於2024年末推出的Intel Core Ultra 200S系列桌上型處理器有個不盡人意的開局，新架構與設計帶來較以往Intel平台出色的能耗效能比，然而效能的最大化卻反而略遜於舊世代平台，同時初期還遭遇系統層問題導致性能明顯低於理論值，同時偏高的定價又遭遇較早推出的AMD預防性降價，導致後續把玩家級處理器江山拱手讓出；Intel於2026年3月宣布推出Core Ultra 200S Plus系列處理器，打著Intel最佳玩家處理器的同時，以更直接的降價方式拉攏玩家，此次也收到Intel提供的Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus進行評測。

標榜有史以來最佳Intel遊戲處理器的Core Ultra 200S Plus特色解析

以往Intel處理器在產品生命週期當中推出的KS增強版本多是採取簡單暴力的提高時脈方式換取效能，不過從現實來看，考慮到現在處理器於峰值的高溫以及散熱器的限制，在已經原本就相當高的時脈再拉高，雖然對於追求極限的玩家有其價值，但以能源轉換效率或建置成本都不盡理想，尤其面對競爭對手透過3D封裝快取使遊戲幀率更為穩定的做法效果相當直接，很顯然處於劣勢的Intel不能再使用傳統提高時脈的方式搶市場。

倘若要師法競爭對手透過3D封裝快取，姑且不論開發需要多長的時間，添加3D封裝快取後勢必價格又要提升，也並非合理的選擇；具體來說，Core Ultra 200S Plus透過兩種手段在既有的架構設計換取更好且更實際的遊戲體驗，一是在既有等級處理器增加核心數量提升多核運算性能，另一項則是提升晶粒對晶粒的頻寬，將時脈拉高近1GHz，藉此降低傳輸延遲使幀率更穩定。透過這兩項改變，使這兩款處理器的實際表現對比原版提升，且有效減少掉幀的情況。

除了處理器體質的增強，Core Ultra 200S Plus還有其它的增強手段，包括將記憶體原生時脈自DDR5-6400MT/s提高至DDR5-7200，但尷尬的是現在記憶體價格飆漲，高時脈記憶體的價格恐怕對玩家會顯著增加成本；另外則是提供Intel Binary Optimization Tool工具，標榜可為遊戲、應用程式更好的分配工作任務程序，使特定遊戲與應用更為流暢。

Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus規格特色介紹

Intel於Intel Core Ultra 200S系列規劃兩款產品，包括Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus；Core Ultra 7 270K Plus是一款相當值得玩味的產品，一方面可以視為Core Ultra 7 265K添加4核心的昇級版本，但另一方面也可看成Core Ultra 7 285K拿掉Thermal Velocity Boost的平價版本，Core Ultra 7 270K Plus具有8P+16E的24核配置與最高5.5GHz的時脈，TDP為125W，Max Turbo Power為250W。

作為Core Ultra 5 265K增強版的Core Ultra 5 250K Plus則是在既有6P+8E的組合添加1組4核心的E Core，形成獨特的6P+12E的18核配置，此在把最高Boost時脈自原本5.2GHz略為提升至5.3GHz，同時也由於核心數量的增加，除了L2快取自26MB增加至30MB，Intel Smart Cache快取也從24MB增加至30MB，至於TDP與Max Turbo Power同樣維持在125W與159W的設定。

筆者推測之所以沒有Core Ultra 9等級應該也是現實考量，因為在800系列平台的供電能力條件，即便現行Core Ultra 9 285K沒有超頻就已經消耗相當高的能耗，無論是進一步拉高時脈或是增加核心帶來的效益恐怕有限，其次是現行架構注定很難勝過對手的X3D產品的前提也沒必要去爭高階市場，反而專注在主流價位產品更為合理。

