高通預期在2026年下半年公布新一代旗艦平台Snapdragon 8 Gen 6系列，其中傳出頂級版本Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro有望支援LPDDR6與UFS 5.0儲存規格；根據最新流出的資訊，高通提供達6種搭載Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的樣品電路板給客戶進行測試，但嚴格來說可能是3種時脈、2種記憶體規格的樣品組合。

6款樣品型號包含3種LPDDR6與3款LPDDR5X

根據Reptalica在X分享的高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro電路板型號當中，雖然高達6種不同的型號，但皆為SM8975晶片，並分別為3款支援LPDDR6以及3款支援LPDDR5X的版本，雖然沒有更多相關訊息，不過以型號的連續命名關係，應該是三種不同時脈設定的晶片。

畢竟雖然高通在對外的產品溝通僅會提及Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，但過往就存在針對不同產品定位提供不同時脈設定的版本，這6款版本也許是讓客戶評估該如何因應產品價格、散熱設計選擇合適的參考設計或時脈設定使用。不過考慮到目前記憶體價格，很難想像這個時間會會有客戶有意使用理論價格更高的LPDDR6搭配低時脈設定就是。

市場預期2026年底的頂級智慧手機將會有兩大新規格，其一是LPDDR6，另一個則是UFS 5.0；三星在2026年6月下旬宣布推出全新UFS 5.0儲存解決方案，實現高達10.8GB/s的傳輸速度，可在執行裝置端大型語言模型時降低延遲及提升回應時間，同時具備更小的封裝尺寸與更好的能源效率。

三星預計在2026年第四季量產UFS 5.0，最大容量為1TB；倘若以產品時程推算，可能秋季中國首波旗艦手機發表仍看不到UFS 5.0儲存的導入，要到後續的「Ultra」級產品才較有機會看到，但也可能用於首波「Pro」級產品的1TB規格，但需要待至第四季才會出貨。

比UFS 4.1快兩倍的整體性能

三星UFS 5.0是依循JEDEC最新嵌入式記憶體規格所開發，順序讀取達10.8GB/s，而順序寫入達9.5GB/s，相對UFS 4.1規格性能快兩倍，對於在裝置端執行大型語言模型一類的AI應用可明顯降低延遲與加快反應時間。

此外，三星UFS 5.0透過包括時脈管理、多電壓設定等新技術降低在同樣資料量所需的能耗，其能源效率相對UFS 4.1提升超過40%；此外UFS 5.0的封裝較UFS 4.1更為緊湊，僅7.5mm x 13mm x 0.9mm，對比UFS 4.1封裝縮減16.7%。