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Supermicro又傳走私高階AI伺服器,再發公告強調強化出口管制法規的執行與落實

作者 Chevelle.fu
2026年5月25日 13:32

Supermicro美超微繼2026年3月爆出公司高層聯手承包人員走私高階伺服器到中國後,又於2026年5月22日爆出海巡署在偵辦走私案件過程發現由游姓、陳姓、王姓等三名涉嫌人成立不同空殼公司及人頭負責人將NVIDIA高階晶片伺服器出口到中港澳地區,涉嫌偉造文書與懲治走私條例移送基隆地檢署;美超微再次發出公告表示強化出口管制法規執行與落實。

▲美超微的官方聲明

美超微的公告強調致力於與合作夥伴共同保護美國先進技術及智慧財產權,包含公司技術再最高道德與法律標準被妥善果里及應用,其中包括出貨前與出貨後的驗證,並因應與解決高需求技術被非法轉移到受限制市場風險,強調最近事件凸顯整體產業共同解決方案的必要。

根據新聞報導,海巡署在2026年5月20日在基隆倉儲等地查扣三名涉嫌人以7億元向美超微採購、還未走私出境的50台搭載NVIDIA高階AI晶片的伺服器與900多萬現金,三人被認定有逃亡、串證之虞裁定收押禁見。

AMD傳Zen 7架構CCD搶先採用台積電A14製程2028年量產

作者 Chevelle.fu
2026年5月26日 10:58

雖然AMD執行長Lisa Su並未加入Computex主題演講陣容,不過卻在Computex前高調訪台與台灣供應鏈進行固樁;根據工商時報引述供應鏈說法,AMD繼搶先成為首家使用台積電2nm製程生產高效能運算晶片的客戶後,代號Grimlock的Zen 7架構CCD將採用台積電A14製程,並以2028年上市作為目標。

緊密攜手台積電率先導入最先進製程

▲以AMD與台積電的緊密合作,成為A14製程優先客戶並用於Zen 7的CCD並不意外

工商時報指稱,雖然現行仍在等待Zen 6架構上市、Zen 7架構還是後續規劃,不過Lisa Su訪台的重要目的就是與供應鏈碰面提前卡位,其中的重點就是為了確保下一代Zen 7架構能夠依照時程問世,產業預估AMD將配合台積電台中Fab 25 P1廠區在2027年試產、2028年量產的時程。

此外Zen 7架構也預計會採用新一代的3D V-Cache堆疊式快取技術,Lisa Su在訪台期間也評估採用力成FOPOP方案。同時產業推測Zen 7旗艦級CCD將採用16核心配置,搭配3D V-Cache的單一CCD快取達224MB(補充:目前單CCD的9800X3D的額外3D快取為96MB)。

傳投入類ASIC產品

此外工商時報指稱AMD除了以高容量快取的CPU、3D V-Cache技術作為與其它AI業者的差異化產品以外,也傳出委託譜瑞開發次世代類ASIC產品,並用於高速傳輸相關領域,同時以6nm、12nm製程的ASIC產品已經進行試產。

加碼投資台灣逾100億用於增強供應鏈合作

同時AMD也在此前發出新聞稿,表示加碼台灣產業體驗逾100億美金,著重在與下一代AI基礎設施相關的先進封裝與產能,多項佈局都顯示AMD正積極卡位台灣相關產業鏈增強其先進製程、封裝、測試領域的實力,繼Zen 6架構搶先卡位台積電2nm製程後,Zen 7再次成台積電A14的優先客戶並不意外。

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