搭配微星MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II測試

由於Intel Core Ultra 200S推出已經超過一年，而且上市初期幾乎個主機板品牌就已經完成從入門至高階產品完整布局，故僅有12款全新的Intel 800系列主機板隨著Core Ultra 200S Plus一起推出；此次則是取得微星的MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II進行搭配測試，同時還有由Intel協助提供的芝奇G.Skill Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體套組。

MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II是現行MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI的小改版版本，基本規格與設計不變，主要是將原本2組後面板的Thunderbolt 4降為1組，雖然M.2 SSD維持支援最多4個，但將第2路的PCIe Gen 4 x 4通道由晶片改為與CPU直連，有助降低第2組M.2 SSD的延遲與獲得更穩定的性能。

MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II整體設計基本上相同，維持16+1+1+1相Duet Rail供電及90A SPS的高規格設計，於第1條與第3+4條M.2 SSD的散熱片採用容易拆換的EZ M.2散熱片Frozr II與EZ M.2 Clip II扣具，顯示卡則透過EZ PCIe的按鍵式扣具便於拆換，同時也針對微星自家一體式水冷散熱器提供EZ Conn連接埠，同時搭載Intel Killer 5G LAN、Wi-Fi 7網路等介面。

更經濟實惠升級類旗艦體驗

以下分別提供兩款平台在未超頻與開啟XMP 3.0後的實測表現，其中Core Ultra 7 270K Plus的表現並不亞於當代旗艦Core Ultra 9 285K，畢竟兩者從架構本質的差異微乎其微，在非進一步進行搭配高階散熱器超頻，兩者基本上可說是相同的產品，更何況Core Ultra 7 270K Plus還進一步改善晶粒傳輸延遲，對講求性價比的玩家，大致上就是以幾乎6成的價格買到相同產品，只是若要使效能最大化，散熱的成本還是少不了。

至於Core Ultra 5 250K Plus則是在與現行接近的價格獲得略微提升的效能(註：遊戲測試設定與270K Plus相同)，但以預設值仍難以越級挑戰20核心、Boost時脈更高的Core Ultra 7 265K，不過更低的全效能功耗則有助降低散熱設備的購買成本，同時對於主流遊戲6P+12E的配置也綽綽有餘，以與Core Ultra 7 265K預估約2/3價格差之下，對於以建構中階系統為主的玩家則是相當具競爭力。

沒有比降價更直接的手段

雖然目前Core Ultra 200S系列的價位也已經相對上是大幅調降，Core Ultra 7 265K與Core Ultra 5 245K於北美的實際價格與Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus的開價相近，但藉由更多的核心取得一定的性能升級，尤其Core Ultra 7 270K Plus幾乎可視為改名大降價的Core Ultra 285K，對消費者也是大利多。

不過雖然Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus皆為不鎖頻的超頻版本，理應搭配Z890主機板發揮最大效能，但考慮到實際的效益，這兩款處理器搭配B860系列主機板反而更為合宜，一方面要超頻代表散熱器也必須提升，也需考慮主機板的供電能力與體質，而且就如同前面提到進一步拉高時脈的投資報酬率不高，以微星同樣MAG TOMAHAWK等級主機板，Z890版本較B860版本，還不如選擇價位與功能折衷的B860主機板，把高CP值貫徹到整套系統配置，以及把預算撥給記憶體及SSD。

Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，透過增加 E-core 數量、提升 Die-to-Die 傳輸頻率及導入 iBOT 軟體優化技術，在遊戲流暢度與多工效能上實現重大突破。

就在市場還在消化先前推出的Arrow Lake架構桌上型處理器時，Intel接續推出了名稱加上「Plus」的全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器。此次不僅是單純的時脈提升，更在硬體架構與軟體層面端出實質的牛肉。本次實測將針對系列中的高階主力Core Ultra 7 270K Plus，以及鎖定主流價位帶的Core Ultra 5 250K Plus兩款規格進行深度檢視，探討這波「擠爆牙膏」的升級能為玩家與創作者帶來多少實質效益。

