Anthropic 宣布推出「Project Glasswing」倡議計畫，攜手科技巨頭以未公開的 Claude Mythos Preview 模型對抗 AI 驅動的網路攻擊，已揪出數千個系統漏洞。

隨著生成式AI技術的普及，外界對於AI可能帶來的負面衝擊——尤其是淪為駭客工具、引發新型態網路攻擊的擔憂也日益加劇。為了化解這項隱憂，Anthropic正式宣布推出一項名為「Project Glasswing」的全新倡議計畫，將透過AI技術保護全球最關鍵的軟體基礎設施，並且抵禦由AI驅動的惡意攻擊。這項計畫的合作陣容涵蓋AWS、蘋果、Google、微軟、NVIDIA等科技巨頭，不僅是科技圈針對AI資安的一次大集結，更象徵著「用AI對抗AI」的資安防衛戰正式打響。

未公開模型「Claude Mythos Preview」上陣，已揪出數千個漏洞

根據Anthropic的規劃，參與「Project Glasswing」的企業夥伴，將獲准使用一款尚未正式對外發表、名為「Claude Mythos Preview」的通用型AI模型，藉此強化自家的資安防護專案。

Anthropic官方透露這款模型驚人的潛力。目前Claude Mythos Preview已經成功揪出數千個可被駭客利用的系統漏洞，而且這些漏洞的範圍極廣，甚至包含目前市面上每一個主流的作業系統與網頁瀏覽器。Anthropic期望透過主動將這些強大的工具轉向「防禦性用途」，能有效防堵AI被惡意濫用，進而避免對全球經濟與國家安全造成嚴重後果。

除了前述提到的幾家科技巨頭，博通、Cisco、CrowdStrike、摩根大通、Linux基金會，以及Palo Alto Networks等各領域的指標性機構與資安大廠，也都加入Project Glasswing的行列。

堅守道德底線的代價，Anthropic面臨的資安兩難

在眾多前沿AI實驗室中，Anthropic一直以高度關注「AI倫理與安全性」而聞名。不過，這種對道德底線的堅持，也讓他們在商業與政治上面臨了獨特的挑戰，例如今年稍早時候，Anthropic曾因「拒絕移除其服務中的安全防護機制」，以利美國國防部不受限制地使用，而遭到美國國防部祭出報復性制裁，將其列入「供應鏈風險」黑名單，使其在美國政府機構單位推廣使用面臨受限。

不過，即便Anthropic設立嚴格的護欄，其防護網也並非堅不可摧。今年2月時，曾有駭客成功繞過限制，利用Claude模型對墨西哥多個政府機構發動網路攻擊。而這起事件更凸顯AI時代的資安防護急迫性，此次宣布推出Project Glasswing，或許正是Anthropic在認知到「傷害已經造成」後，試圖以亡羊補牢形式重建AI資安秩序的關鍵起步。

隨著AI推論需求大量提升，大型雲端服務商積極投入客製化AI晶片開發，Meta亦宣布擴大與博通(Broadcom)的合作關係，雙方將共同開發多代MITA客製化AI晶片，為Meta的AI服務提供強大AI功能。此外博通執行長陳福陽在擔任Meta董事會成員2年後宣布轉任顧問，持續為Meta的客製化晶片藍圖及基礎設施提供指導。

Meta強調在客製化晶片採用組合式AI晶片策略，亦即針對不同的工作負載提供合適的加速器，於性能與總持有成本取得最佳平衡；而MITA則是Meta為大規模推論與推薦最佳化的專用加速器，Meta亦在2026年甫宣布將在2年內開發與部署4代MITA晶片，與博通的長期合作協議將有助加速MITA客製化晶片開發。

Meta將與博通在晶片設計、先進封裝及網路展開合作，並以博通的XPU平台作為基礎打造客製化的MITA晶片，同時透過博通的先進乙太網路技術使Meta快速擴展無縫、高頻寬的AI運算叢集；Meta及博通的協議包括超過1GW規模的協議，也是Meta多GW級基礎設施部署計畫的一環。

Meta 宣布擴大與博通合作開發新世代客製化 AI 晶片 MTIA，未來兩年推出四代產品，初期部署規模超過 1GW，打造「個人超級智慧」基礎設施。

Meta宣布將擴大與博通 (Broadcom)的戰略合作夥伴關係，雙方將共同開發多個世代的下一代客製化AI晶片——MTIA (Meta訓練與推論加速器)，其中更包含業界首款採用2nm製程的AI運算加速器。

這項延續至2029年的龐大基礎設施計畫，初期佈署算力功耗規模將超過1GW (吉瓦)。與此同時，因應合作規模的急遽擴大，博通總裁暨執行長陳福陽 (Hock Tan)也將退出Meta董事會，轉任專屬技術顧問，親自為Meta的客製化晶片發展藍圖指路。

未來兩年推四代MTIA客製化晶片，全面採用博通XPU平台

Meta過去在推進旗下各應用程式 (如WhatsApp、Instagram、Threads)的AI體驗時，採取的是「多樣化投資組合」的晶片策略。而其自研MTIA 晶片，正是專為大規模的「推論」 (Inference)與「推薦系統」所量身打造的加速器。

根據雙方發表聲明，Meta預計在未來兩年內開發、佈署多達四個新世代的MTIA晶片，而這次深度的工程合作建立在博通XPU (客製化加速器)平台上。透過該平台，雙方能夠在晶片設計階段將邏輯運算、記憶體與高速I/O緊密結合，不僅確保當前AI工作負載的極致效能，更為未來多個世代的MTIA奠定具備高度適應性的架構藍圖。

解決算力瓶頸的關鍵：先進封裝與乙太網路架構

在數以萬計的節點所組成的AI運算叢集中，晶片本身的算力往往不是最大的技術瓶頸，節點間的「資料傳輸傳輸」 (Networking)才是。

為了支撐超越1GW功耗規模的超級資料中心，博通這次不僅提供晶片設計與先進封裝技術，更端出其最具統治力的乙太網路 (Ethernet)解決方案。

透過博通的高基數乙太網路交換器、光學連接產品、PCIe交換器與高速SerDes技術，Meta將能夠建立一套低延遲、高頻寬的網路架構。這將徹底消除Meta龐大AI運算叢集在進行規模「向上擴展」 (Scale-up)、「向外擴展」 (Scale-out)，以及「跨節點擴展」 (Scale-across)時的網路壅塞問題。

Meta執行長Mark Zuckerberg強調：「隨著我們初期佈署超過1GW規模的客製化晶片，並且在未來持續擴展至多個GW規模時，這項合作將為我們正在建構的任何事物提供更強大的效能與能源效率，進而將『個人超級智慧』帶給全球數十億人」。

避免利益衝突，陳福陽轉任Meta矽晶片戰略顧問

過去兩年來，博通總裁暨執行長陳福陽一直在Meta董事會扮演著關鍵技術大腦角色。然而，考量到這次合作案牽涉到極為龐大的採購規模與技術轉移，為了避免潛在的利益衝突，陳福陽將正式卸下Meta董事會成員職務。

不過，陳福陽並未離開Meta的戰略核心，將轉而擔任Meta專屬顧問，持續貢獻其在矽晶片與系統架構領域的深厚知識，協助Meta塑造未來的基礎設施投資與硬體突破。