Meta 宣布擴大與博通合作開發新世代客製化 AI 晶片 MTIA，未來兩年推出四代產品，初期部署規模超過 1GW，打造「個人超級智慧」基礎設施。

Meta宣布將擴大與博通 (Broadcom)的戰略合作夥伴關係，雙方將共同開發多個世代的下一代客製化AI晶片——MTIA (Meta訓練與推論加速器)，其中更包含業界首款採用2nm製程的AI運算加速器。

這項延續至2029年的龐大基礎設施計畫，初期佈署算力功耗規模將超過1GW (吉瓦)。與此同時，因應合作規模的急遽擴大，博通總裁暨執行長陳福陽 (Hock Tan)也將退出Meta董事會，轉任專屬技術顧問，親自為Meta的客製化晶片發展藍圖指路。

未來兩年推四代MTIA客製化晶片，全面採用博通XPU平台

Meta過去在推進旗下各應用程式 (如WhatsApp、Instagram、Threads)的AI體驗時，採取的是「多樣化投資組合」的晶片策略。而其自研MTIA 晶片，正是專為大規模的「推論」 (Inference)與「推薦系統」所量身打造的加速器。

根據雙方發表聲明，Meta預計在未來兩年內開發、佈署多達四個新世代的MTIA晶片，而這次深度的工程合作建立在博通XPU (客製化加速器)平台上。透過該平台，雙方能夠在晶片設計階段將邏輯運算、記憶體與高速I/O緊密結合，不僅確保當前AI工作負載的極致效能，更為未來多個世代的MTIA奠定具備高度適應性的架構藍圖。

解決算力瓶頸的關鍵：先進封裝與乙太網路架構

在數以萬計的節點所組成的AI運算叢集中，晶片本身的算力往往不是最大的技術瓶頸，節點間的「資料傳輸傳輸」 (Networking)才是。

為了支撐超越1GW功耗規模的超級資料中心，博通這次不僅提供晶片設計與先進封裝技術，更端出其最具統治力的乙太網路 (Ethernet)解決方案。

透過博通的高基數乙太網路交換器、光學連接產品、PCIe交換器與高速SerDes技術，Meta將能夠建立一套低延遲、高頻寬的網路架構。這將徹底消除Meta龐大AI運算叢集在進行規模「向上擴展」 (Scale-up)、「向外擴展」 (Scale-out)，以及「跨節點擴展」 (Scale-across)時的網路壅塞問題。

Meta執行長Mark Zuckerberg強調：「隨著我們初期佈署超過1GW規模的客製化晶片，並且在未來持續擴展至多個GW規模時，這項合作將為我們正在建構的任何事物提供更強大的效能與能源效率，進而將『個人超級智慧』帶給全球數十億人」。

避免利益衝突，陳福陽轉任Meta矽晶片戰略顧問

過去兩年來，博通總裁暨執行長陳福陽一直在Meta董事會扮演著關鍵技術大腦角色。然而，考量到這次合作案牽涉到極為龐大的採購規模與技術轉移，為了避免潛在的利益衝突，陳福陽將正式卸下Meta董事會成員職務。

不過，陳福陽並未離開Meta的戰略核心，將轉而擔任Meta專屬顧問，持續貢獻其在矽晶片與系統架構領域的深厚知識，協助Meta塑造未來的基礎設施投資與硬體突破。

台積電在 2026 年第一季法說會宣布營收成長逾 30%，並啟動全球 3nm 製程擴產計畫，同時首度詳細說明次世代 A14 製程優勢，以應對代理式 AI 龐大算力需求。

針對台積電剛結束的2026年第一季法說會，可以看到這家全球晶圓代工業者正迎接一段「甜蜜與挑戰並存」的超級擴張期。隨著人工智慧從生成式AI (Generative AI)加速邁向「代理式AI」 (Agentic AI)，龐大的算力需求不僅推升台積電全年營收預估成長逾30%，更使其在全球範圍內大舉擴充3nm製程產能。

先進製程藍圖：N2製程穩步推進，A14提前亮劍

台積電在先進製程的推進上，依然展現極強的節奏掌控力，其技術藍圖已清晰勾勒至2028年：

• N2家族與A16的戰略延伸：N2製程已於2025年第四季以優異良率進入量產。為了延長2奈米節點的生命週期，並且滿足客戶多樣化的長期需求，台積電將持續推出改良版的N2P與A16技術。從戰略定位來看，A16將扮演2nm製程家族的終極強化版角色，負責穩妥銜接次世代重大節點的過渡期。