規格全面躍進：更多核心數量與Die-to-Die頻寬大升級

攤開這兩款新處理器的帳面規格，最顯著的改變在於效率核心 (E-core)數量的增加。Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置；而Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構。兩款處理器相較於前代產品，都直接增加4組E-core，大幅強化多執行緒的平行運算能力。

▲Core Ultra 7 270K Plus具備8組效能核心 (P-core)與高達16組效率核心，總計達到24核心配置▲Core Ultra 5 250K Plus則採用6組效能核心，加上12組效率核心，組成18核心架構

除了核心數量的擴增，Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz，意味CPU運算單元與記憶體控制器之間的連結速度增加將近1 GHz，從根本上解決了跨晶粒傳輸帶來的系統延遲瓶頸。

▲Intel這次更在內部傳輸架構進行提升。相較於先前的265K與245K，全新的Plus系列將晶粒間互連 (Die-to-Die)的傳輸頻率大幅提升高達900 MHz

在記憶體支援性方面，Core Ultra 200S Plus系列帶來相當有感的升級。原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援，讓追求極致傳輸頻寬的使用者無後顧之憂。

▲Core Ultra 200S Plus系列原生支援時脈從原先的DDR5 6400 MT/s一舉躍升至DDR5 7200 MT/s。另外，Intel此次更透過Boost BIOS設定檔，為高階玩家提供最高可達8000 MT/s的超頻保固支援

另一方面，Core Ultra 200S Plus系列處理器也延續自Raptor Lake Refresh架構、Intel第14代 Core處理器開始加入的Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化。此外，從Alder Lake架構、第12代Core處理器開始增加的Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術，則是透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行。

▲Intel Application Optimization (APO)技術，能依照硬體配置、作業系統運作訊號，透過調整核心運作優先與執行順序，藉此時系應用程式執行效率最佳化▲Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術透過編譯方式讓處理器對應支援軟體能以更高效率執行

Intel Binary Optimization Tool (iBOT)：軟體優化發揮硬體潛力

除了硬體規格的堆疊，Intel這次首度導入名為「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術。這項技術運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)。

近年來許多大型3A跨平台遊戲在移植到PC平台時，常因為硬體架構差異而面臨嚴重的最佳化問題，導致令人詬病的卡頓與延遲。iBOT技術的介入恰好為這個痛點提供極佳的解決方案。即便遊戲軟體最初是針對其他x86架構或是家用遊戲主機所開發，iBOT依然能透過底層指令的重新編譯與分配，將Intel核心的效能潛力徹底榨出，帶來更流暢的原生遊戲體驗。

簡單說起來就是透過Intel Hardware Profile-Guided Optimization (HWGPO)技術判斷軟體執行運作狀況，若判定執行性能未達硬體最佳表現，就會透過轉譯機制介入重購編碼，讓處理器能以更高執行效率運作，同時也能讓閒置CPU核心資源可被充分利用。

▲「Intel Binary Optimization Tool」 (iBOT)的軟體優化技術，運用先進的二進位轉譯層 (Binary Translation Layer)最佳化機制，能在不改變軟體原始程式碼的情況下，直接提升處理器的每時脈週期指令數 (IPC)

測試平台介紹：越級打怪的ROG STRIX B860-G GAMING WIFI，搭配芝奇 Trident Z5 RGB記憶體

此次測試平台挑選鎖定主流市場使用需求的華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板，搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB DDR5 7200 16GBx2 CL34 XMP 3.0 Ready記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)，雖然不是Intel官方建議採用Z890晶片組主機板，但這樣的組合應該可以更貼近一般使用者真實體驗。

至於機殼則是選擇使用對應M-ATX的中小型規格，搭配雙風扇、240mm尺寸的微星一體式水冷系統，另外搭配一組120mm風扇，供電部分則是採用微星1200W 80 PLUS金牌電源供應器，顯示卡則是採用NVIDIA GeForce RTX5070創始版，儲存部分則是採用Seagate FireCuda 530R SSD Heatsink 2TB版本。

