。