• 次世代重大節點A14曝光：台積電首度詳細說明A14製程的優勢。作為採用第二代奈米片 (Nanosheet)電晶體結構的新世代，A14具備顯著的PPA (效能、功耗、面積)設計優勢。相較於N2製程，A14在同功耗下速度可提升10~15%，同速度下的功耗則大幅降低25~30%，而邏輯密度更增加近20%。

目前A14預計於2028年量產，並且已經吸引智慧型手機、HPC高效能運算與AI領域大廠的高度參與，預期這將是台積電進一步拉開與競爭對手 (如Intel、三星)技術差距的深水護城河。

打破不輕易擴產慣例：3nm全球重兵佈署

為了應對龐大且急迫的AI與HPC需求，台積電罕見啟動全球同步擴產計畫，特別針對3nm (N3)製程進行重兵佈署：

• 台灣做為研發與首發量產核心：除了N2製程已經在新竹與高雄廠量產外，針對N3產能，台積電不僅將現有的5nm設備轉換支援3nm，更宣布將在台南科學園區新建一座3nm製程超大晶圓廠 (GIGAFAB)，預計於2027年上半年開始量產。

• 美、日海外廠直上3nm製程：美國亞利桑那州第二座晶圓廠確認已經導入3nm製程 (預計2027年下半年量產)；而日本熊本第二座晶圓廠也計畫升級採用3nm製程，並且預計於2028年量產。

• 成熟製程與舊廠轉型：在成熟製程方面，台積電堅持「專注特殊製程，不打產能價格戰」的策略。例如日本JASM第一廠專攻CMOS影像感測器，德國ESMC專攻車用與工業應用。同時，台積電也證實將逐步縮減早期的晶圓二廠 (六吋廠)與晶圓五廠 (八吋GaN廠)，釋出廠區空間來支援附加價值更高的先進製程應用。

地緣政治下的供應鏈韌性：原物料與能源控管

面對中東局勢動盪可能帶來的宏觀經濟與供應鏈不確定性，台積電在法說會上也給出了明確的風險控管說明：

• 原物料與特殊氣體：中東局勢確實可能導致部分化學原料與氣體價格上漲，壓縮未來利潤。但在「斷鏈風險」上，台積電表示已針對關鍵物料 (如氦氣、氫氣)實施全球多源供應與在地化採購，並且備妥安全庫存，短期內不預期營運會因此中斷。

• 水電能源供應：針對台灣的基礎設施，台積電透過與政府及台電的緊密配合，確認液化天然氣供應至少可穩定維持至五月，加上政府已有積極的多元採購備援方案，預期營運不會受到缺電或缺氣的短期衝擊。

獲利結構的拉鋸戰：代理式AI帶動爆發成長

從財測與市場動能來看，台積電的營收與獲利結構正在經歷由AI驅動的顯著改變。

市場需求強勁的根本原因，在於AI發展正從過往的「查詢模式」 (Query mode)，進化到「指令與執行」 (Command and action)的代理式AI型態。這種應用層的轉變，導致大型語言模型 (LLM)處理文本消耗的Token (詞元)數量呈指數級增長，進而極大化對底層算力 (包含HPC與HBM邏輯底層晶粒)的剛性需求。

基於此，台積電在其展望指出：預計2026全年美元營收將成長逾30%，並且將資本支出拉高至520億至560億美元區間上緣。

不過，在強勁營收背後，毛利率也面臨著「利多與利空」的激烈交戰。好消息是，前兩季毛利率表現優異 (約66.2%~66.5%)，加上N3製程的毛利率將在今年下半年交叉超越公司平均值，成為實質的獲利主力。但隱憂則在於，今年下半年N2製程開始量產預計稀釋毛利率2~3%；同時，海外建廠初期的較高成本結構也將帶來約2~3%的稀釋 (後期甚至可能擴大至3~4%)，將高度考驗台積電跨廠區產能調度與成本控制能力。

分析觀點

透過2026年第一季的法說會內容可以看出，台積電已經從「跟隨市場需求成長的晶圓代工廠」，轉變為「支撐全球下一代工業革命 (即AI)的基礎設施提供者」。

在代理式AI龐大算力需求推動下，台積電的營收爆發力無庸置疑，但真正的硬仗在於「成本與擴張的平衡」。為了維持N2、A14等製程技術的絕對領先，同時滿足全球對3nm製程的需求，台積電必須扛下破紀錄的資本支出與海外營運磨合成本，因此在未來兩三年內，台積電的毛利率勢必會承受一定程度的稀釋壓力，但從長遠的戰略格局來看，其在全球半導體產業鏈中「無可取代的根本性地位」，在可預見的未來已更加難以被撼動。