▲華碩ROG STRIX B860-G GAMING WIFI主機板▲背面設計▲搭配G.Skill (芝奇)的Trident Z5 RGB記憶體 (型號TZ5RK，16GB x2，共32GB)

ROG STRIX B860-G GAMING WIFI雖然採用緊湊的Micro-ATX (M-ATX)尺寸設計，並且換上搶眼的銀白風格散熱裝甲設計，但在硬體規格與擴充性上卻展現出越級打怪的強悍實力。

首先在供電部分，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流，搭配高階的ProCool電源接頭，能為滿載運作的Core Ultra 7 270K Plus提供極度穩定且純淨的電力輸出。

▲採用「14 + 1 + 2 + 1」相電源解決方案，每相最高可處理高達80A的電流

在記憶體支援上，這張主機板可說是將DDR5的潛力發揮到極致。除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格。這也完美契合了本次測試中，透過處理器Boost BIOS能輕鬆將Trident Z5 RGB DDR5記憶體推升至8000 MT/s穩定運行的需求。

▲除了原生支援外，透過華碩獨家的AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile III)技術與DIMM Fit功能，其記憶體超頻上限最高可達9066+ MT/s，並且支援最新的CUDIMM規格

擴充性與DIY友善設計也是ROG STRIX B860-G GAMING WIFI的一大亮點。主機板搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計，讓玩家在狹小空間也能輕鬆卸下厚重的高階顯示卡。

▲搭載一組具備金屬強化的PCIe 5.0 x16 SafeSlot，並且貼心導入「PCIe Slot Q-Release Slim」快拆設計

儲存部分則一口氣給足4組M.2插槽 (其中一組支援PCIe 5.0 x4)，同樣配備免工具的M.2 Q-Release裝卸設計，大幅簡化組裝流程。

至於在I/O 與連線能力方面，ROG STRIX B860-G GAMING WIFI內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線及AI Networking II優化軟體，確保低延遲的電競連線品質。

音效方面採用Realtek ALC1220P音效晶片，加上Savitech SV3H712放大器，配合SupremeFX遮蔽技術，能帶來沉浸感十足的高解析聽覺饗宴。

▲內建高達40 Gbps頻寬的Thunderbolt 4 (Type-C)與另一組USB 20Gbps連接埠，滿足創作者的高速外接儲存需求。網路部分更全面擁抱次世代標準，除了Intel 2.5Gb有線網路，還搭載最新的Wi-Fi 7無線網路技術 (支援160 MHz頻寬與4096 QAM)，並且配備專屬的ASUS WiFi Q-Antenna天線

評測數據、遊戲效能與AI應用表現

在基準測試環節，Core Ultra 7 270K Plus展現了驚人的爆發力。受惠於額外增加的4組 E-core，在Cinebench等多執行緒渲染測試中，效能成長極度明顯，與同級競品相比，多執行緒運算效能甚至有最高達103%的領先幅度，這對影片剪輯、3D建模等創作者來說無疑是一大福音。而Core Ultra 5 250K Plus亦有水準以上的表現，輕鬆擊敗上一代同級距產品。

▲透過各項測試軟體比較CPU單核心、多核心表現▲以CrossMark比較CPU在不同場景下的表現

進入遊戲效能測試部分，在多款對延遲敏感的電子競技遊戲以及高負載的3A大作中，Core Ultra 200S Plus系列的幾何平均幀數相較於現有的Core Ultra桌上型系列提升約15%。過去在複雜場景中容易出現的1%低幀數掉幅，在頻率高達將近1 GHz的內部互連頻寬與高時脈記憶體的加持下獲得了極大的改善，畫面流暢度更加穩定。

在AI應用效能方面，隨著越來越多邊緣運算與生成式AI工具下放到本地端，處理器的綜合AI算力變得重要。Core Ultra 200S Plus結合CPU、GPU與NPU的異質運算優勢，在執行本地端大型語言模型推論、AI影像生成與視訊會議即時降噪去背等任務時，反應速度與能耗比皆有顯著提升，展現Intel佈局AI PC的企圖心。

Core Ultra 200S Plus 系列優缺點分析

優點：

多工效能飛躍：全面增加4組E-core，讓多執行緒處理能力倍增，完美契合創作者的高負載需求。

遊戲延遲大幅降低：Die-to-Die傳輸頻率激增900 MHz，搭配iBOT技術，徹底改善內部傳輸瓶頸與跨平台遊戲的最佳化困境。

記憶體支援度大增：原生7200 MT/s加上Boost BIOS 8000 MT/s的超頻保固，給予玩家極大的可玩性與效能上限。

缺點：

升級週期過於緊湊：距離初代Arrow Lake推出時間極短，對於剛購買前代產品的消費者而言，心理上難免會有被背刺的感受。

對散熱系統要求較高：隨著核心數與時脈的同步提升，滿載運作時仍需要搭配具備一定解熱能力的高階空冷或360mm以上一體式水冷系統，才能確保效能穩定輸出。

總結：重新定義高階遊戲與創作體驗的誠意之作

此次 Intel推出的Core Ultra 200S Plus系列，稱得上是一次誠意滿滿的硬體推進。無論是高階的Core Ultra 7 270K Plus，還是主流的Core Ultra 5 250K Plus，透過硬體層面核心數與內部互連頻寬的實質擴充，加上iBOT軟體層面的智慧調校，精準改善過去架構的痛點。

這波「一口氣擠爆牙膏」的操作，不僅成功拉高了高階桌上型處理器的效能天花板，更在遊戲流暢度與AI本地端運算上取得了極佳的平衡。對於追求極致幀數的硬核玩家，或是需要強大多工運算能力的專業創作者來說，搭配像ROG STRIX B860-G GAMING WIFI這樣具備頂級供電、全方位次世代擴充與DIY友善設計的新世代主機板，Core Ultra 200S Plus系列，將是目前市場上極具競爭力與性價比的強悍首選。

而更重要的是，這次Core Ultra 7 270K Plus開價設定在299美元，Core Ultra 5 250K Plus則鎖定在199美元價位，直接與競爭對手AMD提供的Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X形成明顯對比，甚至在多核心性能更直接追上，因此預期能吸引更多玩家青睞。

▲Intel Core Ultra 200S Plus系列處理器

Intel自2026年CES以代號Panther Lake的Core Ultra 300揭開序幕，並於3月再推出Core Ultra 200 Plus系列的增強版處理器，提供一系列嶄新的平台以及與合作夥伴共同開發的產品；Intel藉由Core Ultra 200S Plus桌上型處理器將在台灣開賣前夕，邀請包括消費產品、邊際運算等生態系夥伴共同展示搭仔這些新平台的裝置與應用。

展現Intel 18A製成實力並兼顧效能與續航的Core Ultra 300裝置

Intel於2026年CES公布代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器，強調採用Intel革命性18A製程，並自先前Arrow Lake、Luna Lake汲取優點，打造出於續航與效能兼顧的新世代行動平台，以及更為出色的全平台效能，同時在具有Arc B390 GPU的高階版本還能提供媲美獨立顯示的圖形效能，以及提供具有充裕PCIe通道的版本可供連接獨立顯示開發纖薄獨顯機型。

增強設計的Core Ultra 200 Plus桌上型與筆電平台

另外為了高效能運算需求，Intel也在2026年3月宣布Core Ultra 200S Plus桌上型平台與Core Ultra 200HX Plus行動平台，雖然基於Arrow Lake架構，透過提升晶粒互聯頻寬降低通訊延遲，使遊戲效能更為突破，亦保有相對同級產品在內容創作的領先多核效能，桌上型平台更透過添加一組E Core與有感降價提供更好的CP值。

結合軟體強化使用體驗

Intel還透過軟體層提升遊戲與應用程式體驗，包括可調整任務執行排序、有效提高執行順暢的全新Intel Binary Optimization Tool，同時Intel也推出全新的Intel Platform Performance Package安裝包，可一鍵安裝Intel處理器平台所需的最新驅動與工具，省卻用戶還要自行進行多次安裝的繁瑣程序。

此外Intel亦透過更新Arc GPU驅動程式，為既有的Arc獨立顯示與整合顯示添加XeSS多幀生成，提供最多4倍的幀生成，並可透過驅動管理介面指定生成功能；對於在裝置端執行AI的需求，Intel亦可透過軟體介面指定GPU/NPU的共享記憶體複寫，最多可指定達87%的共享記憶體使其足以執行更大的AI模型。

為邊際運算提供高效能AI與高CPU性能的平台

具有出色AI效能的Intel的Panther Lake不僅用於消費級產品，也攜手嵌入式產業合作夥伴，開發豐富多元的Core Ultra 300 Embedded處理器嵌入式模組，透過具有出色的整體運算效能、先進影音編解碼與NPU，可用於如多工協作機器人、智慧醫療、智慧交通、智慧零售等將AI結合影像與控制的應用。

此外Intel還為如醫療應用等著重CPU純性能的應用情境推出全P-Core的Intel Core Ultra 200邊際運算處理器，著重在CPU性能的最大化，滿足傳統CPU運算場域的需求。

Intel於2026年3月以「史上遊戲效能最佳Intel處理器」為賣點，推出基於Arrow Lake架構進行增強的Intel Core Ultra 200S Plus，包括Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus兩款產品，劍指AMD的Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X這兩款非X3D處理器，強調在遊戲效能可視為同級具有更出色的內容創作效能，並分別開出299美金及199美金的建議售價；Intel Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus在2026年3月26日正式上市，台灣售價亦已經出爐，雖然略高於競品當前價位，不過搭配同級主機板的價差基本上可彌補。

資料參考：原價屋線上估價系統

根據台灣大型通路原價屋的報價，Intel Core Ultra 7 270K Plus開出12,500元的零售價，Core Ultra 5 250K Plus則為8,800元；作為對照，Core Ultra 9 285K為18,600元，Core Ultra 7 265K為10,200元，Core Ultra 5 245K為6,990元。對遊戲玩家而言，這兩款Plus版處理器受惠增強的晶粒頻寬縮減延遲，使遊戲表現較原本版本更出色，而在多工則由於再添加一組4核心E Core，也獲得相當的提升。

作為對照組的AMD同級產品則分別為Ryzen 7 9700X與Ryzen 5 9600X，目前的報價分別為10,500元及7,350元，相對之下只論處理器本身AMD平台仍在價格佔有些許優勢，不過對於多工應用的玩家，則由於執行緒數量差的關係遜於Core Ultra 200S Plus平台，但由於各品牌兩平台同級主機板的價差大致彌補處理器的價差，基本建置成本落差不大；但值得注意的是若著重於遊戲體驗，原價屋仍可買到裸裝的Ryzen 7 7800X3D，價位也相對Ryzen 7 9700X更便宜些許。

雖然通路仍力推Intel Core Ultra 200S Plus與Z890晶片組的搭配，但考慮到多數玩家不太會進一步進行超頻(或是自主設定限制功率)、也不見得會滿插SSD(況且高階晶片組的入門版也不會完整的使用PCIe與M.2通道)，筆者反而認為選擇主流並支援記憶體超頻的B860會比較實際。倘若以遊戲表現，兩個平台的落差不算大，但若是做為包括遊戲與內容創作等多用途的使用情境，靠核心樹輾壓的Intel Core Ultra 200S Plus會有一定的優勢；但反過來說，由於AMD的兩款平台預設僅為65W TDP，故在中等以上負載的發熱則更為出色。